深南电路(002916) 投资要点： 公司前三季度营收130.49亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct。 公司24Q3营收47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比-17.60%，扣非后归母净利润4.72亿元，同比+51.53%、环比-16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比-1.72pct，净利率10.59%，同比-2.08pct、环比-3.35pct。 短期汇兑影响，财务费用高增。公司Q3销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比-0.23pct、-0.33pct、+1.96pct、-1.52pct。受到汇兑影响，本季度财务费用高增，达到0.81亿元（Q20.04亿元、23Q3-0.08亿元）。 数据中心/汽车PCB业务环比增长。24Q3受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。同时，根据公司半年报，24H1公司400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡产品持续放量。 封装基板Q3需求有所放缓，广州厂持续爬坡中。24Q3封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。 盈利预测与投资建议。我们预计2024-2026年公司营收分别为178.94亿元、211.11亿元、244.38亿元（24-25年原预测为187.92亿元和211.47亿元），归母净利润分别为20.46亿元、25.27亿元、29.81亿元（24-25年原预测为23.07亿元和26.53亿元），对应EPS分别为3.99元、4.93元、5.81元（24-25年原预测为4.50元、5.17元）。参考可比公司估值，给予公司2025年PE为30倍，对应目标价147.79元（原为104.14元，2023年PE30倍，+42%），维持“优于大市”评级。 风险提示。广州基板厂建设进度不及预期；上游成本剧烈波动风险。

     深南电路(002916) 投资要点： 事件：公司发布2024年三季报。1）2024年前三季度，公司实现营收130.49亿元，同比+37.92%；归母净利润14.88亿元，同比+63.86%。毛利率25.91%，同比+2.79pct；净利率11.40%，同比+1.80pct。2）第三季度，公司实现营收47.28亿元，同比+37.95%，环比+8.45%；归母净利润5.01亿元，同比+15.33%，环比-17.60%。毛利率25.40%，同比+1.96pct，环比-1.72pct；净利率10.59%，同比-2.08pct，环比-3.35pct。 营收维持强劲增长，新项目产能爬坡等因素拉低利润增速。参考公司此前中报披露信息，公司2024年上半年PCB、封装基板、电子装联业务营收分别同比增长25.1%、94.3%、42.4%，“3-In-One”业务布局效果显著，持续拉动公司营收增长。公司广州封装基板投资项目、坪西项目验收转固，公司固定资产由年初的100.8亿元增加至三季度末的121.9亿元。项目早期爬坡增大折旧及人工成本等开支，对利润端造成一定负面影响，导致第三季度利润增速下滑。 封装基板产能逐步释放，有望受益于国产替代。产品技术上，BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。无锡基板二期工厂上半年已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。 盈利预测：考虑公司积极把握新技术演进等机会，持续开拓市场，我们调整公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/233.61亿元，分别实现归母净利润20.54/24.77/30.50亿元，对应PE分别为26.52/21.99/17.86倍，维持“买入”评级。 风险提示：AI发展不及预期的风险，新产品开发进展不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。

     深南电路(002916) 公司发布2024年三季报，24年前三季度公司实现业绩高增，公司PCB业务充分把握结构性机会，封装基板业正加快推动高端产品导入，维持买入评级支撑评级的要点 产品结构优化+经营质效提升，助力公司24年前三季度业绩高增。公司24年前三季度实现营收130.49亿元，同比+37.92%，实现归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，实现扣非归母净利润13.76亿元，同比+86.67%。盈利能力来看，公司24年前三季度实现毛利率25.91%，同比+2.79pcts，实现归母净利率11.40%，同比+1.80pcts，实现扣非归母净利率10.55%，同比+2.75pcts单季度来看，公司24Q3实现营收47.28亿元，同比+37.95%/环比+8.45%，实现归母净利润5.01亿元，同比+15.33%/环比-17.60%，实现扣非归母净利润4.72亿元，同比+51.53%/环比-16.98%。毛利率方面，公司24Q3实现毛利率25.40%同比+1.96pcts/环比-1.72pcts。 PCB工厂稼动率环比仍居于高位，财务费用拖累当期净利。公司24Q3PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平。若从毛利额来看，公司24Q3实现毛利额12.01亿元，环比持续稳健增长，彰显公司经营质效。但受汇率波动影响，公司24Q3产生财务费用0.81亿元，环比大幅提升从而导致净利环比有所下滑。 BT基板静候行业稳步复苏，FC-BGA载板加快推动高端产品导入。1）BT基板：据巨亨网报道，PCB及IC载板厂欣兴24Q3营运回升，单月营收维持100亿元新台币之上，欣兴24Q3营收317.12亿元新台币，季增13.76%，年增19.46%，为7个季度以来新高。载板市场有望比大市场提早3-4个月好转，公司或有望同步受益。2）FC-BGA基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，公司已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 估值 考虑AI驱动公司PCB结构持续优化，BT载板景气度有望修复，公司不断推进“3in one”战略，逐步开拓新市场，同时公司24Q3受汇率波动，财务费用有所上升，我们调整公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元，实现归母净利润分别为20.73/24.20/27.70亿元EPS分别为4.04/4.72/5.40元，对应2024-2026年PE分别为26.0/22.3/19.4倍公司具有一定性价比，维持买入评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期。

