迈为股份(300751) 公司发布2026中报，上半年实现归母净利润2.52亿元，同比下降35.99%；公司2026H1毛利率显著提升，半导体及显示业务增速亮眼；维持买入评级。 支撑评级的要点 2026H1业绩同比下降35.99%，毛利率显著提升：公司发布2026年半年报，上半年公司实现营业收入29.09亿元，同比减少30.95%；实现归母净利润2.52亿元，同比减少35.99%；实现扣非归母净利润1.15亿元，同比减少68.28%；实现毛利率48.46%，同比提升14.72个百分点。 境外收入增长明显：公司是国内少数具备光伏高端装备整线出海能力的企业，产品远销新加坡、马来西亚等全球核心光伏制造国家。2026上半年，公司境外收入19.84亿元，同比大幅增长140.64%。 光伏装备盈利能力提升，钙钛矿/HJT叠层获得突破：2026上半年，公司光伏生产设备实现营收24.04亿元，同比减少23.90%，毛利率51.55%，同比提升19.60个百分点。新技术方面，公司自主开发的210H钙钛矿/晶硅异质结叠层设备实现了32.5%的光电转换效率，再次刷新公司可量产技术的新纪录。在设备交付方面，公司自主研发的钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备已正式进驻国内一家新能源企业的生产基地。 半导体及显示设备第二成长曲线逐步成型：2026上半年，公司半导体及显示行业实现营收2.48亿元，同比增长94.66%。半导体设备领域，公司精准切入半导体设备国产替代的核心环节，业务全面覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域，相关设备已进入国内头部芯片厂、封测厂供应链，订单快速增长。显示设备领域，公司自主研发并且率先实现了OLED G6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对Mini LED和MicroLED自主研发了全套设备。未来有望进一步形成业绩增量。 估值 结合公司中报以及光伏行业投资放缓情况，我们将公司2026-2028年预测每股收益调整至2.38/4.27/6.74元（原2026-2028年预测摊薄每股收益为3.94/4.38/-元），对应市盈率82.7/46.1/29.2倍；考虑半导体等业务未来成长空间广阔，维持买入评级。 评级面临的主要风险 新产品研发不达预期；光伏政策风险；下游扩产需求低于预期；设备价格竞争超预期；新技术路线替代进度不达预期。

     迈为股份(300751) 业绩简评 2026年8月24日，公司发布2026年半年报业绩。2026上半年公司实现营业收入29.1亿元，同比-31.0%，实现归母净利润2.5亿元，同比-36.0%；其中二季度实现营业收入15.7亿元，环比+17.6%，实现归母净利润1.3亿元，环比+13.6%，业绩符合预期。 经营分析 确收结构优化，海外业务提升公司盈利弹性：2026上半年公司实现毛利率48.5%，同比提升14.7PCT，毛利率大幅提升主要来自产品结构与出货地区结构的双重优化，公司光伏设备远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等全球核心光伏制造国家，2026上半年境外收入占比达到68.2%、毛利率为56.5%。 锚定光伏技术迭代趋势，在手订单凸显公司经营韧性：截至2026上半年，公司已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为154.4亿元，当前在手订单饱满。上半年公司计提减值准备3.7亿元，其中信用减值损失3.6亿元，下游客户受行业扩产增速放缓影响、经营承压；截至2026上半年，公司日常经营重大合同已全部验收，应收账款回款情况普遍在65%以上，预计后续减值影响将逐步改善。光伏领域，公司继续锚定光伏技术迭代趋势，一方面持续优化HJT电池相关设备，另一方面精准把握钙钛矿叠层电池发展机遇，自主研发的钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备已正式进驻国内一家新能源企业的生产基地，标志着该叠层技术领域首个整线商业化订单顺利完成交付。 平台化深度延伸，国产替代打造第二成长曲线：公司秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，加大半导体领域研发投入，聚焦高壁垒、高价值核心设备赛道，2026上半年研发费用率高达18.1%，半导体及显示行业实现收入2.5亿元、占公司总收入的8.5%。尤其在半导体前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备，高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破。其中高选择比化学刻蚀完成了多品种的国产替代，成功进入芯片厂产线验证；部分薄膜沉积产品已进入芯片生产厂并获得重复订单。 盈利预测、估值与评级 根据公司在手订单及最新业务进展，调整公司2026-2028年盈利分别至7.2/9.3/16.4亿元，对应EPS为2.58/3.34/5.88元，当前股价对应PE分别为78/60/34倍，维持“买入”评级。 