广立微(301095) 事件 4月19日，公司披露2023年年度报告与2024年一季度报告公司23年实现营收4.78亿元，同比+34.31%；归母净利润1.29亿元，同比+5.30%；扣非归母净利润1.10亿元，同比+7.09%公司24Q1实现营收0.44亿元，同比+100.65%；归母净利润-0.23亿元；扣非归母净利润-0.25亿元。 投资要点 WAT设备驱动业绩保持增长，24Q1收入确认淡季但未来可期公司23年实现营收4.78亿元，同比+34.31%，分业务来看，WAT测试机及配件/软件开发及授权业务分别实现营收3.84亿元(销量为79台)/0.93亿元，较22年的2.44亿元(销量为51台)/1.12亿元分别同比+57.58%/-16.63%，23年业绩增长主要系硬件业务驱动。分季度看，23Q1-Q4分别实现营收0.22/1.05/1.29/2.22亿元，归母净利润0.04/0.19/0.28/0.78亿元，收入季度波动原因如下：公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM厂商，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。公司23年实现归母净利润1.29亿元，同比+5.30%；扣非归母净利润1.10亿元，同比+7.09%，利润端增长较弱主要系公司持续加大研发以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加。费用端，23年公司研发费用为2.07亿元，占营业收入的43.38%，同比+67.70%，主要系研发人员大幅度增加及相关设备投入增加，以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加；23年公司管理费用为0.38亿元，同比+47.58%，主要系公司人员规模快速扩大以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加。 持续加码研发，EDA/数据软件不断推进，助力提升软件业务比重。公司持续加大研发投入，近三年的研发投入比率均达到30%以上、年平均增长率为78.20%。截至2023年12月31日，公司拥有500名员工，其中包括416名研发人员，合计占员工总数比例为83.20%。24年，公司将继续加大对优秀人才的招募力度，优化人才梯队建设，进一步强化和提升研发团队整体实力，加大研发投入，保持和提升公司在相关领域的研发优势和技术壁垒。 制造类EDA工具方面，23年报告期内推出新品进展如下：1）深入挖掘集成电路良率提升技术价值，推出高效的工艺过程监控（PCM）方案；2）延伸布局可制造性（DFM）系列EDA软件，降低芯片研发难度和制造成本；3）发布领先的一站式可测试性（DFT）设计解决方案，进一步完善芯片良率提升方案未来，公司将持续对已有工具进行优化和升级的研发，拓展其应用领域；进一步加快可制造性（DFM）软件、可测试性设计（DFT）软件的布局和开发，推动工艺监控（PCM）方案在客户端的应用和商务落地，持续丰富完善制造类EDA生态。 数据软件方面，23年报告期内，公司现有离线数据分析与管理系统逐步进入商务落地阶段；同时持续延伸布局在线大数据分析与管理系统。公司数据分析类产品矩阵已经形成了具有国际竞争力水平的集成电路数据分析管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系，广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业，帮助客户实现晶圆制造全流程至终端应用的系统化数据分析与管理，助力行业整体技术和工艺水平的提升。24年，公司将大力推动数据软件产品的推广工作，并根据不同类型的客户加快不同应用场景的技术迭代，进一步提升产品价值。 丰富晶圆级电性测试机产品应用领域，提升市场占有率。23年报告期间，公司晶圆级电性测试机进展不断：1）优化升级新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000型号）。设备可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效率有效提升并具有很高的性价比，适合应用于对成本比较敏感的8英寸及以下化合物半导体产线。2）新增晶圆级可靠性（WLR）测试设备品类公司在T4000型号WAT测试设备的架构基础上开发了可靠性测试分析系统等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域支持智能并行测试，可大幅度缩短WLR的测试时间，同时可以结合公司提供的定制化软件系统来提升用户工作效率。24年，公司将持续进一步优化WAT、WLR测试设备性能和细分品类，并利用在高精度电性测试技术领域的优势，着力开发高功率、大电压测试设备等产品类别以拓展至更广阔的测试应用场景。同时，公司将协同合作伙伴加快核心部件的研发和验证工作，进一步提升产品核心竞争力。 积极拓展海外市场，助力业务快速发展。公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，公司将继续加大研发投入，通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权，加快EDA软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备产品品类拓展，积极建立与国际接轨的标准体系，打造具有国际竞争力的软硬件产品。同时，公司高度重视海外市场战略布局，一方面借助当地代理商的资源，为客户提供更本地化、针对性的服务，更好地满足客户需求；另一方面通过对外投资方式，积极扩大产品在海外销售渠道，例如：23年报告期内，公司在新加坡投资设立全资子公司，满足公司深入开展国际业务的实际需要；投资韩国泰特斯股份有限公司，以加快实现公司软硬件产品海外市场拓展的计划。24年，公司将继续加大海外市场的推广力度，推动韩国、新加坡、及中国台湾等地区业务的快速提升。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入7.66/11.03/15.36亿元，实现归母净利润分别为2.45/3.61/5.13亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为40倍、27倍、19倍维持“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。

