赛微电子(300456) 核心观点 2024年一季度营业收入增长41.6%。公司发布2024年一季报，1Q24营业收入2.70亿元(YoY41.62%，QoQ-30.80%)，收入增长主要由于MEMS业务同比实现增长、较上年同期新增半导体设备业务所致；归母净利润-1165.98万元(YoY-175.57%，QoQ-112.76%)，扣非归母净利润-1371.74万元(同比多亏59.83万元，QoQ-123.60%)；毛利率33.13%(YoY-3.03pct，QoQ2.63pct)。 销售费用同比增幅较大，管理费用下降明显。公司1Q24销售费用809.38万元(YoY101.62%)，销售费用率3.00%(YoY0.89pct)，增长主要由于子公司销售相关人工成本增加所致；管理费用0.28亿元(YoY-24.65%)，管理费用率10.42%(YoY-9.16pct)；研发费用0.95亿元(YoY11.51%)，研发费用率35.23%(YoY-9.51pct)。 瑞典产线产能保障能力加强，北京产线进入产能爬坡阶段。截至2023年末，瑞典FAB1&FAB2通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的整体产能；北京FAB3在继续推进一期规模产能(1万片/月)爬坡的同时，继续开展二期规模产能(2万片/月)的建设，实现产能的逐步扩充。 签署《战略合作协议》，有助于推动MEMS芯片制造业务的发展。2024年4月10日，公司与北京市怀柔区人民政府签署了《战略合作协议》，拟在怀柔科学城产业转化示范区建设高水平的6/8英寸MEMS圆中试生产线和研发平台，旨在充分利用公司与怀柔科学城的优势资源，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺芯片制造业务的发展。如该协议能顺利实施和推进，将有助于推动公司MEMS芯片制造业务的发展及中长期发展战略的实施。 制定“质量回报双提升”行动方案，多措并举提升公司投资价值。2024年2月27日，公司发布关于“质量回报双提升”行动方案的公告，从主业发展、技术研发、公司治理、信息披露、股东回报等五个维度制定具体措施，切实践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，有望切实提升公司质量和投资价值。 投资建议：考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，考虑到公司新增半导体设备销售业务，同时结合公司扩产节奏及北京产线产能实际爬坡进度，我们维持业绩预期，预计2024-2026年营业收入15.71/20.81/25.43亿元(无调整)，归母净利润2.55/3.62/5.33亿元(无调整)，当前股价对应PB分别为2.45/2.30/2.10，维持“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。

     赛微电子(300456) 核心观点 2023年营业收入同比增长65.4%，归母净利润扭亏为盈。公司发布2023年报，2023年收入13.00亿元(YoY65.39%)，归母净利润1.04亿元(较上年-0.73亿元扭亏)，扣非归母净利润815.35万元(较上年-2.28亿元扭亏)；其中4Q23收入3.90亿元(YoY69.20%，QoQ-23.86%)，归母净利润0.91亿元(较上年同期-0.75亿元扭亏，QoQ130.13%)，扣非归母净利润0.58亿元(较上年同期-1.37亿元扭亏，QoQ384.85%)。2023年毛利率29.22%(YoY-1.96pct)，其中4Q23毛利率30.50%(YoY-1.70pct，QoQ4.36pct)。 境内外子公司MEMS收入均实现增长，晶圆制造毛利率恢复提升。2023年MEMS主业实现营收8.56亿元(YoY20.72%)，综合毛利率35.99%(YoY3.35pct)；其中MEMS晶圆制造实现营收4.99亿元(YoY31.85%)，毛利率34.07%(YoY15.89pct)，主要由于部分高毛利MEMS晶圆从工艺开发阶段转入晶圆制造阶段，成本结构日趋稳定，未来进一步释放规模效应；MEMS工艺开发实现营收3.57亿元(YoY7.98%)，毛利率38.67%(YoY-10.52pct)，主要由于不同时期的客户产品结构以及工艺技术解决的进度和成本均存在较大不确定性。 瑞典产线产能保障能力加强，北京产线进入产能爬坡阶段。瑞典FAB1&FAB2通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的整体产能；北京FAB3在继续推进一期规模产能(1万片/月)爬坡的同时，继续开展二期规模产能(2万片/月)的建设，实现产能的逐步扩充。