宇晶股份(002943) 核心观点 深耕切磨抛设备领域，制造业全产业链布局。公司聚焦高精密数控切磨抛设备及配套耗材，已形成“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局，产品覆盖消费电子、光伏、半导体、磁性材料等领域。2025年公司业绩迎来拐点，通过消费电子创新、光伏出海业务拓展及设备国产化布局，展现出复苏态势。 消费电子：AI驱动产业复苏，行业迎来创新周期。AI技术的迭代赋能，推动各类AI原生硬件从概念走向落地。苹果开启新一轮产品创新周期，从2025年开始苹果计划以“轻薄→折叠→全玻璃”为主题，加速未来三年自身产品创新。在AI浪潮驱动下，本轮以苹果为代表的消费电子领域新工艺、新技术的产业化升级也为公司带来了新的机遇。公司顺应下游技术变革，不断创新升级，前瞻开发微晶专用多线切割机、五轴数控抛光机等创新设备配套客户需求。 半导体：SiC切磨抛稀缺设备商，加速国产替代。以碳化硅为代表的第三代半导体材料，正随着AI数据中心、AR眼镜等新兴领域的崛起而迎来需求爆发，国产大尺寸SiC衬底厂商紧抓机遇加速扩产。切磨抛是SiC衬底生产的核心环节，公司有望受益SiC扩产带来的切磨抛装备需求，公司自研的8英寸碳化硅专用高精密磨抛设备，集研磨、抛光功能于一体，产品性能领先市场。 光伏：行业困境反转，业务持续向好。行业反内卷趋势持续，硅料、硅片、电池片价格企稳回升，光伏海外需求旺盛，公司海外业务布局广泛，业务持续向好。公司实现了从“设备→硅片切割→耗材→电站设计建设EPC→后端运营一体化服务”定制化产品解决方案。公司6.44亿海外光伏订单已在陆续交付，出海进程加速。 投资建议：我们认为公司有望受益于未来三年消费电子行业产品升级、化合物半导体厂商扩产以及光伏业务出海等。我们预计公司2025~2027年归母净利润分别为0.22、2.10、2.96亿元，对应PE分别为329.19/35.07/24.88倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险，同业竞争格局加剧的风险，新品研发不及预期的风险，供应链转移导致不确定性增加的风险。

     宇晶股份(002943) 投资要点 事件：公司发布2025年股票期权激励计划（草案）。 具体内容：公司于2025年12月16日发布股权激励计划草案，拟向激励对象授予股票期权不超过220万股，约占公司总股本的1.07%。本激励计划股票期权（含预留）的行权价格为26.95元/股。本激励计划拟授予的激励对象总人数共计10人，主要为公司核心骨干员工。 公司层面业绩考核目标为2026-2028年营收、净利润二选一。本次激励计划首次授予的限制性股票的公司层面各年度业绩考核目标为：2026-2028年营收分别不低于12.00/15.60/20.28亿元，或者2026-2028年净利润分别不低于1.92/2.50/3.24亿元。本次考核目标为二选一，若收入与业绩中的一项达标，则归属比例为100%；若收入与业绩均未达标，但其中某一项达到目标值的80%，则行权系数为60%。 股权激励体现管理层对未来几年业绩持续增长的充足信心，本次 并能充分调动核心员工积极性。从公司过往业绩来看，公司2022-2024年营收分别为8.04/13.04/10.38亿元，归母净利润分别为0.97/1.13/-3.75亿元，2025年前三季度营收7.17亿元，归母净利润0.23亿元。可以看到公司历史业绩受到下游光伏行业影响，呈现一定波动。今年来，随着公司光伏设备海外出口订单陆续交付，打开光伏领域新增长，以及公司半导体、高端消费电子行业客户不断拓展，本次股权激励考核目标的设置体现了公司管理层对未来几年业绩持续增长的充足信心。同时，通过定向激励核心骨干，能够绑定核心员工利益，提升团队稳定性和工作积极性。 盈利预测与估值 我们预计公司2025-2027年营业收入10.53、17.74、22.48亿元，同比增长1.53%、68.37%、26.78%；预计归母净利润0.27、2.29、3.18亿元，同比增长107.20%、749.90%、38.73%；对应PE分别为273.92、32.23、23.23倍。维持“增持”评级。 风险提示： 下游需求不及预期；大客户合作进展不及预期；行业竞争加剧风险；国内外政策变化风险。