     广立微(301095) 事件: 3月5日，广立微发布《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》：公司将通过专注主营业务，致力成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商；坚持创新驱动发展，通过持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，持续增强公司核心竞争力；持续完善公司治理体系，提升规范运作水平，增强公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力；重视对投资者的合理投资回报；加强投资者沟通等措施，持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，积极回馈广大投资者。 投资要点: 国内稀缺集成电路良率改善领域专家型企业，并购亿瑞芯拓展DFT业务。广立微创立于2003年，公司聚焦于集成电路制作环节中的良率提升领域，打造了EDA软件工具授权及服务、WAT测试机研发制造与销售、成品率提升技术服务三大业务主线，为晶圆厂测试芯片设计、电学性能测试、测试芯片快速检测再到测试后数据分析提供软硬件相结合的全流程解决方案。目前公司的良率软件及解决方案产品已经成功应用于三星电子、华虹集团、长鑫存储、粤芯半导体、合肥晶合等主流晶圆代工厂和IDM厂商中。2023年上半年，公司营收和归母净利润分别达到1.27亿元和0.2亿元，同比增长分别达到63.91%和3903.60%。公司于2023年实现对亿瑞芯的控股，通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯专注于集成电路可测性设计（DFT）技术服务与产品开发，拥有完善的芯片DFT自动化设计流程。亿瑞芯的DFT解决方案与公司的良率提升系统可以形成协同互补，通过打通数据链，补全完善公司良率整体解决方案。通过将自身EDA业务与DFT技术进行产品与生态整合，有望加速客户导入速度，扩大客户版图，实现新业务收入的快速增长。 EDA软件业务持续多元化发展，WAT测试机性能比肩海外龙头。EDA业务方面，根据Semi测算，全球半导体电子系统设计（Electronic system Design,ESD）市场规模过去25年来持续增长，2022年全球ESD市场规模达到149亿美金。公司从芯片开发环节的测试芯片设计领域切入，先后研发了SmtCell、TCMagic、ATCompiler、IC Spider、DenseArray等多款可提升测试芯片设计效率、缩短设计周期的EDA设计工具。目前，公司已经开发出DataExp大数据平台，包含通用半导体数据分析、WAT数据分析、半导体良率管理与分析、缺陷数据管理与分析和设备监控预计系统，通过对所接入的数据流进行汇总、清洗、分析和洞察，完成对晶圆厂业务流从产品设计开发、研发转量产、持续稳定量产及扩产的全流程赋能，提升及完善晶圆厂全生命周期中的良率。WAT测试机业务方面，公司WAT测试机业务布局多年，目前公司T4000和T4100s高速WAT测试设备核心参数已可比肩WAT测试机龙头Keysight的相关产品，公司通过自主研发，完成高效测试芯片EDA工具、可寻址电路IP、WAT电性测试设备及大数据分析产品之间的联动，形成了软硬件产品和服务的闭环，帮助客户以更低的成本与更快的速度实现成品率的提升，为客户创造更多价值，从而提升了客户粘性。 “质量回报双提升”行动方案彰显决心，坚持自主创新公司未来可期。公司本次发布《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》，彰显出回公司持续进行独立自主、创新研发不变，持续增强公司核心竞争力的信心；同时体现出公司不断完善公司治理、加强规范运作、高度重视股东利益的决心。我们认为，公司作为国内稀缺的集成电路良率改善企业，在研发端EDA软件、电性测试硬件、量产数据分析软件和良率提升服务方面具备完善的布局，同时具有高度的业务系统性，可以充分满足客户良率改善的诉求，在国内半导体持续发展、先进制程稳步量产的今天，公司业绩有望持续释放。 盈利预测和投资评级：随着公司在DFT服务及软件授权、数据分析平台场持续推广、成品率提升服务增长和WAT测试机业务的持续放量，我们预计公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为4.92亿元、7.71亿元、12.61亿元，归母净利润分别为1.35亿元、2.53亿元、5.00亿元，2024年3月4日市值为128亿元，对应PE为95.12x、50.56x、25.62x，公司作为国内稀缺的集成电路良率改善领域专家型企业，我们认为公司在中国大陆集成电路先进制程快速发展、供应链国产化诉求迫切、良率提升需求日益增长的情况下，有望实现高速发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）下游客户需求不及预期的风险；2）产品推广速度不及预期的风险；3）产品验证速度不及预期的风险；4）新产品开发速度不及预期的风险；5）竞争格局恶化的风险等。

     广立微(301095) 事件描述 公司发布2023年三季度报告，前三季度公司实现营收2.56亿元，同比增长45.16%；归母净利润0.51亿元，同比增长50.63%；扣非归母净利润0.43亿元，同比增长68.68%。单三季度，公司实现营收1.29亿元，同比增长30.39%；归母净利润0.28亿元，同比增长-15.36%；扣非归母净利润0.27亿元，同比增长-18.35%。 事件点评 研发投入持续增长，产品布局持续拓展。前三季度公司研发投入1.46亿元（上半年0.93亿元，去年同期0.78亿元），同比增长86.54%，营收占比57.05%。公司持续加大研发投入，研发人员大幅度增加，产品布局持续优化：（1）软件方面，拓展布局可制造性（DFM）系列EDA软件，自主开发化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品），将DE-G产品进行平台化拓展，并开发出web版产品；（2）硬件方面，优化升级并推出T4000型号WAT设备（适用于8英寸以下及化合物半导体产线），可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等所有产品的测试需求。