| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
| 1 | 东吴证券 | 周尔双,钱尧天,陶泽 | 维持 | 买入 | 2026年一季报点评:26Q1利润超预期,盈利能力环比加速提高 | 2026-04-16 |
鼎泰高科(301377)
投资要点
26Q1公司收入利润持续高增,AI PCB需求景气度维持高位:2026Q1公司实现营业收入8.14亿元,同比+92.33%。2026年一季度公司营收实现高增,主要系AI PCB扩产持续拉动钻针需求向好,公司扩产与出货均稳步推进。利润端,公司2026Q1实现归母净利润2.61亿元,同比+259.00%,扣非归母净利润2.55亿元,同比+284.74%。利润增速显著高于收入增速,主要系钻针产品结构与均价持续提升,利润率持续改善,叠加数控刀具业务板块结构调整卓有成效。展望2026年,在AI算力建设推动下高端PCB需求持续增加,公司作为全球PCB钻针龙头企业,高长径比钻针需求有望伴随服务器架构升级逐步释放需求,实现量价双升的业绩稳步兑现。
产品结构升级&扩产规模效应优化逐步兑现,利润率水平同/环比高增:2026Q1公司实现销售毛利率53.25%,同比+15.20pct,环比+7.26pct;销售净利率31.96%,同比+14.92pct,环比+10.00pct,盈利能力显著提升。2026Q1公司期间费用率为15.49%,同比下降2.38pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.02%/6.50%/4.99%/0.98%,同比分别-1.23/-0.34/-1.34/+0.53pct,费用管控能力优异规模效应显现。我们判断未来伴随扩产加速带来规模效应与高长径比钻针放量,公司盈利能力将持续稳步提升。
分段钻工艺拉动市场量价齐升,规划50亿CAPEX有望再造鼎泰:从GB200系列到GB300系列,进一步到即将面世的Rubin系列,单机柜的算力集成度不断提升,对应PCB板的线路复杂度也在提升,体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升,PCB板增厚需要使用分段钻工艺,单孔加工成本快速提高,PCB钻针市场快速扩容。
公司发布公告,拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”,总投资50亿元,分三期(20/20/10)投资,项目主要从事钻针、刀具、膜材料研发。截至2025年末公司总资产45.38亿元,乘PCB钻针市场量价齐升快速扩容之风,此次投资规模有望再造鼎泰。
盈利预测与投资评级:考虑到AI算力建设加速,公司钻针供不应求,盈利能力快速提升。我们上调公司2026-2028年归母净利润为9.0(原值8.1)/17.2(原值15.7)/27.7(原值24.7)亿元,当前股价对应动态PE分别为99/52/32倍,维持“买入”评级。
风险提示:宏观经济波动风险,原材料价格波动风险,PCB钻针扩产不及预期风险。 |
| 2 | 东吴证券 | 周尔双,钱尧天,陶泽 | 维持 | 买入 | 2025年报点评:业绩符合预期,规划50亿CAPEX有望再造鼎泰 | 2026-03-27 |
鼎泰高科(301377)
投资要点
PCB需求驱动业绩提速,全年呈现稳步上升态势:
公司2025年实现营业收入21.44亿元,同比+35.70%。其中精密刀具业务实现收入17.40亿元,同比+46.08%;研磨抛光材料实现收入1.92亿元,同比+27.61%;智能数控装备实现收入0.77亿元,同比+39.89%;功能性膜材料实现收入0.74亿元,同比-52.51%。归母净利润4.34亿元,同比+91.14%;扣非归母净利润4.09亿元,同比+102.53%。公司2025年业绩预告归母净利润中值为4.35亿元,实际4.34亿元基本贴合业绩预告中值,业绩预告扣非归母净利润中值为4.05亿元,实际4.09亿元略高出业绩预告中值,公司业绩整体符合预期。公司业绩持续高增,主要系AI算力服务器、数据中心等需求的持续爆发,高端PCB市场需求显著提升,带动了公司PCB钻针需求的增长,目前公司产销两旺。
公司25Q4单季度实现营收6.86亿元,同比+52.14%;归母净利润1.51亿元,同比+176.82%,25Q4公司营收与利润持续实现同/环比增长,主要系GB300开始逐渐生产爬坡,钻针需求持续提升。
25Q4毛利率环比持续提升,全年费用率同比下降:
2025年公司毛利率为42.34%,同比+6.54pct;销售净利率为20.14%,同比+5.75pct;期间费用率为18.23%,同比-0.47pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.08%/7.43%/6.34%/0.38%,同比-0.13/+0.41/-0.60/-0.15pct。
25Q4单季毛利率为45.99%,同比+9.66pct,环比+3.11pct;销售净利率为21.96%,同比+9.82pct,环比-0.11pct。
分段钻工艺拉动市场量价齐升,规划50亿CAPEX有望再造鼎泰:1)从GB200系列到GB300系列,进一步到即将面世的Rubin系列,单机柜的算力集成度不断提升,对应PCB板的线路复杂度也在提升,体现在单板的孔数/厚度均有较大幅度提升,PCB板增厚需要使用分段钻工艺,单孔加工成本快速提高,PCB钻针市场快速扩容。
2)公司发布公告,拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”,总投资50亿元,分三期(20/20/10)投资,项目主要从事钻针、刀具、膜材料研发。截至2025年末公司总资产45.38亿元,乘PCB钻针市场量价齐升快速扩容之风,此次投资规模有望再造鼎泰。