     深南电路(002916) 报告摘要 事件概述 公司发布三季报：24年前三季度实现营收130.49亿元，yoy+37.92%，归母净利润14.88亿元，yoy+63.86%，扣非归母净利润13.76亿元，yoy+86.67%，毛利率25.91%，yoy+2.8pct，净利率11.4%，yoy+1.8pct。 24Q3营收47.28亿元，yoy+37.95%，qoq+8.45%；归母净利润5.01亿元，同比yoy+15.33%，qoq-17.6%；扣非归母净利润4.72亿元，yoy+51.53%，qoq-16.98%。毛利率25.4%，yoy+1.97pct，qoq-1.71pct，净利率10.59%，yoy-2.09pct，qoq-3.05pct。 三季度业绩平稳 Q3公司营收环比增长，主要由于电子装联业务项目结算增加影响。公司毛利率环比略有下降，一方面由于电子装联业务规模增长，其毛利率偏低；同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响，业务毛利率环比下降。此外，广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对Q3毛利率也造成一定负向影响。 数通+汽车引领PCB成长，FCBGA载板能力稳步提升 PCB业务结构持续改善.PCB龙头深度受益AI大周期：1）在数通领域：在有线侧通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；在数据中心领域，得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单同比取得显著增长。2）汽车电子领域：公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 FCBGA封装基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 投资建议 考虑到宏观环境的不确定性，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为20.88/27.47/32.4亿元（此前预计2024/2025/2026年归母净利润分别为23.28/28.04/33.33亿元，按照2024/10/30收盘价，PE为25.6/19.5/16.5倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

     深南电路(002916) 摘要： 事件：公司披露2024年三季报。前三季度公司实现营收130.49亿元，同比增长37.92%；归母净利润14.88亿元，同比增长63.86%；扣非后归母净利润13.76亿元，同比增长86.67%。 单季度营收持续创新高，盈利能力环比略有下滑。Q3单季度公司实现营收47.28亿元，创单季度营收新高，同比增长37.95%，环比增长8.45%。毛利率为25.40%，同比增加1.97pct，环比减少1.71pt。Q3销售费用、管理费用、研发费用和财务费用共计6.24亿元，较Q2增加0.84亿元。毛利率减少和费用增加共同导致Q3单季度盈利能力环比略有下滑，Q3净利率为10.59%，环比减少3.35pct。前三季度公司经营性净现金流为16.64亿元，同比增加1.14亿元。 PCB业务稼动率维持高位。公司PCB业务收入主要来自通信、数据中心、汽车电子和工控医疗领域。其中，在数据中心领域，通用服务器EagleStream平台迭代升级，带动单台服务器PCB价值量提升，全球主要云服务厂商加码AI投资，带动AI服务器需求增长，进一步拉动服务器PCB需求。在汽车电子领域，得益于公司前期布局，客户定点项目需求逐步释放。Q3公司PCB业务整体稼动率环比基本持平，维持在高位水平。新增产能方面，公司通过现有成熟的PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；南通四期项目已于近期开土动工，泰国项目基础工程建设有序推进。未来公司将结合自身经营规划和市场需求，合理配置产能。 封装基板稼动率略有回落，新建产能顺利推进。Q3公司封装基板工厂稼动率随下游需求部分领域需求波动略有回落。无锡基板二期工厂目前已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期目前产能爬坡处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设。 投资建议：预计公司2024至2026年实现分别实现营收180.82/219.22/265.99亿元，同比增长34%/21%/21%，归母净利润为20.32/23.84/28.11亿元，同比增长45%/17%/18%，每股EPS为3.96/4.65/5.48元，对应当前股价PE为26/23/19倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。

