北京君正(300223) 核心观点 公司1Q25收入同环比增长。公司从事计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等芯片产品开发。24年全球汽车、工业市场需求持续低迷，伴随产业链去库存影响，公司24年营收42.13亿元(YoY-7.03%)，叠加股权激励费用4513万元以及收购产生的资产评估增值摊销3686万元影响，归母净利润3.66亿元(YoY-31.84%)。进入1Q25，行业市场逐步复苏，公司1Q25单季度实现营收10.60亿元(YoY+5.28%，QoQ+4.83%)，股权激励费用同比新增1189.20万元及综合毛利率波动影响归母净利润0.74亿元(YoY-15.3%，QoQ+19.62%)同比下降，景气度修复毛利率36.4%(YoY-1.04pct，QoQ+1.93pct)环比改善。 计算芯片1Q25同比增长12.41%，产品矩阵持续丰富。24年公司计算芯片业务营收10.90亿元（YoY-1.65%)，1Q25景气度回升营收同比增长12.41%。针对安防等应用市场消费降级及高性价比要求，公司以T23、T31和T41等主力芯片满足不同等级产品需求，并规划了更具性价比优势的T32等产品；面向工业、医疗、消费等泛视频应用,公司C200系列可提供超小尺寸与极低功耗的芯片产品，适用于智能眼镜类的产品市场。 存储芯片1Q25同比增长3.44%，布局3D DRAM及新工艺产品。24年存储芯片受汽车、工业等行业需求疲软及去库存压力影响营收25.89亿元（YoY-11.06%)，进入1Q25随景气度回暖同比增长。公司车规存储保持国际前列，21nm/20nm及以下工艺持续迭代，新一代产品（DDR4/LPDDR4等）预计25年将陆续提供工程样品。为应对AI模型和高性能计算对高带宽、大容量存储的需求，公司已启动3D DRAM相关技术的研发。Flash各产品线如大容量NORFlash产品研发持续投入，2Gb车规级NORFlash产品已量产。 模拟与互联芯片1Q25同比增长12.30%，车规应用加速推进。24年公司模拟与互联芯片实现营收4.72亿元（YoY+15.31%），1Q25保持增长。其中主力产品工业、汽车等高门槛LED驱动芯片料号及应用场景持续丰富，单车LED驱动芯片用量不断提高；互联芯片方面，面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试持续推进，首款GreenPHY产品已量产。 投资建议：我们看好公司作为国内计算+存储+模拟芯片设计龙头多维发展的中长期增长空间，由于市场景气度修复低于我们此前预期，基于公司24年与25年一季度情况，上调费用率并下调毛利率预期，预计25-27年归母净利润为5.11/6.15/7.64亿元(前值25-26年：8.99亿元/12.04亿元)，对应25-27年PE分别为64/53/43倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产品迭代不及预期。

     北京君正(300223) 主要观点： 事件 2025年4月24日，北京君正公告2025年一季度报告，公司1Q25实现营业收入10.6亿元，同比增长5.3%，环比增长4.8%，归母净利润0.74亿元，同比下降15.3%，环比增长19.6%，扣非归母净利润0.66亿元，同比下降18.8%，环比扭亏。 行业市场逐步回暖，静待产品周期花开 公司主要下游开始逐步回暖，经营情况显现出转好态势，1Q25实现营业收入10.6亿元，同比增长5.3%，环比增长4.8%，归母净利润0.74亿元，同比下降15.3%，环比增长19.6%，扣非归母净利润0.66亿元，同比下降18.8%，环比扭亏。1Q25单季度毛利率36.4%，同比下降1.0pct，环比增长1.9pct。 分产品线来看： 计算芯片，1Q25收入2.7亿元（YoY+12.4%，QoQ-2.7%）。目前公司的计算芯片业务主要是T系列芯片，T系列芯片主要在IPC市场应用，算力多在1个多T，未来几年将持续加大算力投入，预计年底推出的T42能达到2T以上。预计未来在IPC上提高至2T或4T，以及在NVR领域提供8T至16T级别的算力支持。 存储芯片，1Q25收入6.6亿元（YoY+3.4%，QoQ+9.9%）。公司的存储芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场，2024年行业市场需求相对低迷，以致公司业绩表现不佳。进入2025年之后，汽车、工业医疗、通讯等行业市场有所复苏，公司存储业务条线实现环比的同环比增长，我们预计随着行业的持续复苏，公司存储芯片今年会迎来修复性的增长。另外我们认为模拟大厂TI的情况可以佐证我们对行业需求复苏的判断，因为TI的下游敞口同样也是行业应用占比较高，根据TI的法说会情况来看，其看到了各个终端市场的复苏，工业市场经历连续7个季度环比下降后，实现了高个位数的环比增长，汽车市场也实现了低个位数增长。行业需求回暖以外，我们看到了公司的产品周期即将到来，公司基于21nm/20nm、18nm、16nm等工艺的DRAM新产品预计将于2025年向客户提供工程样品，我们认为新品会非常明显的优化公司产品性价比，有望在2026年开始带动公司进入到新的成长周期中。 此外，针对AI技术驱动下，算力设备持续升级，市场对高带宽、低功耗存储器需求持续攀升的市场趋势，公司基于深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源，进行了3D AI DRAM产品的市场布局，积极跟进AI存储市场的需求，努力抓住新兴市场机会。 