序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
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1 | 开源证券 | 罗通,刘天文 | 维持 | 买入 | 公司信息更新报告:质量回报双提升行动方案彰显长期发展决心 | 2024-02-28 |
鼎龙股份(300054)
“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心,维持“买入”评级
2024年2月27日,公司发布《关于质量回报双提升行动方案的公告》,公告指出,公司未来将:(1)聚焦主业,全面打造各类核心创新材料的平台型公司;(2)坚持技术创新,不断强化公司发展原动力;(3)注重股东回报,共享企业发展成果;(4)规范运营,持续提升公司治理水平,此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。我们维持公司盈利预测,预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元,EPS0.25、0.47、0.66元,当前股价对应PE为83.1、44.3、31.4倍,维持“买入”评级。
聚焦主业,全面打造泛半导体材料平台型公司
公司重点聚焦半导体创新材料业务,已布局三大领域的材料产品:半导体制造用工艺材料(含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等)、半导体显示材料(含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等)、半导体先进封装材料(含半导体封装PI、临时键合胶等),涉及细分材料产品型号过百种,创新材料平台型公司的定位已经形成,并确立了CMP抛光垫以及YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外,公司也将保持打印复印耗材业务持续稳健经营、优化升级,为公司提供稳定的利润来源。
回购股份用于股权激励/员工持股,注重股东回报,共享企业发展成果
公司上市十四年以来每年持续进行现金分红,并已经实施了三期回购计划。前述累计至2023年末的现金分红加前三期回购计划支付金额合计共8.94亿元。目前,公司第四期回购计划正在实施过程中,本次拟用于回购的资金总额不低于人民币1.5亿元。公司重视二级市场企业价值的稳定,积极通过股份回购的方式维护广大投资者的利益,稳定投资者的投资预期,增强投资者对公司的投资信心。
风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期;客户导入不及预期。 |
2 | 开源证券 | 罗通,刘天文 | 维持 | 买入 | 公司深度报告:以CMP抛光垫为基,打造半导体材料平台企业 | 2024-02-26 |
鼎龙股份(300054)
CMP抛光垫国内领先,战略布局抛光液和显示材料,维持“买入”评级
公司是国内CMP抛光垫头部企业,产能加速扩张积极推进国产替代。同时,公司战略布局CMP抛光液和半导体显示材料(PSPI、YPI、TFE-INK等),多元化的业务布局打开公司长期成长空间,2024年有望成为新业务大规模放量的元年,公司业绩有望迎来快速增长。我们维持公司盈利预测,预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元,EPS0.25、0.47、0.66元,当前股价对应PE为80.4、42.9、30.4倍,维持“买入”评级。
全球半导体材料需求有望回暖,公司多品类布局加速国产替代
全球晶圆厂设备投资复苏叠加下游库存去化,半导体材料需求有望上行。公司在半导体材料领域的布局主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液、半导体光刻胶和先进封装材料等,有望充分受益于需求复苏和国产替代。具体而言,CMP抛光垫方面,公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术国产供应商。CMP抛光液方面,公司是国内少有的具备抛光粒子自供能力的企业,目前下游客户验证顺利,即将快速放量。半导体光刻胶方面,上游核心原材料自主化工作基本完成,300吨KrF/ArF光刻胶产能有望于2024Q4建成投产。先进封装材料方面,主要为PSPI和临时键合胶,目前正处于客户送样阶段。
半导体显示材料空间广阔,YPI、PSPI、TFE-INK等打造公司新增长极
公司半导体显示材料主要包括YPI、PSPI、TFE-INK等,因技术壁垒高铸,国产化率依旧较低,公司突破后有望加速国产替代进程。具体而言,YPI方面,公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业,是国内唯一实现量产出货的YPI供应商,全年持续获得国内各核心客户的G6线订单,市场份额不断提升。PSPI方面,是国内唯一一家在下游面板客户验证通过,打破国外友商十余年来的绝对垄断,并在2022Q3实现批量出货的企业。TFE-INK方面,公司2023Q4首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单,大规模放量在即。
风险提示:下游需求不及预期,新品放量不及预期,客户验证不及预期。 |
3 | 华安证券 | 陈耀波 | 维持 | 买入 | 持续加大半导体创新材料布局,积极打造平台型企业 | 2024-02-08 |
鼎龙股份(300054)
主要观点:
公司是国内领先的半导体材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司
公司是以打印复印通用耗材起家,先后于2012、2013年开始切入半导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,公司重点聚焦:半导体创新材料领域(CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块)。目前,公司产品已进入多家知名下游客户,半导体材料收入占比逐年提升。
