矩子科技(300802) 2023H1业绩基本符合预期，归母净利润同比提升5.3% 2023年上半年公司实现营业收入2.79亿元，同比下降3.11%；归母净利润3791万元，同比提升5.3%。营业收入下滑主要系宏观经济、国际地缘政治冲突及半导体周期下行等因素影响，消费电子市场及终端市场需求疲软。其中，机器视觉设备实现营收1.3亿元，同比下降0.32%；控制线缆设备实现营收8543万元，同比下降19.64%；控制单元及设备实现营收6020万元，同比提升31.44%。 多环节降本优化、技术更新迭代，盈利能力提升 盈利能力：1）销售毛利率：2023H1毛利率约31.64%，同比提升1.26pct，主要系生产、物流等环节优化，降低生产成本，同时受益现有产品的更新迭代和高毛利率新产品推出，产品结构持续优化；2）销售净利率：2023H1净利率约13.58%，同比提升1.14pct。费用端：2023H1期间费用率17.03%，同比下降0.73pct。其中，销售、管理、研发、财务费用率分别变动-0.65、-0.84、+0.65、+0.11pct。 品类拓展、产品迭代、应用领域拓展，助力公司业绩持续增长 （1）品类扩展：近年来，公司陆续推出3D-SPI、3D-AOI、MiniLED-AOI、FPCAOI等新产品覆盖2D+3D的检测设备。同时，公司推出点胶机、镭雕机、选择性波峰焊等生产设备。（2）产品迭代：积极推进AI等前沿技术的探索及应用，已成功将AI算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件自动编程等任务，以数据为驱动不断提升产品检测性能，提高检测效率。（3）应用领域延伸：公司积极向更多下游行业如半导体、显示、医药等应用领域扩展。①半导体领域：自主研发的半导体AOI，采用创新的超景深技术实现光学分辨率1um的3D成像，可满足半导体高分辨率3D检测的需求，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及半导体晶圆制造后道WaferFrame Post dicing工艺的外观缺陷检测。目前，公司半导体封测工艺环节的焊线AOI检测设备已顺利通过行业标杆客户验收，并且产品参加了多个IGBT功率器件厂商客户及半导体封测厂客户的验证测试，多项指标均满足客户需求。②X光检测领域：3月份发布的3D在线X射线检查设备，最高分辨率达6微米，并成功实现了对球窝缺陷的检出，其缺陷检测能力已在多个客户的样品上得到确认。除此之外，高速高精度点胶机、镭雕机、选择性波峰焊等多款在线全自动生产设备持续拓宽公司产品应用领域。 盈利预测与估值 预计2023-2025年公司实现归母净利润1.4、1.8、2.5亿元，同比增长5%、33%、37%，三年复合增速约24%。对应P/E38、29、21X。维持公司“买入”评级。 风险提示：1）新产品开发进度不及预期；2）下游客户拓展低于预期。

     矩子科技(300802) Q2营收小幅承压，归母净利润同比+10.96% 公司发布2023年半年报，实现营业收入2.79亿元，同比-3.11%；归母净利润0.38亿元，同比+5.30%。单Q2实现营业收入1.44亿元，同比-1.77%；归母净利润0.15亿元，同比+10.96%。在半导体周期性下行等因素导致营收小幅承压的背景下，归母净利逆势增长主要系公司持续推进降本增效、产品迭代等所致。考虑到公司上半年营收小幅承压，我们下调2023-2025年业绩预测，预计2023-2025年归母净利润分别为1.35(-0.52)/1.78(-0.72)/2.14(-1.20)亿元，对应EPS分别为0.52(-0.20)/0.68(-0.28)/0.82(-0.47)元/股，当前股价对应PE分别为37.2/28.3/23.5倍，但鉴于公司新品推出成长空间有望放大，看好长期发展，维持“买入”评级。 控制单元及设备营收高增，机器视觉设备毛利率底部回升拉高整体毛利率 分产品看，2023H1公司机器视觉设备/控制线缆组件/控制单元及设备分别实现营收1.30/0.85/0.60亿元，同比分别-0.32%/-19.64%/+31.44%，控制单元及设备营收高增主要系公司产品在整体解决方案、个性化定制、质量稳定与效益等方面竞争力较强。毛利率方面，受去年同期低基数、产品升级持续推进等因素影响，机器视觉设备业务毛利率同比+3.74%，推动整体毛利率小幅提升1.26pct至31.64%。 客户资源丰富叠加新品持续推出，中高端机器视觉设备龙头未来可期 公司是国内中高端机器视觉设备龙头厂商，产品多项关键性能国际领先，成功成为苹果、华为、小米、比亚迪、京东方、三星、海康威视等知名企业的重要供应商。同时，公司持续推进技术研发，其中用于半导体封测环节的焊线AOI检测设备已通过行业标杆客户验收；3月发布3D在线X射线检查设备，目标打破海外企业对高端X射线检测设备的长期垄断，现已进入客户评估阶段；自研高速高精度点胶机可用于半导体、电子制造领域，现已完成开发并进入市场推广阶段。此外，马来西亚工厂预计将于8月底启动试生产，供应能力进一步增强。在客户资源丰富、新品逐步释放、产品供给能力提升的背景下，公司发展空间更为广阔。 风险提示：大客户流失风险；产品毛利率下降风险；市场竞争加剧风险。