晶盛机电(300316) 晶盛机电：国内少数具备“装备+材料+耗材+零部件”一体化配套能力的平台型企业 1、创业板上市的半导体装备与材料龙头，前身起于晶体生长设备 晶盛机电前身系上虞晶盛机电工程有限公司，2010年12月整体变更为股份有限公司，2012年5月11日在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码300316）。公司属专用设备制造业，聚焦“先进材料、先进装备”，产品覆盖晶体生长设备、智能化加工设备、蓝宝石材料、碳化硅衬底、石英坩埚及精密零部件等，是国内少数具备“装备+材料+耗材+零部件”一体化配套能力的平台型企业。 公司于2012年5月11日在深交所创业板挂牌，为单一A股上市（无H股、无多地上市）。上市后公司通过向特定对象发行股票等方式多次募资，支撑半导体装备与材料产能扩张；2022年完成非公开发行（兴业证券主承销），持续强化研发与制造能力。资本平台清晰、融资纵深充足。 公司发展主线可概括为：以晶体生长设备技术突破为起点，沿“半导体硅片设备—化合物半导体装备—光伏整线装备”持续品类扩张，并以资本市场融资加速产能与研发升级。

     晶盛机电(300316) 投资要点 Q4同比亏损收窄：2025年公司实现营收113.57亿元，同比-35.4%，其中设备及服务营收84.03亿元，占比74.0%；材料业务营收24.62亿元，占比21.7%。公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入达18.50亿元，业务结构持续优化。归母净利润为8.85亿元，同比-64.7%；扣非归母净利润为6.17亿元，同比-74.9%，主要系Q4公司计提存货跌价准备约3.5亿元。 Q4毛利率同环比改善，净利率受减值影响：2025年销售毛利率为28.9%，同比-4.5pct，其中设备及其服务业务毛利率33.9%，同比-2.5pct，材料业务毛利率16.2%，同比-12.5pct；销售净利率为7.6%，同比-7.6pct；期间费用率为14.0%，同比+4.1pct。 半导体在手订单加速放量：公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元，同比+12%，半导体业务订单占比持续提升。 半导体设备：布局大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大领域。①大硅片：覆盖长晶至清洗全流程解决方案；②先进封装：已开发12英寸减薄抛光/清洗一体机/激光开槽设备，12寸W2W高精密键合设备研发中；③先进制程：12英寸减压外延设备已出货，ALD在研；④碳化硅：覆盖长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市占率领先，12英寸率先开发，离子注入/氧化炉/激活炉批量出货。 半导体零部件：加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货。 材料：材料业务多维布局，碳化硅/蓝宝石/金刚石/氮化硅协同发展。（1）碳化硅：8英寸规划产能达90万片/年，先发优势明显；12英寸技术突破并中试送样，AR眼镜、CoWoS先进封装空间广阔。（2）蓝宝石：全球技术和规模双领先，750kg/1000kg晶锭及4-8英寸衬底量产，12英寸及310mm方形衬底研发成功。（3）金刚石：自研MPCVD设备建设大尺寸产线，聚焦芯片散热热沉片及光学窗口。（4）氮化硅：首条产线通线，核心指标达国际先进，实现高端基板国产替代。 盈利预测与投资评级：考虑到SiC衬底、半导体设备及零部件订单放量及收入确认节奏，我们调整公司2026-2027年归母净利润预测为9.8/11.7（原值12.5/15.4）亿元，预计2028年归母净利润为14.5亿元，当前市值对应PE分别为56/47/38倍，考虑到大尺寸SiC有望放量、公司先发优势明显，维持“买入”评级。 风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期

     晶盛机电(300316) 投资要点 受光伏周期影响短期承压，公司业绩符合预期：2025年公司预计实现归母净利润8.78-12.55亿元，同比下降50%-65%，中值为10.67亿元，同比-57.5%；扣非净利润预计为6.58-9.75亿元，同比下降60%-73%。按照中值测算，2025Q4公司归母净利润预计为1.66亿元，同比大幅扭亏（2024Q4为-4.50亿元）、环比-36.7%，主要系光伏行业周期性波动影响下，光伏装备需求放缓，石英坩埚、金刚线等材料价格下行，公司收入及盈利能力同步承压。 太空&海外光伏设备需求旺盛，硅片一体解决方案龙头有望充分受益。①太空：全球卫星发射数量指数级增长，中国无线电创新院向国际电信联盟申请20万颗低轨轨道权限，SpaceX加速4.2万颗星链建设，GW级太空光伏需求放量。原有三节砷化镓电池无法满足GW级部署，硅基HJT因其柔性减重、成本低、不受原材料限制等特性成为短期最优方案，远期转向钙钛矿-HJT叠层电池。②地面：海外地面光伏需求旺盛，设备商出海有望加速。根据Mordor Intelligence预测，美国光伏累计装机容量将从2024年的约133GW增至2025年的203.85GW，同比增长53%，对应2025年新增装机约为70GW；2030年美国光伏总装机预计将达412GW，2025-2030年均复合增长率为15.11%。公司单晶炉市占率国际领先，且可提供智能无人工厂方案，有望充分受益于海外需求。 碳化硅衬底已规划产能合计90万片，12寸衬底打开新应用空间：（1）导电型：除上虞30万片拉晶产能外，公司新建60万片8英寸产能，后续合计产能将达90万片；此外马来也规划了24万片切磨抛年产能。公司8英寸衬底先发优势明显，有望充分受益于近期国内外器件厂商产能由6英寸转为8英寸。（2）半绝缘型：公司半绝缘型12英寸衬底试线已通线，AR眼镜、CoWoS中介层等新应用打开放量空间。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅，零部件子公司批量供应国内头部客户：（1）大硅片：提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。（2）先进封装：除减薄机外还推出了超快紫外激光开槽设备。（3）先进制程：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货。（4）碳化硅设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备等；离子注入样机调试阶段；碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备已实现批量出货。（5）半导体零部件：子公司晶鸿精密聚焦关键部件制造，具备特种焊接、精密装配及半导体级表面处理能力，产品覆盖超大型真空腔体、主轴、陶瓷盘等，已批量供应国内头部设备&FAB端客户。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元，对应当前PE为61/49/40倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期。