持续加大在半导体创新材料的研发,ArF/KrF项目有望于24年建成
公司作为国内CMP抛光垫供应龙头企业,深度渗透国内主流晶圆厂供应链。并积极拓宽产品线,向CMP抛光液、清洗液等领域延伸。目前,公司CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液均已实现销售。并且,公司积极布局其它半导体材料赛道,在半导体先进封装材料及ArF/KrF光刻胶业务快速推进,相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成。多款临时键合胶、封装光刻胶及ArF/KrF光刻胶在客户端分别进入不同验证阶段,客户反馈良好。公司年产300吨ArF/KrF光刻胶产业化项目已于23H2启动,有望在24Q4建成,进一步推动公司成长。
面板YPI、PSPI国内领先地位确立,TFE-INK已于23Q4获取国内头部显示面板客户采购订单
公司是国内首个打破OLED显示领域主材国际领域垄断的本土公司,已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商,确立YPI、PSPI产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料TFE-INK已于23Q4获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外,公司无氟光敏聚酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)、薄膜封装低介电材料(Low Dk INK)等半导体显示材料芯片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽,公司相关收入有望进一步增长。
打印复印通用耗材上下游产品协同运作,保持稳健运行
公司以全产业链运营为发展思路,产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒,打通了耗材产业链上下游,从而支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的合作持续加深,公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。
投资建议
我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.39/4.29/5.75亿元,对应PE为77.60/43.16/32.21倍,维持“买入”评级。
风险提示
下游需求复苏不及预期、市场竞争加剧、新品拓展不及预期。 |
4 | 中银证券 | 余嫄嫄,苏凌瑶 | 首次 | 增持 | 半导体材料平台化布局打开新增长极 | 2024-01-30 |
鼎龙股份(300054)
公司为抛光垫国产供应龙头,抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。半导体显示与先进封装材料有序推进。看好公司半导体材料业务发展带来的新增长极,首次覆盖,给予增持评级。
支撑评级的要点
CMP抛光材料市场空间广阔,公司为抛光垫国产供应龙头,抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。CMP抛光材料在集成电路制造材料中占比7%,其中抛光垫、抛光液、清洗液合计占85%以上。随着下游晶圆厂扩产、晶圆制造技术不断升级,TECHCET预测2027年全球CMP材料市场规模有望扩大至约45亿美元。长期以来全球CMP抛光材料市场主要被美国及日本龙头企业垄断,2020年陶氏占据抛光垫79%的份额,国产替代空间广阔。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商,深度渗透国内主流晶圆厂,在武汉本部一、二期30万片/年产能的基础上扩展潜江三期20万片/年项目;另一方面,公司基于氧化铝磨料的抛光液、介电材料抛光液及钨抛光液产品已进入客户端采购放量阶段,同时已打破海外垄断实现核心原材料研磨粒子的自主制备,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园年产1万吨CMP抛光液一期及配套纳米研磨粒子于近期全面竣工,为后期持续稳定放量奠定基础;公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得客户订单。公司CMP材料平台化布局持续推进有望为业绩增长注入充足动力。
柔性AMOLED与先进封装前景良好,公司半导体显示与先进封装材料放量有序推进。AMOLED是OLED中一种主流技术路线,华经产业研究院预测2025年AMOLED面板市场规模将增长至547亿美元。现阶段手机显示技术处于LCD向OLED技术迭代的高峰时期,未来AMOLED面板市场规模和占比有望持续提升公司YPI于2022年持续获得国内各核心客户的G6线订单;PSPI作为国内部分主流面板客户的第一供应商从22Q3开始放量出货,在武汉总部已有百吨级PSPI产能的基础上,2023年11月千吨级半导体OLED面板光刻胶(PSPI)项目竣工打破海外企业垄断;其他半导体显示材料新产品也在按计划开发、验证中。在先进封装领域,公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成,封装光刻胶产品已完成客户端送样。公司半导体显示与先进封装材料有序放量有望为公司业绩带来持续增量。
打印复印通用耗材行业稳健发展,公司全产业链运营稳固行业龙头地位。打印耗材市场已经发展到成熟阶段,正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合。公司耗材上游产品彩色碳粉等位于行业领先地位,同时推出多项耗材芯片新品;名图、超俊开展降本增效等工作,汇通硒鼓智能化产线投产并逐渐稳定量产;此外公司积极开拓亚太、南美的墨盒增量市场。公司全产业链协同突破,运营提效工作持续进行,板块业绩有望实现稳健增长。
估值