     宇晶股份(002943) 投资要点 专注于高硬脆材料精密加工装备 宇晶股份是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业。公司构建了以高精密数控切、磨、抛设备为核心，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务的“设备+耗材+服务”一体化业务矩阵，深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道。 消费电子景气度回暖，高端化驱动设备需求 消费电子市场回暖与结构升级：2024年全球智能手机出货量迎来反弹，同比增长6.4%。其中，折叠屏手机和AI手成为两大增长引擎，高端机型普遍采用3D玻璃盖板。3D玻璃盖板市场规模方面，2023年全球市场规模达267.6亿元，中国市场规模也增长至788.6亿元人民币。宇晶股份的多线切割机和研磨抛光机等设备，能够精准适配折叠屏UTG玻璃、陶瓷后盖等高端场景，已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球顶级盖板供应商的供应链，将直接受益于此轮高端化浪潮。 半导体硅片国产替代加速，切割设备精准卡位 2024年全球半导体硅片销售额达115亿美元，其中300mm大硅片是主流。然而，该领域的国产化率仍处于较低水平，国内厂商正加速扩产。在硅片制造成本中，切割设备占比约12%，是国产替代的关键环节之一。此外，公司正积极研发用于12英寸大硅片的专用多线切割机，其翘曲小于8μm，技术实力对标国际巨头。 AI浪潮打开SiC新蓝海，全环节覆盖优势凸显 受益于新能源汽车和AI服务器的强劲需求，Sic衬底市场预计在2030年将超过百亿美元。中国厂商（天岳先进、天科合达等）在全球产能竞争中奋起直追，预计2025年全球6英寸碳化硅衬底产能将突破300万片。目前，公司已实现对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的覆盖。公司多线切割机专为碳化硅设计，公司的设备已获得三安光电等头部客户的认可，有望在SiC产能扩张大潮中占据有利位置。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为10.52、16.50、22.20亿元，EPS分别为0.14、1.41、1.99元，当前股价对应PE分别为266.0、26.5、18.8倍，考虑到公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、以及消费电子切磨抛设备有望加速批量出货，预计毛利率以及净利率有望提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 行业风险；国际环境风险；原材料价格波动风险；存货跌价风险。

     宇晶股份(002943) 投资要点 立足于高精密数控切、磨、抛设备，“设备+耗材+加工服务”协同发展：公司成立于1998年，于2018年11月29日在深交所上市。自成立至今，公司一直专注于光伏、新能源汽车与消费电子行业的智能装备制造，主要从事多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工装备、金刚石线、热场系统及光伏硅片系列产品的研发、生产和销售。公司产品主要用于太阳能光伏硅片、蓝宝石、碳化硅、手机触摸屏及后盖、视窗玻璃、LED照明、磁性材料、压电水晶及陶瓷等硬脆材料的精密加工，广泛应用于光伏行业、消费电子行业、汽车工业与仪器仪表等行业，在国内多线切割机、研磨抛光机等生产及研发领域处于领先地位。公司服务的客户众多，包括比亚迪、富士康、BOE、阿特斯、天合光能、美科等。2024年，公司实现营业收入10.38亿元，较上年同期下降20.42%。公司2024年业绩下降的原因主要是由于光伏领域业务在收入中占比较高，受光伏行业扩建产能快速释放影响，市场竞争加剧、产业链价格持续下跌，行业整体毛利及盈利水平下降。2025年前三季度，公司实现营收7.17亿元，同比下降24.03%，实现归属于上市公司股东的净利润0.23亿元，同比下降28.99%。但2025年Q3单季度公司实现营收2.34亿元，同比增长10.01%，实现归属于上市公司股东的净利润0.11亿元，同比增长172.80%。 持续加强消费电子、半导体、新能源汽车及新兴领域的业务拓展，未来成长可期：消费电子领域，公司研发制造的高精密多线切割机及配套的金刚线产品和研磨抛光机，广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料切割、研磨、抛光等关键工序。玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料作为智能消费电子硬件的重要结构件部分，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表、VR眼镜、汽车中控屏等与触控相关的电子设备中。公司拥有蓝思科技等重要客户，未来有望受益于终端产品结构件的持续创新。半导体方面，碳化硅是第三代半导体核心材料，因其耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点被广泛应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、以“新基建”为代表的电力电子领域。目前，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段，行业正在由6英寸、8英寸向大尺寸碳化硅衬底升级阶段，公司应用于碳化硅衬底材料加工的6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。同时，公司也在推动应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备的研发。我们看好公司在未来碳化硅衬底升级过程中的市场机会。此外，在光伏领域，公司正在通过出海战略积极开拓海外光伏市场。整体上来看，我们认为公司一方面加强新品研发，另一方面拥有优质的下游客户，且在持续积极进行多领域业务拓展，未来伴随着下游需求持续释放，公司成长前景可期。 投资建议：我们预测公司2025年~2027年分别实现营收10.53亿元、16.82亿元、22.76亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润0.21亿元、1.97亿元、3.06亿元，对应PE分别为326.7倍、34.3倍、22.0倍。考虑到公司持续积极进行多领域业务拓展，未来伴随着下游需求持续释放，成长前景可期，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险、同业竞争格局加剧风险、新品研发不及预期风险。