昌红科技(300151) 投资要点： 事件：24Q3业绩亮眼，同环比均高速增长。 昌红科技2024年第三季度报告显示，2024年前三季度公司实现营业收入7.82亿元，同比+5.86%;实现归母净利润0.81亿元，同比+61.11%。 从2024年Q3单季度来看，公司24Q3实现营业收入2.99亿元，同比+32.74%，环比+19.55%；实现归母净利0.38亿元，同比+375.02%，环比+102.82%；实现扣非归母净利润0.29亿元，同比+1396.22%，环比+73.14%。 晶圆载具FOUP首次获量产订单，光刻机用光罩盒验证推进，半导体增长引擎动能强劲。 目前，公司子公司所生产的FOUP（用于12寸晶圆厂的晶圆载具） 已获得某国内主流晶圆厂商的采购订单，这是公司在晶圆载具领域首 次实现量产，预计后续将会持续取得客户的订单，有望为公司持续注入业绩动力。与此同时，公司用于光刻机的光罩载具已研制成功，并正在有序推进客户验证过程。光罩载具用于光刻机中掩模板的运输及储存，需要具备极强的抗污染能力、极高的制造精度和稳定性，其设计和制造直接影响到光刻的质量和效率。公司光罩载具加速落地中，不断扩宽半导体领域蓝图。 成本/效率/技术等优势显著，医疗领域成长动能持续。 人口老龄化加速使医疗器械市场规模持续扩容，同时海外医疗供应链本地化是海外企业节约成本的必然选择。在此趋势下，公司凭借其一站式解决方案和雄厚的技术实力抓住机遇并不断深化合作，加速为全球市场提高稳定的产能保障，技术优势和高客户粘性有望使公司盈利能力不断攀升，并带来持续且强劲的业绩动能。 盈利预测与投资建议 公司半导体领域的晶圆载具已首次获得量产订单，新产品光罩载具正加速验证，同时公司医疗业务板块也正加速扩张，已与众多行业内知名客户达成框架协议，成长可期。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为11.32/15.05/19.03亿元（前值为11.66/15.38/19.49亿元）；实现归母净利润分别为1.15/2.05/2.97亿元（前值为1.21/2.13/3.08亿元），对应当前PE估值95.5/53.2/36.9倍，维持公司“买入”评级。 风险提示： 宏观经济及下游需求不及预期风险，地缘政治风险，行业政策风险，市场竞争加剧风险，新业务开展不及预期的风险。

     昌红科技(300151) 2024上半年业绩承压，不改公司稀缺成长性，维持“买入”评级 公司2024H1实现收入4.83亿元（yoy-5.94%），归母净利润为0.44亿元（yoy+2.42%），其中2024Q2公司实现收入2.50亿元（yoy+9.21%），归母净利润为0.19亿元（yoy+69.85%）；公司2024H1毛利率为28.54%（+0.98pct），净利率为7.19%（+0.03pct）；分业务看，OA产品收入2.93亿元（yoy-12.13%），毛利率20.17%（-0.95pct），医疗耗材收入1.44亿元（yoy+18.12%），毛利率43.47%（+2.72pct），模具产品收入0.45亿元（yoy-21.77%），毛利率35.03%（-1.74pct）。考虑浙江柏明胜医疗客户产线落地和鼎龙蔚柏晶圆载具陆续送样验厂获单的节奏，我们下调公司2024-2025年并新增2026年的盈利预测（原值2.50/3.52亿元），预计归母净利润分别为1.21/1.69/2.40亿元，EPS分别为0.23/0.32/0.45元，当前股价对应P/E分别为68.8/49.0/34.6倍，公司与海外优质医疗客户和国内主流FAB厂合作可拓展性潜力较大，维持“买入”评级。 公司与费森尤斯签署战略合作框架，海外医疗巨头合作不断扩围 2024年6月4日，公司控股子公司浙江柏明胜与费森尤斯签订战略合作框架，该合作将专注于塑料耗材在血液透析领域的应用，借公司在精密模具、自动化设备和生产优势为双方赋能，为双方提升供应链和销售链的价值。也是继与体外诊断巨头罗氏和瑞孚迪签署战略协议后又一国际高光合作，成为目前国内与三大巨头同时签署战略合作协议的公司。进一步验证了外资各类塑耗材企业为应对集采、供应链安全和节约成本进行本土化的决心。公司正不断提升自身产品生产水平及指标，以增加与客户的粘性，为进一步深化合作增加确定性和弹性，也提高了公司的国际知名度，为与国际客户开发合作提供强有力背书。据中报披露，公司2023年8月30日至2024年6月30日新增医疗客户合作包括54套模具，所对应预计可实现年收入1.05亿元。 晶圆载具等产品研发生产已成功，项目进一步开发和销售放量值得期待 公司晶圆载具（晶圆载具为晶圆制造、运输、存储的半导体自动化线配套塑料耗材，精度、可靠性、高温抗摩擦、释出性和客制化要求较高）工厂具备了批量生产的条件，多个产品进入国内主流晶圆厂的“小批量及验证”阶段，其中FOUP产品某国内晶圆大厂的小批量订单已经全部交付，同时与国内多个晶圆厂保持接触并对接各种需求，公司有望发挥自身精密注塑模具设计制造工艺优势和鼎龙股份在半导体耗材领域的先发优势，通过对半导体载具和洁净包装物的研发投入，积极拓展相关领域的其他客户和各类产品，中长期看好此块业务快速实施放量并实现自主可控和国产替代。 风险提示：产线落地不及预期，下游需求不及预期。