风险提示 订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点 2025年半导体业务营收同比+887%，看好半导体&光伏业务多点开花：2025年公司实现营收81.5亿元，同比-17.1%；其中半导体设备加速放量，期间实现营收6.6亿元，同比+887.0%，占比8.1%。期间公司实现归母净利润7.2亿元，同比-22.1%；扣非净利润为7.0亿元，同比-16.8%。2026Q1单季营收为13.4亿元，同比-40.0%，环比-31.4%；归母净利润为1.2亿元，同比-27.2%，环比+102.1%；扣非净利润为0.8亿元，同比-48.4%，环比-26.7%。 半导体&海外光伏显著改善公司毛利率，持续加大非光伏研发投入：2025年公司毛利率为38.6%，同比+10.5pct；其中半导体设备毛利率45.5%。销售净利率为8.5%，同比-1.4pct；期间费用率为21.8%，同比+6.3pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.3%/3.2%/13.3%/1.0%，同比+0.1/+0.7/+3.6/+1.9pct。公司持续加大研发投入，2025年研发支出11.5亿元，同比+21.8%，其中超50%投向半导体设备领域；2026Q1单季毛利率为51.4%，同比+22.3pct，环比+3.5pct，我们认为主要系高毛利海外光伏订单&半导体设备订单确收；销售净利率为7.4%，同比+0.4pct，环比+6.2pct。 26Q1合同负债&现金高增，半导体&光伏订单加速落地：截至2026Q1末公司存货为61.0亿元，同比-22.5%；合同负债为59.4亿元，同比-19.9%；26Q1公司新增合同负债29.6亿元；海外光伏&半导体设备订单加速放量。2026Q1公司经营活动净现金流为19.5亿元、主要为客户订单预付款。 半导体业务进展迅速，将充分受益于行业历史性扩产：（1）前道晶圆设备：半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。2025年验证多款前道新设备进展顺利，将充分受益于我国存储、先进逻辑、先进封装扩产。（2）半导体封装：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，①切磨抛：已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案，2025年，公司在激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。②键合：成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，现已交付多家客户。 HJT整线设备将充分受益于海外扩产，新技术钙钛矿整线设备进展迅速：①海外光伏市场客户需求旺盛，欧洲、土耳其及日本客户均有明确需求，海外头部大客户单家规划扩产200GW。公司作为光伏设备龙头，将充分受益于海外新需求。②钙钛矿设备方面，公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备。2025年公司已获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，多个客户稳步推进。 盈利预测与投资评级:考虑到公司光伏海外订单、半导体设备订单确收节奏，我们下调公司2026年归母净利润分别为8.3(原值8.8)亿元，上调公司2027年归母净利润为11.3（原值11.0亿元），预计公司2028年归母净利润为16.2亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为75/55/38X，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 业绩简评 2026年4月27日，公司发布2025年年报及2026年一季报。2025全年实现营业收入81.52亿元，同比下降17.07%，实现归母净利润7.22亿元，同比下降22.06%；2026年第一季度实现营业收入13.37亿元，同比下降40.02%，实现归母净利润1.18亿元，同比下降27.19%，业绩符合预期。 经营分析 产品与出海结构双优化，毛利率实现跃升：2025年公司实现毛利率38.61%，同比提升10.5PCT；2026年第一季度公司实现毛利率51.39%，同比提升22.3PCT，毛利率大幅提升主要来自产品结构与出货地区结构的双重优化。产品结构上，公司光伏行业确认收入的产品开始以高毛利率的HJT整线设备为主；出货地区结构上，2025年公司境外收入占比达到35.32%、毛利率为52.54%，带动公司整体毛利率逐季向好。 合同负债逆势大幅增长，现金流显著回暖：2026年一季度，公司合同负债为59.4亿元，较2025年末增加16.3亿；经营性现金流量净额为19.5亿元，较2025年末转正并大幅提升，表明公司一季度新签订单及预收款项金额较大，公司加速推进HJT整线设备国际化战略，同时多维度布局钙钛矿叠层电池、半导体及显示设备等技术赛道，在光伏行业深度调整阶段仍然实现合同负债端增长，超市场预期。 