上海新阳(300236) 营收净利大涨，盈利能力显著提升，维持“买入”评级 上海新阳发布2025年半年报，2025H1公司实现营收8.97亿元/yoy+35.67%；归母净利润1.33亿元/yoy+126.31%；2025Q2实现营业收入4.63亿元/yoy+27.31%；归母净利润0.82亿元/yoy+105.19%。2025H1毛利率40.75%/yoy+1.11pct，净利率14.88%/yoy+5.92pct。随半导体制造维持较高景气度，上游材料业绩放量，我们上调2025-2026年并新增2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为2.61/3.21/4.12亿元(2025-2026原值为2.46/2.74亿元)，当前股价对应67.5/54.8/42.7倍PE。我们看好公司多材料平台化的长期发展，维持“买入”评级。 半导体业务放量，核心产品加速渗透 2025H1公司半导体营收7.09亿元/yoy+53.12%，其中，化学品6.72亿元/yoy+53.01%；设备产品0.25亿元/yoy+1.92%；集成电路电镀加工0.12亿元，为报表首次披露。具体来看，电镀液/添加剂：市场份额扩张，订单持续增长。清洗/刻蚀液：先进制程干法清洗液进展顺利，铜/铝清洗系列地位稳固；自主开发蚀刻液三代产品实现规模化，应用范围扩大。光刻胶：部分品类已产业化，少数品类关键指标处行业领先，成为国产供应链重要环节；CMP抛光液：覆盖14nm及以上节点，多款产品通过验证并量产，客户与销量快速提升。涂料板块承压，营收1.87亿元/yoy-5.29%，主因建筑行业市场复苏缓慢，涂料产品售价下降等不利因素。 优化产线，扩充产能 公司整合肥新阳产线布局，对项目原有规划产能进行优化，产能扩充至4.35万吨，并追加投资至10.49亿元。同时，稳步推进上海化学工业区项目建设。此外，为进一步扩大产品产能，公司计划在现有厂区旁，投资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，预计投资总额人民币18.5亿元。随产线进一步优化，公司在多品类材料的竞争力有望加强。 风险提示：产品放量不及预期、新品导入不及预期、终端需求不及预期。

     上海新阳(300236) 事项： 公司发布2024年年报和2025年一季报，2024年实现营收14.75亿元，yoy+21.67%；实现归母净利润1.76亿元，yoy+5.32%；归母扣非净利润1.61亿元，yoy+30.63%。2024年利润分配预案：每10股派发现金股利2.6元（含税）。2025年一季度实现营收4.34亿元，yoy+45.89%；实现归母净利润0.51亿元，yoy+171.06%；归母扣非净利润0.47亿元，yoy+51.92%。 平安观点： 公司集成电路用电子化学品订单持续攀升，合肥新阳项目大规模追加投资、扩充产能。2024年公司集成电路材料产销量分别为20198吨和19607吨，同比增加37.36%和37.00%，其中晶圆制造用化学材料产品产量占比超80%，2024年集成电路材料业务营收达9.98亿元、同比高增40.8%，该业务毛利率为46.2%、同比提升1.34pct。2025年一季度公司半导体业务实现营收3.39亿元，同比增长64.56%，该业务实现扣除非经常性损益的净利润4,256.60万，同比增长62.03%。全球半导体产业正处于持续增长的上行周期，同时中国境内新建代工产能加速扩张，公司业务迎来快速增长，订单量持续攀升。2025年4月公告，公司对合肥新阳第二生产基地一期项目追加投资、扩充产能，项目总投资预计金额由3.50亿调整为10.49亿，芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体产能由6500吨/年扩产至14000吨/年，芯片超纯清洗液系列项目产能由8500吨/年扩产至清洗液系列产品9000吨/年、蚀刻液系列产品13500吨/年、研磨液系列产品7000吨/年，500吨/年高分辨率光刻胶产品不再列入本募投项目，计划在上海化学工业区建设。合肥新阳基地产能已于2024Q2开始试生产，后续扩建产能预计将于2027年6月底前全部完成，叠加上海化学工业区规划的电子化学品远期产能，未来公司集成电路用材料销售规模和市占率有望进一步提升。 涂料市场止跌趋稳，公司相关产品产销回升。2024年公司涂料品产销量分别为13089吨和12967吨，同增17.57%和16.46%，业务营收为4.40亿元，同比小幅下降0.99%，业务毛利率为23.06%，同比提升3.71pct。2025年一季度涂料板块营收0.95亿元，同增5.56%，净利润同比基本持平。 半导体材料研发进程加快推进。2024年公司研发费用为2.2亿元，同比增加48.02%，占本期总营收的14.9%；2025年一季度研发费用达0.61亿元，同比增加31.31%。截至2024年底，公司光刻胶部分产品已实现销售，ArF浸没式光刻胶产品已取得销售订单，项目持续开发验证中；满足3D NAND/DRAM制程的高选择比蚀刻液产品已取得主流客户认可及使用；完成了先进制程清洗液的开发，并实现量产应用；STI，W，Poly等多系列研磨液在客户端推进验证顺利，部分产品已实现批量销售。 投资建议：半导体正处需求逐步增加的行业上行周期，公司集成电路用湿电子化学品订单持续攀升、产销增幅可观，合肥新阳第二生产基地新建项目如期推进，为匹配快速增加的半导体材料需求，公司对该项目进行了追加投资、扩充产能，规划的电子化学品总产能从原来的17000吨/年大幅提升至43500吨/年，扩建产能预计将于2027年6月底前全部完成，随着高毛利的半导体材料销售规模的不断增加，公司营收和利润均有望保持较好的增幅。综上，保持2025-2026年盈利预测不变，并新增2027年盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润为2.81亿元、3.64亿元、5.22亿元，对应2025年4月17日收盘价PE分别为40.3、31.1、21.7倍，终端基本面逐步修复，公司半导体材料销售规模扩大、业绩增势向好，维持“推荐”评级。 风险提示：1、终端需求增速不及预期。若终端半导体产业需求增长不及预期，则公司电子化学品订单和销售规模增长可能放缓。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行、毛利被压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。4、在建项目建设进度不及预期的风险。若公司在建的合肥新阳扩产项目和上海化学工业区项目建设进度不及预期，产能无法及时释放，则可能影响公司业绩兑现。

