沪电股份(002463) 事件：沪电股份发布2024年第一季度报告，24Q1实现营业收入25.84亿元，yoy+38.34%；归母净利润5.15亿元，yoy+157.03%；扣非归母净利润4.97亿元，yoy+172.02%。单季销售毛利率33.86%，yoy+8.13pct；销售净利率19.66%，yoy+8.94pct。 点评： 通讯PCB全球领先厂商，AI服务器和高速交换机板核心玩家。公司深耕PCB多年，在通讯、汽车等领域构筑起领先优势。高端路由器/交换机和存储方面，公司可生产最高64层的背板、HDI；高端服务器和工业用计算机方面，公司可生产最高40层的通孔板，技术实力位于全球第一梯队。当前大模型主导的AI掀起新一轮数据中心算力基础设施升级迭代需求，AI服务器、800G交换机快速放量，公司有望乘贝塔东风快速成长。此外，传统服务器方面，Egale Stream平台渗透或修复行业景气；汽车、消费电子等下游冰点或已过去，公司传统业务有望回暖。 盈利能力大幅提升，技改项目迎接趋势。24Q1公司盈利能力大幅提高，销售毛利率/销售净利率分别同比+8.13/+8.94pct，主因AI服务器及高速交换机用PCB多为高多层产品，技术附加值较高。当前公司产能利用率较高，为迎接算力时代潮流，公司2024年初决议投资约5.1亿元人民币，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目。我们认为公司是数据中心PCB核心企业，成长潜力较大，建议持续关注。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024E/2025E/2026E营业收入分别为120.49/147.07/174.42亿元，yoy+34.8%/+22.1%/+18.6%;归 yoy+64.9%/+35.8%/+29.7%。维持对公司的“买入”评级。 风险因素：宏观经济波动风险，电子行业发展不及预期风险，短期股价波动风险。

     沪电股份(002463) 2024Q1业绩同比高增长，AI助推业绩快速上行，维持“买入”评级 公司2024Q1单季度实现营收25.84亿元，同比+38.34%，环比-9.52%；归母净利润5.15亿元，同比+157.03%，环比-7.98%；扣非净利润4.97亿元，同比+172.02%，环比-6.42%；毛利率33.86%，同比+8.13pcts，环比+1.42pcts。我们维持2024-2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为20.76/26.44/30.56亿元，对应EPS为1.09/1.38/1.60元，当前股价对应PE为27.2/21.4/18.5倍，我们看好公司布局AI服务器、高速交换机、汽车等相关产品，维持“买入”评级。 AI服务器&高速交换机需求高景气，数通板业务有望维持高增长 需求端：AI服务器与高速网络系统需求旺盛，传统云端服务器供应链库存水平逐步下降到较为合理水准，相关需求有望探底回升。产品端：通用服务器，BHS平台已经产品化，并同时预研下一代OKS平台产品；加速计算产品，112Gbps速率的产品已开始产品认证和样品交付，3阶HDI的UBB开始量产；网络交换产品，基于112Gbps速率的51.2T的800G交换机已批量交付，224Gbps速率的产品已经开始预研，NPO/CPO架构的交换/路由目前正在配合客户研发；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB已批量交付并同步规划多阶HDI产品。产能端：2024年初公司决议投资约5.1亿元实施技改项目，用于提高算力网络相关产品质量和生产效率；加快泰国生产基地建设，做好设备安装调试、试生产、新产能客户认证及新产品导入等工作。 积极布局高端汽车产品，打造长期成长引擎 需求端：汽车电动化、智能化和网联化发展，推动多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等汽车板强劲增长。产品端：公司投入大量的资源进行材料研究以及信号完整性测试与分析以满足高速运算用PCB愈加严格的信号损失要求。产能端：沪利微电加速投资，有效扩充汽车高阶HDI产能；黄石二厂进一步优化制程能力，加快推动对新产品、新客户的认证和导入。 风险提示：产能释放不及预期；AI产业发展不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期；行业竞争加剧。

     沪电股份(002463) 事件：2024年4月22日，公司发布2024年Q1报告，2024年Q1实现营收26亿元（同比+38%），归母净利润5亿元（同比+157%），2024年Q1业绩预告净利润为4.6亿-5.2亿元，实际利润接近预告利润上限。 AI仍旧持续高景气，业绩同比增速亮眼：2024年Q1实现营收26亿元（同比+38%），归母净利润5亿元（同比+157%），扣非归母净利润5亿元（同比+172%）。公司2024年Q1的强劲业绩表现主要受益于海外AI类高多层PCB板的需求驱动，2024年仍为海外AI服务器高速增长的一年，公司在海外头部云厂商的卡位优势显著，业绩有望全年持续放量。 2024年AI行业需求强劲，带动业绩提升。2024年Q1受益于海外云厂商对国内高端PCB需求增长，公司的AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯板营业收入比重提升显著，多层板带动毛利率提升。2024年由于终端系统厂商的库存已显著改善和AI对PCB的显著需求，全年PCB行业有望迎来正增长。根据Dell'Oro报告，预计部署在AI后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%。交换机是公司PCB产品最重要的终端应用。公司在高端交换机PCB全球领先，2024年公司将直接受益AI数据中心交换机市场扩容。 产能充沛，看好今年HPC和服务器对PCB的结构性需求增长。2024年公司PCB业务产品结构将进一步优化，整体侧重在海外云厂商对数据中心内的AI服务器、PCIE算力加速卡、网络加速卡和800G交换机等刚性需求方面，目前公司在新技术并未完全市场化情况下，加快了新产能的建设与扩充，产能充沛，四大主要工厂各司其职，沪利微电积极扩充汽车高阶HDI产能，黄石一厂维稳数通领域低阶PCB板，黄石二厂专线生产传统汽车板，青淞工厂生产数通领域高端PCB板，此外，公司预期新建泰国工厂有望在未来实现量产。产能的充沛将进一步推动公司盈利持续增长，并带动业绩的进一步释放，公司相关业务订单今年有望批量交付，实现稳健增长。 盈利预测与投资评级：基于公司是国内PCB龙头，且AI相关新品放量在即，我们将公司2024-2026年归母净利润从19/26/31亿元上调至24/31/35亿元，维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格快速上涨；汽车项目研发不及预期；国际贸易环境恶化。