     深南电路(002916) 2024Q3业绩同比高增长，维持“买入”评级 公司发布2024年三季度报告，2024Q1-Q3公司实现营收130.49亿元，同比+37.92%，主要为业务订单增加所致；归母净利润14.88亿元，同比+63.86%；扣非归母净利润13.76亿元，同比+86.67%；毛利率25.91%，同比+2.79pcts。其中，2024Q3公司实现营收47.28亿元，同比+37.95%，环比+8.45%；归母净利润5.01亿元，同比+15.33%，环比-17.60%；扣非归母净利润4.72亿元，同比+51.53%，环比-16.98%；毛利率25.40%，同比+1.96pcts，环比-1.72pcts。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元，对应EPS为3.96/4.85/5.81元，当前股价对应PE26.8/21.9/18.3倍，考虑AI高景气度及公司产品结构持续改善，维持“买入”评级。 PCB业务各领域经营拓展顺利，封装基板业务产品认证有序推进 PCB业务：数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。汽车电子领域，主要面向海外及国内Tier1客户，以新能源和ADAS为主要聚焦方向。前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。封装基板业务：BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较2023年同期明显增长，需求整体延续2023年第四季度态势；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。 新工厂产能持续爬坡进展良好，未来增长动力充足 截至2024年10月，公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期已于2023Q4连线，产品线能力在2024H1快速提升，产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。此外，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已于近期开工动土。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     深南电路(002916) Shennan Circuit released its 3Q24 results. Revenue went up 37.9% YoY/8.5%QoQ to RMB4.73bn, beating Bloomberg consensus by 19.7%. Net profit rose15.3% YoY but declined 17.6% QoQ. GPM declined to 25.4% QoQ in 3Q24from 27.1%/23.4% in 2Q24/3Q23. Mgmt. attributed this to 1) higher salescontribution from lower margin PCBA business (GPM at c.15%), 2) Guangzhoufactory ramp-up suppressed substrate margin, and 3) high copper price (avg.copper price in 3Q24 was ~US$9.9k/t), and increased auto sales weighed onPCB’s profitability. NPM declined 3.3ppts sequentially to 10.6%. MaintainHOLD on Shennan with TP adjusted to RMB115, reflecting 27x 2025E P/E(vs. prev. 30.8x), closed to its 3-yr avg. historical forward P/E. PCB GPM erosion on higher material costs and greater auto PCBsales. By end market, telecom remained the largest market with c.40% ofsegment sales in 3Q24. Aside from telecom, datacom/auto/industrial &medical/energy markets contributed ~20%/13%/10%/5% of PCB revenue.GPM declined QoQ due to 1) increasing material costs (i.e., FR4) and 2)auto PCB growth, which has a relatively lower margin than other products.Mgmt. highlighted relatively high utilization rate (~90%) from AI-related PCBproduction, while that of non-AI production remained at between 85-90%.Looking forward, we expect PCB revenue to grow at 11% in 2025E. Strong growth in PCBA sales offset substrate weakness. We think thebeat in 3Q revenue is mainly due to higher-than-expected PCBA sales,which weighed on margin (down 1.7% sequentially). Substrate businesscontinued to be weak in 3Q due to challenging demand, especially in theconsumer electronics market. Substrate (excl. Guangzhou factory)utilization rate maintained at level of c.70%. For Guangzhou factory, mgmt.mentioned mass production capability for sub-16 layered PCB products thathave been shipped to a few domestic clients. Looking forward, we expectsubstrate revenue to grow at 7% in 2025E. Maintain HOLD, with TP adjusted to RMB115, based on 27.0x rollover2025E P/E, closed to 3-yr avg. historical forward P/E. We revise up our2024/25E revenue forecasts by 9%/3%, reflecting higher-than-expectedPCBA sales. EPS was up by 7% for 2024E but remained unchanged for2025E, considering ongoing margin pressure. Potential risks include: 1)weaker-than-expected demand recovery, 2) slower product certification atclients, and 3) slower capacity ramp-up.

     深南电路(002916) 事项： 公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收130.50亿元（37.92%YoY），归属上市公司股东净利润14.88亿元（63.86%YoY）。 平安观点： 公司业绩稳定，各项研发项目进展顺利：2024年前三季度公司实现营收130.50亿元（37.92%YoY），归属上市公司股东净利润14.88亿元（63.86%YoY）。2024年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是25.91%（2.8pctYoY）和11.40%（1.8pctYoY）。2024第三季度公司实现营收47.28亿元（37.95%YoY），归属上市公司股东净利润5.01亿元（15.33%YoY）。在市场拓展层面，公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统级降本控费，提升竞争力。费用端：2024年前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.67%（-0.52pctYoY）、3.74%（-0.67pctYoY）、7.08%（0.37pctYoY）和0.56%（0.56pctYoY），公司费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。新项目建设方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。泰国工厂基础工程建设有序推进。 国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司半年报，2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%，其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长，未来五年复合增速分别为10%、8.8%、7.1%。公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户 新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。针对FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。 投资建议：2024年全球主要云服务厂商资本开支规模回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温。我们维持此前盈利预测，预计2024-2026年归属母公司净利润为20.98/25.37/30.76亿元，对应PE为26/21/18倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

