鸿日达(301285) 事件： 2024年10月30日，公司公布2024年三季报。2024年前三季度，公司实现营业收入6.44亿元，同比增加27.57%；实现归母净利润0.30亿元，同比增加21.01%。 观点： 消费电子行业景气度复苏助推主业增长，第三季度利润出现波动。前三季度，消费电子行业景气度复苏，助推公司连接器产品稳定增长，继续巩固国内可穿戴品牌头部厂商主力供应商地位。公司前三季度实现营收6.44亿元，同比增长27.57%，其中第三季度营收2.54亿元，同比增长23.41%。前三季度实现归母净利润0.3亿元，同比增长21.01%，第三季度归母净利润同比下滑33.34%，出现波动。 主营业务盈利水平提升，业务规模持续扩大。三季度非经常性损益净额330.98万元，剔除非经常性损益后前三季度公司归母净利润同比大幅增长136.9%，主营业务盈利水平显著提升。随着行业景气度提升，公司业务规模持续扩大，前三季度销售费用和管理费用分别增长32.30%和85.54%，财务费用增长50.12%，主要是由于银行贷款增加。截至三季度末，公司存货达2.05亿元，同比增长43.15%，预付款项同比增加729.03%。我们预计公司布局的半导体金属散热片业务及汽车连接器业务在市场开拓方面有望取得进展，MIM机构件与重要客户深度合作，有望维持高增速，带动公司业绩持续增长。 盈利预测及投资评级：连接器仍为公司核心主业，上半年收入占比超三分之二，MIM机构件在上半年重要客户旗舰产品推动下实现翻倍增长，三季度公司收入稳定增长，净利润出现下滑，但剔除非经常性损益后主营业务大幅回暖。综上，我们小幅下调公司2024-2026年归母净利润至0.5/1.27/1.76亿元（前值0.7/1.28/1.97亿元)，EPS分别为0.24/0.61/0.85元，对应PE估值分别为96.8倍、38.2倍、27.5倍。我们选取与公司业务相近的立讯精密、长盈精密、瑞可达作为可比公司，考虑到公司业务体量较小、半导体散热片等新业务持续开拓中，具备一定业绩弹性，维持“增持”评级。 风险提示：新产品开拓不及预期；下游需求恢复不及预期；宏观经济波动；新投建项目进度不及预期；所引用第三方数据可能存在错漏或更新不及时。

     鸿日达(301285) 投资摘要 事件概述 10月30日，公司发布2024年三季度报告。公司2024Q1-3实现营业收入6.44亿元，yoy+27.57%，其中2024Q3单季度实现营业收入2.55亿元，yoy+23.41%；2024Q1-3归母净利润0.30亿元，yoy+21.01%。分析与判断 乘复苏之风筑牢消费电子基本盘，发力产业核心客户稳固市场地位。公司长期深耕3C消费电子连接器和精密机构件，已成为众多国内可穿戴品牌头部厂商的主力供应商。我们认为，2024年消费电子板块周期性复苏有望为公司连接器营收规模持续扩大提供持久动能；同时公司响应客户需求并结合自身优势全方位多角度推进自身MIM机构件产品的迭代升级，加快MIM机构件原有产品的出货及新产品的导入验证。客户拓展方面，公司部分精密连接器和机构件产品也已通过客户渠道，终端应用在华为的部分系列手机上。我们认为，随着消费电子终端的应用&形态的创新升级，公司凭借自身的供应链优势也有望持续开发优质客户，长期助力营收规模扩张。 持续加码研发创新，新品开发及导入卓有成效。2024年以来公司加码研发，在新品开发方面持续扩大研发材料投入及研发人员的招聘，2024Q1-3已投入研发费用约0.56亿元，yoy+67.90%；截止到2024H1，公司前期布局的多种新产品开发和客户验证导入等关键阶段都已实现重要进展：其中汽车车载连接器产品已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码（Vendor Code），以及通过了国内某核心大客户的样品验证导入；板对板（BTB）连接器实现对核心客户的批量出货。公司布局的半导体金属散热片产品可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件如算力CPU处理器、GPU及AI等相关产品；到2024年9月，半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已从9月开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付，也有望在2024全年实现对部分核心客户的正式批量化供货。此外，公司也高度关注低空经济这一战略性新型产业的发展潜力。 投资建议 维持“增持”评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至0.50/1.17/1.92亿元，对应EPS分别为0.24/0.57/0.93元，对应PE估值分别为97/41/25倍。 风险提示 公司研发不及预期、终端需求复苏不及预期、新产品推广不及预期