     沪电股份(002463) 投资要点 事件：4月23日，沪电股份发布2024年一季度报告。2024年Q1公司实现营收25.84亿元，同比增长38.34%；实现归母净利润5.15亿元，同比增长157.03%；实现扣非后归母净利润4.97亿元，同比增长172.02%。 Q1淡季不淡，收入高速增长，利润接近业绩预告上限水平，盈利能力持续改善。 1）营收增长：虽然Q1是传统淡季，但受益于高速运算服务器、AI服务器等新兴计算领域的快速成长，高速多层PCB需求旺盛，公司Q1收入25.84亿元，单季度同比增速创下2020年以来新高。2）盈利能力：Q1公司归母净利润5.15亿元，同比增长157.03%，接近业绩预告（4.6-5.2亿元）上限水平。Q1实现毛利率33.86%（同比+8.13pct，环比+1.42pct）、净利率19.66%（同比+8.94pct，环比+0.34pct），盈利能力较去年同期大幅改善，环比来看则持续提升。此外，公司Q1汇兑收益约5761万元，较上年同期增加约0.95亿元，导致财务费用同比减少719.61%，也是Q1利润增长重要原因之一。3）费用控制：Q1销售、管理费用率同比微增，主要是系业务规模扩张导致销售佣金、员工薪酬同比增加所致。Q1研发费用率同比提升1.13pct至7.15%，达到近几年高点，主要是系公司持续加大在新技术和新业务方面的研发投入所致。 AI需求驱动公司服务器和数通交换机PCB持续高增长，产能布局优化有望进一步提升客户粘性。展望2024年，新兴AI计算应用有望推动算力和存储需求保持高速增长，公司AI服务器和HPC相关收入已经从2022年的7.89%提升至2023H2的25.59%，24年有望进一步提升。与此同时，AI计算服务器集群规模扩张将提升对后端网络中交换机使用需求，戴尔预计人工智能后端网络中的交换机支出将使得数据中心交换机市场扩大50%。2024年初，公司决议投资5.1亿元实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，以提高公司算力网络相关产品HDI层数，提升产品稳定性、可靠性，提升产线数字化和智能化水平。同时，为了分散供应链风险、适应客户需求，公司已在泰国布局生产基地，有望在24Q4实现量产。我们认为AI计算需求将持续推动公司AI服务器和HPC相关PCB产品、以及数通交换机PCB业务收入高速增长，技改项目的实施和泰国基地的建设将进一步优化公司产能结构、产能布局，增强海外客户供应粘性。 汽车板块业务资源深入整合，新兴产品持续成长，盈利能力有望提升。2023年公司汽车板块收入约21.58亿元，同比增长13.74%，毛利率约25.65%（同比增加约1.6pct）。其中，毫米波雷达、域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等汽车板块新兴产品持续成长，占公司汽车板块PCB收入比重从2022年的约21.45%提升至约25.96%。同时，胜伟策的亏损对公司2023年汽车板毛利率影响约2.21个百分点。展望2024年，公司有望通过深入整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源，进一步减少胜伟策亏损。另一方面，公司也将大力开拓48V轻混系统的p2Pack产品市场，汽车板业务盈利能力有望稳步提升。 投资建议：我们调整公司2024至2026年营业收入预测至119.44亿元/148.47亿元/179.77亿元，调整公司归母净利润预测至22.83亿元/29.30亿元/37.12亿元，以4月23日收盘价计算，对应2024至2026远期PE分别为24.76倍/19.29倍/15.23倍，维持“买入”评级。 风险提示：上游原材料价格波动风险；下游AI应用领域需求不及预期风险；PCB行业竞争格局加剧风险；公司新业务开拓进展不及预期风险。

     沪电股份(002463) 平安观点： 国内领先高端PCB厂商，深耕数通和汽车两大领域。公司是国内高端PCB的领军者，相关产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。通过在行业深耕三十余年，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成竞争优势，居行业领先地位，并连续多年入选中国电子电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。 围绕AI深度布局，产品结构不断优化。公司作为数通PCB领域的领先企业，围绕AI领域进行深度布局，其中，公司112Gbps速率产品在2023年开始认证并实现样品交付，3阶HDI的UBB产品也已实现量产交付，促使AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板收入比重从2022年的8%增长至2023年的21%。考虑到公司领先的市场地位以及产品竞争力，公司AI相关的产品料号和客户份额有望迎来进一步提升，结合公司在高速交换机领域的领先布局，公司企业通讯板业务有望进入快速发展阶段。 新兴汽车板业务拓展顺利，高阶HDI产能持续扩充。公司依托深耕多年的底层技术积累和创新能力，和客户在新能源车三电系统、自动驾驶辅助、智能座舱以及车联网等方面深度合作，其中，公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长。另外，当前公司针对性地加大对沪利微电的投资以扩充汽车高阶HDI产能，黄石二厂也在优化制程能力的基础上，加速新产品和新客户的认证与导入，通过在高端车用PCB领域的前瞻性布局，公司车载业务有望持续受益于汽车电子化/智能化加速浪潮。 业绩弹性持续释放，盈利能力领先同业。得益于公司高端市场的战略定位，以及产品结构的持续优化，近几年公司的利润率在同业可比公司中处于明显领先位置，尤其是在销售净利率方面，2023年在PCB行业整体下行背景下，公司净利率依旧实现逆市提升，同比+0.33pct至17%，较同业领先幅度进一步扩大。随着公司产品结构持续优化，公司出色的获利能力得到进一步加强，24Q1公司实现归母净利润5.1亿，同比+157%，另外，公司单季度利润率创下新高，毛利率和净利率分别提升至33.86%和19.66%。 投资建议：当前AI技术需求火爆，AI服务器出货呈现高增态势，叠加高速交换机渗透加速，将共同驱动高端PCB产品需求的增长，公司作为当前高端数据中心PCB的重要供应商，有望持续受益。考虑到高端产品带来的单机价值量提升，我们看好公司在高端产品占比持续提升背景下带来的业绩释放，预计公司2024-2026年EPS分别为1.24元、1.65元和1.99元，对应2024年4月23日收盘价PE分别为23.9X、17.9X和14.9X，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