同时，在T4000基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。 控股上海亿瑞芯，协同效应明显，良率提升方案更加完善。报告期内，公司实现对亿瑞芯的控股，通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%股权。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，其解决方案能够与公司的良率提升系统协同互补，打通数据链，完善公司的良率提升总体解决方案，为设计公司、晶圆厂提供更完整的方案。另一方面，公司能够将DFT技术融入现有的产品与技术生态，深度联动设计端与制造端，并借助亿瑞芯的业务平台将DFT产品快速导入目标客户，进一步扩大客户版图，实现技术产品在广度和深度上的突破。 股权激励计划，彰显业绩增长信心。公司披露2023年股权激励计划（草案），激励对象为副总经理和中层管理人员及核心技术骨干共87人，业绩考核年度为2023-2025年，以2022年营收（3.56亿元）为基数，2023-2025年收入增长目标分别为60%/150%/300%，对应收入分别为5.7亿元/8.9亿元/14.24亿元。股权激励方案一方面可以提振员工情绪，另一方面也彰显了公司对于未来业绩高增长的信心。 投资建议 预计2023-2025年，公司营业收入分别为5.80/9.98/15.28亿元（原值6.38/10.03/17.01亿元），同比63.0%/72.2%/53.1%；归母净利润分别为1.68/3.01/4.94亿元（原值1.91/3.32/6.15亿元），同比增长37.3%/78.9%/64.3%，对应EPS为0.84/1.50/2.47元。以2023年10月27日收盘价87.90元计算，2023-2025年PE分别为104.6X/58.5X/35.6X。维持“买入-A”评级。 风险提示 晶圆厂扩产不及预期；新产品开发不及预期；软件业务进展及客户拓展不及预期。

     广立微(301095) 事件 10月25日，公司公告2023年三季度报告，23Q1-Q3实现营2.56亿元，同比+45.16%；归母净利润0.51亿元，同比+50.63%；扣非归母净利润0.43亿元，同比+68.68%。 投资要点 业绩保持增长，持续保持高研发属性。公司23年前三季度实现营收2.56亿元，同比+45.16%；归母净利润0.51亿元，同比+50.63%；扣非归母净利润0.43亿元，同比+68.68%。单季度看，23Q1/23Q2/23Q3公司分别实现营收0.22/1.05/1.29亿元，同比+59.41%/+64.88%/+30.39%；实现归母净利润0.04/0.19/0.28亿元，同比+132.03%/42.97%/-15.36%；实现扣非归母净利润-0.01/0.17/0.27亿元，同比+92.47%/175.17%/-18.35%。公司持续加大研发投入，进行制造类EDA软件的新品研发、基于AI的半导体数据系统的拓展以及WAT测试机的优化升级，23Q1/23Q2/23Q3司的研发费用分别为0.42/0.51/0.53亿元，同比+83.34%/+113.19%/+68.38%，占比为190.38%/48.80%/41.14%。 不断完善成品率提升产品布局，软硬件协同优势持续显现。公司围绕着集成电路成品率提升技术现已形成一系列测试结构、测试芯片设计工具、CMP仿真建模工具及集成电路良率分析管理、缺陷分析管理等软件。9月26日，公司发布拟购买上海亿瑞芯电子科技有限公司43%股权的公告，本次投资交割完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，公司通过本次投资能够将DFT技术融入现有的产品与技术生态，深度联动设计端与制造端。软硬件协同方面，随着公司T4000机型WAT测试设备的优化升级，WLR测试设备的拓展，量产监控方案（PCM）在多家产线的验证优化以及部分产线的应用交付，公司的软硬件协同优势将持续显现。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入5.68/8.90/13.92亿元，实现归母净利润分别为1.96/2.97/4.90亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为90倍、59倍、36倍，维持“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。

     广立微(301095) 公司2023年前三季度实现营收2.56亿元（+45.16%）、归母净利0.51亿元（+50.63%）、扣非净利0.43亿元（+68.68%），收入保持高速增长，研发投入持续加大。公司完善DFT业务布局，EDA产品线持续扩张，软硬协同打造行业领先的良率提升解决方案。维持买入评级。 支撑评级的要点 Q3收入同环比快速增长，研发投入持续加大。2023Q3实现收入1.29亿元（同比+30.39%、环比+22.86%）、归母净利0.28亿元（同比-15.36%、环比+47.37%）、扣非净利0.27亿元（同比-18.35%、环比+58.82%），收入实现同环比高速增长，利润端同比下滑主要系研发费用增长较快，2023前三季度研发费用率57.05%（+12.65pct）。 购买亿瑞芯电子43%股权，完善DFT业务布局。9月26日公告，公司拟以自有资金3,478万元受让亿瑞芯实控人孟凡金所持有的43%股权，本次投资完成后，公司将合计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，其解决方案能够与公司的良率提升系统协同互补，打通数据链，完善公司的良率提升总体解决方案，为设计公司、晶圆厂提供更完整的方案。2023年1-8月，亿瑞芯取得营业收入421万元，剔除股权支付后的净利润为98万元。我们认为此次收购是公司在DFT业务布局中的重要一环，有望在客户和技术层面起到协同效应。 产品线加速迭代扩展，软硬协同开启新增长曲线。