帝科股份(300842) 投资要点 业绩总结：公司发布2024年年度报告。24年公司营收153.5亿元，同比+59.9%；归母净利润3.6亿元，同比-6.7%；扣非净利润4.4亿元，同比+28.0%。其中24年四季度公司营收38.4亿元，同比+9.6%；归母净利润6710.0万元，同比-27.8%；扣非净利润3154.1万元，同比-67.1%。四季度公司计提资产减值损失+信用减值损失约5645万元。 N型TOPCon电池导电银浆产销高增，受减值和白银期货合约影响24年利润。24年公司光伏导电银浆销量2037.7吨，同比增长18.9%；其中应用于N型TOPCon电池的银浆销量1815.5吨，占比达到89.1%。24年白银价格上涨，TOPCon LECO银浆加工费也相对较高，因此公司24年光伏银浆营收128.6亿元，同比增长41.7%，单吨价格631.3万元，同比增长19.2%。毛利率方面，24年公司光伏银浆毛利率10.6%，整体维持稳定。然而，受下游电池组件环节亏损、部分产线关停、产能出清的影响，24年公司计提资产减值损失+信用减值损失1.2亿元，影响公司净利润。另外公司为应对银粉价格波动风险，通过白银期货合约进行对冲操作并进行了白银租赁等业务，非经损失合计近8000万元。 高铜浆料取得突破，强化公司在导电浆料领域的技术壁垒。公司持续加强超细栅线、低银含、高铜、铜浆技术的研发，推动下游降本增效。在铜基低银金属化方面，公司基于在半导体电子领域用铜浆的技术积累与开发经验，与龙头客户深度合作，以高可靠性、高可量产性、高自主可控性为目标导向，在高铜浆料技术、铜浆技术等方面形成了包括电池金属化、组件互联封装等全方位应用解决方案。高铜浆料技术包含了两种不同类型浆料的联合使用，从种子曾浆料玻璃粉的全新开发、银粉体系的重构和形貌调控，到贱金属粉体表面特殊处理和高铜浆料配方增强等，技术壁垒将面临多维度提升，浆料环节技术壁垒将进一步提升。 半导体领域，24年公司半导体封装浆料营收1411.3万元，同比+56.7%。迭代高导热系数的LED/IC芯片封装银浆产品，实现功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品的规模化量产，并进一步推出了对应的无银铜浆产品方案。在电子元器件浆料领域，多款银浆与铜浆产品实现了行业领先的性能和应用成果。 盈利预测与投资建议：公司作为全球光伏浆料龙头，高铜浆料技术迭代将持续增强公司的技术壁垒。我们预计未来三年归母净利润复合增长率为26.6%，维持“买入”评级。 风险提示：下游新技术发展不及预期；原材料价格上涨的风险；白银期货损失的风险；行业竞争加剧，加工费下降的风险；汇率波动的风险。

     帝科股份(300842) 投资要点 事件：公司发布2024年报，全年实现营收153.51亿元，同增59.85%；归母净利3.6亿元，同减6.66%。其中2024年Q4实现营收38.4亿元，同增9.57%，归母净利0.67亿元，同减27.83%。 出货同比增长、盈利保持稳定：2024年公司银浆出货2037.69吨，同增18.9%；其中N型银浆销售1815.5吨，占比89.1%。其中2024年Q4银浆出货约456吨，同降23%/环比持平略增；2024年Q4毛利率约8.36%，环增约0.76pct；测算单kg毛利约634元/kg，环增约38元/kg。2025年看随行业自律持续推进，盈利有望保持稳定。 研发持续投入、新技术全面布局：2024年公司投入研发费用4.82亿，同增55.68%。公司在银浆领域全面布局：TPC方面，重点强化正背面全套银浆领导地位，开发的高铜浆料设计已取得显著进展；HJT方面，持续发力低温银浆及低温银包铜浆迭代，率先实现低银含银包铜（30%银含）大规模产业化，20%银含浆料产品验证与可靠性进展顺利。BC方面，公司持续大规模量产，产品性能处于行业领先地位。 Q4费用保持稳定、经营现金转正：公司2024年Q4费用2.2亿元，同环降4%/6%，费用率5.8%，同环比-0.8/-0.2pct；2024年Q4经营性现金流3.58亿元环比转正。 盈利预测与投资评级：预计竞争加剧，我们下调盈利预测并新增2027年预测，预计公司2025-2027年归母净利4.5/5.6/7.0亿元（2025年、2026年前值6.0/7.0亿元），同增24%/24%/27%；银铜浆新技术突破，光伏行业有望底部回暖，给予2025年20xPE，目标价63.62元，维持“买入”评级。 风险提示：原材料上涨超预期、需求增长不及预期、竞争加剧等。