     沪电股份(002463) 投资要点 事件概述： 公司发布24年一季报，24Q1实现营收25.84亿元，yoy+38.34%，qoq-9.52%，归母净利润5.15亿元，yoy+157.03%，qoq-7.87%，扣非归母净利润4.97亿元，yoy+172.02%，qoq-6.4%，此前预告归母净利润区间为4.6-5.2亿元，扣非归母净利润区间为4.44-5.04亿元，实际业绩接近预告上限；毛利率达33.86%，yoy+8.13pct，qoq+1.42pct，仅低于20Q2毛利率35.04%，为历史次高毛利率水平，净利率19.66%，yoy+8.94pct，qoq+0.34pct。。 一季度为PCB行业传统淡季，公司利润高增彰显自身阿尔法 一季度为PCB行业传统淡季，公司Q1淡季不淡，业绩仍实现高增长，主要受益于AI、服务器、交换机等高端数通领域景气度抬升，未来随着AI快速上量、新通用服务器放量及800G交换机渗透率持续提升有望进一步带动公司业绩成长，且新品毛利率更高，公司业绩有望持续超预期，且公司为承接海外需求积极布局海外产能，泰国工厂预计24Q4实现量产，产能扩充进一步带来收入弹性。 布局高景气度数通+汽车方向，未来成长动能足 数通领域有望持续高增，持续研发新品后续增长动能足。1）受益于AI领域快速发展，公司AI领域营收占比有望持续提升，同时传统数据中心领域库存已降至合理水平，相关需求探底回升，此外新服务器平台及800G交换机渗透率提升将进一步提升公司数通板营收及毛利率，后续数通领域有望持续高增长；2）在研发端上，公司研发涉及Class8及以上材料的运用及开发、NoEtch氧化技术&背钻Stub6/7mil max的高速信号完整性技术研发、PCB供电技术方案研发等。在产品开发部分，通用服务器BHS平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代OKS平台产品；加速计算产品部分，112Gbps速率的产品已开始进行产品认证及样品交付，3阶HDI的UBB产品已开始量产交付，基于PFGA、GPU、XPU等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中；网络交换部分，基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机已批量交付，102.4T交换容量1.6T交换机开始进行预研，NPO/CPO架构的交换/路由目前正配合客户在研发中；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB已批量交付并同步规划多阶HDI产品，持续研发新品后续增长动能足。 汽车电子持续迭代，布局新技术奠定后续增长基础。1）汽车电子领域，技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会，公司与客户在新能源车三电系统，自动驾驶辅助，智能座舱，车联网等方面深度合作，加快新技术的研发投入，开展关键技术的研发，深度参与客户前期设计及验证，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，逐步调整优化产品和产能结构；2）在研发新品端，公司23Q4胜伟测应用于48V轻混系统p2PACK已实现量产，公司加大对材料研究及信号完整性测试与分析，后续增长动力足。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年净利润24.05/30.3/34.84亿元，按照2024/4/22收盘价，PE为24/19/17倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险、研报使用的信息更新不及时风险。

     沪电股份(002463) 事件： 3月26日，沪电股份发布2023年年度报告及2024年第一季度业绩预告。2023年，公司实现营业收入89.38亿元，同比增长7.23%；归母净利润为15.13亿元，同比11.09%。2024年第一季度，公司预计实现归母净利润4.6-5.2亿，同比增长129.66%-159.62%；扣非后归母净利润4.44-5.04亿，同比增长143.31%-176.18%。 点评： 高速高层（18层+）PCB高景气，AI服务器、HPC相关收入占比提升企业通讯市场板方面，2023年实现营业收入约58.7亿元，同比6.82%；毛利率约为34.51%，同比增加约0.18个百分点。其中，AI服务器和HPC相关PCB产品收入占公司企业通讯市场板业务收入的比重从2022年的7.89%增长至2023H1的13.58%，2023年全年的21.13%；绝对值方面，2023H2环比H1AI相关收入增长218.72%。未来随着数据传输需求的进一步提升，我们认为对大尺寸、高速高多层PCB的需求讲进一步增长。2023年高速高层数PCB(18层+)是表现最好的PCB领域，其结构性需求抵消了传统数据中心领域支出增速下滑、客户去库存及利率高企造成新增订单疲软的影响。 汽车电动及智能化加速，高端新兴市场供不应求 汽车板方面，2023年实现营业收入约21.58亿元，同比13.74%；毛利率约为25.65%，同比增加约1.6个百分点；其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，收入占比从2022年的约21.45%增长至约25.96%。受益于汽车电动化及智能化进程的推进，汽车板技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。 投资建议与盈利预测 随着AI硬件设施部署及汽车的电动化、智能化进程持续推进，沪电股份作为国内少数具备高速高层（18层+）PCB及高阶HDI等新兴高端细分供应能力的供应商，将深度受益。随着青淞厂产线向更适配算力网络的高密高速互连印制电路板生产线进行技改及2024Q4泰国工厂的投产，高端产线产能得以充分扩充，我们预计2024-2026年，公司归母净利润分别为20.05、25.97和32.40亿元，对应PE估值分别为28、22、18倍，上调至“买入”评级。 风险提示 AI硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险

     沪电股份(002463) 事件： 沪电股份发布2023年报以及2024年一季报预告。2023年实现收入89.4亿元（+7.23%），实现归母净利润15.13亿元（+11.09%）；2024年一季度预计实现归母净利润4.6-5.2亿元（+130~+160%），实现扣非归母净利润4.4~5.0亿元（+143%~+176%）。 1、受益AI订单饱满，业绩有望持续环比高增长 公司2023年收入利润呈现持续环比增长，尤其单Q4营收利润加速增长，归母净利润5.59亿元同比+27.16%、环比+21.5%。我们预计主要为人工智能发展下AI服务器、交换机等对于高频高速PCB的需求强劲，根据公司年报，2023年AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%。此外，2024Q1，我们看到受益于AI产业趋势带来的需求增长，Q1业绩环比体现了延续性，同比高速增长，实现利润4.6-5.2亿元，翻倍以上增速。 2、AI浪潮带来算力服务器与交换机需求高增，高多层PCB核心受益2023年受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层PCB的结构性需求，而公司在高多层板技术领先同时布局多年，PCB业务实现营业收入约85.72亿元，同比增长约8.09%；同时随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，公司PCB业务毛利率提升至约32.46%，同比增加约0.74pct，我们预计随着后续算力需求的持续释放，服务器迭代、高速率交换机放量，高多层板需求占比提升，有望持续带动盈利能力提升。 3、紧抓800G交换机+AI服务器迭代机遇 根据Dell‘Oro预测，到2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到2025年，800Gbps将超过400Gbps。公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的产品已批量生产，应用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于AI浪潮下，AI服务器以及800G交换机迭代带来的PCB板价值量的增长。 同时AI服务器领域，英伟达此前发布AI芯片H200，此外24年，英伟达预计还会发布基于Blackwell架构的B100。算力服务器持续迭代升级，AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准，整体PCB价值量有望持续提升。 4、AI浪潮产业趋势，PCB持续成长机遇 现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。 盈利预测与投资建议： 有望充分受益于行业发展机遇快速增长。由于Q1经营情况受AI持续推动，调整公司2024-2025年归母净利润预测为24/32亿元，预计2026年归母净利润为39亿元。对应24-26年PE为24/18/15倍，维持“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期，交换机渗透不及预期，技术升级迭代不及预期等风险