     深南电路(002916) 公司前三季度实现营业收入130.5亿元，同比+37.9%；实现归母净利润14.9亿元，同比+63.9%，扣非后归母净利润13.8亿元，同比+86.7%；24Q3公司实现营业收入47.3亿元，同比+38.0%，实现归母净利润5.01亿元，同比+15.3%。24年Q1-Q3毛利率25.9%，同比+2.79pct，其中Q3毛利率25.4%，同比+1.96pct，环比-1.72pct。 AI、汽车电子领域需求订单带动PCB业务持续改善，Q3稼动率维持较高水平。通信方面，在AI需求带动下，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块等需求放量，产品结构不断优化，公司受益于单机价值提升和高速PCB需求的增长；数据中心领域，服务器需求总体回温，受益于AI加速卡、ESG平台产品持续放量，公司订单同比显著增长；汽车领域，公司聚焦新能源和ADAS方向，随前期导入客户定点项目需求释放，产品需求稳步增长。 载板领域，公司BT类产品顺应存储市场修复趋势，稳步导入新产品，带动存储相关产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；在RF射频类产品上，公司也完成了主要客户的认证。公司的ABF载板业务是最具成长预期的产品线，目前公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。当前无锡基板二期已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目逐步进入产能爬坡阶段。 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，规模也有望持续受益于数据中心和汽车等领域的需求增长。 投资建议与盈利预测 我们预计公司24/25年归母净利润21.4/24.4亿元，对应EPS4.18/4.76元，维持“买入”的投资评级。 财务数据和估值 （采用Choice一致预期，10月28日收盘价） 风险提示 上行风险：持新项目开发超预期；ABF载板认证进展超预期；下游需求复苏超预期。下行风险：通讯、消费电子等下游需求持续疲软；新客户及项目开发不及预期；ABF载板进展缓慢；存储行业复苏不及预期；国际政策发生不利变化。

     深南电路(002916) 事件：公司发布2024年中报，2024H1公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%。 AI、存储等领域需求快速增长，带动公司营收利润双增长。2024年上半年高阶算力芯片及存储芯片产量提升，相关领域封装基板产品需求同比有所恢复；其他细分领域如分立器件、光电子器件、传感器和模拟芯片等需求或有所回落，间接影响对应封装基板产品市场增长。分产品来看：1.公司印制电路板业务实现主营业务收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pcts；2.公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pcts；3.公司电子装联业务实现主营业务收入12.11亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%。 继续加大研发投入，经营管理能力显著提升。公司长期坚持技术领先战略报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。2024H1公司司深入推进数字化转型与流程变革工作，深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化全面建设，重点提升了各监控指标的透明化与可视化，其中对产品关键制程透明化覆盖率已达90%以上，确保在实时监控过程中及时发现风险点，进一步提升质量管理能力和生产经营效率，公司共发生销售费用、管理费用、研发费用合计10.86亿元，营收占比13.06%，同比下降0.12pcts。 盈利预测 我们预计公司2024-26年实现营收169.85、204.36、230.97亿元，实现归母净利润19.91、24.84、30.71亿元，对应PE29.10、23.32、18.86x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；行业景气度波动风险

     深南电路(002916) 事件 公司发布半年度业绩，上半年实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%；归属于上市公司股东的净利润9.87亿元，同比增长108.32%。 投资要点 通信领域需求分化，高速交换机、光模块显著增长。2024年上半年通信市场不同领域需求分化较大，根据专业机构Dell’Oro研究指出，2024年第一季度全球普通交换机、光传输设备、微波传输、无线网络接入等市场领域同比下滑幅度普遍接近或超过10%，但在AI相关需求驱动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。 数据中心客户资本开支回暖，AI服务器需求增长。2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求回温。报告期内，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升。 新能源和ADAS增长显著，汽车智能化推动增长。专业研究机构Marketline数据显示，2024年前五月全球新能源车销量同比增长近24.6%。报告期内，公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入。公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct。2024年上半年，全球半导体行业整体需求同比回升。WSTS统计数据显示，截止5月全球半导体行业整体销售额同比增速已提升至19.3%，但改善主要聚焦于逻辑芯片与存储芯片领域。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。 研发产品持续投入，布局新应用领域。报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖，公司新增授权专利56项，新申请PCT专利1项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润22.0/25.4/30.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；国际贸易摩擦及产业链转移风险；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动风险。

