鼎龙股份(300054) 公司发布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比下降2.00%；实现归母净利润2.22亿元，同比下降43.08%。其中第四季度实现营收7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.42%；实现归母净利润0.46亿元，同比下降51.97%，环比下降43.09%。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展，维持增持评级。 支撑评级的要点 2023年公司归母净利润同比下滑，拟收购鼎汇微电子19.00%股权。2023年公司营收同比下降，若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，同比基本持平；归母净利润同比下滑主要系研发支出增加、仙桃产业园建设带来银行贷款利息支出增加、汇兑收益下降、长期股权投资收益下降、抛光垫销量下滑等因素所致。2023年公司毛利率36.95%，同比下降1.14pct；期间费用率12.06%，同比上升2.89pct。根据《关于收购控股子公司少数股权暨关联交易的公告》，公司拟收购五家员工持股平台合计持有的控股子公司鼎汇微电子19.00%股权，本次交易完成后公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%。 产品结构调整致毛利率同比下滑，CMP材料布局持续完善。2023年公司打印复印通用耗材业务实现营收17.86亿元（同比-8.08%），毛利率24.85%（同比-3.60pct），主要系产品结构变动、市场竞争及价格波动等因素影响所致；光电半导体材料及芯片业务实现营收8.57亿元（同比-18.82%），毛利率61.48%（同比-6.21pct），主要系2023年抛光液、清洗液和YPI、PSPI产品迅速起量，产品结构变化拉低整体毛利率所致。根据2023年年报，公司CMP材料布局取得突破：1）2023年抛光垫收入4.18亿元（同比-8.65%），其中23Q4收入1.49亿元（环比+25.68%，同比+49.21%），创历史单季收入新高。国内逻辑厂抛光硬垫持续开拓；潜江工厂多个抛光软垫产品已批量销售；抛光垫原材料自主化取得突破，自制抛光硬垫用微球已完成中试并开始产业化建设，后续有望实现抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产。2）2023年抛光液、清洗液收入0.77亿元（同比+330.84%），其中23Q4收入2,890万元（环比+32.96%，同比+294.61%），进入快速上量阶段。抛光液方面，多晶硅抛光液导入国内主流客户并上量，搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液导入客户供应链，铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，适用于介电层工艺的氧化铈抛光液持续开发；仙桃园区完成研磨粒子生产与抛光液生产出货一体整合式的产线模式，使用更大的釜罐容量，在保证客户订单的同时产品质量稳定性更高，24Q1有望为多家客户提供样品。清洗液方面，铜CMP清洗液形成销售收入，多款其他制程清洗液导入结果良好。CMP材料布局逐渐完善有望为公司业绩增长注入持续动力。 显示材料、光刻胶、半导体先进封装材料业务快速推进。2023年公司显示材料收入1.74亿元（同比+267.82%），其中23Q4收入6,673万元（环比+17.46%，同比+174.86%）。根据2023年年报，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI的第一供应商；薄膜封装材料TFE-INK已通过下游大客户认证，于23Q4导入并取得批量订单；公司多款核心原材料实现自主生产，无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料、薄膜封装低介电材料等新品按计划开发、送样。高端晶圆光刻胶方面，根据2023年年报，潜江一期小规模光刻胶量产线建设基本完成，二期300吨光刻胶量产线建设已于23H2启动；公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF和8支浸没式ArF（其中包括4支负显影浸没式ArF），2023年已送样7支，其余均计划在2024年送样。半导体封装材料方面，根据2023年年报，公司已布局7款半导体封装PI，覆盖非光敏PI、正性和负性PSPI，已送样5款，客户覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年完成部分产品的验证并导入；公司已实现核心原材料聚酰亚胺树脂和部分光敏剂的自主制备；封装光刻胶产线和品管体系建设均已完成；临时键合胶在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入基本完成，有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接；临时键合胶产业化建设已完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。公司新品研发和导入持续推进有望提升公司核心竞争力。 估值 公司半导体材料布局逐渐完善，新产品研发及导入持续推进，调整盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为0.44/0.71元/0.92元，对应PE分别为45.5/28.5/21.8倍，维持增持评级。评级面临的主要风险 行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。