     上海新阳(300236) 投资要点 24Q3营收创历史新高，半导体业务高速增长 24Q3公司实现营收4.06亿元，同比增长27.40%，环比增长11.73%，创历史新高；归母净利润0.71亿元，同比增长162.16%，环比增长77.04%；扣非归母净利润0.48亿元，同比增长164.80%，环比减少1.76%；毛利率37.66%，同比提升2.38个百分点，环比减少1.67个百分点。 24Q3半导体业务实现营收3.02亿元，同比增长49.78%，净利润同比增长约160%。涂料板块业务受行业竞争加剧及涂料产品价格下降等不利因素影响，24Q3实现营收1.04亿元，同比减少11.14%。公司子公司持续改善运营成本，实现扣非净利润同比大幅增长。此外，根据公司战略规划及经营发展的需要，优化产业布局与资源配置，改善资产结构，公司拟对外转让持有的控股子公司海斯高科技全部51%股权，受让方为鹿野实业（上海）有限公司。转让完成后，上海新阳将不再持有海斯高科技股权，海斯高科技将不再纳入公司合并报表范围。 致力于打造平台型材料企业，先进制程产品快速放量 历经二十多年发展，公司现已形成两大类业务：1）集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备；2）环保型、功能性涂料。公司已为120多家半导体封装企业、70多家芯片制造企业提供产品和服务，已成为一家集电镀、清洗、光刻、研磨技术及服务于一体的集成电路关键工艺材料研发企业。 电镀液及添加剂：产品主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。公司电镀液及其添加剂是实现互联技术的关键工艺材料，可满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点对电镀产品的要求，实现了国产替代和自主供应。24H1公司电镀液添加剂相关产品销售规模快速提升，同比增长超80%，新产品研发及验证工作顺利推进。 清洗液、蚀刻液：产品主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。公司干法蚀刻后清洗液产品已实现14nm及以上技术节点全覆盖；24H1干法蚀刻后清洗液产品销售额同比增长近50%。在公司原创开发的蚀刻液产品方面，公司针对先进工艺制程技术节点需求的刻蚀/清洗类配方型化学品技术积极布局重点开发。 光刻胶：产品主要包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料。I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，满足客户的工艺需求，在超20家客户端进行测试验证，24H1系列产品销量显著增加。ArF光刻胶研发顺利推进，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。 化学机械研磨液：产品主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液（WSlurry）、金属铜研磨液（CuSlurry）、硅氧化层研磨液（OxideSlurry）、多晶硅层研磨液（PolySlurry）等系列产品，可覆盖14nm及以上技术节点。已有成熟的STISlurry、Polyslurry，Wslurry系列产品在超20余家客户端测试验证，并不断配合客户研发新产品系列，其中Wslurry系列产品在客户端验证顺利，具备大规模量产的产品性能。 半导体封装用电子化学材料：产品包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。 配套设备产品：产品主要包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。 氟碳涂料产品系列：产品主要包括PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。该业务主要由控股子公司江苏考普乐承担。受行业竞争加剧及涂料产品价格下降等不利因素影响，24H1江苏考普乐实现1.97亿元，同比减少5.24%。同时，江苏考普乐适时调整运营管理策略，持续改善运营成本，净利润实现同比增长20%。 产能方面，上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成。合肥第二生产基地一期1.7万吨产能已进入试生产阶段，正在办理安全生产许可证；合肥二期规划5.3万吨年产能，各类手续正在办理中。上海化工园区电化材料专区第三生产基地项目规划占地104亩，建筑面积6.5万平方米，合计产能6万吨，主要用于开发光刻胶及配套材料产业化，目前正在办理规划申报建设的各项前期手续。 投资建议：我们预计2024-2026年，公司营收分别为14.88/17.61/20.45亿元，增速分别为22.7%/18.3%/16.1%，归母净利润分别为2.04/2.55/3.22亿元，增速分别为22.2%/25.2%/26.2%；PE分别为60.5/48.4/38.3。上海新阳致力于打造平台型半导体材料企业，电镀、清洗/刻蚀、光刻胶、研磨液四大产品序列正加速放量；在制程不断朝着更先进的方向演进以及半导体国产替代进程加速的大背景下，公司业绩有望保持稳步增长。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。