     鸿日达(301285) 投资摘要 事件概述 8月10日，公司发布2024年半年度报告。公司2024H1实现营业收入3.89亿元，yoy+30.45%；归母净利润0.16亿元，yoy+283.05%；扣非归母净利润0.13亿元，yoy+286.16%。同时毛利率回升至26.30%，较2023年同期增长7.03个百分点。 分析与判断 植根消费电子产业链发力头部供应商，连接器业务乘复苏之风持续回暖。公司长期深耕3C消费电子连接器，2024H2受益于消费电子行业的周期性复苏带动营收实现2.66亿元，yoy+10.17%。2024H1公司内外发力，对外进一步稳固在国内可穿戴品牌头部厂商主力供应商地位，对内持续推进加工工艺、生产效率的提升，同步优化新品开发，降本增效成果斐然。综合推进相关产品毛利率达到历史较高水平，2024H2公司连接器产品综合毛利率为23.23%，较2023年同期增长7.19个百分点。公司新品板对板连接器顺应手机轻薄化趋势需求渐起，基于前期的积极布局，也呈现出了较为明显的阶段性成长。 响应重点客户迭代需求，MIM机构件业务创新高。公司根据客户需求和自身研发优势，全方位多角度推进自身MIM机构件产品的迭代升级，单品价值量提升的同时业务营收实现半年度的新高，2024H1实现营收超0.92亿元，yoy+107.37%。公司应用于其他品类领域的MIM机构件部分新产品也已开始在其他客户处进行送样及验证导入，2024H2有望在其他客户的1至2项应用品类上批量化应用。受益于与重要客户的深度合作，MIM机构件等相关产品有望在2024H2维持较高增速。高端新产品顺利推进，有望于2024H2开启量产。随着AI算力、高端存储芯片等产业驱动全球芯片产业快速向高可靠性、高集成度、先进制程等方向演进，新技术和新应用对热管理解决方案及散热材料提出了更为严格的标准和更高的性能要求。公司持续聚焦金属散热片的产品开发和市场推广，基于前期数年的研发经验积累和团队搭建，逐步实现了从原材料端的配方和生产加工层面的工艺技术突破，相关产品陆续在个别核心客户处得到验证导入通过。当前公司正根据市场拓展进度加速启动金属散热片新产线扩建，并有望在2024年末完成第三条产线的量产通线，客户端也已取得部分核心客户的供应商代码（VendorCode）并开始小批量出货，有望在2024Q3开启小批量量产。汽车连接器端公司也已通过海外重要Tier1厂商的审厂、海内外供应商代码获取顺利推进，有望在2024年内实现小批量供货。 投资建议 维持“增持”评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至0.57/1.25/2.11亿元，同比增速分别为+84.06%/+119.17%/+68.83%，对应EPS分别为0.28/0.61/1.02元，对应PE估值分别为80/37/22倍。 风险提示 公司研发不及预期、终端需求复苏不及预期、新产品推广不及预期

     鸿日达(301285) 事件： 2024年8月10日，公司发布2024年半年报。2024年上半年，公司实现营业收入3.89亿元，同比增长30.45%，实现归母净利润1607.74万元，同比增长283.05%，实现扣非归母净利润1286.92万元，同比增长286.16%。 观点： 消费电子行业周期性复苏助推连接器主业增长，机构件表现亮眼。上半年，消费电子行业周期性复苏，助推公司连接器产品稳定增长，继续巩固国内可穿戴品牌头部厂商助理供应商地位。报告期内，公司主要产品连接器实现收入2.66亿元，同比增长10.17%，占营收比重降至66%，仍为核心主业。同时，公司改善工艺、降本增效措施效果显现，连接器产品毛利率提升7.19pct至23.23%。报告期内，MIM机构件下游重要客户发布新一代旗舰产品，公司机构件业务营收达9203.24万元，创半年度新高，同比增长107.36%，毛利率36.63%，小幅下降3.02pct。 新业务、新产品稳步拓展，规模效应或持续显现。