公司传统业务打印复印耗材板块稳健增长,半导体材料业务打造新增长极。我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.52亿元、4.19亿元、5.65亿元,EPS分别为0.27元、0.44元、0.60元,PE分别为70.9倍、42.6倍、31.7倍。看好公司半导体材料平台化布局以及新品放量带来的增量,首次覆盖,给予增持评级。
评级面临的主要风险
宏观经济波动风险;行业竞争加剧;业务经营风险;新业务布局效果不及预期;半导体领域海外制裁风险。 |
5 | 平安证券 | 徐碧云,徐勇,付强,陈福栋 | 维持 | 增持 | 利润端因多重因素承压,多项半导体新材料业务持续推进 | 2024-01-25 |
鼎龙股份(300054)
事项:
1月24日,公司发布2023年度业绩预告,预计2023年年度实现归母净利润21,451.46万元–25,351.73万元,同比下降35%-45%。
平安观点:
营收端基本持平,多重因素导致盈利能力下滑:营收方面,公司预计2023年实现营业收入约27亿元,如剔除合并报表范围减少因素影响,与上年同期基本持平。利润方面,预计归母净利润21,451.46万元–25,351.73万元,同比下降35%-45%;扣非净利润预计为16,198.46万元–20,098.73万元,同比下降42%-53%(预计本报告期非经常性损益约为5,253万元,主要是政府补助影响)。第四季度单季,公司预计实现营收约8.27亿元,同比增长约8%,环比增长约16%,同环比均实现增长;归母净利润预计在3825.65万到7725.92万元,扣非归母净利润预计在3253.56万到7153.83万元,如果以中值5203.7万元计算,同比下滑33.8%,环比下滑15.1%。公司2023年度业绩预计较上年同期下滑的主要原因如下:(1)公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度,研发费用金额3.92亿元,同比增长24%,影响归母净利润同比减少约6,400万元;(2)仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及汇兑收益同比下降,合计影响归母净利润减少约3,500万元;(3)由于旗捷实施员工持股计划确认股权激励成本,及北海绩迅新三板上市中介费用支出,影响归母净利润同比下降约1,750万元。此外,公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑,CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利,且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段,均一定程度影响了归母净利润水平。
CMP抛光垫业务已恢复至创季度历史新高,半导体显示材料加速起量:
从营收结构上来看,打印复印通用耗材业务营业收入约20.1亿元,同比下降约4%(剔除并表范围影响),营收占比74.4%,但受部分耗材产品市场价格同比下降影响,公司耗材业务本年度盈利略低于上年同期。半导体新材料业务营业收入约6.81亿元,同比增长约24%,营收占比约25.2%。其中,Q4半导体材料业务收入为2.48亿元,环比增长21%,同比增长57%。同时,公司半导体新材料业务在售产品的市场价格体系及毛利率水平均保持稳定。分业务来看,1)CMP抛光垫实现营收4.18亿元,同比下降约12%,但下半年业务恢复情况良好,Q4单季度CMP抛光垫收入创历史单季新高达至1.50亿元,季度环比增长26%,同比增长27%,主要系硬垫产品进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效,潜江CMP软垫工厂于2022年第三季度建设完成投入使用,已实现软抛光垫产品(除大尺寸产品)型号全覆盖,且实现核心原材料聚氨酯树脂的自研自产。2)CMP抛光液、清洗液合计实现销售收入0.77亿元,Q4实现销售收入2,937万元,环比增长35%。目前公司正全面开展全制程CMP抛光液、清洗液产品的市场推广及验证导入工作,在售产品品类不断丰富完善。多晶硅抛光液产品在自主定制化研磨粒子的改良基础上,成功于2023年Q3导入客户;金属铝/钨栅极抛光液产品在客户端验证通过,取得批量订单,有望逐步放量;铜和阻挡层抛光液产品开始在国内主流晶圆厂客户进行导入,其中在部分客户验证通过,有望后续取得批量订单。3)半导体显示材料:实现产品销售收入合计约1.74亿元,同比增长268%,进入加速放量阶段。其中Q4单季度实现销售收入6,872万元,环比增长25%。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商,YPI与PSPI持续高速增长,薄膜封装材料TFE-INK新品在Q4首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外,无氟光敏聚酰亚胺(PFAS FreePSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)、薄膜封装低介电材料(Low Dk INK)等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。4)其他新业务:2023年,公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进,多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶(KrF/ArF光刻胶)产品在其客户端分别进入不同验证阶段,客户反馈良好。相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成,如封装光刻胶的核心单体、树脂及KrF/ArF光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备。产能建设方面,2023年公司已完成了临时键合胶110吨/年量产产线及封装光刻胶每月吨级产线的建设;年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目也在2023年下半年启动,有望在2024年Q4建成。