高额研发夯实核心壁垒，第二成长曲线加速放量：2025年公司研发费用率高达14.2%，2026年第一季度进一步提升至18.0%，公司重视研发投入、构建高端人才矩阵，除巩固光伏设备领域技术优势外，持续推进半导体及显示设备战略集群建设，2025年相关业务研发投入占总支出的比重超过50%，其中半导体前道设备重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂；显示领域中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目，是国内屈指可数的提供Cell段工艺设备的企业之一，2025年半导体及显示行业收入达6.6亿元，同比增长887.0%，在收入结构中的比重首次提升至接近10%。 盈利预测、估值与评级 根据公司在手订单及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别至7.1/9.6/16.0亿元，对应EPS为2.55/3.43/5.73元，当前股价对应PE分别为91/67/40倍，维持“买入”评级。 风险提示 订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点： 公司深耕高端设备数十年，迅速成长为一家拥有自主品牌、自主知识产权、关键核心技术的高端装备领军企业，是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商。公司业务涵盖光伏、显示、半导体三大核心板块。2025年H1公司在太阳能电池成套生产设备、单机、配件及其他产品方面分别实现营收31.6/7.6/2.9亿元。2024年，上述三大产品分别实现营收90.0/3.5/4.7亿元，在总营收中占比分别为91.6%/3.6%/4.8%，太阳能电池成套生产设备在总营收中占主导地位。从分产品毛利率来看，成套设备毛利率稳步回升。随着HJT技术持续降本增效、钙钛矿叠层等下一代技术逐步兑现，以及半导体和显示设备第二增长曲线开始放量，公司盈利能力有望进入一个稳步修复与增长的新阶段。 全球光伏装机规模保持快速增长，2025年新增装机达580GW，同比增长9.43%，国内装机315GW，同比增长13.5%，但产业链面临产能过剩与盈利压力，行业正从规模扩张转向降本增效。当前光伏技术格局以TOPCon为主，HJT、BC为辅，钙钛矿叠层有望 成为下一代制高点。公司作为HJT设备龙头，凭借整线供应能力稳居行业领先地位，并已前瞻性卡位钙钛矿叠层技术，获得业内首条商业化整线订单，有望持续受益于光伏技术迭代与产能出海趋势。 WSTS预计全球半导体市场规模2025年同比增长22.5%至7722亿美元，设备投资增长较为突出。中国大陆半导体设备市场规模快速增长，半导体设备国产化率已快速提升至约35%。（1）在AI驱动下，前道设备市场持续高景气。2024年全球半导体前道设备市场规模达1063亿美元，预计2031年增至1638亿美元（2025至2031年CAGR6.6%），其中刻蚀设备与薄膜沉积设备为增长核心，中国市场刻蚀设备市场规模2022-2025年CAGR高达37.73%，2025年规模达486.7亿元。（2）半导体后道设备市场或将迎来快速增长，增长核心驱动力或从传统封装切换至先进封装，预计先进封装全球市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元。（3）受益于HBM与Chiplet技术的驱动，热压键合（TCB）与混合键合设备成为增长较快的细分领域，预计2025-2030 年热压键合与混合键合设备市场规模CAGR分别达11.6%和21.1%，其中混合键合设备是影响下一代封装性能的关键设备，且国产化进程刚刚起步，机遇显著。公司聚焦高选择比刻蚀设备和原子沉积设备，并成功研发了全自动晶圆级混合键合设备和半导体晶圆热压键合设备，均已交付给国内客户。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.23/10.07/11.10亿元，同比增速分别为-0.28%/+9.04%/+10.27%，当前股价对应PE分别为67.54、61.94、56.17倍。选取A股泛半导体类设备供应商微导纳米、北方华创、拓荆科技作为可比公司，考虑公司从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒，成功跻身国内头部封装企业供应商名单，半导体订单快速增长，公司营收有望迎来新一轮增长，维持“买入”评级。 风险提示：光伏行业景气度下滑风险、技术替代风险、政策与贸易风险、市场竞 争风险。

