深南电路(002916) 投资要点： 公司前三季度营收130.49亿元，同比+37.92%，归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，扣非后归母净利润13.76亿元，同比+86.67%，毛利率25.91%，同比+2.79pct，净利率11.40%，同比+1.80pct。 公司24Q3营收47.28亿元，同比+37.95%、环比+8.45%，归母净利润5.01亿元，同比+15.33%、环比-17.60%，扣非后归母净利润4.72亿元，同比+51.53%、环比-16.98%，毛利率25.40%，同比+1.96pct、环比-1.72pct，净利率10.59%，同比-2.08pct、环比-3.35pct。 短期汇兑影响，财务费用高增。公司Q3销售、管理、财务、研发费用率分别为3.74%、1.72%、1.72%、6.02%，分别同比-0.23pct、-0.33pct、+1.96pct、-1.52pct。受到汇兑影响，本季度财务费用高增，达到0.81亿元（Q20.04亿元、23Q3-0.08亿元）。 数据中心/汽车PCB业务环比增长。24Q3受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，而通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。同时，根据公司半年报，24H1公司400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡产品持续放量。 封装基板Q3需求有所放缓，广州厂持续爬坡中。24Q3封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。 盈利预测与投资建议。我们预计2024-2026年公司营收分别为178.94亿元、211.11亿元、244.38亿元（24-25年原预测为187.92亿元和211.47亿元），归母净利润分别为20.46亿元、25.27亿元、29.81亿元（24-25年原预测为23.07亿元和26.53亿元），对应EPS分别为3.99元、4.93元、5.81元（24-25年原预测为4.50元、5.17元）。参考可比公司估值，给予公司2025年PE为30倍，对应目标价147.79元（原为104.14元，2023年PE30倍，+42%），维持“优于大市”评级。 风险提示。广州基板厂建设进度不及预期；上游成本剧烈波动风险。

     深南电路(002916) 投资要点： 事件：公司发布2024年三季报。1）2024年前三季度，公司实现营收130.49亿元，同比+37.92%；归母净利润14.88亿元，同比+63.86%。毛利率25.91%，同比+2.79pct；净利率11.40%，同比+1.80pct。2）第三季度，公司实现营收47.28亿元，同比+37.95%，环比+8.45%；归母净利润5.01亿元，同比+15.33%，环比-17.60%。毛利率25.40%，同比+1.96pct，环比-1.72pct；净利率10.59%，同比-2.08pct，环比-3.35pct。 营收维持强劲增长，新项目产能爬坡等因素拉低利润增速。参考公司此前中报披露信息，公司2024年上半年PCB、封装基板、电子装联业务营收分别同比增长25.1%、94.3%、42.4%，“3-In-One”业务布局效果显著，持续拉动公司营收增长。公司广州封装基板投资项目、坪西项目验收转固，公司固定资产由年初的100.8亿元增加至三季度末的121.9亿元。项目早期爬坡增大折旧及人工成本等开支，对利润端造成一定负面影响，导致第三季度利润增速下滑。 封装基板产能逐步释放，有望受益于国产替代。产品技术上，BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。无锡基板二期工厂上半年已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。 盈利预测：考虑公司积极把握新技术演进等机会，持续开拓市场，我们调整公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/233.61亿元，分别实现归母净利润20.54/24.77/30.50亿元，对应PE分别为26.52/21.99/17.86倍，维持“买入”评级。 风险提示：AI发展不及预期的风险，新产品开发进展不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。

