沪电股份(002463) l事件 公司发布2025年年报，2025年实现营收189.45亿元，同比增长42.00%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。 l投资要点 数通PCB高速增长，高速交换机需求旺盛。2025年，数通PCB实现营收约146.56亿元，同比+45.21%，毛利率同比+1.33pct，其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营收30.06亿元；通用服务器应用领域实现营收25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收9.41亿元。公司今年以来持续加大资本开支力度，1月宣布投资3亿美金，2/3/4月累计宣布投资156亿，扩产方向高度聚焦AI服务器、高速通信板等高景气高端PCB赛道，在国内两大基地重点推进高阶高层、高速高频PCB产线扩建与产线智能化升级，持续补强高端算力板制程能力与供给规模，海外基地适配海外头部客户交付需求，整体扩产节奏有序，为公司中长期业绩放量奠定充足的产能基础。 智能化、电动化推动汽车PCB稳健增长。2025年智能汽车PCB实现营收约30.45亿元，同比增长26.41%，其中汽车智能及电动化系统应用领域实现营收11.79亿元，同比+114.62%，毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，抵消传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。 l盈利预测 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为267/378/527亿元，归母净利润分别为58/89/129亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

     沪电股份(002463) 沪电股份发布2025年年报和2026年一季度业绩预告。公司2025年营收和归母净利润同比均高增，2026Q1归母净利润延续高增趋势。AI服务器、高速网络、卫星通信有望驱动HLC（18+）和HDI市场快速增长，公司将持续夯实技术前瞻性和大规模量产能力。维持买入评级。 支撑评级的要点 2025年营收和归母净利润大幅增长，各业务板块齐头并进。沪电股份2025年营收189.45亿元，YoY+42%；毛利率35.5%，YoY+0.9pct；归母净利润38.22亿元，YoY+48%公司2025年数据通讯业务营收146.56亿元，YoY+45%，毛利率39.7%，YoY+1.3pcts智能汽车业务营收30.45亿元，YoY+26%，毛利率22.8%，YoY-1.6pcts；工业控制及其他业务营收4.42亿元，YoY+31%，毛利率42.1%，同比几乎持平。 HLC/HDI为增长核心，数据通讯业务优势凸显。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模约851.52亿美元，YoY+16%，其中HLC（18+）是增长最快的细分领域。随着AI服务器、高速网络、卫星通信的推动，HLC、HDI依然是未来PCB市场的重要增长引擎。预计2025~2030年全球HLC（18+）市场规模将从49.28亿美元增长至131.59亿美元，CAGR约22%；HDI市场规模将从157.69亿美元增长至244.90亿美元，CAGR约9%。2025年公司数据通讯业务中，高速网络交换机及其配套路由应用领域营收约81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域营收约30.06亿元；通用服务器应用领域营收约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域营收约9.41亿元。鉴于高阶产能和爬坡存在客观周期，公司将有限产能优先配置于对头部客户具有较高信赖性要求的核心产品中，这推动高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB成为公司增长最快的细分领域，2025年相关营收YoY+110%。未来公司会持续将研发端的技术前瞻性和制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，以提高市场竞争力。2025年公司智能汽车业务中，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助和智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，公司亦成为业内唯一实现P2Pack PCB产品大批量量产的厂商。 2026Q1归母净利润延续高增长趋势，新兴计算场景驱动未来。沪电股份2026Q1归母净利润约11.80~12.60亿元，中值约12.20亿元，QoQ+10%，YoY+60%。随着人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求持续增长，公司依托于平衡的产品布局和深耕多年的中高阶产品和量产技术，预计2026Q1营收和净利润同比将均有所增长。 估值 考虑到AI服务器、高速网络、卫星通信领域快速增长的需求，我们上调公司2026/2027年EPS预估至3.08/4.43元，并预计2028年EPS为6.55元。截至2026年4月14日，公司总市值约1,877亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为31.7/22.0/14.9倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 AI需求不及预期。行业竞争加剧。产能爬坡不及预期。