     沪电股份(002463) 核心观点 受益AI需求爆发，公司业绩增长提速。公司发布2023年年报，2023年实现营收89.38亿元(YoY+7.2%)，归母净利润15.13亿元(YoY+11.1%)，扣非归母净利润14.08亿元(YoY+11.4%)，与此前业绩预告一致。同时，公司发布了1Q24业绩预告，受益于高速运算服务器、AI等新兴计算场景对高多层印制电路板的结构性需求，预计实现归母净利润4.60-5.20亿元（YoY+129.66%-159.62%），扣非净利润预计为4.44-5.04亿元(YoY+143.31%-176.18%)。 AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动大尺寸、高速、高多层PCB需求。 2023年，公司PCB业务实现营业收入85.72亿元(YoY+8.09%)，毛利率提升至32.46%(YoY+0.74pct)。其中，公司企业通讯市场板实现营业收入约58.7亿元(YoY+6.82%)，毛利率约为34.51%(YoY+0.18pct)。其中，传统服务器由于数据中心资本支出增速下滑、去库存、美元利率高等影响，订单疲软，但AI服务器和高速网络系统旺盛需求推动了高速高层PCB需求，公司AI服务器和HPC相 关营收占企业通讯市场板营收占比从2022年的约7.89%增长至23年的21.13%。 数据中心交换机需求有望扩大50%，公司计划投资技改升级项目。目前，数据中心交换机市场的支出主要用于连接通用服务器的前端网络，但由于大型人工智能应用需要处理的参数快速增长，要求部署数千甚至数十万个加速节点，在大型集群中连接这些加速节点需要一个数据中心规模的架构，即人工智能后端网络。根据Dell'Oro预计，部署在人工智能后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%。基于对算力市场的高预期，公司计划投资约5.1亿元实施技改项目，以提升面向算力网络的HDI产线技术能力。 新兴汽车板营收占比提升，胜伟策亏损进一步收窄。23年公司汽车板实现营收21.58亿元(YoY+13.74%)，毛利率25.65%(YoY+1.6pct)。其中毫米波雷达、采用HDI的ADAS以及智能座舱域控制器、p2Pack等新兴汽车板产品占公司汽车板营收比重从22年的21.45%增长至23年的25.96%。胜伟策汽车板业务的亏损影响公司2023年汽车板毛利率约2.21pct，其应用于48V轻混系统的p2Pack PCB产品已于4Q23量产，未来将加快应用于800V架构的产品技术优化，推动采用p2Pack技术的产品在纯电动汽车的商业化应用。投资建议：由于23年分应用领域预期假设与实际有所差距，24-25年归母净利润前值为25.01、30.09亿元，微调业绩，我们预计公司24-26年公司归母净利润为23.92、30.02、36.24亿元，同比增长58.1%、25.5%、20.7%，对应当前股价PE为24、19、16x，维持“买入”评级。 风险提示：新产品拓展不及预期，下游需求不及预期，客户导入不及预期等。

     沪电股份(002463) 事件：3月26日，沪电股份发布2023年年报，公司全年实现营收89.38亿元，同比增长7.23%；实现归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%；实现扣非归母净利润14.08亿元，同比增长11.36%。 4Q23业绩高增，盈利能力创新高。受AI及高端车载相关产品放量推动，2023年沪电业绩表现亮眼。单季度来看，公司4Q23实现营收28.56亿元，YoY+11.02%，QoQ+23.16%；实现归母净利润5.6亿元，YoY+27.16%，QoQ+21.52%。毛利率方面，随着PCB业务产品结构的进一步优化，公司23年毛利率达31.17%，YoY+0.89pct。创历史新高，其中4Q23毛利率达32.44%，YoY+1.34pct，亦创历史新高。 企通板AI弹性逐步凸显，AI新品量产交付。受益于AI服务器和高速网络系统对大尺寸、高速高多层PCB的旺盛需求，企通板业务实现规模增长。公司23年企业通讯板实现营收58.7亿元，YoY+6.82%，占公司总营收比重达65.67%；毛利率达34.51%，同比提升0.18pct。其中22年AI及HPC相关营收占企通板比重仅为7.89%，1H23相关营收达2.96亿元，占企通板营收比重提高至13.58%；2H23相关营收进一步提高至9.44亿元，占企通板营收比重达25.59%，占公司总营收比重达18.24%，AI弹性逐步凸显。在AI需求高速增长的背景下，公司AI服务器相关UBB等产品显著起量，3阶HDI的UBB产品已开始量产交付，交换机方面，基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机已批量交付。从产能端来看，公司拟投资5.1亿元实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，算力相关高多层及高阶HDI生产能力将得到有效提升。 汽车板产品结构升级，胜伟策有望减亏。公司汽车板23年实现营收21.58亿元，YoY+13.74%；实现毛利率为25.65%，YoY+1.6pct，其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022年的约21.45%增长至约25.96%，产品结构高端化升级避免低端价格内卷。2023年5月公司完成控股收购胜伟策，至12月期间胜伟策累计亏损约1.05亿元，同比减亏幅度达16.17%，但仍影响公司23年汽车板毛利率2.21pct。4Q23胜伟策应用于48V轻混系统的p2Pack产品实现量产，24年有望有效减亏。 投资建议：考虑到AI服务器及交换机PCB量价齐升，公司在算力旺盛需求的推动下进入业绩高速增长期，我们上调公司盈利预期，预计24/25/26年实现归母净利润22.55/28.84/32.04亿元。对应当前股价PE分别为26/20/18倍。我们看好公司在AI浪潮及汽车智能化背景下的长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：数据中心相关需求不及预期，汽车销量下滑，国际贸易摩擦

