| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
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| 1 | 开源证券 | 吕明,陈蓉芳,马宇轩 | 维持 | 买入 | 公司信息更新报告:显示主业盈利稳健,中尺寸高增与产业协同持续推进 | 2026-11-03 |
TCL科技(000100)
2026Q3经营韧性延续,显示主业稳健盈利,维持“买入”评级
公司2026年前三季度实现营业收入1387.0亿元(同比+2.0%,下同),归母净利润51.2亿元(+68.1%),扣非归母净利润41.5亿元(+71.0%)。单季度看,2026Q3实现营业收入500.5亿元(-0.7%),环比增长超10%;归母净利润13.1亿元(+12.8%),扣非归母净利润10.1亿元(+16.4%)。在终端需求整体承压背景下,看好公司聚焦半导体显示、新能源光伏及半导体材料三大核心业务,半导体显示主业保持稳健盈利,光伏及半导体材料经营持续改善。我们维持盈利预测,预计公司2026-2028年归母净利润分别为71.1/104.2/135.7亿元,对应EPS分别为0.32/0.47/0.62元,当前股价对应PE分别为13.5/9.2/7.1倍,维持“买入”评级。
三大核心业务稳步推进,显示主业贡献主要利润增量
分业务看,(1)半导体显示业务:2026Q3实现营业收入264.6亿元,环比+5%,净利润18.1亿元。大尺寸业务坚持按需生产及结构优化,持续巩固盈利基本盘;中尺寸业务保持较快增长,前三季度笔电面板/车载显示销量分别同比+41%/+45%,笔电面板全球份额升至第二;小尺寸业务经营持续改善,LCD手机面板市占率提升至全球第二,柔性OLED手机面板销量逐季回升。(2)新能源光伏业务:前三季度实现收入186.1亿元,组件业务收入占比提升至50.1%;硅片出货83.4GW,市占率保持行业第一,电池及组件销量14.5GW(+43%),海外出货保持快速增长,业务结构及全球化布局持续优化。(3)半导体材料业务:2026Q3实现收入18.6亿元(+23%)、净利润0.8亿元,实现单季度经营性盈利,12英寸及高附加值特色硅片持续放量,经营质量进一步改善。看好公司显示主业盈利韧性延续、中尺寸成长提速,以及光伏与半导体材料业务经营持续改善。
新型显示产业化加速,三星调整持股主体深化战略合作
(1)新型显示方面,公司持续推进印刷OLED、MLED及Micro LED产业化,武汉t12已有多款产品稳定量产出货,广州t8按计划推进建设,苏州COB直显MLED二期进入量产爬坡阶段,持续培育长期成长动能。(2)产业整合方面,公司于8月完成广州华星半导体45%股权收购,自9月起相关净利润归属于上市公司股东的比例相应提升,伴随t9产能释放,中尺寸业务利润贡献有望进一步增强;此外三星显示拟将持有的TCL华星10.16%股权转让至三星电子,TCL科技持股82.82%不变,控制权及并表范围不变,三星电子作为TCL华星长期重要客户,此次调整有望进一步深化双方战略协同与业务绑定。
毛利率小幅承压,期间费用率同比明显优化
毛利率及费用方面,2026Q3公司毛利率11.1%(-0.5pct),期间费用率9.8%(-1.8pct),其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.3%/1.9%/4.8%/1.8%,同比分别基本持平/-0.6/-0.5/-0.7pct,主要系面板价格7-8月小幅回调、光伏产业链仍处供需失衡,毛利率承压,费用率下降部分对冲。综合影响下,公司Q1-Q3/Q3归母净利率为3.7%(+1.5pct)/2.6%(+0.3pct)。
风险提示:面板价格大幅波动风险、行业竞争加剧、业务拓展不及预期风险等 |
| 2 | 开源证券 | 吕明,陈蓉芳,马宇轩 | 维持 | 买入 | 公司信息更新报告:归母净利润翻倍增长,AI新兴业务打开成长空间 | 2026-09-01 |
TCL科技(000100)
归母净利润翻倍增长,AI新兴业务打开成长空间,维持"买入"评级
2026H1公司实现营收886.5亿元(同比+3.6%,下同),归母/扣非归母净利润38.1/31.4亿元,同比+102.2%/+101.4%。2026Q2公司实现营收451.9亿元(-0.6%),归母/扣非归母净利润22.5/19.9亿元(+158.6%/+230.3%)。利润高增主要系深圳华星半导体及t6/t7等核心资产少数股权收购或增持、部分成熟产线折旧下行释放利润、新能源光伏业务减亏等因素。我们维持2026-2028年盈利预测,预计2026-2028年公司归母净利润为71.1/104.2/135.7亿元,对应EPS为0.32/0.47/0.62元,当前股价对应PE分别为15.3/10.4/8.0倍,看好公司面板主业利润快速释放,发展AI新兴业务打开成长空间,维持"买入"评级。
半导体显示盈利能力提升,新能源光伏减亏、半导体材料出货高增
