德明利(001309) 核心观点 公司1Q24扣非净利润同比增长522%。公司主要以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘及移动存储。受市场疲软影响，23半年各存储颗粒原厂营业利润均跌入负值区间，随着上游厂商持续减产供给收缩，存储价格4Q23显著回暖，1Q24涨价持续，在此背景下：公司4Q23实现营收8.0亿元(YoY+124.6%，QoQ+107.3%)，扣非归母净利润1.34亿元(YoY+470.7%，QoQ+494.1%)，毛利率32.6%(YoY+21.2pct，QoQ+26.7pct)；1Q24实现营收8.1亿元(YoY+168.5%，QoQ+1.4%)，扣非归母净利润1.93亿元(YoY+521.8%，QoQ+44.2%)，毛利率37.3%(YoY+31.4pct，QoQ+4.7pct)。 存储步入上行周期，需求修复亦将带动存储器销售逐步增加。存储模组环节主要通过购买存储颗粒，将晶圆设计封装为存储器产品，存储颗粒占产品成本约80%，存储晶圆的价格波动直接影响公司盈利水平。存储行业下行周期自22年延续至23年三季度，存储原厂集体亏损。在此背景下，原厂持续采取减产措施，叠加需求复苏，4Q23存储价格进入上涨通道；依据WSTS预测，24年全球存储市场规模将同比增长45%，公司作为中游环节厂商显受益NAND Flash和DRAM产品价格持续上涨，公司产品结构不断优化。公司在行业低谷准备低价原材料，借助行业上行周期，公司产品客户加速铺开，23年公司移动存储类产品营收10.35亿元（YoY+46.31%），固态硬盘类产品营收6.86亿元（YoY+52.98%）。根据Trendforce数据，1Q24NAND涨幅约为23-28%，预估2Q24NANDFlash上涨持续，行业上行趋势明确，公司新产品有望实现加速成长。 23年研发投入同比增长61.39%，持续聚焦主控芯片与模组开发。公司23年研发投入1.08亿元，聚焦NAND Flash、SSD、eMMC主控芯片研发。在此基础上，公司计划定增12.5亿元，其中4.5亿元用于PCIe SSD主控芯片与模组开发，6.14亿元用于嵌入式存储主控芯片与模组开发；未来，公司将开发适用于各类用用和场景的PCIe SSD存储控制芯片与模组，提供集成化产品服务以实现由消费级、商业级市场切入向企业级市场延伸。 投资建议：由于存储涨价幅度远高于我们此前预期，公司存货补充高于此前预测，基于公司23年与24年一季度经营情况，上调24-25年净利润预测，预计24-26年归母净利润为8.3/8.6/7.4亿元（前值24-25年2.98/4.91亿元），对应股价PE分别为18/18/21倍，维持“增持”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品客户拓展不及预期。

     德明利(001309) 事件。2024年4月15日，德明利发布公告，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。此次发行拟募集资金不超过12.46亿元，发行数量不超过发行前公司总股本的30%。 定增获受理，募集资金投向嵌入式存储及高端SSD。本次发行拟募集资金总额不超过12.46亿元，其中4.54亿元拟投入PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目，6.14亿元拟投入嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目。相关项目有望推动公司在存储芯片领域产品优化升级，提高公司产品技术水平和覆盖领域，实现公司产品从移动存储市场向嵌入式存储市场、高端固态硬盘市场的转变。本次发行的发行对象为包括公司控股股东在内的不超过35名特定对象，公司控股股东李虎拟认购不低于本次向特定对象发行股份数量的5%（含本数）且不超过30%（含本数）。 积极拓展品类，目标实现闪存主控芯片全覆盖。公司已覆盖SD2.0至SD5.1存储卡控制芯片，自研SD6.0已进入回片验证阶段。固态硬盘方面，公司目前已拥有2.5inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口，此外公司自研SATA3.2主控芯片也已进入回片验证阶段。嵌入式存储方面，公司布局研发eMMC，计划采用eMMC5.1主流规范，并针对高速、大容量的应用规划UFS产品线，UFS3.1产品线已具备量产能力。随着已有研发项目的不断落地与PCIe SSD等新项目的逐步开展，公司目标到2025年，实现全闪存类型主流主控芯片全覆盖。 