     深南电路(002916) 公司发布2024年三季报，24年前三季度公司实现业绩高增，公司PCB业务充分把握结构性机会，封装基板业正加快推动高端产品导入，维持买入评级支撑评级的要点 产品结构优化+经营质效提升，助力公司24年前三季度业绩高增。公司24年前三季度实现营收130.49亿元，同比+37.92%，实现归母净利润14.88亿元，同比+63.86%，实现扣非归母净利润13.76亿元，同比+86.67%。盈利能力来看，公司24年前三季度实现毛利率25.91%，同比+2.79pcts，实现归母净利率11.40%，同比+1.80pcts，实现扣非归母净利率10.55%，同比+2.75pcts单季度来看，公司24Q3实现营收47.28亿元，同比+37.95%/环比+8.45%，实现归母净利润5.01亿元，同比+15.33%/环比-17.60%，实现扣非归母净利润4.72亿元，同比+51.53%/环比-16.98%。毛利率方面，公司24Q3实现毛利率25.40%同比+1.96pcts/环比-1.72pcts。 PCB工厂稼动率环比仍居于高位，财务费用拖累当期净利。公司24Q3PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平。若从毛利额来看，公司24Q3实现毛利额12.01亿元，环比持续稳健增长，彰显公司经营质效。但受汇率波动影响，公司24Q3产生财务费用0.81亿元，环比大幅提升从而导致净利环比有所下滑。 BT基板静候行业稳步复苏，FC-BGA载板加快推动高端产品导入。1）BT基板：据巨亨网报道，PCB及IC载板厂欣兴24Q3营运回升，单月营收维持100亿元新台币之上，欣兴24Q3营收317.12亿元新台币，季增13.76%，年增19.46%，为7个季度以来新高。载板市场有望比大市场提早3-4个月好转，公司或有望同步受益。2）FC-BGA基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，公司已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 估值 考虑AI驱动公司PCB结构持续优化，BT载板景气度有望修复，公司不断推进“3in one”战略，逐步开拓新市场，同时公司24Q3受汇率波动，财务费用有所上升，我们调整公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元，实现归母净利润分别为20.73/24.20/27.70亿元EPS分别为4.04/4.72/5.40元，对应2024-2026年PE分别为26.0/22.3/19.4倍公司具有一定性价比，维持买入评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期。

     深南电路(002916) 报告摘要 事件概述 公司发布三季报：24年前三季度实现营收130.49亿元，yoy+37.92%，归母净利润14.88亿元，yoy+63.86%，扣非归母净利润13.76亿元，yoy+86.67%，毛利率25.91%，yoy+2.8pct，净利率11.4%，yoy+1.8pct。 24Q3营收47.28亿元，yoy+37.95%，qoq+8.45%；归母净利润5.01亿元，同比yoy+15.33%，qoq-17.6%；扣非归母净利润4.72亿元，yoy+51.53%，qoq-16.98%。毛利率25.4%，yoy+1.97pct，qoq-1.71pct，净利率10.59%，yoy-2.09pct，qoq-3.05pct。 三季度业绩平稳 Q3公司营收环比增长，主要由于电子装联业务项目结算增加影响。公司毛利率环比略有下降，一方面由于电子装联业务规模增长，其毛利率偏低；同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响，业务毛利率环比下降。此外，广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对Q3毛利率也造成一定负向影响。 数通+汽车引领PCB成长，FCBGA载板能力稳步提升 PCB业务结构持续改善.PCB龙头深度受益AI大周期：1）在数通领域：在有线侧通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；在数据中心领域，得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单同比取得显著增长。2）汽车电子领域：公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 FCBGA封装基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 投资建议 考虑到宏观环境的不确定性，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为20.88/27.47/32.4亿元（此前预计2024/2025/2026年归母净利润分别为23.28/28.04/33.33亿元，按照2024/10/30收盘价，PE为25.6/19.5/16.5倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