在保证工艺开发业务前置导入的同时，瑞典FAB1&FAB2、北京FAB3在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。 新增半导体设备销售业务，实现营收3.44亿元。由于近年来国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，因此为公司贡献了一定体量的营收及盈利。 投资建议：调整盈利预期，维持“买入”评级。考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，我们认为公司MEMS产能持续扩张，产能利用率有望提高，毛利率改善空间较大；此外考虑到公司新增半导体设备销售业务，同时结合公司扩产节奏及北京产线产能实际爬坡进度，我们调整公司业绩预期，预计2024-2026年营业收入15.71/20.81/25.43亿元(前值18.93/26.09亿元)，归母净利润2.55/3.62/5.33亿元(前值2.74/4.08亿元)，当前股价对应PB分别为2.73/2.56/2.34，维持“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。

     赛微电子(300456) 事项： 2月27日，公司发布关于“质量回报双提升”行动方案的公告，并从“聚焦主业发展，打造国际化经营的知名半导体制造领先企业”“坚持自主研发，掌握核心技术”“夯实公司治理，实现高质量发展”“加强投资者沟通，提升信息披露质量”“重视股东回报，共享发展成果”五大方面制定对应具体举措。 国信电子观点：1）公司“质量回报双提升”行动方案从主业发展、技术研发、公司治理、信息披露、股东回报等五个维度制定具体措施，切实践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，我们认为该行动方案的发布及相关举措有望切实提升公司质量和投资价值。 2）考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，我们认为公司MEMS产能持续扩张，产能利用率有望提高，毛利率改善空间较大；结合公司BAW滤波器、MEMS微振镜、MEMS超高频器件、MEMS-OCS、MEMS-IMU等新品的量产/试产进度，我们维持公司业绩预期，预计2023-2025年营业收入12.63/18.93/26.09亿元(无调整)，归母净利润0.97/2.74/4.08亿元(无调整)，当前股价对应PB分别为2.97/2.82/2.62，维持“买入”评级。 评论： 制定“质量回报双提升”行动方案，多措并举提升公司投资价值 2月27日，公司发布关于“质量回报双提升”行动方案的公告，从五大方面制定具体举措，目的是扎实提升公司质量和投资价值，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。此前，2023年7月24日，中央政治局会议提出要活跃资本市场、提振投资者信心；2024年1月22日，国常会指出要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心。 聚焦主业发展，保持MEMS纯代工领域全球领先地位 公司及子公司MEMS业务积累沉淀超过20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能；全资子公司瑞典Silex在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中均位居第一，在2022年全球MEMS厂 商综合排名中居第26位。同时北京8英寸MEMS国际代工线已建成运营，在经历多年积累之后，北京MEMS产线(FAB3)进入产能爬坡阶段，营收大幅增长，在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄。公司将持续积极推动境内外产线的产能及良率爬坡，继续扩大公司MEMS业务的竞争优势。 坚持自主研发及创新战略，掌握MEMS业务核心技术 公司持续保持较高研发强度，2020-2022年研发费用率分别达25.5%/28.7%/44.0%，同时自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术。公司不断扩大自主创新及技术研发成果，截至2023年6月末已注册集成电路商标24件；累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权21项，各项集成电路国际/国内专利132项；正在申请的集成电路国际/国内专利90项。 夯实公司治理，加强投资者沟通，重视股东回报 公司将不断夯实公司治理基础，不断健全完善公司法人治理结构和内控制度，持续提升规范运作水平及公司法人治理水平。