存储价格持续上涨，产品结构大幅升级。得益于有效库存管理和新产品销售的增加，公司一季度业绩迎来释放。公司前期预告Q1营收8.00-8.50亿元，同比增长164.92%-181.48%；归母净利更是大幅提升，达到1.86亿元–2.26亿元。往后看，我们认为PC、手机需求边际向上，AI应用将持续推动存储扩容，而原厂供给有限，后续有望延续涨势。此外公司于23年行业底部囤积库存，当下正快速导入新客户，实现业务结构大跃迁。公司新产品线如高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，目前公司在部分客户的验证和产品的导入已经取得初步成效。 投资建议：我们预计2024-2026年德明利归母净利为8.15/6.49/7.64亿元，对应2024-2026年PE15/19/16倍，存储价格持续向上，公司业绩弹性可期。且长期看，公司自研主控芯片模式巩固产业链优势，产品更由移动存储向固态硬盘、嵌入式存储升级，成长路径清晰。维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；定增项目中主控芯片研发及技术迭代不及预期的风险；存储晶圆价格波动风险；原材料供应商集中度较高风险。

     德明利(001309) 事件 4月9日，公司披露2024年第一季度业绩预告，预计24Q1实现营收8.00-8.50亿元，同比增长164.92%-181.48%；实现归母净利润1.86-2.26亿元，同比增长524.81%-616.17%；实现扣非归母净利润1.83–2.23亿元，同比增长500.87%-588.49%。 投资要点 把握存储价格反弹机遇，24Q1业绩增长延续良好态势。报告期内，以人工智能为主的新兴领域推动存储市场需求持续向好，存储行业价格自23Q3起至今一直处于上升通道，公司销售收入规模毛利率增长延续良好态势，净利润水平较去年同期大幅提升。公司预计24Q1实现营收8.00-8.50亿元，同比增长164.92%-181.48%实现归母净利润1.86-2.26亿元，同比增长524.81%-616.17%；实现扣非归母净利润1.83–2.23亿元，同比增长500.87%-588.49%公司23Q1-23Q4各季度分别实现营收3.02/2.89/3.86/8.00亿元归母净利润-0.44/-0.36/-0.32/1.36亿元，公司24Q1业绩增长延续良好态势。 聚焦存储主业持续扩大产品线布局，开辟业绩新增长点。公司24Q1业绩同比大幅增长除了受益于存储行业价格上行，亦受益于1）公司持续聚焦存储主业，不断完善产品矩阵，积极拓展下游终端客户和销售渠道，前期大量产品验证及导入成果显著；2）公司持续扩大产品线布局，推出了包括高端固态硬盘、嵌入式存储、内存条等多款存储模组产品。目前，公司已形成了完善的移动存储固态硬盘、嵌入式存储三大产品线，在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时，向市场空间更广阔的固态硬盘、嵌入式存储市场快速发展。新增产品销售收入增量显著，实现规模化效应，推动业绩持续增长。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入35/47/61亿元，分别实现归母净利润8.50/6.86/8.78亿元，当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为16/20/16倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动的风险，市场需求不及预期风险，上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险，技术升级迭代和研发失败风险，核心技术泄密风险，行业周期影响和业绩波动风险，存货规模较大及跌

     德明利(001309) 事件：2月26日，德明利公告2023年年度报告，2023年全年实现营收17.76亿元，同比+49.15%；实现归母净利润0.25亿元，同比-62.97%；实现扣非归母净利润0.15亿元，同比+26.66%。 NAND闪存量价齐升，Q4业绩环比大幅增长。单四季度看，公司实现营收8.00亿元，同比+124.60%，环比+107.32%；毛利率32.55%，环比增长26.65pct；归母净利1.36亿元，同比+1468.38%，环比扭亏。公司逐季度业绩持续修复，我们认为主要因：1）存储原厂持续减产，NAND供应紧俏，价格在2023年Q3底部反弹；2）公司底部开始囤积低价晶圆，2023年末公司存货19.32亿元，相较同期增长11.77亿元，同时公司积极拓展终端客户和销售渠道，公司营收业绩大幅提升。 