江丰电子(300666) 公司发布2026年中报，上半年实现营业总收入27.37亿元，同比增长30.68%；归母净利润5.40亿元，同比增长113.61%；扣非归母净利润2.06亿元，同比增长17.15%。其中，第二季度营收14.32亿元，同比增长30.85%，环比增长9.67%；归母净利润3.30亿元，同比增长245.73%，环比增长57.31%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。 支撑评级的要点 半导体行业需求扩容，靶材、零部件收入均维持高增。根据WSTS预测，2026年全球存储器市场预计同比增长249.5%至8039亿美元，逻辑芯片市场预计同比增长37.3%至4114亿美元。2026H1公司收入同比增长30.68%至27.37亿元，其中第二季度收入14.32亿元，同比增长30.85%，环比增长9.67%。超高纯金属溅射靶材方面，受益于先进制程演进及前沿领域需求大幅提升，2026年上半年收入同比增长26.08%至16.71亿元，毛利率小幅下降1.49pct至31.77%，上半年上游金属原料价格波动较大，成本有望在下半年顺利传导。精密零部件方面，产品线迅速拓展，新品加速放量，上半年收入同比增长40.59%至6.45亿元，毛利率同比提升0.32pct至23.97%。 盈利能力保持稳定，研发费用维持高增长。2026年上半年公司毛利率为30.21%，同比提升0.48pct。公司加大研发投入，上半年研发费用同比提升33.59%至1.59亿元。财务费用率同比增长1.23pct至2.72%，其中汇率变动导致汇兑损失同比增加0.30亿元。非经常性项目方面，上半年产生投资收益2.97亿元，主要来自转让联营企业部分股权及长期股权投资收益。由于计提存货跌价准备，产生资产减值损失1.30亿元。综合来看，2026H1公司净利率同比提升6.14pct至17.26%。 公司壁垒深筑，在建项目打开长期成长空间。逻辑及存储芯片产能扩张、技术迭代带动下游材料、设备需求快速增长，公司凭借技术、产品、市场地位等优势，有望充分受益于下游发展。此外，公司充分利用靶材与零部件业务的协同，加快推进静电吸盘、脆性材料、Shower head等项目的建设和扩产，拓宽零部件产品线，打造收入、业绩增长的第二曲线。截至2026年中报，公司黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成，部分车间完成交付，车间智能化立体仓储、柔性自动化单元线、数字化生命周期系统集成等核心模块已完成单体测试，同时韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设，未来增长动能强劲。 估值 公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，有望充分受益于全球半导体景气周期，我们上调2026-2028年预测归母净利润为9.54亿元、11.71亿元、15.96亿元，对应PE分别为65.8倍、53.6倍、39.3倍。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；国际贸易政策变化；新项目建设进度不及预期。

     江丰电子(300666) “零部件+靶材”双轮驱动，营收/归母稳步增长，维持“买入”评级 2026H1公司实现营业收入27.37亿元/yoy+30.68%；归母净利润5.40亿元/yoy+113.61%；扣非归母净利润2.06亿元/yoy+17.15%。公司毛利率30.2%/yoy+0.48pct，净利率17.3%/yoy+6.14pct。先进制程与存储已进入新一轮扩产周期，资本开支持续上修，打开设备厂商以及配套零部件厂商成长空间，公司作为国内头部零部件平台型供应商，有望充分受益；同时公司靶材具备全球领先竞争实力，看好公司在新建产能争取更高份额。我们上修公司盈利预测，预计2026-2028年归母净利润8.96/13.24/17.98亿元(2026-2028原值为8.66/11.43/15.36亿元)，当前股价对应72.6/49.1/36.2倍PE，维持“买入”评级。 铜锰靶/钨靶稳定供应，宁波产能5.2万个的靶材项目已部分投入使用 2026H1公司超高纯金属溅射靶材业务实现收入16.71亿元/yoy+26.08%，持续受益于先进制程晶圆制造需求增长以及国产替代推进。公司持续完善高端靶材产品体系，300mm铜锰合金靶材产量持续提升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货。报告期内，宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目部分已投入使用转固。 零部件平台化布局持续推进，静电吸盘/脆性材料/Showerhead等项目加速 2026H1公司半导体精密零部件业务实现收入6.45亿元/yoy+40.59%，销售规模快速提升。公司持续推进零部件平台化布局，目前已形成覆盖气体分配盘（ShowerHead）、Si电极等多类型产品体系，产品应用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节。目前公司正在加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产，未来随着国内半导体设备国产化进程推进以及客户导入持续深化，公司零部件业务有望依托产品拓展和平台化能力实现持续成长。 风险提示：研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。