     沪电股份(002463) 事件：沪电股份发布2026年一季度业绩预告，预计实现归母净利润11.8~12.6亿元，同比增长54.76%~65.25%；扣非归母净利润11.0~11.8亿元，同比增长47.60%~58.34%；EPS0.61~0.65元/股。 点评： AI需求持续强劲，高端产品驱动业绩高增。公司一季度业绩增长亮眼，主要受益于高速运算服务器、AI等新兴计算场景对PCB的强劲结构性需求。公司作为算力PCB核心供应商，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，深度绑定全球头部AI及云计算客户，有望在新一代算力平台上实现量价齐升，驱动公司业绩实现持续高速成长。 技术迭代加速，前瞻布局巩固领先优势。数通领域高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合。为了支撑224G SerDes等极速传输需求，在HLC、高频高速、HDI及高通流等维度对PCB提出了严苛要求。传统PCB与先进封装之间的技术边界也正在快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将先进封装技术延伸至PCB级别，通过将芯片直接集成在PCB上实现更短的信号路径。公司将研发端技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于高附加值PCB产品，有望实现持续高质量发展。 产能有序扩张，保障长期成长动能。公司数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，26Q1其产能利用率已超90%，品质也逐步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司已实施针对性的产能升级扩容，公司预期将于26Q2有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升交付能力和产品梯次。汽车事业部自25Q4启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的HDI技术积累，汽车事业部已向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸布局。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为59.69、88.26、127.07亿元，对应PE为31.45、21.27、14.77倍。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。 风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动风险。

     沪电股份(002463) 投资要点 事件：公司2025年实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42%；归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%；扣非归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。 公司响应市场需求，核心业务实现高增长和盈利改善。公司的核心PCB产品在AI服务器、高性能计算机（HPC）、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的市场需求强劲。PCB业务实现营业收入约181.43亿元，yoy+41.31%。该业务毛利率提升至约36.91%，yoy+1.06pct。数通领域：实现营业收入146.56亿元，yoy+45.21%，毛利率同比增长1.33pct。其中高速网络交换机及其配套路由应用实现营业收入约81.69亿元，为公司增长最快的细分领域，yoy+109.89%。智能汽车应用：实现营业收入约30.45亿元，yoy+26.41%，48V平台P2PackPCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比增长为107.63%，并成功实现扭亏。 公司业务规模扩大，加大研发投入。2025年公司研发投入约11.4亿元，同比增长44.5%。算力产品：下一代GPU平台产品已通过认证，进入工程打样阶段；ASIC平台方面，支持224Gbps速率的产品推进认证。在泰国推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，2026年第一季度其产能利用率已超90%，扩容产能预计将于2026年第二季度有序释放。同时，公司提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试，并正与数据通讯领域核心客户共同积极探索P2PackPCB产品在数据中心场景的应用。 投资建议：PCB市场规模超预期增长，公司聚焦PCB主业并通过有序扩张产能布局以及逐步夯实泰国生产基地的运营根基，公司产能将有序释放。我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为53.18/81.76/133.16亿元；PE分别为29.2/19/11.7倍；维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。

     沪电股份(002463) 事件：公司发布25年年报，公司25年全年实现营业总收入189.45亿元，同比增长42.00%；预计实现归属于母公司所有者的净利润38.22亿元，同比增长47.74%；预计实现扣非后归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。 算力基建驱动高端PCB需求，数据通讯板业务高速增长。公司25年年报业绩超预期，营收与净利润均创历史新高。受益于AI算力基础设施对高端PCB的强劲需求，公司数据通讯板业务高速增长，25年数据通讯领域实现营业收入约146.56亿元，同比增长约45.21%，产品结构持续优化，毛利率同比增长1.33pct，盈利能力显著提升。分下游应用领域来看，高速网络交换机及其配套路由是增速最快细分领域，25年实现营业收入约81.69亿元，同比增长109.89%；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41亿元。 国内外产能持续扩张，聚焦高端PCB短期效益及中长期增量。为满足下游客户对高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端PCB的中长期增量需求，公司高端产品产能持续扩充，投资总额约33亿元人民币于青淞新建高端印制电路板生产项目。泰国生产基地进展显著，数据通讯已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，26Q1产能利用率已超90%，同时，公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于26Q2有序释放。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为256.39、386.09、532.39亿元，同比增速分别为35.33%、50.59%、37.89%；归母净利润分别为56.86、89.42、124.62亿元，同比增速分别为48.75%、57.28%、39.36%，对应26-28年PE分别为27X、17X、12X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。