控产+需求向好，存储价格趋势向上。原厂持续减产，加之2023年Q3以来下游PC、手机需求边际向好，2023年8月起大容量DRAM、NAND启涨，尤其Flash wafer持续紧俏。往后看，我们认为PC、手机需求边际向上，AI应用将持续推动存储扩容，而原厂仍持续减产，后续有望持续涨价。根据TrendForce的预测，2024年Q1DRAM将继续季度环增13-18%，NAND闪存价格环增18-23%，并在后续季度持续环增。 拓展固态硬盘与嵌入式存储，自研主控稳步提升产品竞争力。公司持续聚焦主控芯片研发，自研SD6.0存储卡主控芯片和SATA SSD主控芯片于2023年完成回片认证，并积极推动PCIe、UFS、eMMC主控芯片研发。自研主控芯片可有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。除移动存储外，公司积极开拓新产品线，就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，与具有产业背景的合资方新设了华坤德凯和治洋存储等子公司，推动公司行业市场和海外市场的业务开拓。目前公司在部分客户的验证和产品的导入已经取得初步成效。 投资建议：我们预计2024-2026年德明利归母净利为4.21/5.48/6.17亿元，对应2024-2026年PE24/18/16倍，存储价格持续向上，公司业绩弹性可期。且长期看，公司自研主控芯片模式巩固产业链优势，产品更由移动存储向固态硬盘、嵌入式存储升级，成长路径清晰。维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；主控芯片研发及技术迭代不及预期；存储晶圆价格波动风险；原材料供应商集中度较高风险

     德明利(001309) 公司发布2023年度业绩报告，23Q4单季度收入利润释放双重弹性，看好公司伴随景气上行逐步兑现业绩，同时24年SSD与嵌入式持续发力，维持买入评级。支撑评级的要点 公司23Q4业绩同环比改善显著。公司2023年全年实现收入17.76亿元，同比增长49.15%，实现归母净利润0.25亿元，同比下降62.80%，实现扣非净利0.15亿元，同比增长30.06%。单季度来看，公司23Q4实现营收8.00亿元，同比+124.60%/环比107.32%，归母净利润1.36亿元，同比大幅增长/环比扭亏，扣非净利润1.34亿元，同比环比皆扭亏。盈利能力方面，公司2023年毛利率16.66%，同比-0.53pcts归母净利率1.41%，同比-4.24pcts；扣非净利率0.84%，同比-0.12pcts。单季度来看，公司23Q4毛利率32.55%，同比+21.15pcts/环比+26.65pcts；归母净利率17.03%，同比+14.59pcts；扣非净利率16.70%，同比+26.82pcts。上述变化主要系1）公司积极应对行业周期加大各项投入，持续推进行业客户与海外渠道开拓，相关管理费用、销售费用等同比大幅增加；2）公司持续推进高端固态硬盘与嵌入式存储器固件方案和主控芯片的研发；3）23Q4单季度受益行业景气上行，存储产品价格上升。 聚焦闪存主控芯片，积极开拓新领域，为后续成长打开空间。公司此前公告出售触控业务，进一步聚焦主业。公司深耕闪存主控芯片，形成对海力士、三星等原厂存储晶圆完善的管理方案与核心技术平台。固态硬盘：面对国产化趋势，公司加快国产化平台认证导入进程，23Q4已经完成了企业级SSD核心团队组建。嵌入式：eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，已经实现小批量交付UFS3.1产品线已经具备量产能力，自研嵌入式存储主控同步推进中。 24年存储进入上行区间，涨价态势持续全年。根据集邦咨询的预测，2024年NANDFlash有望持续全年涨价态势。现货价格来看，512Gb TLC颗粒现货价已达3.3美金，六个月上涨130.77%，公司或将持续受益涨价向下游传导。此外，群联表示因全球总供给下降，部分NAND Flash规格出现短缺的现象，截至23Q4公司存货账面价值为19.32亿元，较23Q3进一步上升，充足库存为公司持续保驾护航估值 考虑24年存储行业景气度进入上行区间，公司不断推进主控芯片研发，逐步开拓SSD及嵌入式新市场，业绩弹性有望加速释放，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入23.06/29.43/37.58亿元，实现归母净利润分别为1.54/2.21/3.24亿元，对应2024-2026年PE分别为63.5/44.2/30.1倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 存储芯片价格波动风险、存货跌价风险、宏观经济下行风险。

