上海新阳(300236) 2024Q1收入同比稳步增长，看好半导体材料长期发展，维持“买入”评级公司发布2024年一季报，2024Q1单季度实现营收2.97亿元，同比+14.01%，环比-13.01%；归母净利润0.32亿元，同比-42.53%，环比-38.86%；扣非归母净利润0.31亿元，同比+30.17%，环比-40.06%；销售毛利率40.04%，同比+6.63pcts，环比+3.1pcts。公司2024年一季度利润减少的主要原因为：(1)公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度；(2)公司产生的非经常性损益减少，2023Q1公司投资中芯国际的基金全部减持，产生了比较好的投资收益。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.25/2.46/2.74亿元，对应EPS为0.72/0.79/0.87元，当前股价对应PE为44.3/40.5/36.3倍。我们看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 半导体业务营收持续增长，涂料板块业务因市场低迷营收有所下滑 公司半导体业务2024Q1实现营收2.06亿元，同比+30.07%，实现扣除非经常性损益的净利润2627万，同比+34.79%，主要系公司半导体材料产品布局日趋完善，市场开发力度不断加强。涂料板块业务，公司2024Q1实现营收0.91亿元，同比-9.77%，主要受到建筑行业市场持续低迷，涂料产品销售价格下跌等不利因素影响。 公司持续加大研发，员工持股计划继续推进，未来业绩增长可期 公司持续加大研发投入，2024Q1研发费用为0.46亿元，同比+51.24%，研发费用率达15.50%，同比+3.82pcts，环比+2.63pcts。股权激励方面，芯征途（三期）持股计划进展顺利，参与对象为公司（含子公司）的半导体业务核心技术/业务人员，购买回购股份的价格为17.34元/股；股票增值权激励计划进展顺利，拟授予激励对象的股票增值权数量为25.78万份，约占公司股本总额0.08%，行权价格同上，涉及的授予激励对象共计6人。产品研发、员工持股计划不断推进，彰显了公司对半导体材料业务的长期发展决心，公司未来业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     上海新阳(300236) 事项： 公司发布2024年一季报，24Q1实现营收2.97亿元，yoy+14.01%；实现归母净利润0.32亿元，yoy-42.53%；归母扣非净利润0.31亿元，yo+30.17%；销售毛利率为40.04%，同比提升6.63个百分点。 平安观点： 半导体业务延续较高增势，涂料业务有所拖累。24Q1公司实现总营收2.97亿元，其中半导体业务实现营业收入2.06亿元，同比增长30.07%，该业务实现扣除非经常性损益的净利润2,627万元，同比增长34.79%，核心湿电子化学品量价上行，带动公司销售毛利率同比提升6.63个百分点至40.04%；涂料板块业务受建筑行业市场持续低迷、产品销售价格下跌等不利因素影响，第一季度实现营业收入0.91亿元，同比下降9.77%。 持续加大半导体材料研发投入。2024Q1公司研发费用为4611.4万元，同比增加51.24%，占本期营收比重为15.50%（2023年同期为11.69%），主要系研发人员薪酬、设备折旧等增加所致。具体产品开发上，公司积极布局集成电路用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等产品。据公司2023年年报披露，半导体业务自上市以来研发投入年均复合增速近30%，公司高度重视半导体材料自主研发能力的提高，相关产品产研进程顺利推进。 积极参与投资半导体产业基金，助力国家半导体存储等发展。公司积极参与半导体产业链基金投资，除前期已投资的苏州安芯同盈（认缴2000万元）、江苏新潮万芯（认缴4000万元）、宁波弘奚（认缴4240万元）等项目外，24Q1新增投资了启航恒鑫产业投资基金（公司认缴10000万元作为有限合伙人），以此助力国家半导体存储产业链的快速发展。 股权激励计划推进，稳固核心技术人员。公司现已实施四项股权激励计划（芯征途一期和二期、新成长一期和二期），2024年新实施芯征途(三期)持股计划现已审议通过，参与对象为半导体业务核心技术/业务人员，本持股计划购买回购股份的价格为17.34元/股，拟筹集资金总额上限为3,121.20万元。同时，2024年公司股票增值权激励计划也已审议通过，本激励计划涉及授予激励对象共计6人，主要包括董事、高级管理人员，股票增值权数量为25.78万份，约占本激励计划草案公布日公司股本总额31,338.1402万股的0.08%，授予股票增值权的行权价格为17.34元/股。 投资建议：公司持续推进高端半导体材料研发和生产进程，新建项目如期推进，产能规模扩大、产品多元化布局，核心半导体业务持续呈现较好增长，2024年下游半导体产业基本面预期渐改善、高端电子材料加速推进国产化，公司业绩有望实现增长。预计2024-2026年实现归母净利润2.02、2.81、3.64亿元（较原值保持不变），对应2024年4月19日收盘价PE分别为49.2、35.4、27.4倍，考虑到公司半导体业务规模扩大、业绩增长，终端基本面渐修复预期下，维持“推荐”评级。 风险提示：1、终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业基本面修复不及预期，需求难回暖，则公司电子化学品业务增速可能受限。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行，毛利被大幅压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。

