赛微电子(300456) 核心观点 上半年收入增长39%，毛利率提升3.12pct。公司发布2024年半年度报告，1H24收入5.51亿元(YoY38.91%)，增长主要因为公司聚焦发展主营业务MEMS，瑞典产线订单、生产与销售状况良好，实现业务增长同时保持了良好的盈利能力。归母净利润-0.43亿元(较上年同期多亏1523万元)，扣非归母净利润-0.49亿元(较上年同期少亏1336万元)。毛利率35.04%(YoY3.12pct)，主要由于瑞典产线毛利率保持较高水平，北京产线明显好转。二季度收入增长36%，净利润同比减亏。公司2Q24收入2.81亿元(YoY36.41%，QoQ4.17%)，归母净利润-0.31亿元(较上年同期少亏1186万元，较上季度多亏1935万元)，扣非归母净利润-0.35亿元(较上年同期少亏1396万元，较上季度多亏2117万元)，毛利率36.88%(YoY8.87pct，QoQ3.75pct)。 MEMS主业持续推动产品导入，半导体设备仍贡献一定收入。分业务看，公司1H24MEMS晶圆制造收入3.06亿元(YoY32.11%)，占比55.6%，毛利率34.57%(YoY2.00pct)；MEMS工艺开发收入1.61亿元(YoY24.32%)，占比29.1%，毛利率37.55%(YoY2.34pct)；半导体设备收入0.57亿元，主要为全资子公司赛积国际仍适度开展半导体设备业务，为公司贡献了一定体量的营业收入，占比10.4%，毛利率21.25%。 瑞典产线推动已有产能利用率爬坡，为增加境外产能准备条件。1H24瑞典产线产能利用率38.75%，生产良率72.78%。瑞典FAB1&FAB2出于业务需要，通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的整体产能。由于瑞典产线仍处于复苏阶段，MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高，综合导致其产能利用率仍处于较低水平，生产良率处于正常区间。 北京产线继续处于产能爬坡阶段，产能利用率显著提高。1H24北京产线产能利用率29.42%，生产良率77.03%。北京产线由于仍处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产仍需一定时间，已实现量产的品类仍相对较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段。投资建议：维持“优于大市”评级。考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，并且公司新增半导体设备销售业务，同时结合公司扩产节奏及北京产线产能实际爬坡进度，我们维持业绩预期，预计2024-2026年营业收入15.71/20.81/25.43亿元(无调整)，归母净利润2.55/3.62/5.33亿元(无调整)，当前股价对应PB分别为2.10/1.97/1.80，维持“优于大市”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。

     赛微电子(300456) 核心观点 2024年一季度营业收入增长41.6%。公司发布2024年一季报，1Q24营业收入2.70亿元(YoY41.62%，QoQ-30.80%)，收入增长主要由于MEMS业务同比实现增长、较上年同期新增半导体设备业务所致；归母净利润-1165.98万元(YoY-175.57%，QoQ-112.76%)，扣非归母净利润-1371.74万元(同比多亏59.83万元，QoQ-123.60%)；毛利率33.13%(YoY-3.03pct，QoQ2.63pct)。 销售费用同比增幅较大，管理费用下降明显。公司1Q24销售费用809.38万元(YoY101.62%)，销售费用率3.00%(YoY0.89pct)，增长主要由于子公司销售相关人工成本增加所致；管理费用0.28亿元(YoY-24.65%)，管理费用率10.42%(YoY-9.16pct)；研发费用0.95亿元(YoY11.51%)，研发费用率35.23%(YoY-9.51pct)。 瑞典产线产能保障能力加强，北京产线进入产能爬坡阶段。截至2023年末，瑞典FAB1&FAB2通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的整体产能；北京FAB3在继续推进一期规模产能(1万片/月)爬坡的同时，继续开展二期规模产能(2万片/月)的建设，实现产能的逐步扩充。 签署《战略合作协议》，有助于推动MEMS芯片制造业务的发展。2024年4月10日，公司与北京市怀柔区人民政府签署了《战略合作协议》，拟在怀柔科学城产业转化示范区建设高水平的6/8英寸MEMS圆中试生产线和研发平台，旨在充分利用公司与怀柔科学城的优势资源，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺芯片制造业务的发展。如该协议能顺利实施和推进，将有助于推动公司MEMS芯片制造业务的发展及中长期发展战略的实施。 制定“质量回报双提升”行动方案，多措并举提升公司投资价值。2024年2月27日，公司发布关于“质量回报双提升”行动方案的公告，从主业发展、技术研发、公司治理、信息披露、股东回报等五个维度制定具体措施，切实践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，有望切实提升公司质量和投资价值。 投资建议：考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，考虑到公司新增半导体设备销售业务，同时结合公司扩产节奏及北京产线产能实际爬坡进度，我们维持业绩预期，预计2024-2026年营业收入15.71/20.81/25.43亿元(无调整)，归母净利润2.55/3.62/5.33亿元(无调整)，当前股价对应PB分别为2.45/2.30/2.10，维持“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。

     赛微电子(300456) 核心观点 2023年营业收入同比增长65.4%，归母净利润扭亏为盈。公司发布2023年报，2023年收入13.00亿元(YoY65.39%)，归母净利润1.04亿元(较上年-0.73亿元扭亏)，扣非归母净利润815.35万元(较上年-2.28亿元扭亏)；其中4Q23收入3.90亿元(YoY69.20%，QoQ-23.86%)，归母净利润0.91亿元(较上年同期-0.75亿元扭亏，QoQ130.13%)，扣非归母净利润0.58亿元(较上年同期-1.37亿元扭亏，QoQ384.85%)。2023年毛利率29.22%(YoY-1.96pct)，其中4Q23毛利率30.50%(YoY-1.70pct，QoQ4.36pct)。 境内外子公司MEMS收入均实现增长，晶圆制造毛利率恢复提升。2023年MEMS主业实现营收8.56亿元(YoY20.72%)，综合毛利率35.99%(YoY3.35pct)；其中MEMS晶圆制造实现营收4.99亿元(YoY31.85%)，毛利率34.07%(YoY15.89pct)，主要由于部分高毛利MEMS晶圆从工艺开发阶段转入晶圆制造阶段，成本结构日趋稳定，未来进一步释放规模效应；MEMS工艺开发实现营收3.57亿元(YoY7.98%)，毛利率38.67%(YoY-10.52pct)，主要由于不同时期的客户产品结构以及工艺技术解决的进度和成本均存在较大不确定性。 瑞典产线产能保障能力加强，北京产线进入产能爬坡阶段。瑞典FAB1&FAB2通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的整体产能；北京FAB3在继续推进一期规模产能(1万片/月)爬坡的同时，继续开展二期规模产能(2万片/月)的建设，实现产能的逐步扩充。在保证工艺开发业务前置导入的同时，瑞典FAB1&FAB2、北京FAB3在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。 新增半导体设备销售业务，实现营收3.44亿元。由于近年来国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，因此为公司贡献了一定体量的营收及盈利。 投资建议：调整盈利预期，维持“买入”评级。考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，我们认为公司MEMS产能持续扩张，产能利用率有望提高，毛利率改善空间较大；此外考虑到公司新增半导体设备销售业务，同时结合公司扩产节奏及北京产线产能实际爬坡进度，我们调整公司业绩预期，预计2024-2026年营业收入15.71/20.81/25.43亿元(前值18.93/26.09亿元)，归母净利润2.55/3.62/5.33亿元(前值2.74/4.08亿元)，当前股价对应PB分别为2.73/2.56/2.34，维持“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。