紫光国微(002049) 事件：紫光国微9月25日晚发布2025年股权激励计划（草案），计划向激励对象授予股票期权1680万份，占公司股本的1.98%，其中首次授予股票期权1560.14万份，首次授予激励对象人数466人，包括公司董事、高级管理人员、核心管理人员、核心骨干人员。 高目标彰显信心，特种芯片龙头焕新机。本次股权激励首次授予的股票期权自授予之日起满12个月、24个月、36个月、48个月，激励对象按20%、30%、30%、20%的行权比例分四期行权。本次激励计划在行权期的四个会计年度，分年度进行业绩考核，根据考核指标每年对应完成情况核算公司层面行权比例。具体来看，公司层面达到100%行权比例对应2025/2026/2027/2028年扣非归母净利润相较2024年扣非归母净利润（9.26亿元）的增长率应分别不低于10%/60%/100%/150%，即2025-2028年扣非归母净利润需分别不低于10.19/14.82/18.52/23.15亿元，四年复合增速约25.74%，其中2026-2028年复合增速约31.48%，相较2025年增速目标进一步提升，彰显了公司对未来三年的增长信心。 行权价格66.61元，授予权益90%以上面向核心管理和骨干人员。本次激励计划涉及的股票来源为二级市场回购或向激励对象定向发行的公司A股普通股股票，截至目前，公司已从二级市场回购948.59万股股票用于本激励计划，剩余标的股票以向激励对象定向发行公司股票的方式不足。首次授予的股票期权行权价格为66.61元/份，以不低于激励计划草案公告前一交易日公司股票均价83.26元的80%定价。激励对象方面，除董事、总裁李天池和副总裁岳超分别获授2.08%和1.43%的授予权益比例，以及7.13%的预留股票期权，90%以上的授予权益比例均面向公司核心管理人员和核心骨干人员，有望充分调动员工的工作积极性，有效推动公司长期发展。股份支付费用方面，假设公司2025年10月底向激励对象首次授予股票期权，授予的全部激励对象均符合本激励计划规定的行权条件且在各行权期内全部行权，预计摊销的总费用约3.76亿元，对应2025-2029年分别摊销4463.17万元、6255.88万元、1.01亿元、5114.92万元和1610.65万元。 投资建议：预计公司25/26/27年归母净利润分别为16.75/22.67/30.28亿元，对应现价PE分别为45/33/25倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种IC行业成长和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险。

     紫光国微(002049) 事件：公司发布2025年中报。2025年上半年实现营业收入30.47亿元，同比去年+6.07%；归母净利润6.92亿元，同比去年-6.18%。 投资要点 利润下滑主要因股权处置收益及政府补助等非经常性收益同比减少：紫光国微2025年上半年实现营业总收入30.47亿元，同比增长6.07%；实现归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%。业绩增速分化主要受产品结构调整影响：特种集成电路业务保持强劲增长，营收达14.69亿元，同比增长18.09%，占整体营收比重提升至48.21%，成为核心增长引擎；智能安全芯片业务受市场竞争加剧影响，营收13.95亿元，同比下降5.85%；石英晶体频率器件业务受益于5G及物联网需求释放，营收1.51亿元，同比增长35.78%。业绩变化原因包括：特种集成电路在宇航用FPGA、存储器等高端产品领域实现批量交付，技术壁垒巩固市场地位；智能安全芯片虽在eSIM、E450R银行卡芯片等新品推广中取得突破，但传统产品价格承压。 主要因低毛利的石英晶体业务占比提升及智能安全芯片价格下滑，毛利率水平相对下滑：2025上半年，公司综合毛利率约为55.56%，其中特种集成电路毛利率71.12%维持高位，智能安全芯片毛利率44.16%同比微降，石英晶体器件毛利率11.13%仍处低位。期间费用方面，2025年上半年销售费用率4.75%、管理费用率4.94%，研发费用率高达21.50%，反映公司持续加大技术投入。经营性现金流净额4.78亿元，同比下降24.49%，主要因应收账款周转放缓。 