     深南电路(002916) 投资要点 业绩总结：2024年上半年，公司实现收入83.2亿元，同比增长37.9%，实现归母净利润9.9亿元，同比增长108.3%。 收入与利润快速增长，公司持续加大研发费用投入。2024年上半年：1）营收端，公司实现收入83.2亿元，同比增长37.9%。2）利润端，公司实现归母净利润9.9亿元，同比增长108.3%。公司2024年上半年毛利率为26.2%，同比提升3.3pp；净利率为11.9%，同比提升4.0pp。3）费用端上，公司销售费用率为1.6%，同比下降0.7pp；管理费用率为4.5%，同比上升0.1pp；研发费用率为6.9%，同比上升0.4pp。 PCB产品结构优化推动归母增长，持续看好数通产能稀缺性。公司24Q2毛利率环比提升2.0pp，归母净利润率环比提升4.4pct，盈利能力大幅提升。我们认为公司Q2利润持续改善的动力自于：1）AI服务器、交换机、EGS服务器结构占比提升、光模块等高难度高附加值产品出货增长对PCB业务利润率有显著正面贡献；2）终端消费电子需求缓慢复苏，MEMS、RF、处理器补库带动载板量价恢复，BT载板稼动率上行，价格呈现回暖。我们认为伴随AI服务器、800G交换机需求爆发，高端数通板供给紧张的情况逐步显现，深南电路作为数通PCB行业龙头其资产稀缺性逐步凸显。 中长期维度关注公司ABF载板项目释放节奏。BT载板方面，深圳一厂与二厂主要供应MEMS类产品，无锡一厂主要定位为存储类产品。我们关注到23Q3以来终端存储/射频/MEMS行业逐步复苏，BT载板稼动率明显提升，我们预计公司无锡二厂稼动率有望稳步上升。ABF载板方面，广芯目前定位高阶ABF载板国产化替代，满产产值有望达到60亿元以上，目前产品在国内GPU/CPU客户中积极导入验证，我们认为ABF载板项目有望在未来3-5年维度成为公司第二成长曲线。 盈利预测与投资建议。我们预计公司2024-2026年EPS分别为4.31元、5.06元、5.92元，对应PE分别为23倍、19倍、16倍，未来三年归母净利润复合增速有望达29.5%。公司PCB基本盘稳固，IC载板业务成长性较强，我们给予公司2024年28倍PE，对应目标价120.68元，维持“买入”评级。 风险提示：交换机需求或不及预期，IC载板良率爬坡或不及预期。

     深南电路(002916) 投资要点： 事件：公司发布2024年半年报。2024年上半年，公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%。毛利率26.20%，同比+3.27pct；净利率11.86%，同比+4.01pct。第二季度，公司实现营收43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%； 归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%。毛利率27.11%，同比+4.28pct，环比+1.92pct；净利率13.94%，同比+5.70pct，环比+4.37pct。 PCB\基板\装联，三轮驱动营收增长。分产品看，上半年公司PCB业务营收48.55亿元，同比增长25.1%；封装基板业务营收15.96亿元，同比增长94.3%；电子装联业务营收12.11亿元，同比增长42.4%。考虑2023年上半年存在低基数效应，公司2024年上半年营收与2022年上半年相比，PCB、基板、装联营收分别增长9.5%、16.8%、71.3%。公司“3-In-One”业务布局效果显著，三项业务均创下上半年营收新高。 PCB产品结构优化，毛利率创新高。公司PCB业务上半年毛利率为31.37%，同比+5.52pct。5G建设高峰期的2019、2020年，公司PCB业务毛利率分别为27.98%、28.42%，PCB毛利率创下新高。通信领域，高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化；数据中心领域，AI加速卡、EagleStream平台产品 持续放量；汽车电子领域，前期导入的新客户定点项目需求释放，智 能驾驶相关高端产品的需求稳步增长。公司产品结构优化，新产品量价齐升，毛利率创下新高。新项目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。 基板产能爬坡，盈利能力得到改善。公司基板业务上半年毛利率为25.46%，同比+6.66pct。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。产品技术上，BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品 项目；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。 投资建议：公司不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化，封装基板产能逐步爬坡，电子装联业务营收持续增长。考虑业务协同效果显著，多轮驱动有望助力公司巩固其行业龙头地位。 盈利预测：考虑公司积极把握新技术演进等机会，持续开拓市场，我们调高公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/229.19亿元，实现归母净利润21.79/26.67/30.92亿元，对应PE为23.40/19.11/16.48倍，给予“买入”评级。 风险提示：AI发展不及预期的风险，新产品开发进展不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。

