胜宏科技(300476) 2026Q1业绩同环比增长，利润率仍保持高位，维持“买入”评级 2025年公司实现营收192.92亿元，yoy+79.77%，实现归母净利润43.12亿元，yoy+273.52%。2026Q1，公司实现营收55.19亿元，yoy+27.99%，qoq+6.65%；实现了归母净利润12.88亿元，yoy+39.95%，qoq+20.73%；2026Q1实现毛利率34.46%，yoy+1.08pct，qoq+0.95pct；实现净利率23.34%，yoy+1.99pct，qoq+2.72pct，公司绑定国际头部客户，AI业务维持高增长，在上游原材料价格持续提升的背景下，公司利润率仍维持高位，Q1销售费用率、管理费用率、研发费用率均实现同环比下降，财务费用率在汇兑等因素影响下上升。基于公司AI领域订单释放节奏以及产能的持续扩充，我们上调2026、2027年利润预期，新增2028年利润预期，预计2026-2028年归母净利润为91.19/154.41/222.88亿元（2026、2027年原值为47.90/80.40亿元），EPS为9.28/15.71/22.68元，当前股价对应PE为33.7/19.9/13.8倍，维持“买入”评级。 持续加强AI布局，技术能力迈上新台阶 公司在高多层及高阶HDI领域均具备较强优势，在高多层领域，公司具备100层以上高多层板制造能力，在HDI领域，公司已经实现6阶24层HDI产品大规模生产，同时在布局10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。公司在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。 加快产能建设节奏，为AI业务放量奠定基础 公司计划2030年达到千亿产值，国内产能方面，惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产，目前处于爬坡与量产阶段；厂房十、十一项目正按计划快速有序推进中。海外产能方面，公司泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已经开始生产验证板；泰国A2栋厂房和越南工厂的建设也正在按计划推进中。 风险提示：产能建设节奏不及预期；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。

     胜宏科技(300476) l事件 公司发布2025年年报，2025年实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%。 l投资要点 高端PCB产品规模化量产带动结构优化与业绩高增。2025年，公司实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%，毛利率35.22%，同比提升12.5pct。公司精准把握AI算力迭代及数据中心建设升级带来的行业机遇，持续夯实全球高端PCB领域技术壁垒，多款高端PCB产品实现批量落地与规模化量产，推动产品结构持续向高附加值、高技术壁垒升级，高端产品占比稳步提升，驱动公司营收与盈利水平实现快速增长。 强化技术壁垒，AI PCB产能持续扩张。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。此外，公司今年规划了不超过180亿元的固定资产投资总额，包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等，加速惠州+东南亚高端产能扩张，2026年存量爬坡、2027年新增放量，AI PCB全球领先地位持续巩固，业绩高增确定性强。 l盈利预测 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为326/533/779亿元，归母净利润分别为88/150/233亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

     胜宏科技(300476) 公司发布2025年三季报，2025年前三季度，公司营收净利实现大幅增长，AI PCB景气周期有望持续，产能前瞻布局，维持公司“买入”评级。 支撑评级的要点 AI PCB景气度高，公司2025年前三季度营收净利润高增。公司2025年前三季度实现营收141.17亿元，同比+83.40%，实现归母净利润32.45亿元，同比+324.38%，实现扣非归母净利润32.48亿元，同比+317.75%。盈利能力来看，公司2025年前三季度实现毛利率35.85%，同比+14.30pcts。单季度来看，公司25Q3实现营收50.86亿元，同比+78.95%/环比+7.80%，实现归母净利润11.02亿元，同比+260.52%/环比-9.88%，公司25Q3实现毛利率35.19%，同比+12.02pcts/环比-3.63pcts。 第三季度单季利润率波动不改盈利本色，深耕细作锚定AI高地。根据公司投资者关系活动记录表，第三季度单季的利润率小幅波动主要系：1）主要客户产品迭代，公司产线调整的影响。2）为新增产能进行人才储备及团队扩张带来的用工成本增加。3）快板业务及新增较多NPI项目导致生产成本增加。但随着新产能爬坡并贡献业绩，公司对后续盈利能力充满信心。我们认为随着新产能的释放及高毛利订单占比进一步提高，公司整体的毛利率仍有提升空间。 高端产能扩产速度行业领先，抢占算力时代战略机遇期。公司将持续加大尖端制造设备投资和产能建设的资本开支，进一步巩固产能优势。1）海外产能方面：泰国、越南基地的扩产规划，正按计划顺利推进，泰国A1栋高端产能己经开始生产验证板。2）国内产能方面：厂房四项目目前己部分投产；厂房九钻孔中心将重点是升钻孔、背钻相关工艺能力，聚焦高多层板生产，已于10月初封顶；新购置工业用地，规划建设两栋厂房，后续高端产能将进一步提升。PCB行业扩产本身存在难度，由于部分设备交期长，资本投入大，高端产能扩产难度会更高目前公司正在全力以赴推进扩产，当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平，或有望充分享受战略机遇期。 估值 考虑公司深度受益AI产业趋势，海外算力需求提升，高端PCB产能扩产速度行业领先。我们上调盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入209.48/353.39/573.55亿元，实现归母净利润分别为51.43/120.36/180.27亿元，EPS分别为5.91/13.83/20.71元，对应2025-2027年PE分别为52.8/22.6/15.1倍，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 新建产能爬坡不及预期、AI等需求不及预期、新产品导入不及预期、海外算力需求不及预期。