（1）推出了高效的工艺过程监控（ProcessControlMonitor，PCM）方案，打通设计、测试和分析工具的整合平台，目前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。（2）拓展布局可制造性（DesignforManufacture，DFM）系列EDA软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，软件依据CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及CMP工艺参数，建立CMP模型，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。（3）持续延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品）。 估值 维持2023~2025年归母净利润为2.09、3.44、5.59亿元，对应EPS为1.04元、1.72元和2.79元的预测，对应PE分别83/50/31倍。公司深耕良率提升领域，具备测试芯片设计EDA、WAT电性测试与数据分析全链条布局，软硬协同优势持续体现。维持买入评级。 评级面临的主要风险 新产品推广不及预期；市场竞争加剧。

     广立微(301095) 事件：10月24日，广立微发布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收2.56亿元，同比增长45.16%；实现归母净利润0.51亿元，同比增长50.63%；实现扣非归母净利润0.43亿元，同比增长68.68%。其中Q3单季度公司实现营收1.29亿元，同比增长30.39%，环比增长21.96%；实现归母净利润0.28亿元，同比下降15.35%，环比增长49.88%；实现扣非归母净利润0.27亿元，同比下降18.34%，环比增长53.89%。 业绩稳步向好，持续加大研发投入。公司Q3单季度实现营收1.29亿元，同比增长30.39%，主要受益于国产替代加速及下游晶圆厂产能扩张，硬件设备交付节奏有所波动，部分订单延后至Q4交付。Q3单季度实现归母净利润0.28亿元，同比下降15.35%，环比增长49.88%，公司归母净利润同比下降主要是因为研发费用快速增长，2023年以来公司加大研发投入，Q3单季度研发费用0.53亿元，同比增长68.38%。Q3单季度公司毛利率为58.70%，环比增长1.83pct，公司盈利能力稳健增长。 进一步完善EDA领域布局，数据分析软件配套应用。公司在2023年推出多款新品，9月25日公告收购亿瑞芯43%股权，EDA软件业务正式进入DFT领域，形成强大的协同互补效应。同时公司通过内生研发，推出全新的先进量产电性监控方案（Adv-PCM），能有效监控产线成品率，保障高质量量产。此外，公司推出的DATAEXP系列软件能够支持半导体制程中数据一站式、高效分析管理，数据分析软件进入放量期。公司凭借独特的芯片设计、数据分析、品控方案进行差异化竞争，打开成长天花板，EDA市场份额有望进一步提升。 测试设备订单饱满，销量有望再创新高。公司在WAT测试机领域打破国外厂商的垄断，2023年内突破多家重要客户。公司的主打产品为T4000系列和T4100S系列测试设备，其中T4100S系列在满足量产WAT测试需求的前提下，其测试效率可以提高1.4到5倍，产品性能优异；2023上半年推出全新一代T4000机型，主要针对8寸晶圆产线，能够满足LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等各类产品的测试需求，更在T4000基础上扩展了WLR功能。受益于下游晶圆厂产能扩张及国产替代趋势，公司WAT测试设备在手订单饱满，业绩有望维持快速增长。 投资建议：我们维持公司23/24/25年归母净利润预测分别为2.02/3.12/4.85亿元，对应现价PE为86/56/36倍，公司在良率EDA工具及WAT领域技术优势明显，随着下游晶圆厂产能扩张及EDA国产替代稳步推进，下游市场需求有望继续扩大，后续业绩有望保持较快增长，维持“推荐”评级。 风险提示：技术开发进展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求恢复不及预期的风险。

     广立微(301095) 投资要点： 2023年中报业绩保持高速增长。2023年上半年，公司取得营业收入1.27亿元，同比增长64%；取得归母净利润0.23亿元。收入构成上，（1）软件开发及授权取得收入3242万元，同比增长16%，毛利率为95.50%，其中软件工具授权业务占比68.94%，同比增长57.77%，保持了较快增长；软件技术开发业务受外部贸易环境变化影响，近期客户的先进工艺平台开发需求有所减缓，导致该类业务同比略有减少。（2）测试机及配件业务取得收入9478万元，同比增长91%，毛利率为50.95%。 购买上海亿瑞芯电子43%股权，完善DFT业务布局。公司拟以股权受让的方式投资上海亿瑞芯电子科技有限公司，以自有资金3478万元受让亿瑞芯实控人孟凡金所持有的标的公司43%的股权，本次投资完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，其解决方案能够与公司的良率提升系统协同互补，打通数据链，完善公司的良率提升总体解决方案，为设计公司、晶圆厂提供更完整的方案。公司通过本次投资能够将DFT技术融入现有的产品与技术生态，深度联动设计端与制造端。2023年1-8月，亿瑞芯取得营业收入421万元，剔除股权支付后的净利润为98万元。我们认为此次收购是公司在DFT业务布局中的重要一环，有望在客户和技术层面起到协同效应。 公司推出2023年股权激励计划，彰显高增长信心。公司披露2023年股权激励计划（草案），激励对象为副总经理和中层管理人员及核心技术骨干共计87人。公司最近三年人员规模持续扩大，2020-2022年底研发人员数量分别为87人、139人和248人，截至2023年6月底，公司拥有402名员工，研发人员327人。此次股权激励涉及对象占公司员工比例为21%，激励范围较广。业绩考核期为23-25年，以公司2022年收入为基数，考核收入增长率，23-25年目标值增长率分别为60%、150%和300%；基础值增长率分别为30%、75%和160%。我们认为EDA行业人才是核心，公司此次激励计划有望取得良好效果。 