     德明利(001309) 事件 2月26日，公司公告2023年年度报告，2023年实现营收17.76亿元，同比+49.15%；实现归母净利润0.25亿元，同比-62.97%；实现扣非归母净利润0.15亿元，同比+26.66%。 投资要点 把握价格反弹机遇，Q4业绩环比大幅增长。公司23年实现营收17.76亿元，同比+49.15%；归母净利润0.25亿元，同比-62.97%扣非归母净利润0.15亿元，同比+26.66%。分季度看，公司23Q1-23Q4各季度分别实现营收3.02/2.89/3.86/8.00亿元，归母净利润-0.44/-0.36/-0.32/1.36亿元，扣非归母净利润-0.46/-0.39/-0.34/1.34亿元，分别实现毛利率5.87%/-1.71%/5.90%/32.55%，23Q4业绩环比大幅改善，主要系： 1）NAND价格23年内完成磨底反弹。NAND价格方面，根据CFM闪存市场数据，NAND Flash价格指数在22、23年上半年下跌调整后，走势逐步趋于平缓，并于23Q3逐步开始反弹。随着存储原厂涨价态度坚决，减产效益逐渐体现，NAND价格的变化逐步向下游传导，存储模组与存储产品出厂价格也逐步提升。根据CFM闪存市场数据，截至2024年1月2日，NAND Flash价格指数较2023年最低点上涨57.82%；同时，根据TrendForce预计24Q1DRAM和NAND闪存价格较23Q4上涨18%-23%。 2）公司战略储备充足把握住价格反弹机遇。23年面对行业周期波动，公司坚持采取积极应对策略，持续聚焦存储主业，加大高端存储产品及细分领域存储产品开发，持续推动客户验证与海外渠道拓展工作，营收规模大幅增长，公司结合实际经营需要，适时提升战略储备，以降低库存成本和应对未来市场变化。存货方面公司23年末存货的账面价值为19.32亿元，较期初账面价值7.55亿元大幅增长，得益于战略储备充足，以及前期积极拓展终端客户和销售渠道，公司在价格反弹趋势确认后经营业绩全面提升，整体呈现量价齐升增长态势，且产品毛利率持续改善。 以主控芯片为核心覆盖完整产品矩阵，有望存储景气上行释放业绩弹性。23年存储行业上游晶圆厂经历长期亏损后改变经营策略，放弃争夺市场占有率，以恢复盈利为首要目标，不断减产收紧供应，最终促使存储价格逐步确认反弹趋势。需求端：AI大模型涌现、新能源车智能化提速、卫星通讯等新技术刺激各应用领域需求回暖，车规级存储、AI服务器等细分领域持续保持高景气度消费电子、PC、可穿戴等领域在库存回补、技术迭代、产品存储扩容等因素刺激下呈现复苏迹象。存储景气上行趋势较为确定，公司持续完善产品矩阵开辟业绩新增长点：1）公司持续专注自研存储主控芯片，稳步提升公司产品竞争力。公司以自研主控芯片为核心，主控芯片量产后导入公司模组产品，不断夯实公司模组产品的竞争力。公司正在推动两款主控芯片量产流片，未来配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中，有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。2）公司积极拓展销售渠道，完善产品矩阵开辟业绩新增长点。目前，公司已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大产品线，在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时，向市场空间更广阔的固态硬盘、嵌入式存储市场快速发展，高端固态硬盘产品及嵌入式产品正在成为公司业绩新增长点。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入30/38/48亿元，分别实现归母净利润2.1/2.6/3.3亿元，当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为47/37/30倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动的风险，市场需求不及预期风险，上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险，技术升级迭代和研发失败风险，核心技术泄密风险，行业周期影响和业绩波动风险，存货规模较大及跌价风险，应收及预付款项增长较快风险，经营性现金流量为负的风险。