     上海新阳(300236) 事件： 公司发布2023年年报，2023年实现营业总收入12.1亿元，同比上升1.4%，归母净利润1.67亿元，同比上升213%，扣非后净利润为1.23亿元，同比增长10.27%。单季度看，2023Q4营业总收入3.4亿元，同比上升7.4%。 半导体业务持续增长，业绩基本符合预期 23年半导体景气疲软，根据美国SIA报告，2023年全球半导体产业销售额预计同比下降8.2%至5268亿美元。公司半导体业务逆势持续增长，实现了营业收入7.68亿元，同比增长20%，主要是公司半导体业务板块产品类型不断丰富，客户订单持续增加，尤其是电镀液及添加剂、清洗液等晶圆制程化学品销售增长迅速。2023年公司半导体化学品产出近1.4万吨，其中晶圆制程化学品产量占比超70%。 上海松江厂区1.9万吨产能扩充已建设完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨已基本具备投产条件，二期5.3万吨年产能各类手续正在办理中。2024年公司半导体业务营业收入目标为不低于10亿元。 涂料业务行情低迷拖累业绩 涂料板块业务受建筑行业市场环境低迷、涂料产品售价大幅下降等不利因素影响，23年实现营业收入4.44亿元，同比下降20%，比重持续下降。 光刻胶、研磨液项目进展顺利 23年光刻胶产品已实现营收400余万元，I线、KrF光刻胶已具备量产能力，在超20家客户端提供样品进行测试验证，ArF光刻胶在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品技术指标与对标产品接近。研磨液Wslurry系列产品在客户端验证顺利，已有多款产品实现销售。并且，公司持续加深在集成电路关键工艺材料领域的投资布局，与公司主业相协同，不断拓展和加强公司产品实力及行业影响力。 盈利预测、估值与评级 由于涂料业务疲软，我们预计公司2024-26年营业收入分别为17/23/33亿元，同比增速分别为41%/37%/42%，归母净利润分别为2.0/3.5/5.1亿元，同比增速分别为21%/75%/43%，EPS分别为0.64/1.13/1.61元/股，3年CAGR为45%。鉴于公司晶圆制程用化学品业务高速增长，光刻胶业务前景向好，我们给予公司24年65倍PE，对应目标价41.6元，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆化学品市场开拓不及预期，光刻胶业务的进展慢于预期，新基地产能建设不达预期

     上海新阳(300236) 2023年业绩稳步增长，盈利能力持续提升，维持“买入”评级 公司发布2023年年报，2023年公司实现营收12.12亿元，同比+1.40%；归母净利润1.67亿元，同比+213.41%；扣非归母净利润1.23亿元，同比+10.27%；销售毛利率35.16%，同比+3.81pcts。2023Q4单季度实现营收3.42亿元，同比+7.38%，环比+7.27%；归母净利润0.53亿元，同比+34.92%，环比+96.11%；扣非归母净利润0.52亿元，同比+188.38%，环比+183.41%；销售毛利率36.94%，同比+7.68pcts，环比+1.66pcts。公司2023年利润增长的主要原因为：(1)公司晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多；(2)公司2023年投资收益增加净利润4117.86万元。考虑到新产能的投产周期，我们上调公司2024年业绩，下调2025年业绩，新增2026年业绩，预计2024-2026年归母净利润为2.25/2.46/2.74亿元（2024-2025前值为2.05/2.70亿元），对应EPS为0.72/0.78/0.87元（2024-2025前值为0.65/0.86元），当前股价对应PE为48.6/44.3/39.8倍。我们看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 半导体板块收入占比提升，公司业务结构持续优化 公司半导体行业2023年实现营收7.68亿元，同比增长20.06%，主要是公司半导体业务板块产品类型不断丰富，市场开发力度不断加强，尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料如电镀液及添加剂、清洗液等销量增加较多。受益于于公司半导体材料业务的快速增长，公司2023年半导体板块收入占比提升至63.36%，较2022年提升9.85pcts，业务结构持续优化。 公司持续加大研发，新产能逐步投放，未来业绩增长可期 公司持续加大研发投入，2023年研发费用率达12.27%，同比增长1.91pcts。产能方面，上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成；合肥工厂一期1.7万吨产能已基本具备投产条件，二期5.3万吨产能各类手续正在办理中；上海化学工业区6万吨产能启动建设。随着新产品、新产能逐步投放，公司业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     上海新阳(300236) 事项： 公司发布2023年年报，2023年实现营收12.12亿元，yoy+1.4%；实现归母净利润1.67亿元，yoy+213.41%；归母扣非净利润1.23亿元，yo+10.27%；销售毛利率为35.16%。