分业务来看,(1)半导体显示业务:2026H1实现收入565.0亿元(yoy-1.8%),其中TCL华星实现营收502.7亿元、归母净利润32.8亿元(+24.8%)。LCD方面,t9产能释放,高迁移率氧化物等高端产品出货快速增长,净利润同比增加超2倍;OLED业务Q2营业利润率环比改善,t8预计2027Q4量产。茂佳营收94.8亿元,TV代工出货量连续15个季度位居全球第一;(2)新能源光伏及半导体材料业务:2026H1实现收入143.1亿元(yoy+6.8%),其中新能源光伏收入112.7亿元(+6.0%)、较2025年同期减亏29.6%,硅片出货量市占率行业第一,组件出货量同比+29%、营收52.9亿元(+约47%),BC及半片新品出货占比超15%;半导体材料实现营收30.4亿元,出货量+17%、12英寸占比57.8%,投建深圳12英寸大硅片项目,12英寸规划总产能提升至210万片/月。看好公司显示主业盈利持续改善、光伏减亏与半导体材料扩产贡献业绩弹性。
布局光通信、玻璃基先进封装、钙钛矿与低轨卫星,培育AI时代新成长曲线
公司依托半导体显示积累的玻璃加工、光电转换、精密制造等核心能力,围绕AI基础设施积极布局新兴业务。(1)光通信:公司依托华兆光电深圳项目从磷化铟激光芯片切入,沿"光芯片—光器件—光模块"路径分阶段推进;(2)玻璃基先进封装:公司依托大面积玻璃加工、TGV等能力,计划2028年年中实现通线;(3)钙钛矿与低轨卫星:公司凭借IJP OLED溶液法与薄膜工艺的技术同源优势,协同TCL中环晶硅能力构建4T叠层优势;全球低轨卫星进入规模化部署阶段,有望拉动太空光伏面板、卫星平板天线等新增需求。
毛利率保持稳定,期间费用率小幅优化
公司2026H1毛利率12.9%(-0.5pct),期间费用率11.8%(-0.2pct),其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.4%/2.7%/5.1%/2.6%,同比持平/+0.1/-0.4/+0.1pct。单季度看,2026Q2公司毛利率13.2%(-0.3pct),期间费用率11.5%(持平),其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.3%/2.7%/5.2%/2.3%,同比持平/+0.5/-0.6/+0.1pct。公司2026H1/2026Q2销售净利率为2.5%/3.6%,同比+2.4/+4.0pct。
风险提示:面板价格大幅波动风险、行业竞争加剧风险、汇率大幅波动风险等 |
| 3 | 开源证券 | 吕明,陈蓉芳,马宇轩 | 维持 | 买入 | 公司深度报告:面板主业迎来收获期,玻璃基板业务有潜力 | 2026-08-19 |
TCL科技(000100)
面板主业迎来收获期,玻璃基板业务有潜力,维持“买入”评级
TCL科技是国内半导体显示双龙头之一,通过TCL华星+TCL中环双主体运行半导体显示、新能源光伏与半导体材料等业务。随着(1)显示面板行业供需结构优化,大尺寸面板迎来利润释放,中小尺寸份额提高;(2)折旧退坡+资本开支收缩+优质少数股权收回等多重举措增厚利润;(2)光伏业务减亏等,公司未来业绩弹性十分显著。同时公司积极布局下一代先进封装材料玻璃基板。我们预计公司2026-2028年总营收分别为2109.3/2368.1/2618.9亿元,同比+14.6%/+12.3%/+10.6%,归母净利润分别为71.1/104.2/135.7亿元,同比+57.5%/+46.5%/+30.2%,对应EPS为0.34/0.50/0.65元,当前股价对应PE为15.3/10.5/8.0倍,相对可比公司估值水平显著较低,维持“买入”评级。
半导体显示:大尺寸与中小尺寸双驱动,折旧退坡+回购少数股权释放利润
(1)大尺寸面板:供给端:全球电视面板出货量近年基本持平,平均出货尺寸提高,结构升级已取代数量增长;存量产线有望出清,行业供给收缩趋势渐明。需求端:全球电视大尺寸化促进面板需求中枢稳步抬升,行业稼动率自2025Q4以来维持在高位,行业有望进入供需紧平衡。全球电视平均尺寸从2016年42.7英寸升至2025年51.5英寸。测算表明,面板面积与尺寸呈平方关系,尺寸升级对面板需求的拉动具有显著放大效应。(2)中小尺寸面板:近年来日韩与中国台湾低世代中小尺寸LCD产能持续出清,推动供给向大陆龙头集中。公司中小尺寸显示业务近年实现较快增长,市场份额与核心竞争力同步提升。公司与小米、联想等国产消费电子龙头长期保持良好的供应合作关系,未来随着中国厂商市占率提升格局改善,净利率有望提升。(3)公司看点:公司显示业务设备折旧有望进入下降通道,同时资本支出收缩且连续三年下行,公司利润有望加速释放。2026年T9产线少数股权成功收购将增厚利润,未来仍然有多条产线少数股权具备收购以提高股东回报的空间。
玻璃基板:战略布局玻璃基板产业,有望发挥技术与产线禀赋获得新增长点
玻璃基板有望成为AI浪潮中下一代先进封装载板材料的重要选择。传统有机基板在大尺寸封装场景下热稳定性、翘曲和尺寸稳定性受限,硅中介层受限于高信号传输损耗、300mm晶圆尺寸和高成本等劣势,玻璃基板面板级封装面积利用率高,且多项物理性能具备竞争优势。公司依托TCL华星十余年玻璃精密加工积淀+天津普林PCB制造等业务线协同布局,已形成从玻璃基材加工到先进封装载板制造的完整技术储备链条,有望在玻璃基板产业化进程中获得新增长点。
风险提示:面板价格大幅波动风险、国际贸易政策与关税不确定风险、玻璃基板技术商业化进程不及预期风险、行业竞争加剧风险。 |