     沪电股份(002463) 事件：2024年3月25日，公司发布2023年年报及2024年一季度业绩预告。2023年全年，公司实现营业收入89.38亿元，yoy+7.23%；归母净利润15.13亿元，yoy+11.09%。其中，23Q4单季实现营收28.56亿元，yoy+11.02%；归母净利润5.59亿元，yoy+27.16%。此外，公司预告2024年第一季度归母净利润将在4.6~5.2亿元，yoy+129.66%~159.62%；基本每股收益为每股0.24元~0.27元之间。点评： AI动能不竭，公司业绩大幅成长。在大模型快速发展的背景下，2023年公司企业通讯市场板实现营收58.7亿元，yoy+6.82%；毛利率达34.51%，yoy+0.18pct。2023年人工智能行业迎来突破，大模型掀起一轮产业革命。AI训练和推理产生了大量的服务器及交换机需求，继而衍生出大量的大尺寸、高速高多层PCB需求，尤其是18层以上PCB需求较火。公司在通讯板块深耕多年，技术及产能在全球建立领先优势，切入北美大客户供应链，是AI产业革命的主要见证者和深度参与者。2023年，AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%。展望未来，AI有望继续快速发展，传统服务器也有望逐步回暖。为更好应对发展机遇，公司2024年初决议投资约5.1亿元人民币，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，我们看好公司成长潜力。 汽车板逆势增长，收入及盈利能力同步改善。2023年公司汽车板整体实现营业收入约21.58亿元，yoy+13.74%，公司汽车板毛利率约为25.65%，yoy+1.6pct。其中，公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022年的约21.45%增长至约25.96%。此外，胜伟策汽车板业务的亏损影响公司2023年汽车板毛利率约2.21个百分点。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024E/2025E/2026E归母净利润分别为24.95/33.87/43.94亿元，yoy+65%/+36%/+30%。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。 风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动风险。

     沪电股份(002463) 【投资要点】 营收利润齐增长。2023年公司实现营业收入89.38亿元，同比增长7.23%，实现归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%，实现扣非归母净利润14.08亿元，同比增长11.36%。在市场需求疲软、库存过剩、供过于求和价格激烈竞争的背景下，公司增强在人工智能、高速网络、智能汽车等领域的布局，高端HDI、高速高层PCB占比提升，进而实现了营收和利润的双增。 单四季度来看，公司实现营业收入28.56亿元，同比/环比分别+11.02%/+23.15%，实现归母净利润5.59亿元，同比/环比分别+27.16%/+21.50%，公司Q4的营收和利润同环比增长均比较显著。分业务类型来看，2023年公司企业通讯市场板/汽车板分别实现营收58.7/21.58亿元，同比分别+6.82%/+13.74%。 根据业绩预告，24Q1公司业绩实现高增长。2024Q1公司预计实现归母净利润4.6-5.2亿元，同比增长129.66%-159.62%，预计实现扣非归母净利润4.44-5.04亿元，同比增长143.31%-176.18%，公司在高速运算服务器、人工智能等领域继续增长。 高端产品占比提升，盈利能力持续增强。2023年公司毛利率为31.17%，同比提高0.89pct，净利率为16.66%，同比提高0.33pct，高端HDI、高速高层产品占比提升，公司产品结构持续优化，盈利能力进一步增强。从费用端来看，2023年公司期间费用率为4.56%，同比提高0.98pct，主要是财务费用的影响，公司持续加大研发投入，研发费用率提高0.41pct达到6.03%。 AI+智能汽车成为增长新动能。AI方面，AI服务器和智能网络对HDI、高速高多层板需求增强，公司凭借领先的技术和客户优势，深度受益，23年公司AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%，目前800G交换机产品已批量交付，1.6T交换机开始进行预研，NPO/CPO架构的交换/路由目前正配合客户在研发中；智能汽车方面，公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营收的比重从2022年的约21.45%增长至约25.96%，2023年Q4胜伟策应用于48V轻混系统的p2Pack产品实现量产，未来将贡献可观增量。 【投资建议】 根据公司在AI和智能汽车领域的渗透情况以及新产品的放量节奏，我们预测公司2024/2025/2026年的营业收入分别为111.34/135.07/156.89亿元，预计2024/2025/2026年归母净利润分别为22.36/27.09/30.79亿元，2024/2025/2026年EPS分别为1.17/1.42/1.61元，对应PE分别为27/22/19倍，重点关注公司在AI大时代背景下的成长空间，给予“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； 产能释放节奏不及预期； 竞争加剧影响整体盈利能力。

     沪电股份(002463) 2024Q1业绩预计高增长，AI相关产品占比逐步提升，维持“买入”评级公司2023年全年实现营收89.38亿元，同比+7.23%；归母净利润15.13亿元，同比+11.09%；扣非净利润14.08亿元，同比+11.36%；毛利率31.17%，同比+0.89pcts。2023Q4单季度实现营收28.56亿元，同比+11.02%，环比+23.15%；归母净利润5.59亿元，同比+27.16%，环比+21.50%；扣非净利润5.31亿元，同比+35.80%，环比+22.41%；毛利率32.44%，同比+1.34pcts，环比+0.32pcts。公司发布2024Q1业绩预告，预计2024Q1归母净利润中值为4.9亿元，同比+145%，环比-12%，扣非净利润中值为4.74亿元，同比+160%，环比-11%。我们维持2024、2025年，新增2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为20.76/26.44/30.56亿元，对应EPS为1.09/1.38/1.60元，当前股价对应PE为28.6/22.5/19.5倍，公司重点布局AI服务器、高速交换机领域，未来AI产业发展有望拉动业绩高增长，维持“买入”评级。 AI算力与运力需求高增长，高端新品陆续推出，产能扩建顺利 需求端：AI服务器与高速网络系统需求旺盛，2023年公司AI服务器和HPC相关产品占公司企业通讯板业务的比重达21.13%。传统云端服务器供应链库存水平逐步下降到较为合理水准，相关需求有望探底回升。产品端：通用服务器，BHS平台已经产品化，并同时预研下一代OKS平台产品；加速计算产品，112Gbps速率的产品已开始产品认证和样品交付，3阶HDI的UBB开始量产；网络交换产品，基于112Gbps速率的51.2T的800G交换机已批量交付，224Gbps速率的产品已经开始预研，NPO/CPO架构的交换/路由目前正在配合客户研发；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB已批量交付并同步规划多阶HDI产品。产能端：2024年初公司决议投资约5.1亿元实施技改项目，用于提高算力网络相关产品质量和生产效率；加快泰国生产基地建设，做好设备安装调试、试生产、新产能客户认证及新产品导入等工作。 风险提示：产能释放不及预期；AI产业发展不及预期；技术研发不及预期财务摘要和估值指标