     德明利(001309) 核心观点 公司发布业绩预告，4Q23归母净利润中值环比增加5倍。23年公司预计实现净利润2400万元至2900万元，同比下降56.84%-64.28%；扣非归母净利润1300万元至1800万元，同比增加13.20%-56.74%。对应4Q23归母净利润中值1.38亿元环比增加5倍，同比增加14倍；扣非归母净利润中值1.34亿元，环比增加5倍，同比增加4.7倍。 原厂减产成效渐体现，海力士、三星等原厂盈利能力显著修复。海力士4Q23营收约85.5亿美元(YoY+47%，QoQ+25%)；经营利润扭亏为盈至约2.6亿美元，经营利润率转正至3.06%；三星存储业务4Q23营收约119亿美元(YoY+49%，QoQ+29%)，DRAM恢复盈利；西部数据4Q23(2QFY24)营收实现30.32亿元，环比增长10%，NAND毛利率转正至7.9%。经历原厂减产并进行制程迭代升级，一季度存储价格涨幅进一步扩大，预计24年存储将保持高速修复。 存储步入上行周期，需求修复亦将带动存储器销售逐步增加。参考海力士预期，PC市场受换机需求和Windows升级的推动预计将增长5%左右；AIPC存储容量约是普通PC的2倍，长期将带来PC换机需求与存储容量的持续性增长；智能手机市场存储产品出货量将增加5%左右，其中旗舰机型对高密度和高性能存储器产品的强劲需求将推动存储需求；除AI服务器外，传统服务器存储需求有望随相关厂商资本支出增加逐步复苏。 计划定增12.5亿元，聚焦PCIe SSD、嵌入式存储主控芯片与模组研发。公司计划定增12.5亿元，其中4.5亿元用于PCIe SSD主控芯片与模组开发，6.14亿元用于嵌入式存储主控芯片与模组开发；未来，公司将针对不同级别的市场需求开发适用于相关领域和场景的PCIe SSD存储控制芯片与模组，提供集成化产品服务以实现由消费级、商业级市场切入向企业级市场延伸。在嵌入式方面，公司将引进先进的生产、测试等设备设施，扩大eMMC以及UFS标准下的产品生产规模及生产效率，以满足未来的订单需求。 投资建议：我们看好存储上行周期带来的业绩修复，公司主控芯片设计能力与产品线拓展带来的成长空间；根据公司业绩预告，存储4季度价格修复节奏好于我们此前预期，上修23-25年业绩预测，预计23-25年归母净利润0.25/2.42/2.87亿元（前值：-0.60/1.23/2.01亿元），当前股价对应24-25年PE30.4/25.6x，维持“增持”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品客户拓展不及预期。

     德明利(001309) 公司发布2023年业绩预告，23Q4单季度利润弹性释放显著，看好公司深耕闪存主控芯片，24年逐步开拓新市场，维持“买入”评级。 支撑评级的要点 公司23Q4盈利同环比改善显著。公司预计2023年实现归母净利润0.24-0.29亿元，同比下降56.84%-64.28%。预计实现扣非净利0.13-0.18亿元，同比增长13.20%-56.74%。单季度来看，若以预告中值计算，公司23Q4实现归母净利1.38亿元，同比大幅增长/环比扭亏，预计实现扣非净利润1.34亿元，同比环比皆扭亏。上述变化主要系：1）公司积极应对行业周期加大各项投入，持续推进行业客户与海外渠道开拓，相关管理费用、销售费用等同比大幅增加；2）公司持续推进高端固态硬盘与嵌入式存储器固件方案和主控芯片的研发；3）23Q4单季度受益行业景气上行，存储产品价格上升。 聚焦闪存主控芯片，积极开拓新领域，为后续成长打开空间。公司此前公告出售触控业务，进一步聚焦主业。公司深耕闪存主控芯片，形成对海力士、三星等原厂存储晶圆完善的管理方案与核心技术平台，核心技术平台的构建将帮助公司采用先进制程实现主控芯片的更新迭代。同时，公司积极开拓PCOEM、服务器、数据中心等领域，23Q4已经完成了企业级SSD核心团队组建。eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，已经实现小批量交付，UFS3.1产品线已经具备量产能力。 24年存储进入上行区间，涨价态势持续全年。根据集邦咨询的预测，2024年NANDFlash有望持续全年涨价态势。其中24Q1在原厂减产及回补库存背景下，合约价有望抬升18%-23%，24Q3有望进入传统旺季，或将受益北美云端服务业补货动能及消费电子终端拉货，涨幅有机会达8%-13%。现货价格来看，512GbTLC颗粒现货价已达3.3美金，六个月上涨130.77%，公司持有大量低成本库存或将持续受益原材料涨价向下游传导。 估值 考虑24年存储行业景气度进入上行区间，公司不断推进主控芯片研发和研发中心建设，逐步开拓新市场，我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入14.77/22.27/28.00亿元，实现归母净利润分别为0.26/1.50/1.97亿元，对应2023-2025年PE分别为332.1/56.8/43.3倍。维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 存储芯片价格波动风险、存货跌价风险、宏观经济下行风险。