     鼎龙股份(300054) 投资要点 半导体材料业务占比超30%以上，耗材业务转为盈利导向。2023年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务、集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入8.57亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%。公司打印复印通用耗材板块（不含打印耗材芯片）实现产品销售收入17.86亿元，同比下降8.08%（如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降4%），下降主要原因是公司经营策略有所调整，从23年开始强调盈利导向，同时在打印耗材这个竞争相对成熟的行业里重点围绕降本增效巩固核心竞争力，如在珠海硒鼓成品端通过人力资源整合、组织结构优化，进一步提升人效目标；推进费用管控各项举措，进行采购降本、仓储物流降本及其他运营降本工作，提高盈利能力。 半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善。（1）抛光垫：2023年实现产品销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；其中第四季度实现销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季呈现明显复苏和增长趋势。抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品取得批量订单；产品良率、工厂效率进一步提升，品质稳定性达到更高水平。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户Grinding制程测试通过并取得订单。（2）CMP抛光液、清洗液业务：2023年实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%，其中第四季度实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。公司在仙桃园区完成研磨粒子生产与抛光液生产出货一体整合式产线模式，使用更大釜罐容量，保证客户订单的同时，产品质量稳定性更高。清洗液方面，除已有铜CMP清洗液不断形成销售收入外，2023年开发出多款其他制程清洗液以解决客户产线难题，产品导入结果良好，获得一定销售收入。 客户端渗透率提升叠加下游面板稼动率提升，共促显示材料业务增长。2023年，公司显示材料产品销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；其中第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。主要增长来源：（1）公司在客户端的渗透程度不断加深；（2）显示行业从2023年下半年开始处于强力复苏阶段，相应下游面板客户稼动率提升，带来材料用量上升。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，规模化生产的体系能力持续提升，保障产品品质稳定。在新品开发方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。2024年，公司将继续推进半导体显示材料业务产品开发和市场开拓，一方面推动更多显示材料新品导入客户，另一方面争取成为更多家面板客户相应材料产品的第一供应商，同时公司也会持续关注在中尺寸柔性显示领域的市场机会，努力保持半导体显示材料业务的收入高速增长态势。 高端晶圆光刻胶快速推进，先进封装材料验证进展顺利。（1）光刻胶：目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果均获得客户一致认可，其余产品均计划在2024年完成客户送样。产能方面，潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设已于2023年下半年启动。（2）先进封装材料：①半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年内完成部分产品验证并开始导入。②临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。量产方面，临时键合胶产业化建设已实施完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为30.85（前值为30.29）/38.15（前值为37.37）/42.16（新增）亿元，增速分别为15.7%/23.7%/10.5%；归母净利润为3.93（前值为4.53）/5.96（前值为6.22）/7.37（新增）亿元，增速分别为76.9%/51.8%/23.7%；对应PE分别为49.9/32.9/26.6倍。考虑到鼎龙股份在有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累，随着CMP环节核心耗材一站式布局持续完善，以及各类半导体材料通过验证并放量，有望推动业绩增长，维持买入-A建议。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

     鼎龙股份(300054) 事件：公司发布2023年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比-2.00%，归母净利润2.22亿元，同比-43.08%。 全年业绩承压，产品布局进一步完善。2023年受下游部分客户产能影响，及新产品拓展布局尚未盈利影响，公司2023年经营业绩同比下滑。具体来看：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，影响归母净利润同比减少约3,139万元；（2）公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）由于参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降；（4）由于旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。未来，随着公司产品结构进一步优化、抛光液业务等持续放量，公司业绩有望回升。 Q4抛光垫收入创单季度新高，抛光液快速放量。分业务看：（1）抛光垫：2023年，CMP抛光垫业务实现产品销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；但其中第四季度实现产品销售收入1.49亿元，环比增长26%，创历史单季收入新高，公司抛光垫业务呈现逐季度明显复苏趋势。（2）抛光液、清洗液：2023年实现销售收入0.77亿元，同比增长331%；其中第四季度实现销售收入2890万元，环比增长33%，同比增长295%。公司抛光液及清洗液快速放量。（3）显示材料：2023年，半导体显示材料销售收入为1.74亿元，同比增长268%；其中第四季度实现销售收入0.67亿元，环比增长17%，同比增长175%。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，规模化生产的体系能力持续提升，显示材料进入加速放量阶段。 