上半年，一方面受益于消费电子行业周期性复苏，一方面公司在新产品研发、生产效率提升等方面加大管控力度，营收增幅（30.45%）显著高于营业成本增幅（19.09%），主要产品连接器业务的毛利率明显提升，带动业绩增长。报告期内，公司持续开拓新业务，销售费用、管理费用分别为1237.11万元、3316.2万元，同比分别增加52.87%、89.22%，财务费用同比减少32.48%，主要系货币增加导致利息收入增加。整体带动下，公司上半年ROE为1.55%，较2023年同期提高1.15pct。研发投入持续高增，达3666.61万元，同比增长74.85%。 公司新业务、新产品稳步推进，2024年下半年或提供新增量。据公司公告，公司新近布局的半导体金属散热片业务及汽车连接器业务在市场开拓方面取得进展，有望于2024年下半年量产出货。MIM机构件与重要客户深度合作，有望维持高增速，部分新产品正导入新客户，有望于2024年下半年批量化应用，预计与2025年完成新增年产8000万件精密机构件扩产项目 盈利预测及投资评级：连接器仍为公司核心主业，上半年收入占比超三分之二，随着消费电子下游需求稳步复苏，预计下半年收入增速与上半年基本持平，全年增速10.4%，毛利率约20.77%；MIM机构件在上半年重要客户旗舰产品推动下实现翻倍增长，下半年预计有1-2项新产品应用于新客户，预计全年收入增速115%，略快于上半年，毛利率为36.53%，与上半年基本持平。综上，我们预计公司2024-2026年实现归母净利润分别为7000万元、1.28亿元、1.97亿元，对应PE估值分别为64.7倍、35.6倍、23倍。我们选取与公司业务相近的立讯精密、长盈精密、瑞可达作为可比公司，考虑到公司业务体量较小、半导体散热片等新业务持续开拓中，具备一定业绩弹性，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新产品开拓不及预期；下游需求恢复不及预期；宏观经济波动；新投建项目进度不及预期；所引用第三方数据可能存在错漏或更新不及时。

     鸿日达(301285) 投资要点 24H1营收、利润双增长：2024年上半年，公司实现营业收入3.89亿元，同比增长30.45%；实现归属于上市公司股东的净利润1,607.74万元，同比增长283.05%；实现扣非归母净利润1286.92万元，扭亏为盈。其中连接器产品销售收入约2.66亿元，同比增长10.17%；MIM机构件产品销售收入9,203.24万元，同比增长107.36%；新能源连接器产品销售收入近千万元，汽车车载连接器及半导体金属散热片产品分别通过国内标杆客户的认证、并开始进入小批量出货。考虑到上半年股权激励的支付费用（1212.2万元），公司实际收入及经营性利润皆创历史新高。 深耕3C产业链，连接器、MIM机构件业务稳定增长：1、2024年上半年，受益于消费电子行业的周期性复苏，公司连接器产品营收稳定增长，在国内可穿戴品牌头部厂商占据主力供应商的地位。同时公司进一步推动降本增效，相关产品毛利率提高到了历史较高水平，较去年同期增加7pct。此外，板对板（BTB）连接器产品也实现重大突破、对核心客户开始进入批量出货阶段，预计下半年仍将保持较高速的业务增长。2、MIM机构件产品营收创造历史单季度新高，盈利能力维持在较高水平。国内重要客户在上半年发布新一代旗舰产品，在产品设计、使用功能、外观装饰等方面优化升级，产品价值量也有所增加。受益于公司与重要客户的深度合作，MIM机构件等相关产品有望在下半年维持较高增速。 半导体金属散热片实现重大突破，放量在即：芯片产业朝着高可靠性、高集成度、先进制程等方向快速演进，对热管理解决方案的需求更加迫切、对散热材料的可靠性和散热效率提出了更为严格的标准和更高的性能要求，金属散热片材料市场的中长期增长前景更加广阔。目前，半导体金属散热片领域的全球供应链基本上是由美系、日系及中国台湾厂商占据垄断地位，尚未实现自主可控的国产化供应链体系。公司基于前期数年的研发经验积累、配合外部专业团队和人才的引入，目前已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，数家终端客户已完成工厂审核、并进入样品审核阶段，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code），预期Q3进入小批量产阶段。