     深南电路(002916) 事件描述 公司发布2024年半年度报告。2024年上半年公司实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%；Q2单季度公司实现营业收入43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；实现归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%。 事件点评 把握行业结构性机会，各业务订单同比增长。2024年上半年，公司积极把握AI需求爆发，汽车电动化/智能化趋势延续，以及部分领域的需求修复机会，加大市场开发力度，各业务订单同比增长，产能稼动率保持在良好水 平，上半年公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%。分业务看：（1）PCB业务：实现收入48.55亿元，占总收入的58.35%，同比增长25.09%，这一增长得益于通信领域高速交换机、光模块产品需求增长，数据中心领域AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量，汽车电子领域智能驾驶相关高端产品需求稳步增长；（2）封装基板业务：实现收入15.96亿元，占总收入的19.18%，同比大幅增长94.31%，主要得益于新产品和新客户导入；（3）电子装联业务：实现收入12.11亿元，占总收入14.55%，同比增长42.39%，主要得益于数据中心和汽车电子领域的稳定需求增长。 产品结构优化和产能利用率改善驱动公司盈利能力大幅提升。2024年上半年公司毛利率达26.20%，同比提升3.27pcts，净利率达11.86%，同比提升4.01pcts，公司盈利能力大幅提升主因系PCB业务和封装基板业务的毛利率大幅改善。分产品看，封装基板业务的毛利率达到了25.46%，同比增加6.66pcts，系产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益；PCB业务毛利率为31.37%，同比增加5.52pcts，原因一是有线侧通信产品占比提升、EagleStream 平台迭代升级、智能驾驶等相关高端产品需求增长带来的产品结构优化，二是PCB业务产能利用率持续改善。 “3-In-One”战略布局和产能释放助力公司业绩持续增长。公司形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，以互联为核心，不断强化PCB业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。在PCB领域，AI的加速演进和应用深化，驱动高层数、高频高速、高阶HDI等PCB产品需求的快速增长，公司把握行业结构性机会，持续提升产能利用率，未来泰国工厂产能释放有望带来海外客户收入增长。在封装基板领域，公司凭借技术创新优势，FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等高阶产品研发有序推进，支持封装基板厂导入更多新客户，未来随着无锡新工厂和广州厂产能顺利爬坡，公司利润有望不断增厚。在电子装联领域，公司坚持深耕大客户策略，继续发力数据中心和汽车电子市场，实现持续稳健增长。 投资建议 预计公司2024-2026年EPS分别为4.13\5.03\6.00，对应公司2024年8月30日收盘价100.78元，2024-2026年PE分别为24.4\20.0\16.8，公司作为PCB龙头，得益于AI需求强劲，通信领域和数据中心领域的PCB产品加速放量，同时封装基板加速新产品和新客户导入，公司未来业绩有望实现持续高增长，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示 原材料供应及价格波动风险：公司面临的一个主要风险是关键原材料的供应和价格波动。尤其是铜箔、覆铜板等重要原材料，其价格在过去一年中存在较大波动，直接影响公司的生产成本和毛利率。虽然公司通过签订长期采购合同和优化供应链管理策略来稳定原材料供应，但未来若这些原材料价格进一步上涨或供应紧张，可能会导致公司生产成本上升，对盈利能力产生不利影响。