     深南电路(002916) 摘要： 事件：公司披露2024年三季报。前三季度公司实现营收130.49亿元，同比增长37.92%；归母净利润14.88亿元，同比增长63.86%；扣非后归母净利润13.76亿元，同比增长86.67%。 单季度营收持续创新高，盈利能力环比略有下滑。Q3单季度公司实现营收47.28亿元，创单季度营收新高，同比增长37.95%，环比增长8.45%。毛利率为25.40%，同比增加1.97pct，环比减少1.71pt。Q3销售费用、管理费用、研发费用和财务费用共计6.24亿元，较Q2增加0.84亿元。毛利率减少和费用增加共同导致Q3单季度盈利能力环比略有下滑，Q3净利率为10.59%，环比减少3.35pct。前三季度公司经营性净现金流为16.64亿元，同比增加1.14亿元。 PCB业务稼动率维持高位。公司PCB业务收入主要来自通信、数据中心、汽车电子和工控医疗领域。其中，在数据中心领域，通用服务器EagleStream平台迭代升级，带动单台服务器PCB价值量提升，全球主要云服务厂商加码AI投资，带动AI服务器需求增长，进一步拉动服务器PCB需求。在汽车电子领域，得益于公司前期布局，客户定点项目需求逐步释放。Q3公司PCB业务整体稼动率环比基本持平，维持在高位水平。新增产能方面，公司通过现有成熟的PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；南通四期项目已于近期开土动工，泰国项目基础工程建设有序推进。未来公司将结合自身经营规划和市场需求，合理配置产能。 封装基板稼动率略有回落，新建产能顺利推进。Q3公司封装基板工厂稼动率随下游需求部分领域需求波动略有回落。无锡基板二期工厂目前已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期目前产能爬坡处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设。 投资建议：预计公司2024至2026年实现分别实现营收180.82/219.22/265.99亿元，同比增长34%/21%/21%，归母净利润为20.32/23.84/28.11亿元，同比增长45%/17%/18%，每股EPS为3.96/4.65/5.48元，对应当前股价PE为26/23/19倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。

     深南电路(002916) 2024Q3业绩同比高增长，维持“买入”评级 公司发布2024年三季度报告，2024Q1-Q3公司实现营收130.49亿元，同比+37.92%，主要为业务订单增加所致；归母净利润14.88亿元，同比+63.86%；扣非归母净利润13.76亿元，同比+86.67%；毛利率25.91%，同比+2.79pcts。其中，2024Q3公司实现营收47.28亿元，同比+37.95%，环比+8.45%；归母净利润5.01亿元，同比+15.33%，环比-17.60%；扣非归母净利润4.72亿元，同比+51.53%，环比-16.98%；毛利率25.40%，同比+1.96pcts，环比-1.72pcts。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元，对应EPS为3.96/4.85/5.81元，当前股价对应PE26.8/21.9/18.3倍，考虑AI高景气度及公司产品结构持续改善，维持“买入”评级。 PCB业务各领域经营拓展顺利，封装基板业务产品认证有序推进 PCB业务：数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。汽车电子领域，主要面向海外及国内Tier1客户，以新能源和ADAS为主要聚焦方向。前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。封装基板业务：BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较2023年同期明显增长，需求整体延续2023年第四季度态势；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。 新工厂产能持续爬坡进展良好，未来增长动力充足 截至2024年10月，公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期已于2023Q4连线，产品线能力在2024H1快速提升，产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。此外，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已于近期开工动土。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     深南电路(002916) Shennan Circuit released its 3Q24 results. Revenue went up 37.9% YoY/8.5%QoQ to RMB4.73bn, beating Bloomberg consensus by 19.7%. Net profit rose15.3% YoY but declined 17.6% QoQ. GPM declined to 25.4% QoQ in 3Q24from 27.1%/23.4% in 2Q24/3Q23. Mgmt. attributed this to 1) higher salescontribution from lower margin PCBA business (GPM at c.15%), 2) Guangzhoufactory ramp-up suppressed substrate margin, and 3) high copper price (avg.copper price in 3Q24 was ~US$9.9k/t), and increased auto sales weighed onPCB’s profitability. NPM declined 3.3ppts sequentially to 10.6%. MaintainHOLD on Shennan with TP adjusted to RMB115, reflecting 27x 2025E P/E(vs. prev. 30.8x), closed to its 3-yr avg. historical forward P/E. PCB GPM erosion on higher material costs and greater auto PCBsales. By end market, telecom remained the largest market with c.40% ofsegment sales in 3Q24. Aside from telecom, datacom/auto/industrial &medical/energy markets contributed ~20%/13%/10%/5% of PCB revenue.GPM declined QoQ due to 1) increasing material costs (i.e., FR4) and 2)auto PCB growth, which has a relatively lower margin than other products.Mgmt. highlighted relatively high utilization rate (~90%) from AI-related PCBproduction, while that of non-AI production remained at between 85-90%.Looking forward, we expect PCB revenue to grow at 11% in 2025E. Strong growth in PCBA sales offset substrate weakness. We think thebeat in 3Q revenue is mainly due to higher-than-expected PCBA sales,which weighed on margin (down 1.7% sequentially). Substrate businesscontinued to be weak in 3Q due to challenging demand, especially in theconsumer electronics market. Substrate (excl. Guangzhou factory)utilization rate maintained at level of c.70%. For Guangzhou factory, mgmt.mentioned mass production capability for sub-16 layered PCB products thathave been shipped to a few domestic clients. Looking forward, we expectsubstrate revenue to grow at 7% in 2025E. Maintain HOLD, with TP adjusted to RMB115, based on 27.0x rollover2025E P/E, closed to 3-yr avg. historical forward P/E. We revise up our2024/25E revenue forecasts by 9%/3%, reflecting higher-than-expectedPCBA sales. EPS was up by 7% for 2024E but remained unchanged for2025E, considering ongoing margin pressure. Potential risks include: 1)weaker-than-expected demand recovery, 2) slower product certification atclients, and 3) slower capacity ramp-up.