2025年上半年，紫光国微核心竞争力持续强化：特种集成电路领域完成新一代高性能FPGA、宇航用系统级芯片等关键产品迭代，形成完整宇航解决方案；智能安全芯片实现eSIM产品批量供货头部手机厂商，全球首款开放式架构安全芯片E450R完成银行卡试点首发；石英晶体器件推出SMD2016/2520型高基频差分振荡器，技术指标达行业领先水平。公司通过技术升级与产品结构调整，在特种芯片、安全芯片等战略领域巩固领先地位，同时通过资本运作增强发展动能。 盈利预测与投资评级：公司业绩相对承压，因订单延迟且特种集成电路的降价压力较大，我们下调先前的预期，预计公司2025-2026年归母净利润分别为16.75/19.26亿元，前值30.87/38.95亿元，新增2027年归母净利润预测为26.13亿元，对应PE分别为42/36/27倍，但考虑到公司在国内特种集成电路处于领先地位的事实，因此维持“买入”评级。 风险提示：1）特种集成电路领域的有效需求复苏不及预期的风险；2）部分产品价格下降和去库存的风险；3）新产品研发、技术更新、市场竞争的风险。

     紫光国微(002049) 事件：紫光国微发布2025年半年报，2025年上半年公司实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%；毛利率55.56%，同比下降2.39pct；归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%。2025年第二季度公司实现营业收入20.21亿元，同比增长16.69%，环比增长96.98%；毛利率56.30%，同比下降1.84pct，环比提升2.20pct；归母净利润5.73亿元，同比增长32.95%，环比增长381.51%。 点评 特种集成电路业务稳健增长，石英晶体业务复苏强劲。分产品看：（1）特种集成电路营收14.69亿元（同比+18.09%），毛利率71.12%（同比-3.44pct）。该业务受益于下游需求回暖，实现稳健增长，是公司收入增长的主要驱动力。（2）智能安全芯片营收13.95亿元（同比-5.85%），毛利率44.16%（同比-3.60pct）。（3）石英晶体频率器件营收1.51亿元（同比+35.78%），毛利率11.13%（同比-2.61pct），受益于消费电子市场改善及网络通信、智能汽车等领域发展，业务呈现稳健发展态势。 持续推出新品，巩固行业领先地位。2025年上半年公司研发投入6.87亿元，占营收比22.55%。（1）特种IC：继续保持行业领先地位，新一代高性能产品批量发货；新推出的交换机芯片批量交货，同时完成了新一代交换机芯片项目研制规划；新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品，具备完整的宇航用系统解决方案。（2）智能安全芯片：公司持续深耕SIM卡市场，保持全球领先地位，eSIM产品导入多家头部手机厂商，批量发货；汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂。（3）晶体方面：持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发；超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利。 聚焦主业发展，特种IC龙头长期成长可期。公司核心主业特种集成电路业务增长强劲，显示出行业景气度回升和公司龙头地位的稳固。同时，公司在汽车电子、eSIM等新兴民品领域布局深入，产品已实现规模化量产和批量出货，有望构筑第二增长曲线。我们认为，公司在特种集成电路领域地位稳固，同时在汽车电子、eSIM等新兴市场多点开花，有望打开长期成长空间，公司在行业景气度回升趋势下或实现稳健成长。 盈利预测：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为16.26、25.47、30.16亿元，对应PE为42.25、26.96、22.78倍。公司作为特种IC龙头企业，我们认为公司通过不断推出新品有望持续贡献营收，同时在新领域布局或将进一步拓展成长空间。 风险因素：特种领域需求不及预期；市场竞争加剧风险；民品市场拓展不及预期；毛利率下滑风险。

