序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
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1 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 买入 | 2023年报点评:业绩持续高增,材料+设备平台化布局 | 2024-04-15 |
晶盛机电(300316)
投资要点
材料业务表现亮眼,Q4计提存货减值损失影响利润:2023年公司实现营业收入179.8亿元,同比+69%,其中设备及其服务收入128.1亿元,同比+51%,占比71%,材料收入41.6亿元,同比+186%;归母净利润45.6亿元,同比+56%;扣非归母净利润43.8亿元,同比+60%;2023Q4营收45.2亿元,同比+42%,环比-11%,归母净利润10.4亿元,同比+14%,环比-20%,主要系Q4出于审慎原则计提了约2.6亿的存货跌价损失。
盈利能力保持稳定,坩埚全年净利率约49%:2023年公司毛利率为41.7%,同比+2pct,其中设备毛利率为38.9%,同比-2.0pct,材料为56.2%,同比+17.2pct;净利率为29.5%,同比+0.6pct,其中坩埚业务2023全年净利率约48.5%(美晶2023全年营收36.7亿元,净利润17.8亿元);期间费用率为9.1%,同比-1.4pct,其中销售费用率为0.5%,同比+0.03pct,管理费用率(含研发)为8.7%,同比-1.5pct,公司重视研发投入,2023年研发费用11.5亿元,同比+44%,占营收比重为6.4%,研发项目集中在半导体设备及碳化硅领域,财务费用率为-0.1%,同比+0.1pct。
存货&合同负债高增,在手订单充沛:截至2023年底公司合同负债为107.2亿元,同比+13%,存货为155.1亿元,同比+25%,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.6亿元(含税),其中未完成半导体设备合同32.7亿元(含税)。我们测算得到公司2023全年新签订单约173亿元,相较于2022年的150亿元同比+16%。
光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全覆盖:(1)第五代低氧单晶炉:助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势;(2)电池片设备:开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备;(3)组件设备:强化叠瓦组件的整线设备供应能力。
晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅:(1)大硅片设备:晶盛为国产长晶设备龙头,能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案;(2)先进封装:成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机;(3)先进制程:公司研发的8英寸及12英寸硅减压外延生长设备以及ALD设备相继进入验证阶段;(4)碳化硅外延设备:开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,8-12英寸常压硅外延设备等,推出双片式碳化硅外延设备。同时零部件方面,公司全资子公司晶鸿精密以核零部件国产化为目标,持续加强关键零部件的研发攻关。
材料:布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线:(1)碳化硅衬底:8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产;(2)石英坩埚:加速推进坩埚的产能提升,持续研发高品质超级坩埚;(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量销售,推动二期扩产项目,加快钨丝金刚线研发。
盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为56(原值58,下调4%)/65(原值70,下调7%)/73亿元,对应PE为7/6/6倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。 |
2 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 买入 | 推出“质量回报双提升”行动方案,助力公司设备+材料高质量发展 | 2024-02-05 |
晶盛机电(300316)
投资要点
聚焦公司发展,持续完善治理结构&信息披露等。公司推出了五条具体举措,(1)聚焦先进材料+先进装备战略,提升发展质量:持续推进材料+设备双轮驱动;(2)加强研发技术创新,以持续创新引领高质量发展:继续加大研发投入,已推出超导磁场低氧单晶炉、电池片设备、碳化硅外延设备等;(3)夯实治理,提升规范运作水平:建全内部控制制度,促进“三会一层”归位尽责等;(4)不断提高信息披露质量,加强与投资者沟通交流:自上市以来,在交易所的信息披露评级中连续十年被评A级;(5)树牢回报投资者理念,切实回报投资者:2022年至今公司实施两次股份回购,累计使用自有资金约2亿元,累计回购股份393万股,自上市起持续实施现金分红,分红金额占合并归母净利润的比例保持20%以上,累计分红金额超18亿元。
光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全覆盖。2006年晶盛布局硅单晶炉,随后延伸了切片机、叠瓦组件设备、电池片设备。(1)第五代低氧单晶炉:2023上半年下游普遍要求氧含量12PPM,到现在已经降低至10PPM,助力电池片效率提升的去氧、低氧单晶炉是确定性趋势。(2)电池片设备:开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等。
半导体设备定位三大环节:大硅片、先进封装、碳化硅。(1)大硅片设备:晶盛为国产长晶设备龙头,能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。(2)先进封装:晶盛已布局减薄机,零部件方面空气主轴、空气轴承等晶盛在2017年全部国产化了,后续推进耗材国产化。(3)碳化硅外延设备:晶盛为国内龙头,2023年2月推出6寸双片式外延设备,同年6月推出8寸单片式设备,可兼容6、8寸生产。