投资建议:公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断,且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料,打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力,新业务产品线的推陈出新。综合公司最新财报,我们下调了公司盈利预期,预计公司2023-2025年净利润分别为2.30亿元(前值为3.61亿元)、3.02亿元(前值为4.64亿元)、3.83亿元(前值为6.02亿元),EPS分别为0.24元、0.32元和0.40元,对应1月23日收盘价PE分别为76.6X、58.4X和46.1X,公司下半年营收有所恢复,且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局,维持公司“推荐”评级。
风险提示:(1)下游需求可能不及预期:消费电子等下游需求疲软,半导体行业周期向下,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)市场竞争加剧:近年来由于市场需求较好,越来越多的厂商进入了半导体材料市场,市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑,都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户,被竞争对手拉开差距,市场份额将被抢夺。(3)新产品研发、客户认证不及预期:半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场,如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓,可能对公司的业绩产生不利影响。(4)美国制裁风险上升:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重,下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响,扩产进度放缓,公司的销售情况可能也会受到影响。 |
6 | 开源证券 | 罗通,刘天文 | 维持 | 买入 | 公司信息更新报告:2023Q4盈利短期承压,半导体材料收入增幅显著 | 2024-01-25 |
鼎龙股份(300054)
2023年利润受费用影响同比下滑,看好公司长期成长,维持“买入”评级
2024年1月23日晚间,公司发布2023年业绩预告,公司2023年实现归母净利润2.15-2.54亿元,同比-35%~-45%;扣非归母净利润1.62-2.01亿元,同比-42%~-53%。单季度来看,公司2023Q4实现归母净利润0.39-0.78亿元,同比-59.33%~-18.38%,环比-51.81%~-3.29%;实现扣非归母净利润0.33-0.72亿元,同比-58.61%~-9.02%,环比-46.91%~+16.70%。公司2023年利润下滑的主要原因为:(1)公司持续加大研发,2023年研发费用达3.92亿元,同比+24%;(2)仙桃产业园建设银行贷款利息增加及汇率波动两项因素合计影响归母净利润减少约3500万元;(3)旗捷员工持股计划及北海绩迅新三板上市中介费用支出,影响归母净利润同比下降约1750万元。根据公司业绩预告指引,我们下调公司业绩,预计2023-2025年归母净利润为2.35/4.42/6.22亿元(前值为3.05/4.43/6.23亿元),对应EPS为0.25/0.47/0.66元(前值为0.32/0.47/0.66元),当前股价对应PE为75.3/40.1/28.5倍。鉴于公司主业持续向好,叠加新业务放量在即,我们看好公司泛半导体材料的长期发展空间。维持“买入”评级。
半导体材料业务增幅显著,多轮驱动下公司发展动力充足
分业务来看,2023年公司半导体新材料业务实现营业收入约6.81亿元,同比+24%。其中,2023Q4该板块实现营业收入2.48亿元,同比+57%,边际改善显著。具体来看,2023Q4,CMP抛光垫实现营收1.50亿元,环比+26%,同比+27%;CMP抛光液和清洗液实现营收0.29亿元,环比+35%,同比+273%;半导体显示材料实现营收0.69亿元,环比+25%,同比+183%。总体而言,公司产品结构升级迭代加速,高端化趋势将助力盈利能力稳步提升。
半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进
2023年,公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进,多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶(KrF/ArF光刻胶)产品在其客户端分别进入不同验证阶段,客户反馈良好,新产品放量也有助于打开公司远期成长空间。
风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。 |
7 | 华金证券 | 孙远峰,王海维 | 维持 | 买入 | 加速KrF/ArF产业化布局,完善半导体材料矩阵 | 2024-01-02 |
鼎龙股份(300054)
事件点评:2023年12月25日,鼎龙股份发布《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产300吨KrFArF光刻胶产业化项目的公告》。公司对潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。本次增资后,公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%,公司仍为潜江新材料的控股股东,潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。