产品线不断丰富，探索软件驱动的新增长曲线。（1）推出了高效的工艺过程监控（Process Control Monitor, PCM）方案，打通设计、测试和分析工具的整合平台，目前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。（2）拓展布局可制造性（Design for Manufacture, DFM）系列EDA软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，软件依据CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及CMP工艺参数，建立CMP模型，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。（3）持续延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品）。 盈利预测与投资建议。我们认为公司围绕良率提升不断丰富产品线，在DFT、PCM、数据管理管理等多个细分赛道不断发力，产品不断完善落地，寻找软件驱动业务中长期发展的新增长曲线。公司在EDA软件、电性测试设备和数据分析软件三大业务领域齐发力，产品力较强，业绩快速增长，盈利能力较强。我们预测公司2023-2025年营业收入分别为5.80/9.11/13.89亿元，归母净利润分别为1.64/2.55/3.69亿元，对应EPS分别为0.82/1.28/1.84元。参考可比公司，结合目前行业阶段和公司增速及壁垒，给予2023年PS40倍（原为2022年85x），目标价115.98元，维持“优于大市”评级。 风险提示：公司业务推进不及预期，行业政策风险。

     广立微(301095) 广立微：国内成品率提升领域领军企业。广立微创立于2003年，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司聚焦集成电路良率提升领域，打磨深造多年，依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供晶圆级EDA软件、WAT测试设备及配件以及与芯片良率提升技术相结合的全流程解决方案。目前公司先进的解决方案已成功应用于华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要Foundry厂商以及部分知名Fabless厂商。2023年上半年，公司营收和归母净利润分别为1.27亿元和0.23亿元，同比增速分别为63.91%和3903.60%，保持稳定快速的增长态势。 EDA国产替代空间广阔，系列产品打通良率全套方案。据KbvResearch和GrandViewer预测，全球和中国EDA市场空间在2023年分别有望达到117.8和13.0亿美元，2022-2027年CAGR增速分别有望达到7.6%和11.8%。当前国内EDA市场仍然主要被海外龙头厂商Synopsys、Cadence和SiemensEDA占据。广立微良率控制EDA软件品类齐全，并进一步推出数据分析平台，结合AI技术实现更高精度的数据分析。2023上半年，公司推出化学机械抛光工艺建模工具CMPEXPLORER，将能力范围拓展至可制造性设计软件DFM领域，进一步补全良率分析EDA软件能力，巩固良率控制领域领先地位，有望伴随EDA国产化浪潮，持续提升市场份额。 WAT产品迭代更新，软硬件协同构建竞争优势。据SEMI预测，中国半导体测试设备2023年市场空间为25.17亿美元，2016-2023年CAGR增速达到23.75%，当前半导体测试设备市场仍被海外龙头主导。广立微传统T4100S系列主要针对12寸晶圆需求，已经获得众多客户认可，同时公司在2023上半年推出全新一代T4000机型，主要针对8寸晶圆产线，能够满足LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等各类产品的测试需求，更在T4000基础上扩展了WLR功能。后续公司WAT测试设备有望持续提升国内外市场份额，与软件协同，构筑更强的客户粘性。 投资建议：我们预计广立微2023/2024/2025年公司归母净利润分别为2.02/3.13/4.87亿元，对应PE分别为77/50/32倍，且考虑公司在国产晶圆级EDA工具以及WAT测试机领域的竞争力，有望受益集成EDA工具国产替代以及国内晶圆产线良率提升红利，同时新型T4000进一步拓展市场空间。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：技术开发进展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求恢复不及预期的风险。

     广立微(301095) 事件描述 公司发布2023年半年度报告。2023H1，公司实现营收1.27亿元，同比增长63.91%；实现归母净利润2284万元，同比增长3903.6%；实现扣非归母净利润1623.8万元，同比增长327.15%。 事件点评 不断加大研发投入，拓展产品布局，增强软硬件协同优势。上半年公司研发投入0.93亿元（去年同期0.47亿元），同比增长98.72%，营收占比73.12%。公司不断加大研发投入、加深技术沉淀，借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类EDA及电性测试设备品类，极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力，巩固了公司软硬件协同的竞争优势，上半年收入同比增速超60%。 拓展布局可制造性（DFM）系列EDA软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品），其中半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS、缺陷自动分类系统（DE-ADC）等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段，半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC产品已完成初版并已引入客户进行试用中；另一方面，公司根据客户对半导体通用数据软件的需求，将DE-G产品进行平台化拓展，并开发出web版产品。