     深南电路(002916) 事项： 公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收130.50亿元（37.92%YoY），归属上市公司股东净利润14.88亿元（63.86%YoY）。 平安观点： 公司业绩稳定，各项研发项目进展顺利：2024年前三季度公司实现营收130.50亿元（37.92%YoY），归属上市公司股东净利润14.88亿元（63.86%YoY）。2024年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是25.91%（2.8pctYoY）和11.40%（1.8pctYoY）。2024第三季度公司实现营收47.28亿元（37.95%YoY），归属上市公司股东净利润5.01亿元（15.33%YoY）。在市场拓展层面，公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统级降本控费，提升竞争力。费用端：2024年前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.67%（-0.52pctYoY）、3.74%（-0.67pctYoY）、7.08%（0.37pctYoY）和0.56%（0.56pctYoY），公司费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。新项目建设方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。泰国工厂基础工程建设有序推进。 国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司半年报，2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%，其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长，未来五年复合增速分别为10%、8.8%、7.1%。公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户 新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。针对FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。 投资建议：2024年全球主要云服务厂商资本开支规模回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温。我们维持此前盈利预测，预计2024-2026年归属母公司净利润为20.98/25.37/30.76亿元，对应PE为26/21/18倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

     深南电路(002916) 公司前三季度实现营业收入130.5亿元，同比+37.9%；实现归母净利润14.9亿元，同比+63.9%，扣非后归母净利润13.8亿元，同比+86.7%；24Q3公司实现营业收入47.3亿元，同比+38.0%，实现归母净利润5.01亿元，同比+15.3%。24年Q1-Q3毛利率25.9%，同比+2.79pct，其中Q3毛利率25.4%，同比+1.96pct，环比-1.72pct。 AI、汽车电子领域需求订单带动PCB业务持续改善，Q3稼动率维持较高水平。通信方面，在AI需求带动下，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块等需求放量，产品结构不断优化，公司受益于单机价值提升和高速PCB需求的增长；数据中心领域，服务器需求总体回温，受益于AI加速卡、ESG平台产品持续放量，公司订单同比显著增长；汽车领域，公司聚焦新能源和ADAS方向，随前期导入客户定点项目需求释放，产品需求稳步增长。 载板领域，公司BT类产品顺应存储市场修复趋势，稳步导入新产品，带动存储相关产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；在RF射频类产品上，公司也完成了主要客户的认证。公司的ABF载板业务是最具成长预期的产品线，目前公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。当前无锡基板二期已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目逐步进入产能爬坡阶段。 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，规模也有望持续受益于数据中心和汽车等领域的需求增长。 投资建议与盈利预测 我们预计公司24/25年归母净利润21.4/24.4亿元，对应EPS4.18/4.76元，维持“买入”的投资评级。 财务数据和估值 （采用Choice一致预期，10月28日收盘价） 风险提示 上行风险：持新项目开发超预期；ABF载板认证进展超预期；下游需求复苏超预期。下行风险：通讯、消费电子等下游需求持续疲软；新客户及项目开发不及预期；ABF载板进展缓慢；存储行业复苏不及预期；国际政策发生不利变化。