2023年利润分配预案：每10股派发现金红利2元（含税）。 平安观点： 2023年半导体行业整体承压，公司半导体材料多元化布局、营收仍保持超20%的正增长。SIA报告预计2023年全球半导体产业销售额同比下降8.2%，中国同比下降14.0%。公司积极布局高壁垒材料、半导体业务强抗压，产品销售仍呈较好的正增长，2023年实现营业收入7.68亿元、同比增长20.06%、毛利率44.31%（较上年同期增加5.96%），电子化学材料产销量同比增加约24.6%和18.0%，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂销售规模同比增速约达50%，市场份额快速提升，清洗系列产品在客户端认证顺利，ArF光刻胶研发顺利推进，部分型号浸没式光刻胶已取得良好测试结果，报告期内公司光刻胶产品实现营业收入400余万元，此外，公司将调减2021年定增募投的“集成电路用高端光刻胶研发产业化项目（主要是KrF厚膜及ArF干法光刻胶）”2.45亿元，其中1.65亿元用于新增ArF浸没式光刻胶研发项目，剩余部分偿还贷款，聚焦开发更高端的ArF浸没式产品。 涂料业务受建筑业低迷影响而负增长，对公司业绩形成一定拖累。2023年公司涂料业务营收4.44亿元，同比下降20.08%、毛利率19.35%（同降3.96pcts），公司涂料品产销量仍同比增加31.7%和38.8%，但受建筑业市场环境低迷影响，涂料品售价大幅下降。公司正在推动子公司江苏考普乐（经营涂料业务）新三板独立挂牌，未来本部将集中资源布局半导体材料业务。 积极参与半导体产业投资基金，寻找产业链上下游机会。公司积极参与半导体产业上下游环节投资，除前期投资的苏州安芯同盈（认缴2000万元）、江苏新潮万芯（4000万元）、宁波弘奚（4240万元）等项目外，报告期内还新增投资了长存产业投资基金（3000万元），具有前景的产业投资项目为公司带来了较好的增量净收益，2023年公司确认公允价值变动收益4214.37万元，占归母净利润的25.26%。 研发费用持续提高，加大半导体材料自研力度。2023年公司研发投入总额为1.48亿元，占本期营收比重为12.27%（2022年为10.36%），主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。公司半导体业务自上市以来研发投入年均复合增速近30%。目前国内集成电路关键工艺材料自给率仍然不高，公司披露的年报信息显示，KrF光刻胶整体国产化率不足5%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%，公司高度重视自主研发能力的提高，相关产品产研进程顺利推进，有助于我国加快推进高端半导体材料的国产替代进程。 规划项目如期投产，产能规模持续扩大。报告期内，公司的上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨已基本具备投产条件，合肥二期规划5.3万吨年产能各类手续正在办理中。本报告期，公司化学品产出近1.4万吨，其中晶圆制造用化学材料产量占比超70%。另外，公司正式启动位于上海化学工业区的项目建设，建筑面积6.5万平方米，合计产能6万吨，该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化，预计2025年底前竣工，2026年6月底前投产。 实施多期股权激励计划，保障核心技术人员兑现激励。公司现已实施四项股权激励计划（芯征途一期和二期、新成长一期和二期），各计划均根据市场实际情况进行调整，将达成业绩考核目标才可解锁调整为设置业绩考核目标达成率，可按比例解锁部分，保障核心技术人员可兑现部分激励。2024年公司拟再新实施新阳芯征途(三期)持股计划，参与对象为半导体业务核心技术/业务人员，拟持股上限180万股（占总股本的0.57%），拟筹集资金上限为3121.2万元，用于此次激励的股票均已回购，锁定期1年，业绩考核目标为2024年半导体行业营收不低于10亿元。 补充往期激励计划：①芯征途(一期)2022-2024年解锁期业绩目标分别为当年营收不低于11/13/15亿元（2022年公司营收11.96亿元-达成目标，2023年公司营收12.12亿元-部分达成），②芯征途(二期)2023-2025年解锁期业绩目标为营收不低于13/15/16亿元，③新成长(一期)2022-2023年归属期业绩目标分别半导体业务营收不低于为6/8/10亿元(首次授予及2022.9.30前预留授予)、2023-2025年不低于8/10/12亿元(2022.9.30后预留授予)（2022年公司半导体业务营收6.4亿元-达成目标，2023年为7.68亿元-达成部分），④新成长(二期)2023-2025年归属期业绩目标为半导体业务营收不低于8/10/12亿元。 投资建议：公司持续推进高端半导体材料研发和生产进程，新建项目如期完成，产品多元化布局、产能规模加速扩大，2023年行业承压情况下，公司半导体业务仍呈较好的增长，2024年下游半导体产业基本面预期渐改善、高端电子材料加速推进国产化，公司业绩有望实现增长，预计2024-2025年实现归母净利润2.02、2.81亿元（原预测为2.05、2.88亿元，考虑到建筑业现状，现预测值小幅下调涂料业业绩；另根据公司投资项目，小幅调整公允价值变动损益），新增2026年归母净利润预测值为3.64亿元，对应2024年3月14日PE分别为53.9、38.8、29.9倍，结合公司规模扩大、业绩增长和终端基本面有望修复预期，维持“推荐”评级。 风险提示：1、终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业基本面修复不及预期，需求难回暖，则公司电子化学品业务增速可能受限。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行，毛利被大幅压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。

