沪电股份(002463) 投资要点 2024年营收利润高增，企业通讯PCB中交换机相关收入占比为核心亮点。2024年公司实现收入133.42亿元，同比+49.26%，实现归母净利润25.87亿元，同比+71.05%。其中PCB业务实现营业收入128.39亿元，同比+49.78%；随着PCB业务产品结构的进一步优化，2024年PCB业务毛利率提升至35.85%，同比增加约3.56个百分点。分业务来看，2024年受益人工智能和高速网络基础设施强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入100.93亿元，同比+71.94%，企业通讯市场板毛利率同比提高4.09个百分点，其中AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。汽车板方面，2024年实现营业收入24.08亿元，同比+11.61%，受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少1.20个百分点。 公司加码投资力度，海外内产能持续扩张彰显发展信心。公司兼顾短期效益与长期发展，加大投资力度至具有潜力和创新的领域，持续进行技术升级及创新。一方面，公司在加快生产线技术改造项目，对瓶颈及关键制程进行迭代升级与靶向性产能扩充，提升生产效率和灵活性，根据市场需求趋势调整产品结构及产能结构。另一方面为满足中长期市场需求，公司加快推进新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的建设，分阶段达成产能升级式扩容，确保企业在未来的动态环境中保持竞争力，为未来的持续发展奠定坚实基础。此外在沪士泰国生产基地，公司动员全员攻坚，推动基地从试生产到量产，争取在2025年第二季度全面加速开启客户认证与产品导入，逐步释放产能，并进一步验证中、高端产品的生产能力，为逐步提高产品梯次打好基础，为未来的市场竞争做好准备。 盈利预测与投资评级：由于高速网络的交换机及其配套路由相关PCB，AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛，且公司国内、海外产能推进顺利，我们将公司2025-26年的归母净利润从34.65/40.54亿元上调至35.74/45.19亿元，新增2027年预期为53.98亿元，2025-27年同比+38%/26%/19%，对应P/E为18/14/12倍，维持“买入”评级。 风险提示：技术创新不及预期，市场竞争风险加剧。

     沪电股份(002463) 公司是全球领先的印制电路板（PCB）供应商，根据公司业绩快报，公司2024年归母净利同比增长71%，绝对值达到26亿元，规模已经超越2019年5G大规模建设当年，并且盈利能力也达到历史新高，2024年前三季度毛利率为31%、净利率19%。 投资逻辑 AI产品需求增长快且毛利率高，是公司未来增长的动力来源。公司2024年上半年公司企业通讯市场板业务营收占比达到71%、毛利润占比达到80%，可见该业务是决定公司经营状况的核心；从增速来看，公司企业通讯市场板在2024年上半年实现了超高速增长，营收同比增长75%、毛利润同比增长120%，是带动公司在2024年实现高速增长的核心业务。公司企业通讯市场板业务成长主要来自人工智能（AI）带来的高端PCB结构性需求。 云计算厂商资本开支上修，AI助力高多层和HDI细分领域增长。从海外资本开支预期可看到云计算厂商正在争相在AI基础设施布局，根据彭博预期，2025年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长。 公司AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求。2023年公司AI服务器和HPC相关产品占公司企业通讯市场板营收的比重从2022年的7.89%增长至约21.13%。在AI需求进一步加速的情况下，公司也开始加速布局产能，2024年启动“面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目”和“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”。考虑到公司绑定海外高端客户（2024H1境外营收占比86%、境外毛利占比达到92%）、不断投入研发以支撑产品升级（2024年前三季度研发费用率达到6.4%的高水平），我们认为公司有望乘AI发展东风实现快速发展。 盈利预测、估值和评级 我们预计公司2024~2026年归母净利润将达到25.9亿元、40.9亿元和53.5亿元，对应PE为30倍、19倍、14倍，考虑到公司业务结构明显好于同行平均水平，我们给予公司2025年归母净利润30倍目标PE，对应目标市值1228亿元，对应目标价为63.95元/股，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争风险；原材料价格波动风险；需求不及预期风险；DeepSeek等模型创新带来的变化；中美贸易冲突风险；汇率波动风险。