鼎龙股份(300054) 2023年业绩符合预期，看好公司新品放量，维持“买入”评级 公司发布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比-2.00%；归母净利润2.22亿元，同比-43.08%；扣非归母净利润1.64亿元，同比-52.79%；销售毛利率36.95%，同比-1.15pcts。2023Q4单季度实现营收7.95亿元，同比+3.72%，环比+11.42%；归母净利润0.46亿元，同比-51.97%，环比-43.09%；扣非归母净利润0.35亿元，同比-55.63%，环比-43.09%；销售毛利率39.70%，同比+2.08pcts，环比+0.77pcts。公司2023年利润减少的主要原因为：(1)公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度；(2)公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降。我们维持公司2024-2025年业绩预测，新增2026年业绩预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，对应EPS为0.47/0.66/0.94元，当前股价对应PE为46.2/32.8/23.0倍。我们看好公司新品放量和半导体材料平台企业的长期发展空间，维持“买入”评级。 半导体显示材料销售增量明显，公司业务布局持续优化 公司半导体显示材料产品2023年实现营收1.74亿元，同比+267.82%。公司半导体显示材料产品布局日趋完善，市场开发力度不断加强，已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商；TFE-INK已经通过下游大客户认证，在2023Q4导入客户并取得批量订单。新品开发方面，无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料、薄膜封装低介电材料等新品也在按计划开发、送样中。 公司持续加大研发，新产能逐步投放，未来业绩增长可期 公司持续加大研发投入，2023年研发费用率达14.26%，同比增长2.63pcts。产能方面，潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，具备量产供货能力。随着新产品、新产能逐步投放，公司业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     鼎龙股份(300054) 事件： 4月10日，公司发布2023年年度报告，全年实现营收26.67亿元，同比下滑2.00%；实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%；实现扣非归母净利润1.64亿元，同比减少52.79%。 全年营收逐季增长，多重因素影响利润率承压： 2023年Q1-Q4公司营收逐季度上行，分别为5.47/6.13/7.13/7.95亿元，单四季度营收同比增长3.79%，环比增长11.42%；归母净利润0.46亿元，同比下降51.99%，环比下降43.09%，单季度利润环比下降主要由于四季度计提资产减值损失金额。其中，全年半导体材料板块营收8.57亿元，受打印耗材芯片业务口径调整影响，若剔除芯片业务，该板块业务营收为6.69亿元，同比增长28%；打印复印耗材业务营收17.86亿元，若加回芯片业务，板块营收为19.73亿元，同比下降7.9%，如剔除珠海天硌出表因素影响，同比下降4.2%。两板块毛利率同比均有下滑，主要由于产品结构变动等因素。费用端公司持续加大在光电半导体光刻胶等半导体创新材料新项目的研发投入，全年研发费用金额3.80亿元，同比增长20.20%；研发费用率14.26%，同比增加2.64pct;研发人员数量占比30.74%，同比增加6.87pct。同时，仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加、汇兑损益、参股公司长期股权投资收益同比下降、旗捷科技员工持股计划实施及北海绩迅上市中介费用支出等因素，均对归母净利润有一定影响。报告期末库存量同比减少60.37%，经营性现金流量净额为5.34亿元，存货周转及现金流情况良好。 CMP抛光垫四季度业绩亮眼，CMP抛光液及清洗液快速上量： （1）CMP抛光垫业务：全年实现收入4.18亿元，同比下降8.65%；但第四季度实现销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高。对比上半年，受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，抛光垫业务边际明显改善。其中，潜江工厂多个抛光软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户的Grinding制程测试通过并取得订单。自制CMP抛光硬垫用微球的中试工作已完成并开始产业化建设，后续逐步实现CMP抛光硬垫三大核心原料自产，巩固产品竞争力。（2）CMP抛光液及清洗液业务：全年实现收入0.77亿元，同比增长330.84%；第四季度实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。搭载自产研磨粒子的抛光液产品客户需求持续增长，铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，氧化铈抛光液持续开发。清洗液方面，除铜CMP清洗液，已开发导入多款23年开发出的其他制程清洗液并产生销售收入。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。根据TECHCET最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。公司作为具有先发优势的国产供应商，有望率先受益。 显示材料助力业绩增长，先进封装及晶圆光刻胶快速推进： （1）半导体显示材料：2023年销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%。OLED面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低，国内替代空间广阔。公司YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板客户第一供应商，处于国产供应领先地位，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证并取得批量订单。