     深南电路(002916) 2024Q2业绩同环比高增长，维持“买入”评级 公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收83.21亿元，同比+37.91%；归母净利润9.87亿元，同比+108.32%；扣非归母净利润9.04亿元，同比+112.38%；毛利率26.20%，同比+3.27pcts。2024Q2公司营收43.60亿元，同比+34.19%，环比+10.07%；归母净利润6.08亿元，同比+127.18%，环比+60.11%；扣非归母净利润5.69亿元，同比+130.49%，环比+69.45%。2024H1利润增长主要系公司把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域需求修复等，加大市场开发力度，推动产品结构持续优化。考虑AI高景气度及公司产品结构持续改善，我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元（前值16.36/19.56/22.98亿元），对应EPS为3.96/4.85/5.81元（前值3.19/3.81/4.48元），当前股价对应PE25.1/20.5/17.1倍，维持“买入”评级。 PCB业务得益于行业需求回暖，公司充分把握结构性机会，业绩显著改善2024H1公司PCB业务营收48.55亿元，同比+25.09%；毛利率31.37%，同比+5.52pcts。通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。数据中心领域，2024H1订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升。汽车电子领域，公司前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子订单延续增长态势。 封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入 2024H1公司封装基板业务营收15.96亿元，同比+94.31%。BT类封装基板，2024H1公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     深南电路(002916) SCC released 1H24 results. Revenue went up by 38% YoY to RMB8.3bn, withdouble-digit growth across all segments (PCB/Substrate/PCBA: 25%/94%/42%YoY). NP increased by 108% YoY to RMB987mn, on higher GPM (26.2% in 1H24vs. 22.9%/23.8% in 1H/2H23) and cost optimization. SCC delivered strong 1H24results, driven by 1) strong AI demand, 2) Eagle Stream upgrades, 3) robust autoorders, 4) inventory restocking on consumer electronics market, and 5) marginexpansion. However, we expect demand in the consumer electronics market tobecome softer in 2H and estimate 1H24 revenue/NP to be 52%/56% of our FY24Eforecast (vs. 45%/34% in 1H23). SCC’s share price is currently trading at ~30x 2024EP/E, which is fair in our view. Maintain HOLD, with TP unchanged at RMB106.4. A very solid 1H24 with margin expansion surprise. By segment, PCB (58%of 1H24 sales) grew by 25% YoY/16% HoH to RMB4.9bn, with strong growthin DC and auto sales. Telecom was stable with greater contribution from wiredcommunication, including switches, routers and optical-related sales (100%YoY growth). Wireless side and industrial/medical sectors remained weak.Substrate revenue (19% of 1H24 sales) grew by 94% YoY/7.4% HoH toRMB1.6bn, driven by recovering demand with low inventory in the channel.PCBA business (15% of 1H24 sales) also grew 42% YoY to RMB1.2bn,benefitting from higher PCB sales. GPM increased to 27.1% in 2Q, up from22.8%/25.2% in 2Q23/1Q24, benefitting from a favourable product mix. Expect SCC’s FY24E revenue to be 1H weighted. In our previous sectorreport (report), we pointed out 7 out of the 16 leading PCB manufacturers inChina have announced profit alerts, with an avg. 75%-105% YoY and 21%-43% QoQ increase in NP for 2Q24. This supported a strong momentum forPCB sector as the market expected a meaningful recovery in end-marketdemand. We maintain our view that the sector is recovering from the cyclicaltrough with modest growth in 2024E (5.0% YoY). However, the growth won’tbe evenly distributed across end markets. We expect SCC’s revenue will be1H weighted this year on weaker consumer demand in 2H due to fewer rushorders and inventory restocking behavior. This will also put pressure on ASP,which could limit revenue growth. We estimate 2H24 revenue to grow by 3.2%YoY but decline by 7.1% HoH from 1H24 to RMB7.7bn. Maintain HOLD, with TP at RMB106.4. We revise up 2024/25E NP forecastsby 5%/2% on higher GPM and lower R&D expenses. We expect GPM toreturn to ~25% level in 2H24 (vs. 27.1% in 2Q), considering weaker demandand higher material costs. R&D expenses are projected to decline QoQaccording to mgmt. Our TP of RMB106.4 implies a 30.8x 2024E P/E, whichis 5% below 5-year historical avg. forward P/E (32.5x). Key risks include: 1)volatility in raw material prices, and 2) weaker consumer sentiment andslower-than-expected demand recovery.

     深南电路(002916) 投资要点 事件概述 公司发布24年中报：24H1营收83.21亿元，yoy+37.9%，归母净利润9.87亿元，yoy+108.3%，扣非归母净利润9.04亿元，yoy+112.4%，毛利率26.2%，yoy+3.3pct，净利率11.86%，yoy+4pct。 24Q2营收43.6亿元，yoy+34.2%，归母净利润6.08亿元，yoy+127.2%，qoq+60.11%，扣非归母净利润5.69亿元，yoy+130.5%，qoq+69.5%；毛利率27.11%，yoy+4.3pct，qoq+1.92pct。 各财务指标均创历史新高，PCB龙头深度受益AI大周期 公司24Q2营收/归母净利润/净利率等多项指标均创历史新高，PCB龙头深度受益本轮AI大周期，后续随着800G交换机、高速光模块等高端产品需求进一步提升，公司产品结构有望进一步改善，业绩持续向好。从费用角度来看，公司上半年研发费用6.39亿元，同比增加2.62亿元，而24Q2研发费用率6.9%，较24Q1已下降1.6pct，环比有所改善。 PCB业务：积极推进产品结构优化，数通+汽车引领未来成长 公司上半年实现营收48.55亿元，yoy+25.09%，毛利率31.37%，yoy+5.52pct，创PCB业务毛利率新高。1）在数通领域：在有线侧通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；在数据中心领域，得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单同比取得显著增长。2）汽车电子领域：公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 封装基板业务：BT类封装基板回暖明显，FCBGA封装基板进展顺利 公司封装基板业务上半年实现营收15.96亿元，yoy+94.31%，毛利率25.46%，yoy+6.66pct。1）BT类封装基板：公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础；2）FCBGA封装基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 投资建议 考虑到数通领域高景气度及公司产品结构持续改善，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为23.28/28.04/33.33亿元（此前预计2024/2025/2026年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元），按照2024/8/27收盘价，PE为23/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