同时，持续深入挖掘人工智能技术并使其在数据系统中发挥重要价值。举例来说，公司使用基于前沿的人工智能视觉技术，自主研发的缺陷自动分类系统（DE-ADC）产品正式发布，能与DE-DMS深度配合，拥有持续学习的能力，目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并受到一致好评。 半导体设备持续优化推出。上半年优化升级并推出T4000型号WAT设备，可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等所有产品的测试需求，支持第三代化合物半导体参数测试，性价比很高，适合应用于对成本比较敏感的8英寸以下及化合物半导体产线，也将作为海外硬件业务市场拓展的主力军。同时，在T4000电性测试设备的基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。 投资建议 预计2023-2025年，公司营业收入分别为6.38/10.03/17.01亿元，同比79.4%/57.2%/69.6%；归母净利润分别为1.91/3.32/6.15亿元，同比增长56.1%/73.8%/85.3%，对应EPS为0.96/1.66/3.08元。以2023年9月5日收盘价79.76元计算，2023-2025年PE分别为83.5X/48.0/25.9X。维持“买入-A”评级。 风险提示 晶圆厂扩产不及预期；新产品开发不及预期；软件业务进展及客户拓展不及预期。

     广立微(301095) 事件 8月28日，公司公告2023年半年度报告，23H1实现营收1.27亿元，同比+63.91%；归母净利润0.23亿元，同比+3903.60%；扣非归母净利润0.16亿元，同比+327.15%。 投资要点 业绩瞩目、未来可期，23Q2扣非归母扭亏为盈。分季度看，23Q1/23Q2公司分别实现营收0.22/1.05亿元，同比+59.41%/+64.88%；分别实现归母净利润0.04/0.19亿元，同比+132.03%/42.97%；分别实现扣非归母净利润-0.01/0.17亿元，同比+92.47%/+175.17%。受下游客户采购特点影响，公司主营业务收入呈现季节性特征，未来可期。23Q1/23Q2公司计入当期损益的政府补助分别为561/207万元，受益于公司盈利能力的提升，公司23Q2扣非归母扭亏为盈。分业务看，测试设备快速放量，23H1公司的软件开发及授权/测试设备及配件业务分别实现营收0.32/0.95亿元，同比+16.20%/+90.54%；毛利率分别为95.50%/50.95%，同比-2.41pct/+3.35pct；其中软件开发及授权业务受外部贸易环境变化影响，近期客户的先进工艺平台开发需求有所减缓，该类业务同比小幅增长，随着公司量产监控方案的推广和客户端工艺制程的推进，该项业务有望恢复快速增长。 在手订单充沛，支撑未来业绩高增长。截至23H1末，公司在手订单达5.67亿元，同比+94.31%。合同负债角度，截至23H1末，公司预收软件开发及授权业务/预收硬件产品销售业务的合同负债期末余额分别为0.47/0.61亿元，侧面印证公司在手订单充沛，其中预收硬件产品销售业务的期末余额相较期初余额变动-0.30亿元，主要系23H1公司测试设备产品订单履约完成导致合同负债金额减少。存货角度，截至23H1末，公司的存货为3.25亿元，同比+147%，主要系本期测试机部件备货较大所致，其中原材料/在产品/库存商品/发出商品的期末余额分别为2.65/0.33/0.13/0.14亿元。 持续加大研发，巩固软硬件协同优势。23H1公司的研发投入为0.93亿元，同比+98.72%。截至23H1，公司拥有402名员工，其中研发人员327名（相比去年同期增长84.75%），合计占员工总数比例为81.34%；公司研发人员大多来自于国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有191名，占研发人员总数的比例为58.41%。软硬件协同方面，公司取得亮眼进展：1）拓展量产监控方案（PCM）：在工艺开发周期应用场景中，通过硬件设备进入量产线的协同优势，持续扩展软件的应用场景至量产线，推出了高效的工艺过程监控方案（PCM），打通设计、测试和分析工具的整合平台，提供高效率解决方案，支持芯片高质量的稳定量产，目前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。 2）进军可制造性设计软件（DFM）：自主开发了化学机械抛光建模工具（CMPEXPLORER），填补国内集成电路市场上产业化CMP建模工具的空白，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。 3）基于AI的半导体数据系统拓展：深入融合AI技术快速拓展半导体数据管理与分析系统（DATAEXPLORER），在DE-G、DE-YMS、DE-DMS、DE-ADC、DE-FDC等产品的功能和成熟度上进展迅速产品在客户端应用广泛且支持大型晶圆厂级的使用规模，比如在某客户端单个项目稳定在线人数800以上，能够持续扩展至数千人规模量级。 4）WAT测试设备：完成T4000机型WAT测试设备的优化升级，并完成开关矩阵的国产化零部件替代。 5）WLR测试设备：扩展开发完成WLR测试设备，并持续开展高电压、大功率电性测试设备等产品研发。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入5.68/8.90/13.92亿元，实现归母净利润分别为1.96/2.97/4.90亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为63倍、41倍、25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。