     胜宏科技(300476) 事件：公司发布25年三季报，25年前三季度实现营业总收入141.17亿元，同比增长83.40%；归属母公司股东的净利润32.45亿元，同比增长324.38%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润32.48亿元，同比增长317.75%。 算力需求旺盛，驱动公司25年前三季度业绩增长，后续有望迎来持续兑现。公司Q3单季度实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95%；归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%。公司三季报业绩同比实现增长，主要受益于全球算力景气度爆发，下游来自海外大客户的订单释放，产品结构优化，带动25年前三季度整体收入端和利润端均实现靓丽增长。随着后续来自大客户的旺盛需求延续，以及新业务进展突破，叠加产能持续释放，公司未来成长可期。 持续强化技术护城河，巩固行业领先定位。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代。公司凭借领先技术优势，已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为203.49、311.12、452.71亿元，同比增速分别为89.62%、52.89%、45.51%；归母净利润分别为50.52、86.86、131.90亿元，同比增速分别为337.65%、71.91%、51.85%，对应25-27年PE分别为54X、31X、21X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     胜宏科技(300476) 投资摘要 事件概述 10月27日，公司发布公告称，2025年前三季度公司实现营业收入141.17亿元，同比增长83.40%；归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%；扣非归母净利润32.48亿元，同比增长317.75%。其中，2025年第三季度实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95%，环比增长7.80%；归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%，环比下降9.88%；扣非归母净利润10.99亿元，同比增长247.73%，环比下降10.31%。 分析与判断 AI产能需求持续扩张，支撑盈利能力持续增长。2025年前三季度公司归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%，2025年三季度归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%，环比下降9.88%。公司新增产能主要面向AI算力、AI服务器等领域，随着AI技术加速，AI训练和推理需求持续扩大，对PCB需求量大且要求高，为公司业绩增长提供有力支撑。 在手订单充足，生产效率持续提升。截至2025年10月，公司在手订单充足，产能利用率维持在良好水平，订单生产和交付持续推进。生产效率方面，公司以总部的人才、技术、品质、客户为优势，赋能海外生产基地，协同海外基地的高效运营，未来随着产线优化、自动化升级和管理优化，海外工厂盈利能力有望与总部相当。产能方面，公司具备承接多样化产品大规模量产的能力，是全球最大的高多层PCB生产基地之一。 产品技术优势显著，下游应用领域丰富。技术方面，公司具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB技术研发储备。公司10mm厚技术实现40:1的高纵横比，可有效适配超大尺寸芯片的封装，同时公司正在研发14.5mm超厚板技术。应用领域方面，高多层PCB产品主要应用于AI服务器的主板、电源管理、散热模组等场景，包括数据中心交换机、网络通信设备（如5G基站、光通信设备）、工业控制设备（如伺服系统）等下游领域。 投资建议 我们预测公司2025-2027年营业收入分别为204.17亿元、254.47亿元和316.93亿元，分别同比增长90.3%、24.6%和24.5%；归母净利润分别为56.59亿元、76.49亿元和99.90亿元，同比增长390.2%、35.2%和30.6%，对应EPS为6.50元、8.79元和11.48元，以2025年11月7日收盘价对应的市盈率为48x、36x和27x，维持“买入”评级。 风险提示 市场竞争风险、原材料供应紧张及价格波动风险、人工成本上升风险、汇率风险。