     迈为股份(300751) 投资要点 公司钙钛矿HJT叠层转换效率已达32.5%，投资35亿元持续加码：迈为拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，以自有资金及自筹资金35亿元用于建设钙钛矿叠层电池成套装备项目，计划用地约135亩。近日经德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所认证，迈为自主研发的钙钛矿/晶硅异质结叠层电池，光电转换效率达32.5%，采用公司自研可量产设备与工艺，基于工业级110um厚度硅片制备，通过优化钙钛矿钝化工艺、创新开发低损伤TCO材料及配套工艺，推动效率进一步提升，从32.38%到32.5%，仅用时两个月。 半导体前道设备加速突破，投资15亿元用于扩建：公司控股子公司宸微设备拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，以自有资金及自筹资金15亿元投资建设半导体装备研发制造项目，计划用地约83亩。宸微设备主要专注于半导体晶圆制造前段制程设备的研发、制造，其自主研发生产的半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。 硅基HJT为太空光伏最优方案，HJT设备龙头将充分受益：全球卫星发射数量成指数级增长，原有三节砷化镓电池由于产能、成本、原材料等问题无法满足GW级别部署，HJT因其柔性减重、成本低、不受原材料限制等特性成为短期最优替代方案，远期转向钙钛矿-HJT叠层电池。迈为为太阳能丝网印刷及HJT整线设备龙头，市占率长期位居国内首位，且深度布局钙钛矿整线设备将充分受益于太空光伏技术演进。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为94/82/66倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发投入不及预期，下游扩产不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点： 公司定位为高端精密设备制造商，横跨光伏、半导体、显示三大应用领域，致力于成为泛半导体领域细分行业标杆。在当前光伏电池技术迭代升级与国内光伏周期筑底的情况下，公司以HJT整线方案为核心，大力发展HJT设备出海，同时储备钙钛矿叠层技术，有望通过HJT、钙钛矿等新技术打开新一轮增长周期。另外，公司通过基于真空、激光、精密装备三大关键技术平台，相继研发半导体刻蚀与薄膜沉积、半导体先进封装、显示面板等多种核心设备。 公司赢得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单。12月26日，公司宣布与国内新能源企业正式签订钙钛矿/硅异质结叠层电池整线供应合同。该叠层电池整 线解决方案立足G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工序，具备高效率、大产能、智能化、自动化与经济性等综合优势。方案集成了多项核心技术，包括：高镀膜品质与高稳定性的真空技术、可显著降低材料成本的前置印刷技术、兼具高材料利用率与高生产节拍的喷墨打印技术，以及高效率且高生产节拍的板式时间型原子层沉积(ALD)技术等。本次整线订单的成功落地，印证了公司在叠层电池整线设备与技术方案上的领先实力。 公司自主研发Mini/MicroLED整线设备，目前已有成熟产线在客户端实现稳定量产。 公司针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备。11月17日，公司与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议，该解决方案基于“飞行刺晶技术”和“激光键合技术”已成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产。此次与雷曼光电的正式合作，标志着该整线方案进一步获得客户认可与市场青睐，实现了批量订单的重要突破。 在半导体设备领域，公司重点布局前道环节的刻蚀、薄膜沉积设备，后道环节的先进封装设备，订单有望迎来快速增长。在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀 设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过2024年全年半导体设备订单量，保持了高速增长。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.23/10.07/11.10亿元，同比增速分别为-0.28%/+9.04%/+10.27%，当前股价对应PE分别为62.34、57.17、51.84倍。选取A股泛半导体类设备供应商微导纳米、中微公司、拓荆科技作为可比公司，按照wind一致预期，可比公司2025-2027平均PE分别为86.90、58.52、42.66倍。考虑公司从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒，成功跻身国内头部封装企业供应商名单，半导体订单快速增长，有望迎来新一轮的增长周期。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业景气度不及预期风险、原材料价格上涨风险、竞争格局恶化风险、海外业务风险、半导体交付不及预期风险。