     沪电股份(002463) 事件：2024年3月26日，公司发布2023年年度报告，2023年全年实现实现营收89.4亿元（同比+7%），归母净利润15亿元（同比+11%），超出市场预期。 受益AI高景气度，业绩增速亮眼：2023年公司实现营收89.4亿元（同比+7%），归母净利润15亿元（同比+11%），扣非归母净利润14.1亿元（同比+11%）。同时公司预告24Q1业绩，预计Q1归母净利4.6-5.2亿，同比增长130%-160%，扣非归母净利4.4-5亿，同比增长143%-176%。公司2023年以及2024年Q1的强劲业绩表现主要受益于海外AI类高多层PCB板的需求驱动，2024年仍为海外AI服务器高速增长的一年，公司在海外头部云厂商的卡位优势显著。 2023年行业需求疲软，库存整体较高，AI需求带动业绩提升。2023年PCB行业需求疲软，库存较高，价格竞争加剧，PCB行业产值下降约15%。受益于海外云厂商对国内高端PCB需求增长，公司的AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入比重提升至21.13%，使得公司PCB业务毛利率提升至约32.46%。2024年由于终端系统厂商的库存已显著改善和AI对PCB的显著需求，2024年PCB行业有望迎来正增长。根据Dell'Oro报告，预计部署在AI后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%。交换机是公司PCB产品最重要的终端应用。2023年，公司800G交换机产品已开始批量交付，1.6T交换机已开始预研，公司在高端交换机PCB全球领先，2024年公司将将直接受益AI数据中心交换机市场扩容。 产能充沛，看好今年HPC和服务器对PCB的结构性需求增长。2023年公司PCB业务同比增长约8.09%，随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，在海外云厂商对数据中心内的AI服务器、PCIE算力加速卡、网络加速卡和800G交换机等刚性需求高增，新技术并未完全市场化情况下，公司加快了新产能的建设与扩充，产能充沛，四大主要工厂各司其职，沪利微电积极扩充汽车高阶HDI产能，黄石一厂维稳数通领域低阶PCB板，黄石二厂专线生产传统汽车板，青淞工厂生产数通领域高端PCB板，此外，公司新建泰国工厂，预期在2024年第四季度实现量产。产能的充沛将进一步推动公司盈利持续增长，并带动业绩的进一步释放，公司相关业务订单今年有望批量交付，实现稳健增长。 盈利预测与投资评级：基于公司是国内PCB龙头，且AI相关新品放量在即，我们将公司2024-2025年净利润从18/23亿上调至19/26亿，预计公司2026年公司实现归母净利润31亿元，维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格快速上涨；汽车项目研发不及预期；国际贸易环境恶化

     沪电股份(002463) 投资要点 事件概述：公司23年年报及一季报预告 23年及23Q4情况：公司2023年实现营收89.38亿元，同比增长7.23%；归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%；扣非归母净利润14.08亿元，同比增长11.36%；毛利率31.17%，同比提升0.89pct，净利率16.66%，同比提升0.33pct。 经测算，公司Q4实现营收28.56亿元，同比增长11.02%，环比增长23.16%；归母净利润5.59亿元，同比增长27.16%，环比增长21.52%;扣非归母净利润5.31亿元，同比增长35.8%，环比增长22.35%;毛利率32.44%，同比提升1.34pct，环比提升0.32pct，净利率19.32%，同比提升2.22pct，环比下降0.18pct。 24Q1情况：公司预计24Q1实现归母净利润4.6~5.2亿元，同比增长129.66%~159.62%，环比下降6.98%~17.71%，扣非归母净利润4.44~5.04亿元，同比增长143.31~176.18%。 分红情况：重视股东回报，现金分红9.56亿元（每十股税前派5元），占归母净利润比例达63.2%。 23年PCB行业整体需求低迷，公司利润增长彰显自身阿尔法 23年整体PCB行业产值预计同比下降14.96%，公司实现高增主要受益于AI、服务器、交换机等高端数通领域景气度抬升，未来随着AI快速上量、新通用服务器放量及800G交换机渗透率持续提升有望进一步带动公司业绩成长，且新品毛利率更高，公司业绩有望持续超预期，且公司为承接海外需求积极布局海外产能，泰国工厂预计24Q4实现量产，产能扩充进一步带来收入弹性。 布局高景气度数通+汽车方向，未来成长动能足 数通领域有望持续高增，持续研发新品后续增长动能足。1）公司23年实现营收58.7亿元，同比提升6.82%，毛利34.51%，同比提升0.18pct；2）受益于AI领域快速发展，公司AI领域23年营收已至12.4亿元，占比达21.13%，同比增长182.86%，同时传统数据中心领域库存已降至合理水平，相关需求探底回升，预计后续新服务器平台及800G交换机渗透率提升将进一步提升公司数通板营收及毛利率；3）在研发端上，公司研发涉及Class8及以上材料的运用及开发、NoEtch氧化技术&背钻Stub6/7mil max的高速信号完整性技术研发、PCB供电技术方案研发等。在产品开发部分，通用服务器BHS平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代OKS平台产品；加速计算产品部分，112Gbps速率的产品已开始进行产品认证及样品交付，3阶HDI的UBB产品已开始量产交付，基于PFGA、GPU、XPU等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中；网络交换部分，基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机已批量交付，102.4T交换容量1.6T交换机开始进行预研，NPO/CPO架构的交换/路由目前正配合客户在研发中；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB已批量交付并同步规划多阶HDI产品。 汽车电子持续稳健增长，高端产品占比持续提升。1）汽车电子领域，公司23年实现营收21.58亿元，同比增长13.74%，毛利率25.65%，同比增长1.6pct，公司高端自动驾驶辅助及域控制器等产品占比从22年21.45%提升至23年的25.96%；2）在研发新品端，公司23Q4胜伟测应用于48V轻混系统p2PACK已实现量产，公司加大对材料研究及信号完整性测试与分析，后续增长动力足。 投资建议 考虑到AI及数据中心相关需求旺盛，我们预计公司2024/2025/2026年净利润24.05/30.3/34.84亿元，（此前预期24/25年归母净利润为19/24.47亿元），按照2024/3/25收盘价，PE为24/19/17倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险、研报使用的信息更新不及时风险。

