鼎泰高科(301377) 投资要点 事件：公司发布2026年半年度业绩预告 2026年7月13日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026H1实现归母净利润6.4-7.0亿元，同比+300.62%~+338.18%，中值6.7亿元，同比+319.4%；预计实现扣非归母净利润6.3-6.9亿元，同比+326.19%~+366.78%，中值6.6亿元，同比+346.5%。 根据公司业绩预告，预计2026Q2公司实现归母净利润3.79-4.39亿元，中值4.09亿元，同比+337%~+406%，中值同比+372%；预计2026Q2实现扣非归母净利润3.75-4.35亿元，中值4.05亿元，同比+358%~+432%，中值同比+395%。Q2业绩持续高增，主要系主业PCB钻针量价齐升驱动，公司盈利弹性加速释放。 全球PCB钻针行业标杆，AI PCB量价齐升充分受益 公司为全球PCB钻针（微钻）行业标杆，深耕PCB刀具细分领域多年，构筑起显著的供应链核心地位。2026年上半年下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料采购需求持续旺盛，公司紧抓行业景气窗口。AI算力驱动下PCB向高密度、高多层演进，孔位数量增加、孔径微小化、钻孔深度加深，高端钻针价值量随之提升；同时M7材料向M8迭代，钻针寿命下降消耗量同步提升，"量价齐升"逻辑持续兑现。公司微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针供应持续放量，并前瞻布局50倍及以上高长径比钻针技术储备，有望充分受益本轮AI PCB扩产周期。 港股上市募资顺利，多元业务打开成长空间 面对AI PCB持续升级，板厚提升材料升级均对钻针环节提出更高要求。前期公司公告拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，有望再造鼎泰。本次港股顺利募资，为投资项目建设打下坚实基础，其中募资款项约67.5%将投向全球产能建设，其余资金补向运营资本。本次融资是补足公司全球化产能建设的重要一环，投资规模再造鼎泰，有望夯实公司的产能优势，在AI PCB扩张背景下充分受益。 盈利预测与投资评级：公司作为全球PCB钻针行业标杆深度受益AI产业趋势，量价齐升+规模效应驱动盈利能力快速提升。我们上调公司2026-2028年归母净利润分别为13.0（原值9.0）/22.8（原值17.2）/34.9（原值27.7）亿元，当前股价对应动态PE分别为162/92/60x，维持公司"买入"评级。 风险提示：PCB扩产进展不及预期，产能扩张不及预期，宏观经济风险。

     鼎泰高科(301377) 投资要点 26Q1公司收入利润持续高增，AI PCB需求景气度维持高位：2026Q1公司实现营业收入8.14亿元，同比+92.33%。2026年一季度公司营收实现高增，主要系AI PCB扩产持续拉动钻针需求向好，公司扩产与出货均稳步推进。利润端，公司2026Q1实现归母净利润2.61亿元，同比+259.00%，扣非归母净利润2.55亿元，同比+284.74%。利润增速显著高于收入增速，主要系钻针产品结构与均价持续提升，利润率持续改善，叠加数控刀具业务板块结构调整卓有成效。展望2026年，在AI算力建设推动下高端PCB需求持续增加，公司作为全球PCB钻针龙头企业，高长径比钻针需求有望伴随服务器架构升级逐步释放需求，实现量价双升的业绩稳步兑现。 产品结构升级&扩产规模效应优化逐步兑现，利润率水平同/环比高增：2026Q1公司实现销售毛利率53.25%，同比+15.20pct，环比+7.26pct；销售净利率31.96%，同比+14.92pct，环比+10.00pct，盈利能力显著提升。2026Q1公司期间费用率为15.49%，同比下降2.38pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.02%/6.50%/4.99%/0.98%，同比分别-1.23/-0.34/-1.34/+0.53pct，费用管控能力优异规模效应显现。我们判断未来伴随扩产加速带来规模效应与高长径比钻针放量，公司盈利能力将持续稳步提升。 分段钻工艺拉动市场量价齐升，规划50亿CAPEX有望再造鼎泰：从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升，PCB板增厚需要使用分段钻工艺，单孔加工成本快速提高，PCB钻针市场快速扩容。 公司发布公告，拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，分三期（20/20/10）投资，项目主要从事钻针、刀具、膜材料研发。截至2025年末公司总资产45.38亿元，乘PCB钻针市场量价齐升快速扩容之风，此次投资规模有望再造鼎泰。 盈利预测与投资评级：考虑到AI算力建设加速，公司钻针供不应求，盈利能力快速提升。我们上调公司2026-2028年归母净利润为9.0（原值8.1）/17.2（原值15.7）/27.7（原值24.7）亿元，当前股价对应动态PE分别为99/52/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险，原材料价格波动风险，PCB钻针扩产不及预期风险。

     鼎泰高科(301377) 投资要点 PCB需求驱动业绩提速，全年呈现稳步上升态势： 公司2025年实现营业收入21.44亿元，同比+35.70%。其中精密刀具业务实现收入17.40亿元，同比+46.08%；研磨抛光材料实现收入1.92亿元，同比+27.61%；智能数控装备实现收入0.77亿元，同比+39.89%；功能性膜材料实现收入0.74亿元，同比-52.51%。归母净利润4.34亿元，同比+91.14%；扣非归母净利润4.09亿元，同比+102.53%。公司2025年业绩预告归母净利润中值为4.35亿元，实际4.34亿元基本贴合业绩预告中值，业绩预告扣非归母净利润中值为4.05亿元，实际4.09亿元略高出业绩预告中值，公司业绩整体符合预期。公司业绩持续高增，主要系AI算力服务器、数据中心等需求的持续爆发，高端PCB市场需求显著提升，带动了公司PCB钻针需求的增长，目前公司产销两旺。 公司25Q4单季度实现营收6.86亿元，同比+52.14%；归母净利润1.51亿元，同比+176.82%，25Q4公司营收与利润持续实现同/环比增长，主要系GB300开始逐渐生产爬坡，钻针需求持续提升。 25Q4毛利率环比持续提升，全年费用率同比下降： 2025年公司毛利率为42.34%，同比+6.54pct；销售净利率为20.14%，同比+5.75pct；期间费用率为18.23%，同比-0.47pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.08%/7.43%/6.34%/0.38%，同比-0.13/+0.41/-0.60/-0.15pct。 25Q4单季毛利率为45.99%，同比+9.66pct，环比+3.11pct；销售净利率为21.96%，同比+9.82pct，环比-0.11pct。 分段钻工艺拉动市场量价齐升，规划50亿CAPEX有望再造鼎泰：1)从GB200系列到GB300系列，进一步到即将面世的Rubin系列，单机柜的算力集成度不断提升，对应PCB板的线路复杂度也在提升，体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升，PCB板增厚需要使用分段钻工艺，单孔加工成本快速提高，PCB钻针市场快速扩容。 2)公司发布公告，拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，分三期（20/20/10）投资，项目主要从事钻针、刀具、膜材料研发。截至2025年末公司总资产45.38亿元，乘PCB钻针市场量价齐升快速扩容之风，此次投资规模有望再造鼎泰。 盈利预测与投资评级：考虑到AI算力建设加速，公司钻针供不应求，我们基本维持公司2026-2027年归母净利润预测为8.1/15.7亿元，预计2028年归母净利润为24.7亿元。当前市值对应2026-2028年PE分别为91/47/30倍，维持“买入”评级。 风险提示：算力建设不及预期，高长径比钻针研发进展不及预期，宏观经济风险。