公司将持续加强投资者关系管理，拓宽投资者参与公司治理的渠道，通过多渠道积极与投资者进行沟通交流，进一步严格遵守相关法律法规的规定履行信息披露义务。公司将严格执行股东回报 规划及利润分配政策，统筹业绩增长与股东回报的动态平衡，不断提升股东回报水平。 公司MEMS微振镜、MEMS加速度计、MEMS超高频器件、MEMS-OCS、MEMS-IMU等产品先后启动量产/试产2023年9月13日公司发布公告，其控股子公司赛莱克斯北京以MEMS工艺为某客户制造的MEMS微振镜完成了小批量试生产阶段。2023年9月13日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS微振镜的商业化规模量产。MEMS微振镜具有小型化、高精度的特点，在激光雷达等领域具有重要应用。 2023年10月23日公司发布公告，其控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS加速度计通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS加速度计8英寸晶圆的小批量试生产。MEMS加速度计是一种基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。公司全资子公司瑞典Silex在MEMS惯性传感器方面已拥有丰富业务经验。 2023年12月17日公司发布公告，其控股子公司赛莱克斯北京以MEMS工艺为某客户制造的MEMS超高频器件完成了工艺及性能验证，并于2023年12月15日收到该客户发出的批量采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS超高频器件的商业化规模量产。MEMS超高频器件具有开关效率高、反向恢复快、正向电流大、体积小、使用简便等特点，不仅可以在开关电源、脉宽调制器、不间断电源等领域应用，还可广泛用于新能源逆变、超高频电源、工业伺服电机、新能源汽车电机驱动等领域。 2023年12月24日公司发布公告，其全资子公司瑞典Silex以MEMS工艺为某客户制造的OCS(光链路交换器件)完成了工艺及性能验证(工艺开发与试产的总耗费时间超过7年)，并于2023年12月22日收到该客户发出的批量采购订单，瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产。MEMS-OCS可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。 2023年12月29日公司发布公告，其控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-IMU(惯性测量单元)通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-IMU8英寸晶圆的小批量试生产。IMU是惯性测量定位的核心，MEMS-IMU可实时输出高精度的三维位置、速度、姿态等信息，可被广泛应用于智能手机、可穿戴设备(包括AR/VR/MR)、无人系统、智能驾驶、人形机器人等领域。 “质量回报双提升”行动方案有望切实提升公司质量和投资价值，维持“买入”评级 我们认为该行动方案的发布及相关举措有望切实提升公司质量和投资价值；同时考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，我们认为公司MEMS产能持续扩张，产能利用率有望提高，毛利率改善空间较大；结合公司BAW滤波器、MEMS微振镜、MEMS超高频器件、MEMS-OCS、MEMS-IMU等新品的量产进度，我们维持公司业绩预期，预计2023-2025年营业收入12.63/18.93/26.09亿元(无调整)，归母净利润0.97/2.74/4.08亿元(无调整)，当前股价对应PB分别为2.97/2.82/2.62，维持“买入”评级。 风险提示 需求不及预期；产品研发不及预期；客户导入不及预期；市场竞争加剧；产能释放不及预期；产能利用率和良率爬坡不及预期。

     赛微电子(300456) 核心观点 预计2023年收入同比增长58%-63%，归母净利润同比扭亏为盈。公司发布2023业绩预告，2023年预计实现收入12.42-12.81亿元(YoY+58%至+63%)；预计归母净利润0.88-1.06亿元，较上年同期亏损0.73亿元扭亏为盈；预计扣非归母净利润0-1139.55万元，较上年同期亏损2.28亿元扭亏为盈。 预计4Q23收入中值同比增长52.53%，归母净利润同环比提升较大。公司4Q23预计收入中值3.52亿元(YoY+52.53%，QoQ-31.36%，其中3Q23有较大金额半导体设备销售收入)；预计归母净利润中值8494.71万元(YoY较4Q22的-7496.80万元扭亏为盈，QoQ+113.99%)；预计扣非归母净利润中值5567.44万元(YoY较4Q22的-1.37亿元扭亏为盈，QoQ+364.37%)。 