新业务快速推进，客户验证进展顺利。（1）抛光垫：抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品取得批量订单；抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产量进入爬坡阶段；（2）抛光液、清洗液：全制程产品的市场推广持续进行，介电层抛光液在客户端的需求量不断增长，多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系；金属栅极抛光液成功导入客户供应链；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，氧化铈抛光液持续投入开发，争取在2024年取得进一步突破；（3）显示材料：无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料、薄膜封装低介电材料等半导体显示材料新品在按计划开发、送样中。薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在第四季度导入客户并取得批量订单。（5）晶圆光刻胶：目前已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶，已完成7支产品的客户送样，其余产品均计划在2024年完成客户送样。（6）先进封装材料：半导体封装PI方面，已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接。 盈利预测及投资建议：公司打造半导体材料平台型企业，随着公司抛光垫业务持续推进，抛光液、显示材料等新产品快速放量，公司业绩有望进一步增长。我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为4.14亿、6.05亿、8.66亿，对应当前PE分别为47倍、32倍、22倍，我们继续看好公司长期发展，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、项目投产进度不及预期、客户验证不及预期、市场竞争加剧等。

     鼎龙股份(300054) 事件： 4月9日，鼎龙股份发布2023年度报告。报告期内，公司实现营业收入26.67亿元，同比下降2%（若剔除珠海天硌出表影响，公司营业收入与上年同期基本持平）；归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比下降43.08%。其中，Q4公司实现营业收入7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.42%；归母净利润0.46亿元。 点评； 半导体业务逐季放量，看好2024年盈利改善 CMP耗材：CMP抛光垫实现销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；分季度收入分别为0.64/0.85/1.19/1.49亿元，其中Q4创单季度历史新高，环比增长25.68%，同比增长49.21%。CMP抛光液和清洗液共实现销售收入0.77亿元，同比增长330.84%。分季度收入分别为0.12/0.15/0.22/0.29亿元，2023年季度间复合增长率达35%，抛光液、清洗液放量节奏趋势明显。半导体显示材料：显示材料实现销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；分季度收入分别为0.13/0.37/0.53/0.67亿元，2023年季度间复合增长率达72%，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。高端光刻胶：潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶（8支高端KrF光刻胶+8支浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，获得客户一致认可。先进封装：PI方面，布局7款产品（包括非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI），已送样5款；临时键合胶方面，在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 提高鼎汇持股比例，实施回购股份并注销 鼎龙股份4月9日公告拟以支付现金方式收购五家员工持股平台合计持有的鼎汇19.00%股权。本次交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%，鼎汇微电子仍为公司并表范围内的控股子公司。五家员工持股平台承诺，鼎汇2024-2026年实际实现的净利润分别不低于2.09、2.38、2.63亿元，三年累计净利润不低于7.10亿元。公司持续以实际行动回报股东，3月14日，鼎龙股份将第四次回购股份用途转为注销并相应减少注册资本，第四次回购股份累计744.88万股，占公司总股本的0.79%，支付金额合计1.5亿元（不计交易费用）。 投资建议与盈利预测 随着下游半导体市场持续修复，客户产能利用率持续爬升，公司各业务板块持续放量，盈利能力持续改善。我们预计2024-2026年，公司归母净利润分别为：4.14、6.04和8.04亿元，对应PE估值分别为47、32、24倍，上调至“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期、新业务验证及放量节奏不及预期

     鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件 公司发布2023年报，根据公告，公司23年实现收入26.67亿元，同比减少2%；实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%；实现扣非净利润1.64亿元，同比减少52.79%；毛利率36.95%，净利率10.79%。 23Q4，公司实现单季度收入7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.50%；实现单季度归母净利润0.46亿元，同比下滑51.99%，环比减少42.50%；实现单季度扣非归母净利润0.35亿元，同比下滑55.63%，环比减少42.62%；毛利率39.70%，环比增长0.76pct，净利率8.63%。 研发投入增长，叠加汇率波动影响，公司23年利润有所影响 公司23年营收同比下滑2%，若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，公司营收同比基本持平。公司23年归母净利润同比下滑，主要原因系：①研发费用投入力度加大，影响归母净利润同比减少0.31亿元；②仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少约0.30亿元；③参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降，影响归母净利润减少0.23亿元；④旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上式中介费用支出，影响归母净利润同比下降约0.12亿元。 CMP抛光垫恢复情况良好，CMP抛光液、清洗液放量进展顺利公司CMP抛光垫业务23年逐季恢复，23Q4单季度实现收入1.49亿元，同比增长49.21%，环比增长25.68%，创历史单季收入新高，逐季度呈现明显的复苏和增长趋势。并且，公司在抛光垫原材料自主化方面持续突破，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作，已开始产业化建设，后续将实现CMP抛光硬垫三大原材料（预聚体、微球、缓冲垫）的全面自产。在CMP抛光液、清洗液方面，公司持续在市场进行推广，23Q4单季度收入约0.29亿元，同比增长294.61%，环比增长32.96%，进入快速上量阶段。 半导体显示材料销量增量明显，高端晶圆光刻胶业务快速推进公司在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善，23Q4实现收入0.67亿元，同比增长174.86%，环比增长17.46%，稳定放量趋势明显。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国内供应领先地位，规模化生产的体系能力持续提升。此外，公司薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在23Q4取得批量订单。在高端晶圆光刻胶方面，公司目前已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，已完成7支产品的客户送样。在先进封装材料方面，公司封装PI与临时键合胶产品在客户端验证进展顺利。 投资建议 我们预计公司2024~2026年归母净利润分别为4.29/5.75/6.97亿元，对应PE为46.02/34.36/28.33倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

     鼎龙股份(300054) 事项： 公司公布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比减少2%；归属上市公司股东净利润2.22亿元，同比减少43.08%。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 平安观点： 营收端微降，多重因素导致利润端下滑：2023年公司实现营收26.67亿元（-2%YoY），归母净利润2.22亿元（-43.08%YoY），扣非后归母净利润1.64亿元（-52.79%YoY），主要系（1）公司加大在半导体创新材料新项目的研发投入力度；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）参股公司的长期股权投资收益同比下降；（4）旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。上述（1~4）项对归母净利润影响合计约9,693万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段等因素均一定程度影响了归母净利润水平。2023年公司整体毛利率和净利率分别是36.95%（-1.14pct YoY）和10.79%（-5.9pct YoY）。从费用端来看，2023年公司期间费用率为26.32%（+5.53pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.37%（+0.15pctYoY）、7.66%（+1.00pctYoY）、0.03%（+1.75pctYoY）和14.26%（+2.64pct YoY）。2023Q4单季度，公司实现营收7.95亿元（+3.72%YoY，+11.42%QoQ），归母净利润0.46亿元（-51.99%YoY，-43.09%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为39.70%（+2.07pctYoY，+0.76pct QoQ）和8.63%（-5.72pctYoY，-5.68pct QoQ）。 抛光垫创历史单季收入新高，高端晶圆光刻胶业务快速推进：从营收结 构上来看，打印复印通用耗材业务（不含打印耗材芯片）营业收入约17.86亿元，同比下降约8.08%，毛利率24.85%，同比下滑3.6pct。半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）营业收入约8.57亿元，同比增长18.82%，总营收占比达到32.12%，毛利率61.48%，同比下滑6.21pct。分业务来看，2023年，1）CMP抛光垫实现营收4.18亿元，同比下降8.65%，但Q4单季度CMP抛光垫收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现增长趋势。抛光硬垫在国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段。此外，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作。2）CMP抛光液、清洗液合计实现销售收入0.77亿元，Q4实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%。搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液在客户端的需求量不断增长、多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证。3）半导体显示材料实现销售收入合计约1.74亿元，同比增长267.82%，进入加速放量阶段。