     深南电路(002916) 摘要： 事件：公司披露2024年半年报。2024H1公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%；扣非后归母净利润9.04亿元，同比增长112.38%。 Q2营收和归母净利润创历史新高。2024上半年公司积极把握A加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，实现营收83.21亿元，其中二季度实现营收43.60亿元，同比增长34.19%，单季度收入创历史新高。在运营管理方面，公司继续推动数字化与智能制造，加强系统级降本控费，Q2公司毛利率为27.11%，同比提升4.28pct；净利率为13.94%，同比提升5.7pct。Q2单季度实现归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，单季度归母净利润创历史新高。 公司PCB业务把握住结构性机会，带动业绩改善。2024H1公司PCB业务实现营收48.55亿元，同比增长25.09%；毛利率为31.37%，同比提升5.52pct。在通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力改善。在数据中心领域，得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单取得显著增长。在汽车电子领域，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。2024H1公司PCB业务产能利用率持续改善。新项目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。 封装基板收入同比增长94%，高端产品加快导入。2024H1公司封装基板业务实现营收15.96亿元，同比增长94.31%；毛利率为25.46%，同比提升4.46pct。上半年公司该业务紧抓局部需求修复机会，加快新产品和新客户导入，推动订单明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助力毛利率提升。BT类封装基板业务，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，叠加存储市场需求回暖，带动存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成主要客户的认证审核。FC-BGA封装基板业务，各阶产品相关送样工作有序推进。新项目方面，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。 投资建议：预计公司2024至2026年实现分别实现营收164.19/193.99/227.33亿元，同比增长21%/18%/17%，归母净利润为21.80/24.67/28.69亿元，同比增长56%/13%/16%，每股EPS为4.25/4.81/5.59元，对应当前股价PE为25/22/19倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；国际贸易环境变动的风险：市场竞争加剧的风险。

     深南电路(002916) 24H1受益行业复苏以及公司本身经营质效提升，公司24H1实现业绩高增，PCB业务充分把握结构性机会，封装基板业加快推动高端产品导入，维持买入评级。 支撑评级的要点 产品结构优化+经营质效提升助力公司24H1业绩高增。公司24H1实现营收83.21亿元，同比+37.91%，实现归母净利润9.87亿元，同比+108.32%，实现扣非归母净利润9.04亿元，同比+112.38%。盈利能力来看，公司24H1实现毛利率26.20%同比+3.27pcts，实现归母净利率11.87%，同比+4.01pcts，实现扣非归母净利率10.86%，同比+3.81pcts。单季度来看，公司24Q2实现营收43.60亿元，同比+34.19%/环比+10.07%，实现归母净利润6.08亿元，同比+127.18%/环比+60.11%，实现扣非归母净利润5.69亿元，同比+130.49%/环比+69.45%。公司24Q2实现毛利率27.11%，同比+4.28pcts/环比+1.92pcts，归母净利率13.94%，同比+5.71pcts，扣非归母净利率13.04%，同比+5.45pcts。 把握AI+汽车结构性机遇，PCB业务持续优化。公司PCB业务实现营收48.55亿元，同增25.09%，毛利率31.37%，同增5.52pct。1）通信：AI相关需求驱动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。公司得益于有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化。2）数据中心：得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单同比取得显著增长。3）汽车电子：公司前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入。公司封装基板业务实现营收15.96亿元，同增94.31%，毛利率25.46%，同增6.66pcts。1）BT基板：存储类产品目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核。2）FC-BGA基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 估值 考虑24年PCB及BT载板行业景气度有望持续复苏，公司不断推进“3in one”战略，逐步开拓新市场，我们上调公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元，实现归母净利润分别为21.14/24.63/28.14亿元，EPS分别为4.12/4.80/5.49元，对应2024-2026年PE分别为25.4/21.8/19.1倍。公司具有一定性价比，维持买入评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期。

     深南电路(002916) 事项： 公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收83.21亿（37.91%YoY），归属上市公司股东净利润9.87亿元（108.32%YoY）。 平安观点： 公司业绩高增，各项研发项目进展顺利：2024年上半年公司实现营收83.21亿元（37.91%YoY），归属上市公司股东净利润9.87亿元（108.32%YoY）。2024年上半年整体毛利率和净利率分别26.20%（3.27pctYoY）和11.86%（4.01pctYoY）。2024第二季度公司实现营收43.60亿元（34.19%YoY），归属上市公司股东净利润6.08亿元（127.18%YoY）。在市场拓展层面，公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统级降本控费，提升竞争力。24年上半年分业务来看：1）PCB业务：公司实现收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pct；2）IC载板业务：公司实现收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct；3）电子装联业务：公司实现收入12.11亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%。费用端：2024年上半年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别 国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司半年报，2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%，其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长，未来五年复合增速分别为10%、8.8%、7.1%。公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。针对FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。 投资建议：2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温。我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年归属母公司净利润为20.98/25.37/30.76亿元（原值为17.75/23.03/27.47亿元），对应PE为26/21/18倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响