（2）高端晶圆光刻胶：潜江一期小规模光刻胶量产线建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。目前已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，其余产品均计划在2024年完成客户送样。（3）半导体先进封装材料：临时键合胶产业化建设已完成，具备量产供货能力，已基本完成国内主流客户的验证及量产导入工作；半导体封装PI布局7款产品，送样5款，产品全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，公司计划24年完成部分产品的验证并开始导入。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年收入分别为32.51亿元、39.83亿元、47.24亿元，归母净利润分别为4.11亿元、6.06亿元、9.02亿元，对应EPS分别为0.43元、0.64元、0.95元。综合考虑半导体行业景气度复苏，公司作为平台型半导体材料公司的国产供应领先地位，以及相关业务拓展情况，成长性突出，结合Wind行业一致预期，给予公司60倍PE估值，对应2024年EPS为0.43元，给予6个月目标价25.80元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险；新项目进度不及预期的风险；行业竞争加剧风险；业务经营风险。

     鼎龙股份(300054) 事件：2024年4月9日，公司发布2023年年度报告。公司2023年实现营业收入26.67亿元，同比下降2.00%；实现归母净利润2.22亿元，同比下降43.08%；实现扣非后归母净利润1.64亿元，同比下降52.79%。 公司业绩短期承压，未来有望持续改善。23Q4，公司实现营业收入7.95亿元，同比增加3.72%，环比增加11.42%；实现归母净利润0.46亿元，同比下降51.96%，环比下滑43.09%；实现扣非归母净利润0.35亿元，同比下降55.63%。公司2023年经营业绩同比变动的原因主要系：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少约2,965万元；（3）参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降；（4）旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出；（5）公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，公司CMP抛光液等产品尚未盈利；（6）参股公司长期股权投资减值。随着CMP抛光垫下游需求逐步回暖以及多种其他新材料进入放量阶段，预计公司业绩有望持续改善。 半导体CMP布局持续完善，凸显国内行业龙头地位。半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善。CMP抛光垫业务逐季度呈现明显的复苏和增长的趋势，第四季度销售收入创历史单季新高。CMP抛光液、清洗液业务进入快速上量阶段，23年实现销售收入0.77亿元，同比增长330.84%。CMP抛光液方面，全制程产品的市场推广持续进行，搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链；搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液、多晶硅抛光液在客户端的需求量不断增长；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，适用于介电层工艺的氧化铈抛光液持续投入开发。清洗液方面，2023年开发出多款除铜以外的其他制程清洗液以解决客户产线难题，产品导入结果良好。 发挥技术积累优势，光刻胶等相关研发项目进展顺利。在晶圆光刻胶项目中，基于彩色聚合碳粉树脂的高分子合成技术基础，实现了KrF/ArF光刻胶专用高纯度树脂的高分子合成；基于OLED显示用PSPI及封装用PSPI单体的有机合成技术基础，进行光刻胶专用高纯度单体的有机合成等。基于彩色化学碳粉产品、磁性载体中掌握的有机聚合物微球的球体技术，依托物理化学及高分子合成技术平台，助力抛光垫关键原材料可膨胀空心微球的开发。 投资建议：我们看好公司CMP材料和半导体显示材料的业务成长性，预计公司2024-2026年归母净利润分别为4.13/5.83/7.28亿元，现价对应PE分别为48/34/27倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期，客户验证不及预期，市场竞争加剧等。

     鼎龙股份(300054) “质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级 2024年2月27日，公司发布《关于质量回报双提升行动方案的公告》，公告指出，公司未来将：（1）聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司；（2）坚持技术创新，不断强化公司发展原动力；（3）注重股东回报，共享企业发展成果；（4）规范运营，持续提升公司治理水平，此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元，EPS0.25、0.47、0.66元，当前股价对应PE为83.1、44.3、31.4倍，维持“买入”评级。 聚焦主业，全面打造泛半导体材料平台型公司 公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的材料产品：半导体制造用工艺材料（含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等）、半导体显示材料（含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等）、半导体先进封装材料（含半导体封装PI、临时键合胶等），涉及细分材料产品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成，并确立了CMP抛光垫以及YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，公司也将保持打印复印耗材业务持续稳健经营、优化升级，为公司提供稳定的利润来源。 回购股份用于股权激励/员工持股，注重股东回报，共享企业发展成果 公司上市十四年以来每年持续进行现金分红，并已经实施了三期回购计划。前述累计至2023年末的现金分红加前三期回购计划支付金额合计共8.94亿元。目前，公司第四期回购计划正在实施过程中，本次拟用于回购的资金总额不低于人民币1.5亿元。公司重视二级市场企业价值的稳定，积极通过股份回购的方式维护广大投资者的利益，稳定投资者的投资预期，增强投资者对公司的投资信心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