公司聚焦发展主营业务MEMS，订单饱满，生产与销售旺盛。公司是全球最大 的纯MEMS晶圆代工厂，在工艺开发与晶圆制造方面均具备突出、领先的全 球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，从而较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，因此订单相对饱满，生产与销售情况旺盛。 公司瑞典产线重新调整扩产方案，北京产线进入产能爬坡阶段。在原有境外扩产计划受挫之后，公司瑞典MEMS产线(FAB1&2)在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区，营收及盈利能力得到显著恢复；在经历多年积累之后，公司北京MEMS产线(FAB3)进入产能爬坡阶段，营收大幅增长，在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄。 公司新增半导体设备销售业务创造了部分营收及盈利。由于近年来国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，为集团贡献了一定体量的营收及盈利。投资建议：上调盈利预期，维持“买入”评级。考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，我们认为公司MEMS产能持续扩张，产能利用率有望提高，毛利率改善空间较大；同时结合公司BAW滤波器和激光雷达MEMS振镜等新品的量产进度，我们上调公司业绩预期，预计2023-2025年营业收入12.63/18.93/26.09亿元(前值13.22/16.88/20.72亿元)，归母净利润0.97/2.74/4.08亿元(前值0.37/1.27/2.06亿元)，当前股价对应PB分别为2.76/2.62/2.43，维持“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。

     赛微电子(300456) 事项： 12月7日，谷歌推出原生多模态大模型Gemini1.0，是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型；同时推出全新的面向云端AI加速的TPU v5p，是谷歌迄今为止功能最强大、可扩展性最强的AI加速芯片。 国信电子观点：1）谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p，大范围部署OCS（光电路交换机），其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接，有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。我们认为OCS交换机将来带数据中心网络架构的重大变革，从而降低功耗和成本。 2）谷歌OCS交换机输入输出端口是两个光纤准直器阵列，当光通过光纤进入OCS交换机后，会先后经过两个2DMEMS阵列，每个阵列含有136个平面镜，用于精确调节光的传播方向。MEMS光开关是基于半导体微细加工技术构筑在半导体基片上的微镜，即将电、机械和光集成为一块芯片，可以完成对多路光波路由的任意切换。谷歌OCS交换机核心在于MEMS反射镜组件，我们预计MEMS光开关将迎来强劲需求。 3）赛微电子在MEMS代工领域处于龙头地位，公司境外MEMS产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已具备工艺开发及小批量生产经验，已向欧美知名厂商长期供货，预计公司将在MEMS光开关、硅光芯片等领域广泛布局和快速发展。 4）考虑到公司瑞典产线的全球领先地位，以及北京产线的规模化生产优势，结合三季度财报数据表现，以及公司BAW滤波器和激光雷达MEMS振镜等新品的量产进度，我们上调公司业绩预期，预计2023-2025年营业收入13.22/16.88/20.72亿元（前值9.90/13.96/17.85亿元），归母净利润0.37/1.27/2.06亿元（前值0.33/0.87/1.42亿元），当前股价对应PB分别为3.57/3.48/3.35，维持“买入”评级。 评论： 谷歌发布多模态大模型Gemini性能领先，推出全新AI加速芯片TPU v5p为模型提供支持 12月7日，谷歌推出原生多模态大模型Gemini1.0，是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型，并且提供三种量级版本：能力最强的Gemini Ultra、适用于多任务的Gemini Pro以及适用于特定任务和端侧的Gemini Nano。