     广立微(301095) 投资要点 2023年8月28日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为1.27亿元，同比增长63.91%，归母净利润为0.23亿元，同比增长3903.60%；毛利率为62.32%，净利率为17.93%。 业务拆分：（1）软件开发及授权业务：2023H1，软件开发及授权业务营业收入为0.32亿元，同比增长16.20%，毛利率为95.50%。①软件工具授权业务占比68.94%，同比增长57.77%，保持较快增长。②软件技术开发业务受外部贸易环境变化影响，近期客户先进工艺平台开发需求有所减缓，导致该类业务同比略有减少，但随着公司量产监控方案推广及客户端工艺制程推进，该项业务有望恢复增长。（2）测试设备及配件：2023H1，测试设备及配件业务营业收入为0.95亿元，同比增长78.35%，毛利率为50.95%。 专注成品率提升领域，持续加码研发投入提升技术护城河。自成立以来，公司专注于集成电路成品率提升领域，自主研发包括AddressableSolution（可寻址测试芯片方案）、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、FastParametricTestingSolution（快速电性参数测试解决方案）在内一系列核心技术，有效填补国内该技术领域空白。截至2023年6月30日，公司共拥有已授权专利116项，其中发明专利54项（包含美国专利11项），软件著作权92项。为确保自身核心竞争力及持续创新能力，公司保持持续高比例研发投入，2023H1，公司研发费用额为0.93亿元，占营业收入73.12%，同比增长98.72%。 聚焦制造类EDA迭代研发多功能模块，AI赋能数据分析加速产品成熟。23H1，公司积极深化测试芯片相关EDA软件产品技术研发，迭代出支持更多应用场景功能模块，亦拓展出先进工艺过程监控（PCM）方案，打通设计、测试及分析工具整合平台，提供高效率解决方案，支持高质量稳定量产；同时，不断拓展开发其他品类制造类EDA，依托于公司在该领域技术沉淀，积极响应芯片设计公司与晶圆制造厂需求，自主研发DFM系列化学机械抛光工艺（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）建模工具CMPEXPLORER，解决集成电路设计、制造过程中CMP工艺行业痛点，保障芯片可制造性和良率；另一方面，在半导体数据软件上，通过融入相关人工智能（AI）技术巩固体数据分析与管理系统技术优势并加速产品成熟，通过与下游客户深度合作持续开发新品类离线与在线数据软件。 T4000及T4100S系列WAT测试设备应用多测试场景，可满足不同晶圆厂测试需求。（1）T4000系列：通用型WAT测试设备，适用于大部分WAT电性测试场景。 可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）参数测试。该机型能够兼容搭载可靠性WLR，满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量测试需求。（2）T4100S系列：针对先进工艺中更繁杂多样测试要求，推出的并行测试设备，在特定环境下其测试效率有较大提升。在测试精度相当前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能人机交互等功能，测试效率更高。该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势，常被用于测试量较大且对测试效率要求较高的12寸晶圆厂。 投资建议：我们维持盈利预测，预计公司2023年至2025年营业收入分别为6.22/10.02/16.23亿元，增速分别为75.0%/61.0%/62.0%；归母净利润分别为1.92/2.91/5.13亿元，增速分别为56.9%/51.3%/76.4%；对应PE分别76.3/50.4/28.6。为考虑到公司在成品率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性，叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率有望提升等因素，将为成品率提升领域提供广阔市场空间，为公司未来业绩增长夯实基础，维持买入-A建议。 风险提示：半导体行业景气度低于预期；新建晶圆厂进度不及预期；公司研发进程不及预期。

     广立微(301095) 公司2023年上半年实现营收1.27亿元（+63.91%）、归母净利0.23亿元（+3,903.60%）、扣非净利0.16亿元（+327.15%），业绩大幅增长，主要系测试设备收入高增。公司EDA、WAT和DATAEXP产品线加速迭代扩展，技术边界持续扩张，软硬协同打造行业领先的良率提升解决方案。维持买入评级。 支撑评级的要点 Q2业绩同环比大幅增长，测试设备收入近翻倍增长。2023Q2实现收入1.05亿元（同比+64.88%、环比+382.11%）、归母净利0.19亿元（同比+42.97%、环比+366.55%）、扣非净利0.17亿元（同比+175.17%），业绩实现高速增长，主要系测试设备销售收入大幅增长90.54%（增至0.95亿元）。据公司披露，上半年在手订单5.67亿元（+94.31%），研发人员同比增长84.75%至327人，研发费用0.93亿元（+98.72%）。 产品线加速迭代扩展，技术边界持续扩张。公司推出了高效工艺过程监控方案PCM，布局可制造性DFM系列EDA软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，其DATAEXP系列产品中的多项工具已研发成熟并进入市场拓展和落地阶段，优化升级了新一代测试设备T4000，可覆盖LOGIC,CIS,DRAM,SRAM,FLASH,BCD等所有产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效率有效提升，适合于8寸产线。此外，公司持续挖掘AI在数据系统中的应用，发布了基于AI视觉技术的缺陷自动分类系统、设备传感器信号的AI建模分析等。 推出股权激励计划。公司推出23年股票激励计划（草案），拟向激励对象共87人授予约120万股（占总股本0.60%），授予价格为33.81元/股。业绩考核目标值对应公司23/24/25年收入分别为5.69/8.89/14.22亿元。 估值 维持2023~2025年归母净利润为2.09、3.44、5.59亿元，对应EPS为1.04元、1.72元和2.79元的预测，对应PE分别59/36/22倍。公司深耕良率提升领域，具备测试芯片设计EDA、WAT电性测试与数据分析全链条布局，软硬协同优势持续体现。维持买入评级。 评级面临的主要风险 新产品推广不及预期；市场竞争加剧。