     帝科股份(300842) 事件：2025年2月27日，公司发布2024年年报。2024年公司实现营业收入153.51亿元，同比+59.85%；实现归母净利润3.60亿元，同比-6.66%；实现扣非净利润4.39亿元，同比+28.03%。 24Q4公司实现营业收入38.42亿元，同比+9.57%，环比-2.06%；实现归母净利润0.67亿元，同比-27.83%，环比+11.94%；实现扣非净利润0.32亿元，同比-67.13%，环比-45.44%。 N型银浆龙头，TOPCon银浆出货高增长。2024年，公司光伏导电银浆实现销售2037.69吨，同比增长18.91%，其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1815.53吨，同比增长80.03%，占公司光伏导电银浆产品总销售量比例为89.10%，同比增长30.25pct，公司N型浆料产品处于行业领导地位。 持续推进低银金属化，高铜浆料有望加速量产。公司掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系(包括银粉、银包铜粉、铜粉等)为代表的多项核心技术，积极推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术的开发与应用。从银到铜等贱金属演进中，公司有梯度化的系列产品方案设计：1）公司N型HJT电池低温银包铜浆料产品持续大规模出货，市场份额与产品性能处于行业领先水平，20%左右银含量银包铜浆料产品验证与可靠性进展顺利；2）针对TOPCon、TBC等高温电池，公司系统性推出了高铜浆料设计，使用专门设计的超低银含高温共烧种子层浆料和独家设计的高铜浆料进行协同联用的方案设计，具有稳健的可靠性和良好的大规模供应能力，直接兼容TOPCon/TBC产线设备，预估在今年下半年有望推动大规模量产；3）纯铜浆料方面，公司配合相关客户也取得了积极的进展，持续推进中。 深化半导体浆料布局。在半导体电子领域，公司的LED/IC芯片封装粘接银浆产品持续迭代升级，客户结构面向中大型客户群持续突破优化；针对功率半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料市场推广与业务开发持续扎实推进；针对印刷电子与电子元器件的浆料产品推广验证取得积极进展，不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。 投资建议：我们预计公司2025-2027年营收分别为174.41、198.26、222.79亿元，对应增速分别为13.6%、13.7%、12.4%；归母净利润分别为5.01、6.55、8.37亿元，对应增速分别为39.1%、30.9%、27.7%，以2月28日收盘价为基准，对应PE为14X/11X/8X，公司是国内N型光伏银浆领先企业，有望受益于低银金属化的技术研发优势，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧等。

     帝科股份(300842) 投资要点 事件：2024年Q1-Q3公司实现营业收入115.09亿元，同比+88.77%；实现归母净利润2.93亿元，同比+0.07%；实现扣非后归母净利润为4.08亿元，同比+65.00%。其中，2024Q3公司实现营业收入39.22亿元，同比+49.62%，环比-0.05%；归母净利润0.60亿元，同比-33.35%，环比+4.81%。 出货量及结构保持行业领先。2024年1-3季度，公司光伏导电银浆实现销售1,581.16吨，14,070同比增长41.40%；其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1386.40吨，12,510/0占公司光伏导电银浆产品总销售量比例为87.66%，处于行业领导地位，预计2024年公司81.68%全年出货量为2000-2500吨。 新技术研发行业领先。1)BC：公司从2020年开始就已经实现了BC电池浆料的规模化供应，是国内首家提供BC电池浆料的供应商。目前，公司n-Poly、p-Poly、主栅等全套BC电池浆料的产品性能、市场份额以及新技术储备都处于行业领导地位，已经是在量产BC电池龙头企业的主要供应商，同时还在积极开发与导入潜在客户，是多家BC客户研发中试线的基准浆料供应商;2)HJT：公司在银包铜浆料领域处于行业领先地位，50%银含量的银包铜浆料已实现长期大规模量产，30%银含量浆料也已经进入规模化量产。另外，公司积极布局各类少银/去银导电浆料技术，重点关注包括银包铜、铜浆及其他以贱金属为主的少银/去银化技术发展。 逐步实现原材料自供。公司东营及新沂5000吨的硝酸银项目预计明年上半年有望投产，预计后续有望保障公司供应链安全性与稳定性，同时降低原材料成本，提高公司产品竞争力。？投资建议：受益于技术持续迭代及新业务发展，预计公司龙头地位持续稳固，看好公司长期发展。但是结合下半年以来银点由高位回落，同时下游电池排产影响公司出货量，预计公司2024-2026年实现营业收入152.97/170.44/190.61亿元（2024-2026年原预测值分别为153.36/175.17/194.48亿元），同比+59.30%/+11.42%/+11.84%，公司2024-2026年归母净利润为4.79/6.00/7.16亿元（2024-2026年原预测值分别为5.49/6.45/7.41亿元），对应当前P/E为15.66x/12.52x/10.49x，维持“买入”评级。 风险提示：（1）光伏全球装机波动风险；（2）新技术导入风险；（3）供应链保供风险；（4）上下游价格波动风险。