布局高端光刻胶,加速KrF/ArF光刻胶产业化,打造新增长极。根据TECHET数据,2021年全球半导体光刻胶市场中,合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、信越、杜邦、住友化学、富士等企业占据的市场份额合计超过90%,用于先进工艺的KrF、ArF、EUV光刻胶基本由外资厂商垄断。近年来,国内厂商已实现g/i线光刻胶量产,但在更为先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产。在国际市场技术封锁、国内半导体产业加速发展大背景下,KrF、ArF光刻胶因其覆盖从0.25μm到7nm主要半导体先进制造工艺,是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。KrF、ArF光刻胶作为半导体光刻胶的主流产品,尚未实现大批量国产化;因此,抓住当前外部环境带来契机实现抢位发展,锁定国内晶圆制造厂供应商份额,将为中国光刻胶企业带来快速发展机遇。据CEMIA统计,2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元,较2021年的29.59亿元增长13.48%;其中2022年KrF光刻胶市场规模为14.06亿元,ArF和ArFi光刻胶市场规模为8.11亿元,KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%。预计到2025年,中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元,KrF与ArF光刻胶市场规模将同步增长,预计2025年市场规模将达到25.01亿元。在加速推进半导体材料自主可控国产化进程背景下,国产半导体光刻胶一旦进入合格供应商名单且开始批量出货后,订单预计较为持续稳定,从而带来可观经济效益。项目实施完毕后,公司将建成年产300吨的KrF/ArF光刻胶生产线,从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化,推动高端光刻胶国产替代进程。将进一步丰富公司业务板块、步入高端光刻胶关键赛道,有利于公司进一步优化半导体材料业务产品结构、扩大市场份额、新增利润增长点。
相关材料技术/产业化经验,塑造KrF/ArF光刻胶项目核心竞争力。(1)具备高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力:光刻胶全流程开发包括原料合成和配方开发,其中光刻胶原料的合成和纯化技术难度极大,也是国内产业链相对薄弱的环节。公司拥有超20年有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累,已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体,主体树脂和含氟树脂(浸没式ArF光刻胶的核心组分),光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力。公司通过实现高端晶圆光刻胶原料自主合成,为公司产品高效开发及未来产业化稳定快速放量奠定坚实基础。(2)具备进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验:公司成功开发出多款“卡脖子”进口替代类关键材料,并在其中的OLED显示用光刻胶PSPI和封装光刻胶的开发和应用过程中积累了丰富经验,熟悉光刻胶产品的开发、应用流程及客户应用需求,帮助公司快速推进高端晶圆光刻胶产品的开发和客户端验证。截至2023年12月25日,公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品,包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品,并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样,其中包括1款能够达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻胶。(3)具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局:基于对公司高端光刻胶产品开发、验证进度的信心,公司实行技术研发和品质管控、量产线建设的同步推进模式,已提前储备多台光刻胶关键量产设备,其中包含多台浸没式ArF光刻胶不可替代的量产设备,为公司在国内率先量产浸没式ArF光刻胶提供了有利保障。目前,公司已基本完成单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设;公司年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目有望在2024年第四季度建设完成。(4)具备半导体行业的深厚理解和客户基础:公司已与高端晶圆光刻胶产品的下游客户—国内主流晶圆厂建立良好客情关系,下游客户对公司产品开发及稳定生产的能力具有很强的信心,对新产品开发、验证评估及未来量产导入提供有力支持。
投资建议:2023年,全球半导体市场陷入低迷,终端市场需求疲软,下游需求低于预期,导致半导体各环节业绩承压。我们调整对公司原有业绩预测,2023年至2025年营业收入由原来30.69/35.43/41.69亿元调整为26.19/30.29/37.47亿元,增速分别为-3.8%/15.7%/23.7%;归母净利润由4.73/6.07/8.11亿元调整为2.82/4.53/6.22亿元,增速分别为-27.8%/60.6%/37.4%;对应PE分别为78.2/48.7/35.4倍。考虑到鼎龙股份在有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累,以及OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI的研发和产业化经验,布局开发高端KrF和ArF光刻胶产品,丰富半导体材料品种,推进公司在半导体材料相关产业链延伸拓展,并积极开拓新业务增长点,维持买入-A建议。
风险提示:宏观经济环境变化风险;新业务布局效果不及预期风险;新业务需求不及预期;国产替代进程不及预期。 |