材料:布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线。(1)碳化硅衬底:8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产,6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD<100个/m2、BPD<400个/cm2达到行业领先水平,客户包括中芯集成等;(2)石英坩埚:加速推进坩埚的产能提升,持续研发高品质超级坩埚;(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量销售,推动二期扩产项目,加快钨丝金刚线研发。
盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2023-2025年归母净利润为47/58/70亿元,对应PE为9/7/6倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。 |
3 | 德邦证券 | 俞能飞,卢大炜 | 维持 | 增持 | 预计全年业绩持续高增 | 2024-01-21 |
晶盛机电(300316)
投资要点
事件:公司发布2023年业绩预告,预计2023年实现归母净利润43.85亿-49.70亿,同比增长50%至70%。
装备+材料协同持续强化,在手订单充足。公司坚持“先进材料,先进装备”的双轮发展战略,预计全年业绩保持高速增长。公司盈利能力明显提升,前三季度公司毛利率为42.01%,同比提升1.92pct;销售净利率为30.77%,同比提升2.66pct。截至2023年三季度末,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计287.50亿元,其中未完成半导体设备合同33.03亿元。公司在手订单充足,为公司业绩持续高速增长打下坚实基础。
材料业务加速推进。①金刚线:公司一期量产项目投产并实现批量销售,同时推动二期扩产项目建设,加快钨丝金刚线的研发进程。②碳化硅:目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售,量产晶片的核心位错达到行业领先水平。2023年11月,公司启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目。
半导体设备多线布局。目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。在碳化硅领域,公司6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长,成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。
单晶炉超导磁场进入量产阶段。公司基于下游更高转换效率需求,成功开发了基于N型产品的第五代单晶炉,将半导体超导磁场技术导入光伏领域,彻底打开了低氧N型晶体生长的工艺窗口,从材料端提升电池效率。光伏直拉单晶炉用首台量产超导磁体已成功下线,标志其正式进入量产阶段。根据晶盛机电公众号2023年9月10日消息,公司子公司慧翔电液半导体级直拉单晶超导磁场研发取得新突破——12英寸干式横向超导磁场首次突破5000Gs,这标志着慧翔电液成为国内首家能稳定量产5000Gs的MCZ超导磁体企业。
盈利预测:我们预计公司2023-2025年归母净利润预期为48.52/62.26/72.95亿元,维持“增持”评级。
风险提示:光伏技术迭代不及预期,新技术研发不及预期,市场竞争加剧风险。 |
4 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 买入 | 2023年业绩预告点评:业绩符合预期,光伏&半导体、设备&材料双轮驱动 | 2024-01-21 |
晶盛机电(300316)
投资要点
业绩符合预期,装备+材料协同布局。
2023年公司预计实现归母净利润43.9-49.7亿元,同比增长50%-70%,中值为46.8亿元,同比增长60%,扣非归母净利润41.2-47.1亿元,同比增长50.4%-71.7%;2023Q4归母净利润约8.7-14.6亿元,中值为11.7亿元,同比增长28%。
光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全覆盖。
2006年晶盛布局硅单晶炉,随后延伸了切片机、叠瓦组件设备、电池片设备。(1)第五代低氧单晶炉:2023上半年下游普遍要求氧含量12PPM,到现在已经降低至10PPM,助力电池片效率提升的去氧、低氧单晶炉是确定性趋势。(2)电池片设备:定位兼容TOPCon+XBC整体解决方案,PECVD方面晶盛选择细丝路线,优化电池效率的正态分布。
晶盛半导体设备定位三大环节:大硅片、先进封装、碳化硅。
(1)大硅片设备:晶盛为国产长晶设备龙头,能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。
(2)先进封装:晶盛已布局减薄机,零部件方面空气主轴、空气轴承等晶盛在2017年全部国产化了,后续推进耗材国产化。
(3)碳化硅外延设备:晶盛为国内龙头,2023年2月推出6寸双片式外延设备,同年6月推出8寸单片式设备,可兼容6、8寸生产。
材料:布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线。
(1)碳化硅衬底:8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产,6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD<100个/m2、BPD<400个/cm2达到行业领先水平,客户包括中芯集成等;
(2)石英坩埚:加速推进坩埚的产能提升,持续研发高品质超级坩埚;
(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量销售,推动二期扩产项目,加快钨丝金刚线研发。
盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2023-2025年归母净利润为47/58/70亿元,对应PE为11/9/7倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期 |