作为多模态大模型，Gemini可以泛化并无缝地理解、操作和组合不同类型的信息，包括文本、代码、音频、图像和视频等。 Gemini Ultra是规模最大、功能最强大的模型，专为高度复杂任务所设计。根据谷歌DeepMind团队测试，Gemini Ultra在一系列多模态基准测试中取得领先成绩，其中在MMLU（Massive Multitask Language Understanding，大规模多任务语言理解）测试中得分率高达90.0%，成为首个超越人类专家的大模型（人类专家得分率89.8%），并超越OpenAI所开发的GPT-4模型（GPT-4得分率86.4%）。 谷歌Gemini1.0大模型由谷歌自研的TPUv4和v5eAI芯片训练而成。TPU（Tensor Processing Unit，张量处理器）是谷歌为机器学习定制的专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC），专为谷歌的深度学习框架TensorFlow而设计。与GPU相比，TPU采用低精度计算，在几乎不影响深度学习处理效果的前提下大幅降低功耗和加快运算，同时使用脉动阵列等设计优化矩阵乘法与卷积运算。目前，谷歌已在YouTube、Gmail、Google Maps、Google Play和Android等产品服务中使用TPU芯片。 12月7日，谷歌在发布Gemini的同时，推出了全新的面向云端AI加速的TPU v5p。据谷歌数据，每个TPU v5p配备95GB的HBM3内存，内存带宽为2765GB/s，每个Pod由多达8960个芯片组成，使用最高带宽的芯片间连接（每芯片4800Gb/s）进行互联，可以更快、更准确地训练AI模型。性能方面，TPU v5p在Bf16（16位浮点数）精度下提供459TFLOPs性能（每秒执行459万亿次浮点运算），在Int8（8位整数）精度下提供918TOPs性能（每秒执行918万亿次整数运算）。 TPU v5p是谷歌迄今为止功能最强大、可扩展性最强、最灵活、最具成本效益的AI加速芯片，为训练前沿AI模型提供支持。与TPUv4相比，TPU v5p具有约两倍的浮点运算性能和约三倍的高内存带宽提升。据谷歌数据，同样对参数量为1750亿的GPT-3模型进行训练，在Bf16精度下TPUv5p训练速度是TPU v4（Bf16精度）的1.9倍，在Int8精度下训练速度是TPU v4（Bf16精度）的2.8倍。此外，TPU v5p运行费用为4.20美元/小时，较TPU v4的3.22美元/小时和TPU v5e的1.20美元/小时略高。 谷歌Apollo项目TPU超级计算机部署OCS交换机，MEMS光开关是核心组件 2023年3月，在OFC2023（2023年美国光纤通讯博览会）上，谷歌详细介绍了其内部项目Apollo。该项目在其数据中心大范围部署光电路交换机（Optical Circuit Switch，OCS），带来数据中心网络架构的重大变革。 传统数据中心网络采用脊叶（Spine-leaf）结构，其中SP（Spine，脊）层主要是电网络交换机（Electronic Packet Switch，EPS）。SP层与每一个AB（Aggregation Block，汇聚）层相连，AB层与TOR（Top of Rack）交换机相连。由于传统架构中信号经过SP层进行多次电信号和光信号的转换，因此会产生较大的功耗，同时增加数据的延迟。 谷歌Apollo项目将EPS替换为OCS交换机，开发了一种非阻塞的136x136光路开关，其目的是降低功耗和成本；与无线带宽技术（Infiniband）相比，OCS交换机成本不到系统成本的5%，功率不到系统功率的3%。同时在AI大模型快速发展的背景下，OCS交换机可以动态配置计算芯片间的连接关系，构建更好的大型算力网络对AI大模型的发展具有重大的意义。 谷歌OCS交换机名为Palomar，输入输出端口是两个光纤准直器阵列（Fiber collimator array），包括光纤阵列和微透镜阵列，输入输出均为136个通道。当光通过光纤进入OCS交换机后，会先后经过两个2DMEMS阵列，每个阵列含有136个平面镜，用于精确调节光的传播方向。此外，系统中还包括两组监控通道，使用850nm波长的光，经过MEMS阵列反射后进入到监控相机处，通过图像处理来反馈控制MEMS阵列，从而优化链路插损。 光开关（Optical Switch）是在一定范围内将光信号从一个光通道转换成另一个光通道的器件，具有一个或多个可选择的传输窗口，可对光传输线路或集成光路中的光信号进行相互转换或逻辑操作，是实现光交叉连接、光分插复用、网络监控以及光保护等功能的核心器件。Palomar可实现136个光路间的任意切换，信号可以双向传播，其核心在于MEMS反射镜组件，因此谷歌在其数据中心内大范围部署MEMS光开关。 