     沪电股份(002463) 事件： 3月26日公司发布2023年报以及2024年一季度业绩预告，2023年营业收入89.38亿，同比增长7.23%，归母净利润15.13亿，同比增长11.09%，2023年四季度营业收入28.56亿，同比增长11.02%，归母净利润5.59亿，同比增长27.16%。2024年一季度归母净利润4.6亿-5.2亿元，同比增长129.66%-159.62%。 受益AI新兴计算场景，预计一季度业绩同比大增： 随全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，对AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB的需求，其高负载工作环境也对PCB的规格、品质提出了更高的要求。公告披露，公司2023年通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；在交换机产品部分，800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付。2023年报披露，公司企业通讯市场板实现营业收入约58.7亿元，同比增长约6.82%；公司企业通讯市场板毛利率约为34.51%，同比增加约0.18个百分点。其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%。 传统数据中心需求有望探底回升，汽车板业务快速回暖： 年报披露，传统云端服务器市场增长减速，但整个供应链的库存水平已逐渐下降到较合理水准，相关需求有望探底回升。汽车板块，2022年零部件短缺、供应链限制、原材料成本飙升等不利因素严重冲击了全球汽车行业。2023年随着零部件生产供应的逐渐正常化，全球汽车行业也迎来快速回暖，2023年公司汽车板整体实现营业收入约21.58亿元，同比增长约13.74%，公司汽车板毛利率约为25.65%，同比增加约1.6个百分点。其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022年的约21.45%增长至约25.96%。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为111.1亿元、133.99亿元、160.79亿元，归母净利润分别为22.35亿元、26.73亿元、31.07亿元，给予2024年30倍PE，6个月目标价为35.07元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：AI需求不及预期；传统数据中心业务复苏不及预期；汽车行业竞争加剧。

     沪电股份(002463) 事件：3月26日，沪电股份发布2023年年报，公司全年实现营收89.38亿元，同比增长7.23%；实现归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%；实现扣非归母净利润14.08亿元，同比增长11.36%。 4Q23业绩高增，盈利能力创新高。受AI及高端车载相关产品放量推动，2023年沪电业绩表现亮眼。单季度来看，公司4Q23实现营收28.56亿元，YoY+11.02%，QoQ+23.16%；实现归母净利润5.6亿元，YoY+27.16%，QoQ+21.52%。毛利率方面，随着PCB业务产品结构的进一步优化，公司23年毛利率达31.17%，YoY+0.89pct。创历史新高，其中4Q23毛利率达32.44%，YoY+1.34pct，亦创历史新高。 企通板AI弹性逐步凸显，AI新品量产交付。受益于AI服务器和高速网络系统对大尺寸、高速高多层PCB的旺盛需求，企通板业务实现规模增长。公司23年企业通讯板实现营收58.7亿元，YoY+6.82%，占公司总营收比重达65.67%；毛利率达34.51%，同比提升0.18pct。其中22年AI及HPC相关营收占企通板比重仅为7.89%，1H23相关营收达2.96亿元，占企通板营收比重提高至13.58%；2H23相关营收进一步提高至9.44亿元，占企通板营收比重达25.59%，占公司总营收比重达18.24%，AI弹性逐步凸显。在AI需求高速增长的背景下，公司AI服务器相关UBB等产品显著起量，3阶HDI的UBB产品已开始量产交付，H100/B200服务器加速400G/800G交换机PCB放量，基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机已批量交付。从产能端来看，公司拟投资5.1亿元实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，算力相关高多层及高阶HDI生产能力将得到有效提升。 汽车板产品结构升级，胜伟策有望减亏。公司汽车板23年实现营收21.58亿元，YoY+13.74%；实现毛利率为25.65%，YoY+1.6pct，其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022年的约21.45%增长至约25.96%，产品结构高端化升级避免低端价格内卷。2023年5月公司完成控股收购胜伟策，至12月期间胜伟策累计亏损约1.05亿元，同比减亏幅度达16.17%，但仍影响公司23年汽车板毛利率2.21pct。4Q23胜伟策应用于48V轻混系统的p2Pack产品实现量产，24年有望有效减亏。 投资建议：考虑到AI服务器及交换机PCB量价齐升，公司在算力旺盛需求的推动下进入业绩高速增长期，我们上调公司盈利预期，预计24/25/26年实现归母净利润22.55/28.84/32.04亿元。对应当前股价PE分别为26/20/18倍。我们看好公司在AI浪潮及汽车智能化背景下的长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：数据中心相关需求不及预期，汽车销量下滑，国际贸易摩擦