     德明利(001309) 核心观点 公司3Q23营收环比增长29.48%，扣非归母净利润环比增加13.29%。1-3Q23公司实现营收9.76亿元(YoY+17.0%)，归母净利润-1.11亿元(YoY-290%)，扣非归母净利润1.19亿元(YoY-350%)，毛利率3.64%(YoY-16.02pct)。随存储价格步入上行通道，公司收入环比持续改善，3Q23单季度营收3.85亿元(YoY+29.48%，QoQ+33.7%)，归母净利润-0.32亿元(YoY-321%，QoQ+10.82%)，扣非归母净利润-0.34亿元(YoY-444.76%，QoQ+13.29%)，毛利率5.90%(YoY-12.17pct，QoQ+7.61pct)，毛利率显著改善。 原厂减产带来价格回暖，拥有稳定晶圆采购资源的模组厂显受益。根据CFM价格数据，以Flash Wafer为代表的存储现货从7月-10月价格连续上涨，原厂积极减产的作用下供应端大幅优化。以三星为例，3Q存储业务收入环比增长17%，在扩大HBM、DDR5、LPDDR5x、UFS4.0等先进节点产品比例和减产推动下，预计4季度存储价格将保持上涨，部分颗粒供给将进一步收缩。在此背景下，公司3Q23营收环比增长，充足的库存能给客户带来稳定的供货保证，短期实现盈利能力改善的同时亦能建立良好的长期客户关系。 产品结构聚焦存储赛道，主控与固件开发能力打造产品竞争力。公司设立合资公司（出资比例10%），并将触控资产出售给合资公司，主业则聚焦存储领域，形成了移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线。公司通过自研主控芯片降低存储器成本，同时使产品方案更贴近应用需求。此前公司主控芯片主要覆盖移动存储，随着产品品类拓展，主控芯片同步开发：目前公司SD6.0存储卡主控芯片、首颗SATASSD主控芯片进入回片验证阶段，未来将自研PCIeSSD主控芯片，开拓PC OEM、服务器、数据中心等领域。 1-3Q23研发投入同比增长54.5%，推进企业级及细分领域定制化存储产品。 公司通过UDStore行业存储产品线快速切入行业客户市场，目前已成功开发细分领域定制化及高企业级存储产品。固态硬盘PCIe Gen4X4M.2商规级产品已出货，eMMC完整布局车规、工规、高耐久及商规产品，针对高速、大容量应用的UFS3.1产品线已具备量产能力。未来随手机、PC、服务器和数据中心等需求回暖将助力固态硬盘销售与嵌入式产品客户导入快速推进。 投资建议：我们看好公司主控芯片设计能力与产品线拓展带来的成长空间，预计23-25年公司归母净利润分别为-0.60/1.23/2.01亿元，对应24-25年PE分别为73/47倍，给予“增持”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品客户拓展不及预期。

     德明利(001309) 自研主控芯片的领先存储模组厂商：公司为国内少数在NANDFlash领域同时掌握持续稳定存储晶圆采购资源和主控芯片设计及固件开发技术能力的模组公司，近年来公司业绩稳定增长，2023年H1，公司实现营收5.91亿元，同比增长10.03%；归母净利-0.79亿元，同比下降279.96%。公司毛利率持续领先可比公司，其中毛利率最高于2020年达到22.66%。同时，公司积极投入移动存储、SSD、嵌入式存储等产品主控芯片研发和迭代，持续创造产品差异化优势，研发费用率亦明显高于行业平均水平。 模组厂服务于客制化需求，国产模组替代空间广阔：存储原厂致力于服务行业头部客户,模组厂提供客制化服务满足各行客户需求，拓展存储应用场景。NAND市场中，模组厂主要从移动存储（约占NAND市场10%）出发，逐步发展至固态硬盘及嵌入式存储领域；DRAM市场中，模组厂的市场规模整体较稳定（约占DRAM市场16%-25%）。