模拟与互联芯片，1Q24收入1.2亿元（YoY+12.3%，QoQ-4.0%）。单车LED驱动芯片用量的不断提高为车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间，公司更多车规LED驱动芯片产品的推出也促进了公司在汽车市场中的应用，公司车载LED照明芯片在汽车照明中的渗透率持续提高。在消费类市场，公司LED驱动产品在扫地机器人、酒店快递机器人、智能音箱、游戏机等领域得到较好的应用。公司互联芯片主要为车规级互联芯片，GreenPHY产品持续有新客户进行设计导入，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计，部分客户的产品逐渐落地。 投资建议 我们预计2025-2027年归母净利润为4.6、7.0、10.5亿元，对应EPS为0.96、1.45、2.17元/股，对应2025年4月28日收盘价PE为67.8、45.0、30.1倍。我们认为北京君正的主要下游市场可能开始迎来复苏，2025年整体形势较2024年会更好，从而带动业绩端的逐步修复，另外随着新制程DRAM的开发送样，有望开启公司新一轮的成长周期，将公司由“增持”评级调整至“买入”评级。 风险提示 市场复苏不及预期；产品价格不及预期；费用端控制不及预期；地缘政治影响超预期。

     北京君正(300223) 事件：公司发布24年年报，24年实现营业收入42.13亿元，同比下降7.03%；归属于上市公司股东的净利润3.66亿元，同比下降31.84%；扣除非经营性损益后的净利润3.12亿元，同比下降36.52%。 24年受下游需求疲软影响，业绩承压，25年有望迎来复苏。公司24Q4单季度营业收入10.11亿元，同比下降8.97%；归母净利润0.62亿元，同比下降63.41%；扣非归母净利润-0.06亿元。分产品来看，公司存储芯片/计算芯片/模拟与互联芯片24年营业收入分别为25.89/10.90/4.72亿元，同比变化分别为-11.06%/-1.65%/+15.31%；毛利率分别为34.55%/33.02%/49.61%，同比变化分别为-1.93/+5.07/-1.73pct。公司24年业绩承压，主要由于工业医疗等下游行业市场在24年景气度不高，25年有望迎来行业需求触底反弹，叠加下游汽车需求增长，25年整体有望迎来修复。 高性能计算对高带宽大容量需求增长，公司积极布局3D DRAM。伴随算力芯片性能提升以及大模型参数增长，AI模型和高性能计算对带宽需求倍数级别增长。3D DRAM通过hyper band绑定能更高效地提供带宽和功耗，有效满足AI芯片与高性能计算芯片对大容量及高带宽的需求，下游市场3D DRAM需求升温。公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源，积极布局3D DRAM产品，前瞻性布局新兴市场机会。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为50.79、60.22、71.19亿元，同比增速分别为20.56%、18.57%、18.23%；归母净利润分别为5.05、6.22、7.57亿元，同比增速分别为37.92%、23.15%、21.64%，对应25-27年PE分别为64X、52X、43X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     北京君正(300223) 公司发布2024年年报，受行业市场景气低迷影响2024年公司业绩出现同比下滑，考率公司前瞻布局多维度产品，有望受益AI端侧需求释放，维持“买入”评级。 支撑评级的要点 受行业市场周期性景气度低谷的影响，公司2024年营收和净利润同比有所下降。公司2024年全年实现收入42.13亿元，同比-7.03%，实现归母净利润3.66亿元，同比-31.84%，实现扣非归母净利润3.12亿元，同比-36.52%。单季度来看，公司24Q4实现营收10.11亿元，同比-8.97%/环比-7.58%，实现归母净利润0.62亿元，同比-63.41%/环比-42.22%。盈利能力方面，公司2024年毛利率36.73%，同比-0.37pct，归母净利率8.69%，同比-3.16pcts。单季度来看，公司2024Q4实现毛利率34.47%，同比-3.91pcts/环比-2.73pcts，归母净利率6.11%同比-9.09pcts。 加速布局AI端侧，产品线持续完善。2024年计算芯片在生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售同比增长，但安防监控领域受需求波动的影响，全年销售收入有小幅下降。公司及时调整市场策略，提前进行产品规划，加大面向中低端市场的T23产品的布局和推广，及时满足市场新的需求点。T32为行业级高性价比的IPC芯片产品，可面向H.265行业安防市场、AIOT民用市场及电池类摄像头市场，提供低功耗、专业级成像功能并具有AI处理功能的高性价比芯片产品，在消费类安防监控市场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势。此外，C200可面向工业、医疗、消费等领域，提供超小尺寸与极低功耗的芯片产品，非常适合智能眼镜类的产品市场。 2024年存储、模拟芯片行业市场需求仍处低点，前瞻布局静待景气回暖。存储芯片：1）DRAM：公司加大DDR4和LPDDR4等各类产品的送样，汽车、工业医疗等领域持续有客户成功完成产品的设计导入，针对AI技术驱动下，公司进行了3D AI DRAM产品的市场布局。2）SRAM：公司持续进行SRAM产品的市场推广，努力提高市场份额，推动SRAM产品的长期稳定销售。