MEMS光开关是基于半导体微细加工技术构筑在半导体基片上的微镜，即将电、机械和光集成为一块芯片。MEMS光开关系统可以完成对多路光波路由的任意切换，其基本原理为通过发送控制指令给MEMS控制板上的单片机，控制MEMS光开关内部镜片的相应动作，使可以活动的微镜产生旋转，改变输入光的传播方向以实现光路切换，从而完成光路的交叉连接而无需进行任何光电转换。MEMS光开关的插入损耗低，串扰低，与速率和调制方式无关，具有功耗低，寿命长等特点。 谷歌推出TPU v5p AI芯片，进一步强化了OCS光交换技术的应用。2023年4月，谷歌发布论文《TPU v4:An Optically Reconfigurable Supercomputer for Machine Learning with Hardware Support for Embeddings》（《TPU v4：具有嵌入式硬件支持的机器学习光学可重构超级计算机》），详细介绍了通过OCS交换机能够让超级计算机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接，有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。 TPU v4超级计算机的基本构造由4x4x4的TPU v4 Cube（立方体）组成。64个TPU芯片形成一个Cube，内部的TPU之间通过电缆链接，最外侧的6个面上的TPU与OCS交换机相连，每个面有16条链路，每个Cube共有96条光链路连接到OCS交换机上。为了提供三维环面的环绕链接，相对两侧的链接必须连接到相同的OCS交换机上，因此每个Cube连接到48个OCS交换机上。由于谷歌Palomar OCS交换机为136x136端口（128个端口加上8个用于链路测试和修复的备用端口），因此48个OCS交换机能够链接来自64个4x4x4 Cube的48对线缆，总共并联4096个TPU v4芯片，形成一个大型超算系统。 赛微电子是全球MEMS代工龙头，布局MEMS光开关、硅光芯片等硅光电子前沿产品 赛微电子是全球最大的纯MEMS晶圆代工厂，现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。 公司过往参与了500余项MEMS工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括光开关、微镜、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。公司代工产品用途广泛，产品终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。 10月20日，公司在投资者互动平台表示，公司境外MEMS产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已具备工艺开发及小批量生产经验，已向欧美知名厂商长期供货。同时，境内MEMS产线已执行不同阶段的工艺开发合同，制造工艺正在持续积累迭代中。公司持续关注硅光芯片在下游光通信、光互联与光计算领域的应用，努力为境内外客户和相关产业创造价值。 2016年，公司以7.5亿元人民币的价格完成对瑞典Silex的控股收购，瑞典Silex成为公司的全资子公司，同时成为MEMS业务板块的核心工厂及支持平台。2022年1月以来，瑞典FAB1及FAB2积极维护并拓展已有通信、生物医疗、工业汽车、消费电子领域市场，积极推进新型MEMS硅光子器件、新型MEMS医学器件、新型MEMS红外器件、新型MEMS超声波换能器件、新型MEMS惯性器件（包括在AR/VR领域的新应用）等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证。 公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且公司正在瑞典扩充产能，同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。 据Yole数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2022年在全球MEMS纯代工厂商中位居第一，在2022年全球MEMS厂商综合排名中居第26位。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队。 硅光子产品可以分为三个层级，分别是硅光器件、硅光芯片和硅光模块。硅光模块主要由硅光器件、驱动电路和光接口组成。硅光模块按功能可分为接收模块，发送模块，收发一体模块等类型。相较传统光模块，硅光模块具有传输速率大、集成度高、传输损耗低等优势，在通信互联系统中发挥着重要作用，随着大数据时代的到来，硅光模块市场前景广阔。 