依据2021年数据来看，海外龙头依旧占据模组厂主要份额，DRAM和NAND市场中CR5份额占比均在50%以上，但国内已出现一批具备竞争特色的优秀厂商，SSD市场中金泰克、雷克沙、朗科等国产品牌已进入市场份额的前五名，分别占据7%、6%、6%的份额。 复盘群联电子，看模组厂的成长路径：近十余年来台湾省模组厂商营收增长趋于平缓，但群联电子逆势自2005年营收15.51亿元持续高成长至2022年的145.04亿元，复合增速达13.22%。复盘其成长，我们认为群联电子“主控+模组”的独特运营使得其脱颖而出，其具有主控芯片较高盈利能力的同时，通过出售模组实现更大营收规模，反向为主控的研发提供资金储备，并降低自身经营费用率。从其商业模式看，群联具备业内领先的主控芯片技术，产品享有先发优势，且与存储原厂多年长期深度合作中，可以相对低的价格拿到NANDFlash颗粒稳定供应。而通过针对客户定制化开发，不走自主品牌路线，更易与客户建立粘性，通过上下游产业链的深度绑定，公司规模逐渐壮大。 兼具存储模组与主控芯片，横向布局光芯片：公司以移动存储为基，不断完善SSD和嵌入式存储的产品矩阵，同时深耕主控领域，有望复制群联电子主控+模组的成功路径。我们认为德明利具备自研主控、产业链深度协同合作、低成本partialwafer和自主测试中心四大竞争优势。具体来看，1）公司的自研主控在移动存储已实现70%以上覆盖率，并预计于25年实现闪存主流主控芯片的全覆盖；2）公司和海力士、长江存储等原厂建立稳定的合作关系，从而稳定自身晶圆的获取；3）PartialWafer具备价格低、波动小的特点，可有效平滑公司业绩波动；4）自建测试中心可满足客制化需求和产品质量保障。 投资建议：我们预计2023-2025年德明利归母净利为-0.57/1.41/2.71亿元，对应2024-2025年PE72/37倍，公司由移动存储向固态硬盘、嵌入式存储升级，成长路径清晰，且自研主控芯片模式巩固产业链优势。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；主控芯片研发及技术迭代不及预期；存储晶圆价格波动风险；原材料供应商集中度较高风险

     德明利(001309) 公司发布 2023 年半年报，上半年营收同比增长， 公司深耕闪存主控芯片，逐步开拓新产品与新市场， 维持买入评级。 支撑评级的要点 上半年营收同比小幅增长。 公司 23H1 营业收入 5.91 亿元，同比+10.03%，归母净利润-0.79 亿元，同比由盈转亏 1.24 亿元，扣非归母净利润-0.85亿元，同比由盈转亏 1.22 亿元；单季度来看，公司 Q2 营业收入 2.89 亿元，同比-0.05%/环比-4.44%，归母净利润-0.36 亿元，同比由盈转亏 0.61亿元/环比增长 0.08 亿元，扣非归母净利润-0.39 亿元，同比由盈转亏 0.59亿元/环比增长 0.07 亿元；盈利能力来看，公司 23H1 毛利率为 2.16%，同比-18.38pcts， 归母净利率-13.45%，同比-21.67pcts，扣非净利率-14.35%，同比-21.37pcts。公司 H1 业绩下滑主要系：在行业周期下行、存储产品价格持续走低等因素影响下，公司加大技术研发和生产设备投入。 聚焦闪存主控芯片， 积极开拓新领域。 公司聚焦于闪存主控芯片，形成对海力士、三星等原厂存储晶圆完善的管理方案与核心技术平台，核心技术平台的构建将帮助公司采用先进制程实现主控芯片的更新迭代。 同时，公司就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品寻找消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等领域的新客户， 公司于 2022 年底通过 UDStore 行业存储产品线进一步切入嵌入式市场。 公司产能供给保障稳定。 ①晶圆采购渠道，公司与海力士、西部数据等原厂的主要经销商建立长期战略合作关系，同时公司也为长存 Xtacking3D NAND 金牌生态合作伙伴；②代工封测，公司与 SMIC、 UMC 等全球顶级代工厂及国内外领先的存储卡、存储盘封测厂紧密合作。 估值 考虑到公司募投项目进展顺利，不断推进主控芯片研发和研发中心建设，逐步开拓新产品与新市场，我们预计公司 2023/2024/2025 年分别实现收入 14.77/22.27/28.00 亿元，实现归母净利润分别为 0.74/1.51/1.90 亿元，对应 2023-2025 年 PE 分别为 109.5/53.7/42.6 倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 原材料价格波动风险、存货跌价风险、宏观经济下行风险。