中瓷电子(003031) 中瓷电子基本建立氮化镓通信基站射频芯片完整产业链。中瓷电子原主营业务是通信器件用电子陶瓷外壳研发、生产和销售；2023年，上市公司通过资产重组，新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用业务。借助并购重组，上市公司成为国内领先的通信射频芯片与器件供应商，基本建立了氮化镓通信基站射频芯片研发、设计、制造、封装测试、销售的完整产业链。公司依托内部产业链协同，可以更好保障产品质量和供货稳定性，同时降低产业链沟通成本，实现降本增效。公司在基站射频芯片形成全产业链竞争优势。 在电信基础设施领域，2023年全球氮化镓射频器件市场规模5.22亿美元，预计2029年将增长到8.94亿美元。2025年国内5G基站建设数量下滑，氮化镓射频器件市场相应受到影响。而在国防和卫星通信应用，氮化镓射频器件市场保持稳定增长趋势，有助于驱动氮化镓射频器件市场复苏。 根据Yole市场报告，2022年全球基站功放市场份额排名前五的公司分别是恩智浦、住友电气、Skyworks、Qorvo和Broadcom，合计市场份额76%。其中，恩智浦的市场份额为28％，住友电气的市场份额为16％，Skyworks的市场份额为13％，Qorvo的市场份额为10％，Broadcom的市场份额为9％。可以看到，基站功率放大器市场基本被海外厂商垄断，但近几年国内厂商开始崭露头角。其中中瓷电子旗下博威公司氮化镓通信基站射频产品实现了氮化镓基站功放全频段、全功率等级、全系列开发和产业化，是国内少数实现氮化镓5G基站射频芯片与器件技术突破和大规模产业化批量供货单位之一。 中瓷电子推动氮化镓射频产业链国产化加速发展。经过多年持续研发，中瓷电子旗下博威公司先后攻克了氮化镓Doherty功放线性、EVM及效率提升、功放与基站系统DPD算法失配等难题，突破了产品的直通率、低成本微波封装技术、高效可信自动化射频功率测试系统等产业化技术，解决了“卡脖子”问题，形成拥有自主知识产权的半导体器件和集成电路完整产品体系，实现多项国内首创。 作为本土企业，博威公司在国内5G基站建设中发挥了重要作用，推动了我国在第三代半导体射频元器件领域从材料，到工艺、设计、封装测试及应用全产业链的自主可控，填补多项国内空白，带动业内产业链上下游发展与优化升级。 公司盈利预测及投资评级：当前公司具备电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器件及模块两大核心业务，基本建立氮化镓通信基站射频芯片完整产业链，符合5G基站的建设需求，随着射频芯片的国产化替代和技术进步，公司第三代半导体器件及模块业务将会进一步增长，成为公司收入增长的主要驱动力。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为25.89、27.19、29.52亿元，归母净利润分别为4.82、5.14、5.55亿元。对应PE分别为32X、30X、28X。首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险；地缘政治环境风险。

     中瓷电子(003031) 事件：8月27日，公司发布2024年半年报，上半年实现营收12.22亿元，同比下降2.44%，实现归母净利润2.12亿元，同比下降6.30%。 上半年各细分领域平稳推进，经营业绩表现稳健：上半年公司营收和归母净利润分别同比小幅下降2.44%和6.30%，业绩整体表现平稳，按业务来拆分，1）电子陶瓷材料及元件：上半年实现营收8.18亿元，同比下降11.86%，营收占比56.33%，毛利率为23.40%，同比下降5.20pct；2）第三代半导体器件及模块： 上半年实现营收6.34亿元，同比下降1.79%，营收占比43.67%，毛利率为33.00%，同比提升9.68pct。此外，涉及内部抵消的营收金额合计为2.30亿元。 自去年完成重大资产重组以来，合并入的第三代半导体器件及模块业务稳健发展：1）氮化镓业务方面，作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，公司在细分领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平。当前公司持续推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强；2）碳化硅业务方面，现有碳化硅功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的碳SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。 精密陶瓷等前沿新兴领域持续发力，助力公司持续拓展未来成长空间：精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中，典型产品包括了陶瓷加热盘、静电卡盘等。自2023年以来，公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。公司目前订单饱满，产能利用率维持在较高的水平。 投资建议：我们预计公司2024-2026归母净利润分别为5.70/7.59/10.02亿元，对应PE倍数为29x/22x/16x。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。同时，精密陶瓷零部件领域、三代半导体（GaN、SiC）高成长赛道的布局，有望显著拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。 风险提示：GaN和SiC等新兴业务不及预期、行业竞争加剧。