盈利预测与投资评级:考虑到AI算力建设加速,公司钻针供不应求,我们基本维持公司2026-2027年归母净利润预测为8.1/15.7亿元,预计2028年归母净利润为24.7亿元。当前市值对应2026-2028年PE分别为91/47/30倍,维持“买入”评级。
风险提示:算力建设不及预期,高长径比钻针研发进展不及预期,宏观经济风险。 |
| 3 | 华源证券 | 葛星甫,刘晓宁,白宇 | 维持 | 买入 | AI算力PCB钻针预计带动业绩高增 | 2026-01-14 |
鼎泰高科(301377)
投资要点:
公司四季度业绩预告归母净利润同环比保持高增。公司公布2025年全年业绩预告,预估归母净利润实现4.1-4.6亿元,同比增长80.72%-102.76%,第四季度预计实现归母净利润1.28-1.78亿元,同比增长132.73%-223.64%,环比三季度增长4.92%-45.90%。
数据中心、AI算力服务器带动相关PCB刀具高速增长。随着全球算力资本支出的提升,相关AI服务器市场在2025年保持高速增长,其中相关高多层及HDI工艺的PCB需求大幅增长,带动公司相关PCB刀具的需求提升。同时,AI服务器对相关PCB的层数、材料、工艺等都提出了更高的要求,有望带动相关高价值量的涂层针、高长径比针的销售额占比提升,助力公司综合毛利率及净利率逐渐改善。
算力PCB硬件迭代,M9、石英布、高端铜箔的升级带动钻针消耗量提升。根据SemiAnalysis分析,计算板将从20+层往30+层升级,对信号高速互联的需求带动CCL往更高等级的M9升级,配套相关的玻纤、铜箔、树脂三大原材料同步升级。PCB材料升级叠加层数增加,有望大幅增加PCB钻针消耗量,以及对高价值的长韧针的需求提升。
PCB行业迎来扩产潮,或将带动钻针消耗量提升。公司主要客户包括健鼎科技、TTM集团、深南电路、胜宏科技、崇达技术、景旺电子、方正科技、广合科技、生益电子、鹏鼎控股等知名企业。优质的客户资源,为公司在PCB刀具领域的进一步发展奠定了良好基础。伴随PCB行业或迎来扩产潮,PCB钻针作为生产过程消耗品,有望受益下游客户产能释放。
盈利预测与评级:我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.28/11.21/25.36亿元,同比增速分别为88.62%/161.98%/126.21%,当前股价对应的PE分别为154.60/59.01/26.09倍。看好公司具备的高端钻针生产能力,以及扩产灵活性强的特点,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期;原材料价格波动;市场竞争加剧。 |
| 4 | 东吴证券 | 周尔双,钱尧天,陶泽 | 维持 | 买入 | 2025年报业绩预告点评:业绩高增,AI PCB需求爆发拉动公司业绩成长 | 2026-01-06 |
鼎泰高科(301377)
投资要点
事件:公司发布2025年度业绩预告
2026年1月5日公司发布2025年业绩预告。公司预计2025年实现归母净利润4.1-4.6亿元,同比+80.72%~+102.76%,中值4.35亿元,同比+91.63%;预计实现扣非归母净利润3.8-4.3亿元,同比+88.16%~+112.91%,中值4.05亿元,同比+100.50%。公司25全年业绩维持25年前三季度的高增态势,主要系AI算力服务器、数据中心等需求的持续爆发,高端PCB市场需求显著提升,带动了公司PCB钻针及抛光材料等产品需求的增长。根据公司业绩预告,预计2025单Q4公司实现归母净利润1.28-1.78亿元,中值1.53亿元,同比+178.18%;预计2025单Q4实现扣非归母净利润1.17-1.67亿元,中值1.42亿元,同比+153.57%。受GB300服务器出货放量及24年同期低基数影响,25Q4公司业绩增速环比高增。
AI PCB板厚持续提升,分段钻工艺带动PCB钻针市场量价齐升从GB200到GB300到Rubin,PCB板厚持续增加,对应钻针长径比不断提升:GB200系列PCB板加工主要使用30倍长径比以下钻针;GB300系列PCB板加工时开始需要多针搭配加工,最长针长径比提升至30倍以上;Rubin系列PCB板厚度相比于GB300进一步提升,最长针长径比提升至40倍;Rubin Ultra中使用的正交背板板厚相比于Rubin系列普通板厚度仍有提升,最长针的长径比高达50倍。
另外从GB200到GB300到Rubin,PCB板孔数持续增加:从GB200系列到GB300系列,进一步到即将面世的Rubin系列,单机柜的算力集成度不断提升,对应PCB板的线路复杂度也在提升,体现在单板的孔数均有较大幅度提升,对应钻针的消耗量也在持续提高。
伴随服务器PCB升级,单孔钻针消耗价值量将持续提升。在3mm板厚时期,单孔加工仅需一根针,假设单针价格1元即对应单孔成本1元。若板厚升级至8mm,假设单孔加工需要使用四根不同长径比钻针搭配,单孔成本将提升数十倍。板厚提升带动单孔加工的钻针消耗量价齐升。
扩产速度行业领先,高长径比钻针持续取得突破
产能方面:截至25Q3末,公司月产能已突破1亿支/月,我们预计到25年底月产能达到1.2亿支/月,到26年底达到1.8亿支/月。单月可增加500-700万支产能。公司扩产速度在全行业内处于领先地位。
高长径比钻针研发:面向未来的高长径比钻针正加紧研发,目前公司已实现30-47.5倍长径比钻针的批量交付,50倍长径比钻针已经进入样品测试阶段。产品结构持续向高端化迈进。
盈利预测与投资评级:考虑到AI算力建设加速,公司钻针供不应求,我们上调公司2025-2027年归母净利润为4.4(原值4.0)/8.1(原值6.3)/15.7(原值9.0)亿元,当前股价对应动态PE分别为134/72/37倍,维持“买入”评级。
风险提示:算力建设不及预期,高长径比钻针研发进展不及预期,宏观经济风险。 |