     上海新阳(300236) 2023 归母净利润增长显著，看好公司半导体材料放量，维持“买入”评级 公司 2023 年实现归母净利润 1.60-1.80 亿元，同比+200.56% ~ +238.13%； 扣非归母净利润 1.20-1.40 亿元，同比+7.52% ~ 25.44%。 单季度来看， 公司 2023Q4实现归母净利润 0.46-0.66 亿元，同比+17.51% ~ 68.42%，环比+70.81% ~ 144.80%.实现扣非归母净利润 0.49-0.69 亿元，同比+171.29% ~ +282.57%，环比+166.62%~ +275.98%。公司 2023 年利润增长的主要原因为： (1)公司半导体业务板块销售增长，尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多； (2)公司 2022 年金融资产公允价值变动影响投资收益为-5,837.71 万元， 而公司 2023 年投资收益增加净利润 4117.86 万元。根据公司业绩预告指引，我们上调公司业绩，预计 2023-2025年归母净利润为 1.73/2.05/2.70 亿元（前值为 1.45/2.00/2.67 亿元），对应 EPS 为0.55/0.65/0.86 元（前值为 0.46/0.64/0.85 元），当前股价对应 PE 为 54.8/46.1/35.1倍。 我们看好公司半导体材料业务的长期发展空间。 维持“买入”评级。 深耕半导体材料领域，电镀、清洗、 蚀刻、 光刻、研磨材料全方位布局 公司在半导体材料领域的布局主要包括 5 大板块，分别为晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液+蚀刻液系列产品、半导体封装用电子化学材料、 集成电路制造用高端光刻胶产品系列和晶圆制造用化学机械研磨液， 5 大半导体材料板块协同发展， 助力公司业绩实现长期增长。 公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线 上海工厂完成改扩建后产能达 1.9 万吨/年。合肥新工厂一期 1.7 万吨/年的产品产能， 2023 年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。 公司自主研发的 KrF光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货， ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段。 抛光液方面， 目前已有成熟的 STI Slurry、 Poly slurry，W slurry 系列产品在超过 10 余家客户端测试验证， 多款产品通过客户测试，实现销售，进入批量化生产阶，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期

     上海新阳(300236) 国内电镀液及清洗液龙头，积极拓展新业务，首次覆盖给予“买入”评级公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业，同时积极进军光刻胶、抛光液领域，并在上海工厂和合肥新工厂积极规划产能，未来业绩有望快速增长。预计2023-2025年公司实现净利润1.45亿元、2.00亿元、2.67亿元，EPS0.46、0.64、0.85元，当前股价对应PE为75.5、54.8、40.9倍，首次覆盖给予“买入”评级。 公司电镀液及添加剂和清洗液技术国内领先，打入头部客户供应链 公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售；用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完成，已进入到客户端。芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业。 公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线 上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能，预计2023年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发的KrF光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货，ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面，目前已有成熟的SiO2体系的抛光液成功进入客户端，实现销售，CeO2体系的部分产品已在客户产线上线测试，性能良好，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。 风险提示：下游景气度下滑、新产品开发不及预期、新产品推广不及预期。