     鼎龙股份(300054) CMP抛光垫国内领先，战略布局抛光液和显示材料，维持“买入”评级 公司是国内CMP抛光垫头部企业，产能加速扩张积极推进国产替代。同时，公司战略布局CMP抛光液和半导体显示材料（PSPI、YPI、TFE-INK等），多元化的业务布局打开公司长期成长空间，2024年有望成为新业务大规模放量的元年，公司业绩有望迎来快速增长。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元，EPS0.25、0.47、0.66元，当前股价对应PE为80.4、42.9、30.4倍，维持“买入”评级。 全球半导体材料需求有望回暖，公司多品类布局加速国产替代 全球晶圆厂设备投资复苏叠加下游库存去化，半导体材料需求有望上行。公司在半导体材料领域的布局主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液、半导体光刻胶和先进封装材料等，有望充分受益于需求复苏和国产替代。具体而言，CMP抛光垫方面，公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术国产供应商。CMP抛光液方面，公司是国内少有的具备抛光粒子自供能力的企业，目前下游客户验证顺利，即将快速放量。半导体光刻胶方面，上游核心原材料自主化工作基本完成，300吨KrF/ArF光刻胶产能有望于2024Q4建成投产。先进封装材料方面，主要为PSPI和临时键合胶，目前正处于客户送样阶段。 半导体显示材料空间广阔，YPI、PSPI、TFE-INK等打造公司新增长极 公司半导体显示材料主要包括YPI、PSPI、TFE-INK等，因技术壁垒高铸，国产化率依旧较低，公司突破后有望加速国产替代进程。具体而言，YPI方面，公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商，全年持续获得国内各核心客户的G6线订单，市场份额不断提升。PSPI方面，是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外友商十余年来的绝对垄断，并在2022Q3实现批量出货的企业。TFE-INK方面，公司2023Q4首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，大规模放量在即。 风险提示：下游需求不及预期，新品放量不及预期，客户验证不及预期。

     鼎龙股份(300054) 主要观点： 公司是国内领先的半导体材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司 公司是以打印复印通用耗材起家，先后于2012、2013年开始切入半导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司重点聚焦：半导体创新材料领域（CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块）。目前，公司产品已进入多家知名下游客户，半导体材料收入占比逐年提升。 持续加大在半导体创新材料的研发，ArF/KrF项目有望于24年建成 公司作为国内CMP抛光垫供应龙头企业，深度渗透国内主流晶圆厂供应链。并积极拓宽产品线，向CMP抛光液、清洗液等领域延伸。目前，公司CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液均已实现销售。并且，公司积极布局其它半导体材料赛道，在半导体先进封装材料及ArF/KrF光刻胶业务快速推进，相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成。多款临时键合胶、封装光刻胶及ArF/KrF光刻胶在客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。公司年产300吨ArF/KrF光刻胶产业化项目已于23H2启动，有望在24Q4建成，进一步推动公司成长。 面板YPI、PSPI国内领先地位确立，TFE-INK已于23Q4获取国内头部显示面板客户采购订单 公司是国内首个打破OLED显示领域主材国际领域垄断的本土公司，已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料TFE-INK已于23Q4获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外，公司无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等半导体显示材料芯片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽，公司相关收入有望进一步增长。 打印复印通用耗材上下游产品协同运作，保持稳健运行 公司以全产业链运营为发展思路，产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒，打通了耗材产业链上下游，从而支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的合作持续加深，公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。 投资建议 我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.39/4.29/5.75亿元，对应PE为77.60/43.16/32.21倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求复苏不及预期、市场竞争加剧、新品拓展不及预期。