| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
| 1 | 中邮证券 | 万玮,吴文吉 | 维持 | 买入 | 加码CAPEX扩充AI产能,全面覆盖AI时代云管端应用 | 2026-04-08 |
鹏鼎控股(002938)
l事件
公司发布25年年报,2025年实现营业收入391.47亿元,同比增长11.40%;归母净利润37.38亿元,同比增长3.25%。
l投资要点
把握市场发展机遇,各产品线业务快速发展。公司2025年实现营业收入391.47亿元,同比增长11.40%;归母净利润37.38亿元,同比增长3.25%。其中,通讯用板业务方面,依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势,公司持续提升产品的市场份额,并积极参与客户新产品、新技术的开发,2025年实现营业收入254.37亿元,同比增长4.95%,毛利率为19.03%,较上年同期增长0.86个百分点;消费电子及计算机用板业务方面,公司把握消费电子复苏周期,并积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品的开发与量产,2025年实现营业收入112.87亿元,同比增长15.72%,毛利率为27.15%,较上年同期增长0.13个百分点;汽车\服务器用板业务方面,受AI服务器市场需求激增的影响,公司相关业务继续保持高速成长,同时积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样,进一步扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发与合作,目前相关产品已经和正在通过认证中。2025年实现营业收入21.19亿元,同比增长106.67%,毛利率为21.55%。
持续加码CAPEX,进一步夯实产能储备。在国内产能扩张方面,公司规划2025年下半年至2028年累计投入80亿元,在淮安园区整合建设PCB产业园;2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议,拟投资110亿元建设高端PCB生产基地,进一步夯实高端产能储备。海外布局维度,泰国生产基地一期已于2025年上半年建成并顺利进入试产阶段,二期、三期工程同步开工建设,全球化产能矩阵加速成型。随着产能项目逐步落地达产,公司整体产能规模与供给能力将得到显著提升,重点面向服务器、光模块等高景气赛道的高阶HDI、SLP及HLC产品产能将实现大幅扩产,深度切入AI云端及管端应用场景提供坚实产能支撑,打开中长期成长空间,为公司业绩持续增长注入强劲动力。
l投资建议:
我们预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为476/602/772亿元,归母净利润分别为56/82/109亿元,维持“买入”评级。
l风险提示:
市场复苏不及预期;竞争格局加剧风险;产品研发及技术创新不及预期;客户导入不及预期。 |
| 2 | 华金证券 | 熊军,王延森 | 维持 | 增持 | 多业务协同增长,技术投入驱动长期发展 | 2026-04-07 |
鹏鼎控股(002938)
投资要点
事件:公司2025年实现营业收入约391.47亿元,同比增长约11.4%;归母净利润37.38亿元,同比增长3.25%;扣非归母净利润35.34亿元,同比增长0.08%。
公司各项业务实现稳步显著增长。通讯用板业务方面,公司2025年实现营业收入254.37亿元,同比增长4.95%,毛利率为19.03%,同比增长0.86个百分点;消费电子及计算机用板业务方面,公司2025年实现营业收入112.87亿元,同比增长15.72%,毛利率为27.15%,同比增长0.13个百分点;汽车和服务器用板业务方面,2025年实现营业收入21.19亿元,同比增长106.67%,毛利率为21.55%。
公司正进一步加速全球生产布局进程。在国内,公司计划于2025年下半年至2028年间投入人民币80亿元,在淮安园区扩充高阶PCB产能,预计2026年底该园区IHDI与HLC产能将实现翻倍增长,显著提升公司在AI服务器类产品领域的供给能力,同时,公司于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议,拟于未来投资110亿元建设高端PCB项目生产基地;在海外,公司泰国一厂已于2025年5月进入试产阶段,主要生产高阶IHDI、HLC及光通讯模块产品。目前量产爬坡进展顺利,并已通过多家客户认证;随着产能利用率的提升,公司将不断优化产品组合,进而提升产品毛利率。同时,公司泰国二厂、三厂、五厂及机械钻孔中心四座厂房正在同步建设。公司高度重视通过智能制造与数字化转型持续提升生产效率与管理效能:在新厂建设初期前瞻性地规划并构建AI与生产系统的深度融合与联动机制,实现数据驱动业务,打造"检测-预测-决策"全闭环的智慧工厂体系。
投资建议:公司加大AI类产品的研发,并在维护供应链稳定的同时,深入推进降本增效且积极全球生产布局。我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为55.48/70.33/100.4亿元;PE分别为21.3/16.8/11.7倍;维持“增持”评级。