据Yole数据，全球硅光电子技术的市场规模预计将由2022年的6800万美元增长至2028年的6.13亿美元，对应CAGR为44%。从应用领域看，数据中心增速最快，预计将由2022年的6200万美元增长至2028年的5.68亿美元，对应CAGR为44%。 公司在硅光芯片及光通信领域加速布局，在研项目“MEMS硅光子通信芯片制造技术”以掌握硅光子芯片的关键制造技术为目的，促进MEMS工艺技术在芯片上构建高性能光子组件的集成与大规模扩展，实现硅光子芯片的标准化工艺制造；在研项目“新型MEMS硅光子器件制造技术”基于已有经验进一步研发针对新型硅光子器件的生产制造工艺。以上硅光芯片相关技术研发项目有利于发挥在公司在MEMS硅光子领域的竞争优势，有望促进公司硅光子制造业务快速发展。 投资建议：考虑到公司瑞典产线的全球领先地位，以及北京产线的规模化生产优势，维持“买入”评级 考虑到公司在MEMS代工领域的龙头地位，以及MEMS光开关、硅光芯片等领域的广泛布局和快速发展，结合三季度财报数据表现，以及公司BAW滤波器和激光雷达MEMS振镜等新品的量产进度，我们上调公司业绩预期，预计2023-2025年营业收入13.22/16.88/20.72亿元（前值9.90/13.96/17.85亿元），归母净利润0.37/1.27/2.06亿元（前值0.33/0.87/1.42亿元），当前股价对应PB分别为3.57/3.48/3.35，维持“买入”评级。 风险提示 需求不及预期；产品研发不及预期；客户导入不及预期；市场竞争加剧；产能释放不及预期；产能利用率和良率爬坡不及预期。

     赛微电子(300456) 公司战略转型为半导体企业， 聚焦 MEMS 和 GaN 领域。 公司 2020 年开始剥离了原有航空电子业务以及导航业务， 2Q22 完全转型为一家半导体企业， 聚焦MEMS 芯片制造、 GaN 外延材料生长与器件设计， 下游应用领域包括通信、 生物医疗、 工业科学、 消费电子等。 2022 年公司营收 7.86 亿元， 同比减少15.37%。 其中 MEMS 晶圆制造占比 48%， MEMS 工艺开发占比 42%； 境外收入占比 75%。 2022 年毛利率为 31.18%， 研发费率 44%。 在高研发投入及成本扰动下， 公司 2022 年归母净利润出现亏损， 亏损金额为 0.73 亿元。 Silex 在全球纯 MEMS 代工企业中收入排名第一， 收购园区为扩产提供条件。公司 2016 年以 7.50 亿元的对价全资收购瑞通芯源， 其子公司 Silex 是全球领先的 MEMS 芯片制造商， 2019-2021 年在全球纯 MEMS 代工企业中营收排名第一。 Silex 在瑞典拥有 8 英寸厂 FAB1 和 FAB2， 2022 年产能 8.40 万片， 产能利用率为 46.56%， 良率为 70.97%。 2023 年公司收购 Silex 所在的半导体生产制造园区， 可为瑞典当地的产能扩充发展提供现实条件。 根据 Yole 的预测，2026年全球MEMS市场规模将达182亿美元，2020-2026年CAGR为7.2%。 北京 FAB3 厂规划月产能 3 万片， BAW 滤波器联合产线已实现通线。 公司北京 8 英寸晶圆厂 FAB3 的定位属于规模量产线， 设计产能 3 万片/月， 自 2Q21实现正式生产， 2022 年产能为 8.25 万片， 产能利用率为 16.90%， 良率为72.69%， 2022 年底月产能增至 1 万片。 其中公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设北京 8 英寸 BAW 滤波器联合产线已于 2022 年底实现通线，该产线初期建成的产能为 2000 片/月， 后可扩展至 1 万片晶圆/月的水平。除BAW滤波器外，EMS气体传感芯片及MEMS生物芯片均已开始小批量试生产。 预计 2021-2027 年 GaN 器件市场规模的 CAGR 为 59%， 公司积极布局。 根据Yole 的预测， 2021-2027 年全球 GaN 功率器件市场规模将高速增长， CAGR 为59%， 2027 年达到 20 亿美元。公司通过参股公司聚能创芯开展 GaN 业务， GaN外延片和器件已正式对外销售。 根据公司 2023 年 6 月 2 日公告， 聚能创芯将获得外部 2.8 亿元增资， 增资完成后不再纳入公司合并报表范围， 但公司将始终关注并重视第三代半导体产业及相关业务。 盈利预测与估值：我们预计公司 2023-2025 年归母净利润为 0.33/0.87/1.42亿元， 由于芯片制造企业产能利用率波动较大， 我们采用 PB 估值， 给予最新 PB 3.60-3.80 倍估值， 对应股价 24.65-26.02 元， 维持“ 买入” 评级。 风险提示： 需求不及预期； 产品研发不及预期； 客户导入不及预期； 市场竞争加剧； 产能释放不及预期； 产能利用率和良率爬坡不及预期。