     紫光国微(002049) 事件：公司发布25年半年报，2025H1实现营收30.47亿元（YoY+6.07%），归母净利6.92亿元（YoY-6.18%）。 25Q2业绩拐点已现，预计Q3业绩增速更优：2025H1营收30.47亿元（YoY+6.07%），归母净利6.92亿元（YoY-6.18%），扣非后归母净利6.53亿元（YoY+4.39%）。其中25Q2营收20.21亿（YoY+16.68%，QoQ+97.00%），归母净利5.73亿（YoY+32.92%，QoQ+380.10%）。考虑到Q1订单的确认周期和24Q3业绩低基数的特点，预计25Q3收入和业绩增速将同比走阔。 分产品来看，公司集成电路业务下游需求回暖，市场拓展顺利，25H1收入14.69亿元（YOY+18.09%）。智能安全芯片业务持续深耕安全芯片，全面发力汽车电子业务，但因市场竞争激烈，收入13.95亿元（YOY-5.85%）；石英晶体业务受益于下游蓬勃发展，收入1.51亿元（YoY+35.78%）。 毛利率韧性较强。公司综合毛利率55.56%，同比减少2.39pct，Q2毛利率56.3%，同比减少1.8pct；其中集成电路毛利率71.12%，同比下降3.44pct。在集成电路电路降价压力下，公司提质增效，特种业务毛利率仍维持高位。智能安全芯片毛利率44.16%，同比下降3.65pct，主要因产品产品价格下降叠加新品种尚未形成规模效应所致。石英晶体业务毛利率11.13%，同比下降4.06pct。 期间费用率维持平稳。25年H1公司期间费用率30.8%，YoY+0.8pct，总体维持平稳。其中销售费用率因业务增长、扩展市场同比上涨1.6pct，至4.7%；因营收增长带来规模效应，研发费用率、管理费用率分别为21.5%和4.9%，同比减少1.0pct和0.6pct。 生产交付节奏加快，订单陆续交付。公司25H1存货19.4亿元，较期初减少1.7%，其中在产品5.2亿元，较期初增加36.4%，公司生产节奏有所加速；发出商品3.3亿元，较期初减少20.6%，或意味着产品出库速度加快，下游需求向好。合同负债端，25H1为2.08亿元，较期初减少26.8%，订单陆续交付，结转至收入。 股份回购已完成，股权激励落地有望提速。截至25年7月11日，公司23年和25年已累计回购公司股票约948.6万股，总金额约8亿元，用于股权激励。我们预计公司股权激励方案或将于Q3落地，并有效提升核心骨干员工积极性，进而促进公司持续增长。 产品持续更新迭代，多领域开花结果。 特种集成电路方面。FPGA及系统级芯片持续领跑行业，用户群持续拓展，新一代高性能产品批量交付。高端AI＋视觉感知、中高端MCU等产品研制进展顺利，将进入公司未来主控芯片产品系列。宇航领域25年起，发展从1-10，新推出宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等产品，推广顺利且获核心用户批量应用。 智能安全芯片方面。第二代汽车域控芯片TH6系列已导入多家Tier1和主机厂，一代＋二代芯片年出货量已达数百万颗，未来将受益于车载MCU的国产化进程。即将发布的IPhone17air或采用eSIM，国内终端厂商将快速跟进，eSIM增长迎破冰。公司eSIM产品已导入多家头部手机厂商，先发优势明显。 石英晶体方面，小型化、高频化、高精度产品研发不断推进，公司竞争优势逐步凸显，有望逐步打开在汽车电子、低空经济、人工智能、AI算力模型、光模块等众多领域的应用。 特种芯片封装线顺利投产，高毛利率有支撑。报告期内，公司自建的高可靠芯片封装线顺利投产，有助于减少对外部封装环节的依赖，高毛利率现状有望持续。与此同时，公司的供货保障能力得到了进一步强化，产品从生产到交付的周期或将呈现缩短态势。 投资建议：我们看好25年特种行业景气度回升对公司集成电路收入的拉动以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型。预计公司2025-2027年净利润分别为18.03/23.59/29.86亿元，EPS分别为2.12/2.78/3.51元，当前股价对应PE分别为38/29/23倍。维持“推荐”评级。 风险提示：特种电路行业需求不及预期的风险；新产品市场开拓不及预期的风险。