     沪电股份(002463) 核心观点： 事件公司发布2023年报及2024年一季度业绩预告。2023年公司实现营收89.38亿元，同比增长7.23%；归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%。2024Q1公司预计实现归母净利润4.6-5.2亿元，同比增长129.66%-159.62%。 2023年整体业绩符合预期，AI驱动2024Q1业绩高增。受通货膨胀高企和地缘政治冲突加剧等因素影响，2023年全球PCB产值同比下降14.96%至695.17亿美元。在此背景下，公司2023年实现营收89.38亿元，同比增长7.23%。其中PCB业务实现营收85.72亿元，同比增长8.09%；伴随PCB业务产品结构的优化，PCB业务毛利率提升0.74pct至32.46%；归母净利润为15.13亿元，同比增长11.09%；扣非后归母净利润为14.08亿元，同比增长11.36%。单看2023Q4，公司营收和归母净利润分别为28.56亿和5.52亿，分别同比增长11.02%和27.16%。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层PCB板的结构性需求，预计2024年一季度实现归母净利润4.6-5.2亿元，同比增长129.66%-159.62%。 企业通讯板中AI服务器和HPC相关PCB产品收入占比增至21.13%。 伴随人工智能技术加速演进，对AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB的需求，2023年高速高多层PCB（18层以上）是表现最好的PCB领域，其结构性需求抵消了传统数据中心领域支出增速下滑的影响。2023年公司企业通讯板实现营收58.7亿元，同比增长6.82%；毛利率为34.51%，同比增加0.81pct。其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%。同时，公司在2024年初决议投资5.1亿元，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，满足下游产品需求增长，并提升生产线数字化、智能化水平。 汽车板业务稳定增长。2023年公司汽车板业务实现营收21.5亿元，同比增长13.74%；毛利率为25.65%，同比提升1.6pct。2023年5月至12月胜伟策累计亏损1.05亿元，同比减亏幅度为16.17%，胜伟策汽车板业务亏损影响公司汽车板毛利率约2.21pct。公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022年的约21.45%增长至约25.96%。 投资建议：预计公司2024-2026年分别实现营收117.3、134.07和160.88亿元，同比增长25%、20%和20%；归母净利润为20、23.47和29.32亿元，同比增长32.31%和17.28%和24.92%；每股EPS为1.05、1.23和1.53元，对应当前股价PE为29、25和20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期、新增产能投产不及预期风险。

     沪电股份(002463) 公司发布2023年年报及2024年一季度业绩预告，受益HPC、AI等结构性需求，公司业绩进一步增长，维持买入评级。 支撑评级的要点 公司23年继续稳健增长，23Q4营收与归母净利润同环比持续提升，24Q1归母净利同比大幅增长。公司2023年实现营业收入89.38亿元，同比+7.23%，归母净利润15.13亿元，同比+11.09%，扣非归母净利14.08亿元，同比+11.36%；单季度来看，公司23Q4实现营业收入28.56亿元，同比+11.02%/环比+23.15%，归母净利润5.59亿元，同比+27.16%/环比+21.50%，扣非归母净利润5.31亿元，同比+35.80%/环比+22.41%；盈利能力来看，公司2023年归母净利率为16.92%，同比+0.59pcts，其中23Q4归母净利率19.59%，同比+2.49pcts。同时，公司预计24Q1实现归母净利润4.60亿元-5.20亿元，同比增长129.66%-159.62%。 受益HPC、AI等领域对PCB结构性需求，大环境承压下公司仍实现稳健增长。依托平衡产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2023年公司PCB业务实现营业收入约85.72亿元，同比增长约8.09%；同时随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，公司PCB业务毛利率提升至约32.46%，同比增加约0.74pctsAI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入比重提升至21.13%。2023年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付。 汽车板业务资源整合，为公司成长再添动能。2023年公司汽车板整体实现营业收入约21.58亿元，同比增长约13.74%，毛利率25.65%，同比增加约1.6个百分点其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022年的约21.45%增长至约25.96%。公司不断深入整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源，胜伟策应用于48V轻混系统的p2Pack PCB产品已于2023年Q4实现量产，后续将加快推进应用于800V高压架构产品技术优化转移。 估值 尽管2023年大环境承压，但公司经营业绩较优，长期增长动能充足，同时加强地缘供应链风险分散战略的实施，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入111.83/132.08/156.11亿元，实现归母净利润分别为22.01/27.36/30.54亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为26.2/21.1/18.9倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 AI需求不及预期风险、汇率波动的风险、行业竞争加剧风险。

     沪电股份(002463) 投资要点 事件：23年实现营收89.4亿元，同比+7.2%；实现归母净利15.1亿元，同比+11.1%；24Q1预计实现归母净利润4.6-5.2亿，同比增长130%-160%。 AI需求不断加速，助力公司多重压力下脱颖而出。2023年PCB行业需求疲软，库存较高，价格竞争加剧，PCB行业产值下降约15%，均价下降约10%。同时公司持股84%的胜伟策产生1.05亿亏损，核心产品P2pack23Q4才量产。尽管如此，公司还是给出了亮眼成绩单，23年4个季度归母净利分别同比增长-20%/+3%/+19%/27%，增速不断向上，24年Q1取中值更是同比增长145%。公司脱颖而出主要系AI算力需求爆发。公司企业通讯板2023年实现营收约58.7亿元，同比增长6.82%，其中AI服务器和HPC相关产品占比从22年的约7.9%增长至约21.1%。根据我们测算，22年全年相关营收约为4.34亿元，23H1约为2.96亿元，23H2约为9.44亿元（Q3/Q4分别约为3.8和5.6亿元），下半年环比增长219%。 数据中心交换机市场大增，公司直接受益。目前数据中心交换机市场主要用于连接通用服务器的前端网络，但由于大型AI应用需要处理的参数快速增长，往往要求部署数千甚至数十万个加速节点，加速节点的架构接近一个数据中心规模。根据Dell'Oro报告，预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%。交换机是公司PCB产品最重要的终端应用。2023年，公司800G交换机产品已开始批量交付，1.6T交换机已开始预研，公司在高端交换机PCB全球领先，将直接受益数据中心交换机市场扩容。 2024年形势大好，算力/传输需求有望共振加速成长。由于终端系统厂商的库存已显著改善，2024年PCB行业有望迎来正增长。同时胜伟策核心产品P2pack在23Q4已经量产，汽车业务盈利水平有望继续提升。23年公司通过了重要海外互联网客户对数据中心服务器和AI服务器交换机的产品认证并已批量供货；展望2024年，AI服务器有望继续保持强劲成长，800G交换机渗透加速，两大成长逻辑共振，公司有望继续高速增长，利润率有望进一步提升。 投资建议：预计24-26年实现收入116/143/175亿元，实现归母净利22.3/27.3/33.4亿元，以3月25日市值对应PE分别为26/21/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：终端需求不及预期、客户拓展不及预期、产能建设不及预期