     广立微(301095) 公司是国内极少数能够提供EDA、电性测试及数据分析等良率提升全流程覆盖的企业，在产业自主可控与下游需求快速扩张的高景气度下，有望保持高速成长。同时公司的EDA和WAT产品迭代及技术研发持续领先市场，有望成长为对标海外龙头的国产厂商。当前估值处于历史底部，兼具短期与长期投资价值。首次覆盖给予买入评级。 支撑评级的要点 良率提升行业具备三大强劲驱动力，公司深耕赛道保持高速成长。良率提升环节贯穿芯片的设计到封测全过程，其发展驱动力主要概括为三点：1)晶圆厂产能快速扩张。近10年我国集成电路整体产量CAGR为15%，过去五年市场规模CAGR为18%，显著高于全球平均水平。2）产业自主可控要求明确。《中国制造2025》明确了半导体70%的自给率目标，相关政策也在加速出台。3）良率提升为芯片生产降本核心。公司深耕良率提升领域，具备测试芯片设计EDA、WAT电性测试设备和数据分析软件等良率提升业务，在明确的赛道景气度与下游需求下有望保持快速增长。 EDA：行业增长与国产替代需求明确，细分领域软硬协同实现更高价值体量。 国内市场具备百亿市场规模，近5年市场规模CAGR为13%。目前国内市场仍由海外寡头垄断，国产替代空间广阔。公司专注制造类EDA软件，通过差异化竞争和完备产品矩阵占据市场份额，在国产替代需求下实现更高价值占比。公司是国内极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业，通过软硬协同方案实现更高价值体量。 WAT：自研WAT打破海外垄断，具备10亿收入增长空间。公司于2020年成为国内稀缺的具备量产能力的WAT供应商，主力T4000与T4100S对标海外龙头，有望拓展高端CP\FT等测试环节，保持技术领先。我们预计2025年国内WAT整体市场规模约13亿元，公司为该领域的国产龙头，有望获得大部分增量空间。 估值 预计2023~2025年营收6.45、11.50和20.03亿元，归母净利润为2.09、3.44、5.59亿元，对应EPS为1.04元、1.72元和2.79元,对应PE分别为80X、49X、30X。公司深耕良率提升领域，具备测试芯片设计EDA、WAT电性测试与数据分析全链条布局，迎接国产替代及下游扩产带动的业务需求，通过软硬协同实现更高价值体量。首次覆盖给予买入评级。 评级面临的主要风险 下游景气度不及预期；市场竞争加剧；政策落地不及预期。

     广立微(301095) 投资要点 广立微电子是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专为半导体行业提供性能分析和良性提升方案。公司各产品线均已由先进工艺研发环节迈向空间更广阔的量产线市场，叠加国内晶圆厂“建厂潮”，业绩将保持高速增长。 专注良率提升环节，国内稀缺的一体化EDA黑马 由软及硬，全流程平台供应商卡位独特：公司创业之初从软件开始，形成了设计工具、数据分析工具和可寻址测试芯片等核心技术和产品积累。而后为提升客户测试效率，自2010年开始研发晶圆级快速电性测试机，目前WAT测试设备已实现高质量的国产替代，于2019年规模化进入新建晶圆厂量产线，驱动业绩快速增长，2018-2022年营收复合增速高达84%。 目前公司已形成全流程平台优势，多年来打造的成品率提升业务闭环展现出较高的技术价值和壁垒，软硬件协同的差异化优势也逐渐凸显，各项业务之间相互引流，能够实现协同增长。 半导体产业重心东移，本土厂商加速崛起 根据IC Insights《Global Wafer Capacity 2021-2025》，截至2021年中国大陆晶圆厂在运行的产能约350万片/月（折合12英寸晶圆），占全球晶圆厂装机产能的16.2%；预计到2024年，中国在全球IC晶圆产能中的份额预计将达到近19%。而据SIA预计，2030年中国大陆的半导体产能将占全球的24%。国内晶圆厂开启“建厂潮”，为本土的集成电路设备供应商、制造类EDA供应商等提供了快速发展的契机。 成品率直接影响晶圆厂最终的实际成本，有效提升和保持成品率是晶圆厂工艺开发和产品导入的关键技术。公司全流程覆盖的整体解决方案可以帮助晶圆厂实现工艺的快速成熟，能够满足新增市场需求。 晶圆扩产打开空间，测试设备与数据分析双轮驱动 1）测试设备通常与新建产线绑定，其需求量与新建产能规模直接相关。截至2021年11月，中国大陆地区73座工厂项目现有等效8寸产能353万片/月，规划产能为879万片/月。保守假设所有项目为2025年达产，则未来4年国内晶圆产能CAGR约为26%，因此公司所在的测试设备市场将会享受稳定且蓬勃发展的需求敞口。目前公司产品已经实现了高质量的国产替代，WAT测试设备于2019年规模化进入新建晶圆厂量产线，面对的市场体量扩大了数十倍。 2）先进工艺设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，如何关联、整合和分析数据成为行业面临的重要挑战，预计2025年中国YMS和相关数据EDA软件规模达到2-3亿美元。由于全流程布局带来的工艺优化know-how，公司数据分析软件可以更全面系统考虑到影响成品率的各类因素，能够应用于多种集成电路数据分析场景，并使用机器学习算法构建各类数据之间的关联模型，以达到预测分析的效果。2021年公司数据分析与管理软件突破了大型晶圆厂和高端设计公司，进入到中小设计公司，并将封测公司、下游电子厂也纳入了公司的目标用户群体，极大地扩展了数据软件的市场空间。 盈利预测与估值 公司各产品线均已由先进工艺研发环节迈向空间更广阔的量产线市场，叠加国内晶圆厂“建厂潮”，业绩将保持高速增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.18、3.48、5.58亿元，增速为78.18%、59.82%、60.03%。参考可比公司华大九天、概伦电子、华峰测控、精测电子2023-2025年预测PE估值平均为151、108、82倍，广立微现价对应2023-2025年PE倍数分别为81.57、51.04、31.89倍；同时结合公司市场竞争力，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示 晶圆厂产能扩张速度不及预期；技术创新、产品升级失败；市场竞争加剧；政策不及预期。