     紫光国微(002049) 深耕“特种和智安”两大主业，多壁垒铸就公司集成电路设计龙头地位。公司采用Fabless模式，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，经多年深耕，已成为特种集成电路设计龙头企业。 特种集成电路业务正走出低迷，迎来强势复苏。公司该业务24年收入占比仅46.8%，同比下滑12.6pct，为“十四五”期间最低水平，但毛利占比60.1%，依然是公司主要利润来源。未来两年，我们预计该业务将强势复苏。 “十四五”收官战带动部分领域装备需求补偿性增长，行业进入复苏通道，保供重新成为主旋律，预计25Q2国微电子业绩将迎拐点； 特种产品矩阵持续扩张，宇航级和新一代FPGA产品成功推向市场，ADC和电源芯片等模拟产品拓展卓有成效，特种收入新增长点逐步显现。 智能安全芯片业务破局，汽车电子业务核心卡位与先发优势明显。智能安全芯片业务24年收入占比47.9%，同比增长10.2pct，但收入仍小幅下滑7.2%。该业务毛利占比37.9%，盈利能力略弱于特种。展望未来，物联网和车联网细分领域有望成为传统智能安全芯片的新爆发点。此外，凭借数年高强度研发投入，汽车电子有望成为该业务发展的破局利器。 未来MCU平均单车价值有望突破200美元，成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品。中国车规MCU市场将从2022年25.9亿美元增长至2026年36.5亿美元。预计国产化市场空间约为10亿美元。 公司积极汽车芯片产品，场景覆盖动力、底盘、车身、智能座舱、智驾等领域。公司THA6系列产品目前处于车载高可靠MCU第一梯队，第一代产品已上车量产，第二代产品导入多家主机厂和Tier1，具备明显先发优势。随着产品陆续进入放量阶段，汽车电子业务将成为第二增长极。 拟进行股权回购，股权激励落地有望加速。公司拟开启新一轮股份回购，总额1至2亿元，用于股权激励或员工持股计划。公司2023年已完成总金额6亿元的股份回购。我们预期公司股权激励方案将于Q3落地，届时将有效提升骨干员工积极性，促进公司的可持续发展。 投资建议：作为集成电路国产化核心标的，公司兼具确定性与成长性，将受益于2025年特种行业景气度回升对特种集成电路业务的拉动。与此同时，特种产品矩阵扩张及汽车电子增量业务也将为公司未来收入持续增长提供支撑。 预计公司2025至2027年归母净利润分别为18.72/24.07/31.84亿元，EPS分别为2.20/2.83/3.75元，当前股价对应PE分别为29/22/17倍，持续覆盖，维持“推荐”评级。 风险提示：国际贸易环境变化、原材料采购价格波动和行业竞争加剧的风险。

     紫光国微(002049) 事件：10月29日晚，紫光国微发布2024年三季报，2024年前三季度，公司实现营业收入42.63亿元，同比下滑24.56%，实现归母净利润10.1亿元，同比下滑50.27%，实现扣非归母净利润8.78亿元，同比下滑54.37%。对应3Q24单季度，公司实现营收13.9亿元，同比下滑27.25%，环比下滑19.75%，实现归母净利润2.72亿元，同比下滑57.3%，环比下滑36.77%，实现扣非归母净利润2.53亿元，同比下滑57.81%，环比下滑36.59%。 特种集成电路需求复苏不及预期，公司业绩有所承压。2024年前三季度，公司营业收入和净利润均有所下滑，主要系公司特种集成电路业务下游需求不足，销售量和单价下降所致。根据公司2024年半年报数据，2024年上半年公司特种集成电路业务收入12.44亿元，同比下滑42.52%，营收占比同比下降14.56pct，毛利率为74.56%，同比下降2.98pct。2024年前三季度，公司销售毛利率为56.81%，同比下降7.01pct，2024年第三季度毛利率为54.46%，同比下降7.54pct，环比下降3.68pct，盈利能力承压明显。 积极开拓市场，新产品进展顺利。在行业需求复苏不及预期的情况下，公司保持战略定力，保持研发投入强度，研发效率明显提高，研发周期明显缩短，高质量推进新产品研发。2024年上半年，公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的推广工作进展顺利，已取得多家核心客户的订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种新型存储器已向用户供货。在网络与接口领域，新研发的交换芯片已经开始批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU整体推进情况良好，均已取得用户订单。