同时，公司加速启动金属散热片新产线的扩建工作，预计在今年第3季度末第2条产线将完成量产通线，第3条产线在今年底之前完成量产通线。 汽车连接器产品顺利推进：公司车载连接器产品主要有Fakra高速连接器、Mini Fakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等，目前公司已通过某海外重要Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码；近期通过国内某核心大客户的样品验证导入，预计将在下半年获得供应商代码及相关产品的指定供应，并有望在今年年内实现向其小批量供货。 盈利预测与投资评级：我们维持2024年盈利预测，预计24年公司营收8.5亿元，净利润7244万元；考虑到公司半导体散热片和车载连接器新业务推进顺利，消费电子连接器和MIMI机构件主业稳定增长，上调2025年盈利预测，预计收入13.9亿元（前值12.3亿元），归母净利润1.68亿元（前值1.08亿元）；新增2026年盈利预测，预计收入18.5亿元，归母净利润2.29亿元；对应2024-2026年P/E分别为66.2/28.6/20.9倍，上调评级，给予“买入”评级。 风险提示：消费电子需求恢复不及预期；新产品推进不及预期。

     鸿日达(301285) 投资摘要 AI助力终端应用革新，连接器业务或将持续扩容。公司在消费级连接器领域深耕多年，并在智能制造和技术体系双重赋能下，产品应用终端覆盖华为、小米、OPPO以及三星等全球移动通信终端主流品牌。消费电子终端产品迭代不断拔高配套连接器数量和质量：最初的基础智能手机连接器数量约6对，4G时代下安卓智能手机的连接器用量已超过10对，而苹果手机从iPhone XS开始已经达到15对；与此同时，5G等新技术的推出也促进了手机等智能终端产品的硬件性能、产品外观、软件内容等多个维度的全面升级，对手机连接器的性能和质量要求越来越高，带动连接器产品量价齐升的同时助推行业规模扩容。据中商产业研究院数据显示，2022年我国连接器市场规模为1939亿元，近五年年均复合增速达6.11%，预计到2024年该行业市场规模有望增至2183亿元。未来，随着AI逐步赋能手机、PC等智能终端，围绕主流智能终端的硬/软件创新仍将持续，连接器等零部件的新一轮更新升级有望到来。 MIM机构件卡位高价值赛道，市场空间广阔。公司经过多年的技术积累，已掌握了MIM工艺核心技术，生产的MIM产品主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。随着智能手机等消费电子产品向更加轻薄化发展结合MIM技术应用外延拓展，MIM行业规模有望持续扩容，根据立鼎产业研究中心预测，2026年我国MIM市场规模将达到141.4亿元。我们认为，公司有望借助自身在消费电子连接器领域积累的优质客户资源渠道，持续扩大产品覆盖面，开拓全新客户并拔高营收中枢。 积极把握市场机遇，开辟全新业务增长点。涉足半导体芯片散热高端赛道，卡位国产替代关键领域：芯片向小型化、高集成化演变为高效散热零部件及材料带来新机遇。公司卡位国产替代重点赛道，目前已成功掌握半导体金属散热片材料产品研发和技术创新机制，随着后续产能扩张落地有望显著拔高营收中枢；高端连接器项目提上日程，助力产品矩阵扩张：汽车电动化、智能化带动高压、高速连接器量价齐升，公司借助自身多年连接器生产加工经验及自主技术，成功开发FAKRA、mini-FAKRA及以太网连接器等新品，自2023H2导入客户验证并有望在短期内实现向潜在客户出货，结合公司庞大产能规划有望助力公司打造连接器业务新增长点；光伏仍处于强建设周期，海外扩张丰富业务布局：据CPIA数据，2023年全球/中国光伏新增装机量同比增长69.57%/148.12%，光伏行业仍处于强建设周期，公司海外规划光伏组件及消费电子连接器基地有望在进一步丰富产品矩阵的同时强化就近服务客户能力。 投资建议 首次覆盖给予“增持”评级。受益于消费电子终端需求复苏、智能终端自身的形态革新以及AI赋能下智能终端的产品创新，公司消费电子连接器以及MIM机构件有望在2024年实现增长；同时公司定向开发的高端车用连接器及半导体芯片散热产品有望在产能落地后贡献全新营收增长曲线，预计公司2024-2026年实现归母净利润0.95/1.71/2.63亿元，对应PE分别为49/27/18倍。 风险提示 消费电子复苏不及预期，新产品开发和导入不及预期，行业竞争加剧