广立微(301095) 投资要点 营收快速增长，盈利能力大幅提升。2025年前三季度，公司实现营收4.28亿元，同比+48.86%，实现归母净利润3701.72万元，同比+380.14%，实现扣非归母净利润1110.95万元，同比+433.20%。2025Q3，公司实现营收1.82亿元，同比+57.31%，实现归母净利润2133.30万元，同比+312.35%，实现扣非归母净利润1217.52万元，同比+6260.58%。公司营收快速增长，盈利能力大幅提升。AI浪潮引发高端芯片需求井喷，随着工艺复杂度与设计规模飙升，芯片良率已成为制约产业发展的核心瓶颈，芯片良率需求攀升。作为领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司现已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。未来公司将持续深化研发投入和战略布局，稳步推进主营业务，不断增强自身核心竞争力。 重磅发布晶圆级老化测试系统B5260M。随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在新能源汽车、轨道交通、5G通信等高压、高频、高温应用场景的快速渗透，其可靠性测试环节正面临前所未有的挑战。公司精准洞察这一产业需求，推出的WLBI(WaferLevel Burn-in)B5260M老化测试系统，正是专为SiC与GaN器件量身打造的晶圆级可靠性评估解决方案。该系统创新性地实现了同时对6片晶圆进行长时间高温栅极偏压（HTGB）与高温反向偏压（HTRB）老化测试的强大能力，能够精确测量Vgs(th)、Igss、Idss等关键电性参数，从而在晶圆级别高效、精准地筛选出早期失效的缺陷芯片，从源头提升器件的整体良率与长期可靠性。同时，B5260M致力于为客户打造高效、灵活的测试体验。另外，公司计划于2025年底正式推出全自动老化系统B5260。作为对现有半自动老化系统的全面升级，该系统将支持6英寸与8英寸晶圆测试，并可实现最多12片晶圆同时进行老化测试，大幅提升测试效率。B5260采用全自动测试方案，可实现测试全程无人干预，有效降低人力成本与操作误差。该系统集成2640个测试通道，在HTRB（高温反向偏压）老化的同时，还可为Gate极施加偏压，满足客户对测试精度与多样性的综合需求，为半导体器件可靠性测试提供更完善的解决方案。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入7.2/9.4/12.3亿元，归母净利润1.2/1.9/2.9亿元，给予“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。

     广立微(301095) 2025年10月29日，公司发布2025年三季报。公司2025年第三季度实现营业收入1.82亿元，同比增长57.3%；毛利润为1.2亿元，同比增长74.3%，毛利率为65.2%，较上年同期提升6.4pct；扣除非经常损益之后的净利润为0.12亿元，较上年同期增长6,260.6%。 收款方面，公司2025年第三季度公司销售商品、提供劳务收到的现金为0.89亿元，yoy-43.1%；经营活动产生的现金流量净额为-1.19亿元，较上年同期转为净流出，主要系本期公司根据业务订单情况加大了材料采购，使得购买商品、接受劳务支付的现金增加。 经营分析 公司第三季度营业收入增速亮眼，我们认为主要系今年下游头部晶圆厂产能增速较2024年提升；第三季度毛利率增长我们预计是由于高毛利的软件业务增速相较测试机及配件业务更快。此外，报告期内公司首台专为碳化硅和氮化镓功率器件设计的晶圆级老化测试系统正式出厂，进一步拓展了测试设备的品类。 公司于2025年8月收购全球硅光芯片设计自动化领军企业LUCEDA100%的股权，预计未来将以LUCEDA为核心锚点，实现从传统EDA到PDA的拓展。未来公司将逐步构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节的系统性解决方案，具体协作包括：1）补齐并完善硅光设计自动化工具链；2）协作开发硅光测试芯片，硅光DFM等工具；3）拓展晶圆级硅光检测设备；4）协同拓展市场，包括助力公司拓展欧美市场，以及推动LUCEDA产品导入国内头部厂商。 盈利预测、估值与评级 基于公司2025年前三季度公司经营数据，我们预计公司2025~2027年营业收入分别为7.5/9.4/11.2亿元，同比增长37.7%/24.3%/19.5%；归母净利润分别为1.3/1.7/2.0亿元，分别同比增长62.6%/29.3%/16.1%，分别对应20.9/16.8/14.1倍P/S，维持“增持”评级。 风险提示 半导体行业发展放缓的风险；国际贸易保护政策风险；客户及供应商集中度较高的风险；行业竞争加剧风险；减持风险。