图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP已完成研发并在推广中实现用户选用。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。模拟产品领域，公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片；推出了射频采样收发器、超高速射频ADC、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。 投资建议：考虑公司前三季度业绩表现，下修公司24/25/26年归母净利润至12.98/17.49/22.92亿元，对应现价PE分别为42/31/24倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种IC行业成长和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

     紫光国微(002049) 摘要： 事件：公司发布24年三季报,前三季度实现营收42.63亿元（YoY-24.56%）；净利润10.16亿元（YoY-49.91%），归母净利10.10亿元(YoY-50.27%)。 特种电路需求承压，毛利率下降较为明显：前三季度实现营收42.63亿元（YoY-24.56%）；净利润10.16亿元（YoY-49.91%），归母净利10.10亿元(YoY-50.27%)。其中24Q3营收13.90亿（YoY-27.25%），归母净利2.72亿（YoY-57.30%），我们认为，营收下降主要为特种电路需求承压。据10月15日投资者关系活动记录，Q3特种订单无显著变化。而造成利润下降幅度大于营收的主要原因为毛利率的大幅波动。 毛利率降幅明显。2024年前三季度公司毛利率56.81%，同比减少10.98pct；我们认为主要原因为特种电路降价及智能安全芯片新品种尚未形成规模效应，毛利率较低。 研发费用维持高位。24年前三季度研发费用9.28亿元（YoY-11.14%），研发费用率21.78%，同比增加3.27pct。公司本期期间费用率29.97%，同比上涨4.04pct。公司研发费投入强度维持高位，主要用途为研发新型存储器、图像AI智能芯片、汽车域控芯片等新品种产品。 存货及合同负债下降，短期增长动能偏弱：本期公司存货余额20.34亿元，较期初下滑19.1%；合同负债2.48亿元，较期初下滑67.8%。我们认为，其主要原因系特种电路领域需求承压及智能安全业务产品新旧切换，原有产品的备货和订单有所下滑，短期增长动能偏弱。 产品持续更新迭代，竞争优势凸显：1）特种电路方面，公司特种存储器完成十余个系列研发工作，特种新型存储器、交换芯片陆续供货；图像AI智能芯片，数字信号处理器完成研发并获得用户选用；高可靠芯片封装测试产线顺利通线。2）智能安全芯片方面，第二代汽车域控芯片TH6系列已导入多家Tier1和主机厂测试，推出全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。3）晶体方面，GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功，小型化、高频化、高精度产品研发不断推进。公司竞争优势逐步凸显。 高管换新开启新篇章，激励拟推行迎来新气象：公司于近期选举陈杰为新董事长，其还任职新紫光集团联席总裁等职务，我们认为，此举将有助于公司和新紫光集团的沟通决策和战略实施。公司2023年完成总金额6亿元的股份回购，根据公司公告，股权激励方案正在积极的制定和完善，控股股东新紫光集团全力支持相关工作的推进。我们预计，公司股权激励方案有望在年内落地，并有效提升核心骨干员工积极性，进而促进公司持续增长。 投资建议：我们看好25年军工行业景气度回升对公司军品收入的拉动以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型。预计公司2024-2026年净利润分别为14.79/20.01/23.74亿元，EPS分别为1.74/2.36/2.79元，当前股价对应PE分别为39.19/28.96/24.41倍。维持“推荐”评级。 风险提示：特种电路行业需求波动的风险；新产品市场开拓不及预期的风险。