风险提示:宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。 |
| 3 | 开源证券 | 陈蓉芳,张威震,刘琦 | 维持 | 买入 | 公司信息更新报告:AI“云-端”协同发力,全球化产能布局加速成长 | 2026-04-02 |
鹏鼎控股(002938)
2025年业绩稳健增长,AI产品放量上调盈利预测,维持“买入”评级
公司发布2025年年度报告。(1)2025年,公司实现营收391.47亿元,同比+11.40%;归母净利润37.38亿元,同比+3.25%;扣非归母净利润35.34亿元,同比+0.08%;销售毛利率21.50%,同比+0.74pcts;销售净利率9.49%,同比-0.81pcts。(2)第四季度,公司实现营收122.92亿元,同比+5.47%,环比+17.28%;归母净利润13.30亿元,同比-19.19%,环比+13.26%;扣非归母净利润12.90亿元,同比-19.52%,环比+17.64%;毛利率23.38%,同比+2.02pcts,环比+0.30pcts;净利率10.74%,同比-3.38pcts,环比-0.39pcts。(3)我们认为,2026年公司AI服务器PCB资本开支超市场预期,但产能释放仍需一定周期,预计2027年后AI服务器PCB相关收入有望实现高速增长。我们下调2026、上调2027盈利预测(归母净利润原值为55.15/65.02亿元),新增2028年盈利预测,预计2026/2027/2028
年归母净利润为50.64/68.11/89.05亿元,当前股价对应PE为24.5/18.2/14.0倍,我们看好公司未来AI服务器业务的高成长性,维持“买入”评级。
聚焦AI“云-端”共振,发力高阶PCB赛道,构筑核心竞争壁垒
智能终端方面,公司凭借动态弯折FPC等技术,切入折叠屏、AI手机及XR核心供应链:AI眼镜类业务营收同比超400%,成为全球最大AI眼镜PCB制造商;卡位人形机器人赛道,主控等高阶PCB产品与国内外头部客户深度打样。AI服务器方面,相关产品营收同比翻倍增长,预计2026年持续增长,同时运用高阶HDI等技术适配GPU高算力需求,与客户联合开发未来2-3代平台。光通讯方面,依托mSAP工艺量产优势,卡位800G/1.6T换代节点并预研3.2T方案。
海内外基地产能释放,CAPEX高增助力扩产,稳固全球PCB龙头地位国内端,淮安园区规划投入80亿元扩充高阶PCB产能,预计2026年底IHDI与HLC产能翻倍;2026年初再签110亿元高端PCB项目,夯实国内制造基本盘。海外端,泰国一厂已于2025年5月顺利试产高阶IHDI、HLC及光通讯模块,正处于量产爬坡阶段并已进入多家头部客户认证流程;同时二、三、五厂及钻孔中心同步提速开建。2026年公司资本开支预计投入168亿元,聚焦淮安与泰国双基地建设,随着海内外高阶产能的释放,公司业绩有望迎来进一步增长。
风险提示:中美关税政策变化风险;行业竞争加剧风险;业务进展不及预期风险。 |
| 4 | 国金证券 | 樊志远,邓小路 | 首次 | 买入 | 具备AI竞争力,基本盘增速有底 | 2026-03-05 |
鹏鼎控股(002938)
投资逻辑已到关注公司的关键时点,成为下一个龙头的充分条件已具备。公司为全球PCB龙头,从2025年布局AIPCB的厂商盈利增速在40%以上、公司汽车/服务器业务25H1营收增速达到87%可以看出,AI是行业新的增长风口。我们认为公司具备占领AI领域竞争高地的充分条件:1)技术积累,HDI是行业未来的技术创新点,公司新产线可量产6阶以上HDI产品及SLP产品的产线;2)客户布局,公司背靠全球AI组装龙头鸿海集团,有望深度接触到全球AI项目的核心终端客户;3)扩产加快,公司2025年前三季度的资本开支金额大幅超过了前三年单年投入水平、同比增速达到149%,并且2025年扩产公告频发,彰显公司在AI竞争的决心。
AI板块仍高速成长,带动高多层和HDI产品扩容。根据沙利文研究,人工智能及高性能计算所用PCB市场规模在2024年达到60亿美元,并且预计该领域在2024~2029年仍然会保持20.1%的复合增速,成为所有下游应用领域中增速最高的板块;其中2024年14层以上高多层PCB中AI领域市场规模15亿美元,预计2024~2029年CAGR为21.8%,2024年高阶HDI中AI领域市场规模达到13亿美元,预计2024~2029年CAGR为20.3%。可见AI板块仍然保持高速增长,这也为公司扩张和加速布局奠定了市场需求基础。
消费电子迎来新的创新周期,基础业务增速有望超预期。1)折叠机,苹果公司有望在2026年引领折叠机浪潮;2)AI手机,有望从概念加速迈向规模化落地;3)AI智能眼镜,根据Wellsenn,预计2026年全球AI智能眼镜销量将达到1600万台,增速达到114%。智能化产品PCB的用量将显著增加,公司作为全球率先布局智能消费设备FPC/PCB的核心厂商,已形成覆盖软板、SiP模组与硬板的完整产品线,公司基本业务增速有望超预期。
盈利预测、估值和评级
我们预测公司2025~2027年归母净利润将分别达到38亿元、56亿元和86亿元,对应PE为32X/22X/14X,结合可比公司估值,我们给予公司2026年归母净利润30倍目标PE,对应目标市值1680亿元,对应目标价为72.46元/股,给予“买入”评级。
盈利预测
AI需求不及预期风险;大客户依赖风险;汇率变动风险;原材料\能源紧缺及价格上涨的风险;行业变化较快及市场竞争加剧的风险。 |