     广立微(301095) 投资逻辑 公司软硬件产品均以提升集成电路成品率为发展方向，主要专注于电性测试的WAT阶段。目前驱动公司增长的“三驾马车”分别为EDA软件、晶圆级电性测试设备、以及半导体大数据分析与管理系统，这三项业务构成了公司设计、测试和分析的完整业务闭环。2024年，这三项业务营收分别为1.21亿元、3.86亿元、0.38亿元，占总营收比重分别为22%（其中制造类EDA占比16%、设计类EDA占比6%）、71%和7%。近年，软件产品正在由制造类EDA向设计类EDA、数据分析产品方向拓展；硬件产品正在由WAT电性测试设备，通过WLR等多样化设备开始向CP环节拓展。远期，公司的增长驱动力为硅光设计软件的发展。 中国加大半导体产业链自主可控，使得国内半导体全产业链迎来重要发展机遇。公司WAT设备经过十多年持续研发之后，2020年通过华虹集团验证，开始稳定量产。2020年至2024年，公司WAT测试机销量从6台增长至90台，实现快速增长，打破了Keysight长期垄断的局面。未来公司将开展多种类别的测试设备研发，目前公司已销售2台WLR设备产品，首台晶圆级老化测试机也已正式出厂。 公司软件产品聚焦良率提升相关软件，并前瞻布局了硅光设计软件。EDA软件正通过DFT、DFM软件切入设计类EDA板块；大数据软件主要以离线分析为主，在线分析仍在持续研发。2025年8月，公司宣布以0.4亿欧元收购全球硅光芯片设计龙头LUCEDA100%的股权，LUCEDA2025财年（2024年7月至2025年6月）营业收入为419.7万欧元，收购估值约为9.53倍市销率。以LUCEDA为锚点，公司未来将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升等系统级解决方案。硅光芯片发展方兴未艾，公司的硅光设计业务有望伴随硅光芯片行业的发展而取得成长，将公司在传统集成电路晶圆测试中的业务在硅光芯片领域再造一遍。 盈利预测： 我们预计2025~2027年公司实现营业收入7.2/9.6/12.5亿元，同比增长31.6%/34.0%/29.1%；预计归母净利润为0.9/1.1/1.4亿元，同比增长11.6%/24.5%/23.2%，对应EPS为 0.45/0.56/0.69元。我们采用市销率法进行估值，选取4家可比公司，给予公司2025年28倍PS估值，目标价100.61元/股，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示： 半导体行业发展放缓的风险；国际贸易保护政策风险；客户及供应商集中度较高的风险；行业竞争加剧风险；减持风险。

     广立微(301095) 事件 8月17日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收2.46亿元，同比+43.17%；实现归母净利润1,568.42万元，同比+518.42%。2）单Q2来看，公司实现营收1.79亿元，同比+40.34%；实现归母净利润2,939.92万元，同比+15.59%。 投资要点 营收稳步提升，在手订单充沛。2024年公司着眼于中长期市场布局，抓住国内集成电路产业自主化提升的核心需求，在夯实现有业务的同时积极加大研发投入，多项产品技术达国内外领先水平，同时不断丰富产品矩阵，延伸开发新技术，构建多条成长曲线，为后续的长足发展积蓄势能。2025H1实现营收2.46亿元，同比+43.17%，其中测试机及配件/软件开发及授权分别实现营收1.53/0.91亿元，分别同比+38.13%/+50.24%。为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。2025H1，公司研发费用额为1.44亿元，占营业收入的58.57%，同比+9.10%。2025H1公司实现归母净利润1,568.42万元，同比+518.42%，2025Q2环比扭亏为盈，实现归母净利润2,939.92万元，同比+15.59%。2025H1本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为4.96亿元，充沛在手订单支撑未来业绩释放。 EDA产品快速打磨提升，构建全方位良率生态。2025H1报告期内，公司EDA产品布局持续完善：1）良率(Yield)提升EDA持续助力日益高涨的国产高端芯片良率和性能提升需求；公司推出更多类型电路IP方案，如高密度IP支持环形振荡器静态漏电测量、超高密度IP支持软开路缺陷监测等；同时芯片全生命周期的研发取得突破性进展，片上测试芯片监测电路IP完成设计和流片。