3）Flash：部分汽车、医疗及消费市场的客户需求有所增长，512Mb1Gb等大容量NOR Flash产品市场销售有一定提升。模拟芯片：受益于公司在国内市场的产品推广和客户需求情况，以及公司部分LED驱动芯片的性能优势，公司模拟芯片销售收入同比增长。公司加大车规LED驱动芯片的市场推广，不同种类LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势。 估值 由于受下游行业市场景气低迷影响，公司2024年业绩承压，但考虑公司不断顺应市场需求产品类型趋于平台化，我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入50.15/56.87/64.48亿元，实现归母净利润分别为5.42/6.27/7.30亿元，对应2025-2027年PE分别60.3/52.1/44.8倍。考虑相比消费市场，行业市场更为稳定，公司基本业务扎实经营稳健，或有望在远期受益行业复苏，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 市场开拓不及预期风险、产品技术迭代不及预期、全球贸易摩擦加剧 投资摘要

     北京君正(300223) 投资要点 CUBE助力变革边缘AI计算。华邦电子开发的创新型CUBE（Customized Ultra Bandwidth Element，定制化超高带宽元件）技术，作为客制化的高宽带存储芯片3D TSV DRAM，专门为边缘AI运算装置所设计的存储架构，利用3D堆叠技术并结合异质键合技术以提供高带宽、低功耗、单颗256Mb至8Gb的存储芯片，并且可供模组制造商和SoC厂商直接部署。CUBE的主要特性包括：1）CUBE提供卓越的电源效率，功耗低于1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。2）凭借32GB/s至256GB/s的带宽，CUBE可提供远高于行业标准的性能提升。3）CUBE拥有更小的外形尺寸。目前基于20nm标准，可以提供每颗晶片256Mb-8Gb容量，2025年将有16nm标准。引入硅通孔（TSV）可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以9um pitch缩小IO的面积和较佳的散热（CUBE置下、SoC置上时）。4）CUBE的IO速度于1KIO可高达2Gbps，当与28nm和22nm等成熟工艺的SoC集成，CUBE则可到达32GB/s至256GB/s带宽，相当于HBM2带宽,也相当于4至32个LP-DDR4x4266Mbpsx16IO。华邦电子19日召开法说会，总经理陈沛铭表示，CUBE已与多家客户合作开发中，目标于2026年贡献营收。 NPU助力定制化存储。公司有算法、NPU等AI技术，应用在公司部分计算芯片产品中。公司的SOC芯片集成了公司自研的关键模块，包括CPU、VPU、NPU、ISP等，不同计算芯片产品有不同的配置。随着AI技术的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持在智能IOT领域的需求越来越普及，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入43.5/48/55亿元，实现归母净利润分别为4.3/4.8/5.4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为103/93/82倍，维持“买入”评级。 风险提示 产品开发风险；市场拓展风险；新技术研发风险；毛利率下降的风险；技术人员人力成本增加的风险；供应商风险；存货风险；经营管理风险；募投项目实施的风险；外汇风险；税务风险；商誉减值风险。

     北京君正(300223) 投资要点 营收水平有所减弱，盈利能力短期承压 2024年前三季度公司实现营收32.01亿元，同比减少6.39%；实现归母净利润3.04亿元，同比减少17.37%。其中第三季度实现营收10.94亿元，同比减少8.7%。利润方面，受市场需求和竞争影响较大，公司的毛利率有所下降，盈利能力短期承压。 公司专注集成电路领域，产品矩阵布局丰富 公司芯片产品涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，公司根据芯片功能特性将产品具体分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三个主要类别。从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、安防监控、智能门铃等领域;存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。 核心技术研发投入持续，市场竞争力不断增强 公司持续进行各项核心技术的研发，推动公司在各领域中的技术创新与迭代，提高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。 盈利预测 2025年2月25日晚公司发布减持公告，可能造成短期股价波动的风险。预测公司2024-2026年收入分别为45.26、54.26、63.14亿元，EPS分别为1.01、1.28、1.55元，当前股价对应PE分别为85.0、66.9、55.4倍。随着市场需求的恢复以及公司新客户的导入，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，减持计划可能造成公司股价短期波动的风险。