     赛微电子(300456) 主要观点： 事件：公司发布 2022 年年报/2023 年一季报。 2022 年公司实现营收 7.9 亿元，同比下降 15.4%；归母净利润为-7300 万，同比下降 135.7%，扣非归母净利润为-2.3 亿，同比下降735.6%。 收入处于此前业绩预告区间内，业绩略低于业绩预告， 除全球半导体市场需求下滑、瑞典克朗贬值等客观原因外，德国 Fab5 收购失败、北京 Fab3 亏损加大、传统导航业务计提减值等因素共同导致了2022 亏损加大。 2023 年一季度公司实现营收 1.9 亿元，同比增长 10.1%；实现归母净利润 1500 万，同比下降 34.6%，扣非归母净利润为-1300 万，同比增长 68.8%，公司收入增长和盈利能力恢复向好。 2022 多重因素导致公司出现亏损。 1） 2022 俄乌冲突背景下，欧洲能源成本大涨，体现在公司 MEMS 制造费用同比增长 11.6%，高于收入增速，导致毛利率下滑， 2022 年晶圆制造、工艺开发毛利率分别同比下降 8.9pct、 31.3pct。 2） 2022 消费电子、汽车芯片等行业供需格局开始反转，部分品类量价齐跌，影响了瑞典产能利用率、晶圆 ASP 及北京客户导入进度。 3）德国 Fab5预期外收购失败，公司在欧洲的产能迁移工作未如期实现，对瑞典产线运营及产能使用构成显著影响。 4）瑞典克朗兑人民币汇率较上年水平下降 11.4%，瑞典以本地货币计收入大致与 2021 持平，但折算为人民币下滑了 15%。 5）北京产能建设与团队扩充持续进行，折旧摊销压力大，同时继续保持极高研发投入，亏损进一步加大。 北京 FAB3 持续推进多品类产品客户导入，逐步实现从工艺开发走向规模量产。 北京 Fab3 2022 年底总体产能达到 8.25 万片 8 寸片/年，较 2021 年底提升 175%，产能利用率为 16.9%，较 2021 年提升 2.1pct，整体产能利用情况较 2021 年已出现明显改善，但仍处于小批量出货阶段。从收入端来看，北京 silex 2022 年营收为 8590 万元，较 2021 年提升48.1%。北京 silex 在瑞典 ISP 否决技术转移后独立探索工艺诀窍，目前已宣布形成硅麦、滤波器（与敏声合建的 BAW 滤波器产线 2022 年底通线）、 MEMS 生物芯片、 MEMS 气体传感芯片的风险量产或试产能力，此前与汽车激光雷达客户宣布的 MEMS 微振镜工艺开发&试产亦有积极进展。 公司对北京 Fab3 坚持定位为规模量产线，随着下游市场回暖，客户或加快量产订单导入，我们认为北京 Fab3 量产收入今年或实现增长加速。 此外，公司北京 1 万片/月封测量产线也在积极建设中，有望补齐封测服务能力，形成比肩 IDM 厂商技术能力，拓展服务价值链条，增加客户粘性 瑞典特色工艺多领域保持领先，未来或启动量产产能扩充。 瑞典 silex 保持了在全球纯 MEMS 代工领域龙头地位，长期工艺Knowhow 构筑高壁垒，客户包括全球知名 DNA/RNA 测序仪、光刻机、元宇宙、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商级细分行业领先企业。 公司于今年初公告了通过瑞典孙公司 1.93 亿元收购 Corem Science Fastighets AB 100%股权协议，交易完成后，公司将在瑞典 silex 现有土地上自持物业，或在适当时机启动量产线产能建设，从而瑞典 silex 真正形成工艺开发+规模量产并行经营能力。 中芯集成上市有望带动公司价值重估。 国内 MEMS 纯代工领域重要公司中芯集成即将登陆科创板， 2022 年其 MEMS 业务收入 3.3 亿元，主要代工品类为硅麦、滤波器、加速度计等。根据询价结果，中芯集成发行定价为 5.69 元/股，对应发行后市值 385 亿，对应 2022 年底 P/B 为 5.4（赛微电子当前 P/B 为 2.8）。 我们认为两家公司在国内 MEMS 特色工艺代工领域均具有稀缺性，且产品/市场定位不同，赛微电子定位中高端产品及细分行业特殊工艺。中芯集成上市或引发市场对 MEMS 代工关注度提升，有望引领公司价值重估。 投资建议 我们认为公司低谷调整期已过， 随着下半年消费电子等市场的回暖以及瑞典产线重新完成经营调整， 2023 或实现双重改善。 我们预计公司2023-2025 归母净利润分别为 0.2 亿（前值为 1.05）、 1.8 亿（前值为2.64）、 4.4 亿元，维持“买入”评级。 风险提示 MEMS 市场需求回暖不及预期， 瑞典 silex 量产产能扩充不及预期，北京产线量产客户导入进度不及预期， 封测产线布局不及预期，中美科技摩擦加剧。