2）可测试性设计(DFT)EDA工具架构全面升级，核心模块重构并支持扩展需求；自研良率感知诊断分析平台YAD，“DFT诊断技术+AI智能分析”双核赋能，实现设计、制造、测试数据的实时关联和分析。3）可制造性设计(DFM)EDA产品系列初具规模，工具间可无缝协同，灵活组合搭建复杂解决方案，达到“1+1>2”的效果；多个工具已在头部企业试用，赋能客户DFM签核；同时与良率提升和大数据产品协同，构建全方位的良率生态，助力芯片制造良率提升。 半导体大数据分析软件产品矩阵丰富，以AI和大模型串联数据中枢。2025年，公司半导体大数据分析软件取得多家头部企业数千万系统方案订单，技术实力获市场高度认可。从产品矩阵看，通用半导体数据分析软件DE-G全新升级，以大模型驱动的统计分析系统，通过自然语言问答的方式实现核心功能；同时“AI智能+LLM大模型”工具集逐渐丰富，构建完整AI方案:1）QuickRoot：融合智能算法，从数据噪声中高效提取关键根因，加速良率提升；2）iMetrology：AI赋能的纳米尺度智慧测量，跃迁式提升TEM/SEM量测效率；3）TPC：基于Al的Trace-SPcModel，实现对机台实时自动管控，优化半导体制造过程；4）iCASE：构建AgenticAl主导的缺陷分析中枢，实现制造缺陷的秒级溯源与根因定位。 软件技术开发服务市占率稳步提升，形成“服务+工具”的良性生态模式。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。公司提供从成熟到先进节点的一站式产线健康监控及良率提升服务，应用场景多元化，服务客户逐步覆盖到设计公司，为设计与生产衔接提供助力。通过良率提升服务，可有效提升国产流程接受度与国产EDA工具的普及使用。 推出晶圆级老化测试设备，关键配件国产化取得突破进展。公司晶圆级WAT电性测试设备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（Wafer LevelReliability，WLR）等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。2025年，晶圆级老化测试（WLBI）设备研发完成，已进入客户产线验证；WAT测试设备的关键配件国产化取得突破进展；公司也将进一步完善产品布局，开展多种类别的测试设备研发。 战略并购LUCEDA，共铸光电融合基石。2025年8月12日，公司宣布通过新加坡全资子公司，以4000万欧元的股权对价，全资收购全球硅光设计自动化（PDA）先锋——LUCEDA，本次交易完成后，公司将通过全资子公司SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD.（广立微电子（新加坡）有限公司）持有LUCEDA公司100%股权，纳入合并报表范围。LUCEDA是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，为客户提供光电子集成芯片设计、仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务，协助光电子集成设计工程师们实现“首次即成功”的设计体验。LUCEDA在2024财年实现营收381万欧元，净利润56.4万欧元，2025财年实现营收420万欧元，净亏损11.8万欧元。从硅光芯片市场来看，随着光通信技术正向“超高速、超大容量、超低功耗”演进，传统电互联受限于带宽与功耗，硅光芯片凭借“硅基集成”低成本+“光子传输”高性能，突破瓶颈，成为光电融合关键方案。受益于高性能计算与通信等前沿市场的快速扩张及技术迭代，硅光芯片产业将迎来爆发式增长。PDA技术发展正处于产业化突破临界点，尽管海外头部企业已通过自研或并购布局PDA领域，但整体市场仍处于早期快速迭代阶段，尚未形成类似集成电路EDA工具的高进入壁垒与相对垄断的格局。这一市场窗口期为EDA企业带来了战略性发展机遇。公司作为集成电路成品率提升全流程闭环的领军者企业，将与LUCEDA在硅光设计技术深度耦合。双方将携手开发硅光类测试芯片、DFM工具及晶圆级检测设备，构建“设计-制造”闭环的协同优化平台；同时进行协同市场开拓与销售。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入7.17/9.33/12.21亿元，归母净利润1.23/1.89/2.91亿元，给予“增持”评级。 风险提示 技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。