其中Q4单季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的一供，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在Q4导入客户并取得批量订单。4）高端晶圆光刻胶潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。公司已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。5）半导体封装PI已布局7款产品，覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。综合公司最新财报，我们调整了公司盈利预期并增加了2026年的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为3.98亿元（前值为3.02亿元）、6.04亿元（前值为3.83亿元）、8.66亿元（新增），EPS分别为0.42元、0.64元和0.92元，对应4月10日收盘价PE分别为49.7X、32.7X和22.8X，公司半导体业务营收恢复态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

     鼎龙股份(300054) 2023年归母净利润同比减少43.08%。2023年公司实现营收26.67亿元，同比减少2%；实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%；实现扣非净利润1.64亿元，同比减少52.79%。2023年经营业绩同比变动的原因主要系：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）由于参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降；（4）由于旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。（5）公司CMP抛光垫业务23H1受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，公司CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段，以及参股公司长期股权投资减值。 半导体各产品领域均取得突破。2023年，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入8.57亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%。各产品领域均取得突破，具体为：1）半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善。2）半导体显示材料销售增量明显。3）高端晶圆光刻胶业务快速推进。4）半导体先进封装材料业务验证进展顺利。5）集成电路芯片设计和应用取得重要技术突破。 打印复印通用耗材业务承压。2023年，公司打印复印通用耗材板块（不含打印耗材芯片）实现产品销售收入17.86亿元，同比下降8.08%（如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入同比下降4%）。2023年，打印复印通用耗材各细分领域经营情况如下：（1）彩色碳粉年出货量虽受终端市场需求及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素影响，同比2022年高峰期有所微下降，但23H2环比23H1呈明显改善趋势；（2）硒鼓业务持续稳定保持盈利，剔除汇兑损益的影响，产品利润同比增长。（3）墨盒业务呈现销售数量及销售收入双增长，但受墨盒市场单价下降、绩迅新三板挂牌合规费用支出增加等因素的影响，墨盒业务盈利能力有一定下滑。（4）耗材板块总体存货和应收规模同比下降分别为15%和9.9%。 公司持续加大研发投入。公司也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。2023年，公司研发投入为3.82亿元，同比增长19.84%，占营业收入的比例为14.33%。同时，公司结合整体业务发展战略持续进行人才团队培养和人员结构优化，以支持各业务板块在研发产出、稳定生产、客户服务等不同阶段的核心需求。 风险提示：宏观经济波动风险；行业需求迭代和竞争加剧风险；新建成产线利用率不及预期的风险。

     鼎龙股份(300054) 事件： 公司发布2023年报，业绩符合预期。2023年公司实现营业收入26.67亿元，yoy-2%；归母净利润2.22亿元，yoy-43.08%；扣非净利润1.64亿元，yoy-52.79%；EPS为0.24元/股。 利润短期承压，半导体业务稳步增长 受宏观经济波动影响，2023年公司营收同比略有下滑，yoy-2%；公司归母净利润同比有较大幅度下滑，主要受新品研发投入过大、利息支出及汇兑损失增加等影响。分业务来看，2023年公司打印复印通用耗材业务实现收入17.86亿元，yoy-8.08%；半导体板块业务实现收入8.57亿元，yoy+18.82%。半导体板块中，2023年公司CMP抛光垫实现收入4.18亿元，yoy-8.65%；CMP抛光液、清洗液实现收入0.77亿元，yoy+330.84%；显示材料实现收入1.74亿元，yoy+267.82%。 新材料持续投入，24年有望实现较大增长 公司坚持进口替代“创新材料平台型企业”战略，持续加大关键材料的研发投入，2023年公司研发费用3.8亿元，yoy+20.2%。CMP抛光液方面，部分产品进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求。显示材料方面，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，24年有望持续受益柔性OLED高景气。光刻胶方面，公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支ArFi光刻胶，已完成7支产品的客户送样，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。展望2024年，公司CMP抛光液、显示材料有望受益国产替代实现较大增长。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2024-2026年营业收入分别为32.01/37.60/43.23亿元，同比增速分别为20.01%/17.47%/14.98%，归母净利润分别为4.11/5.88/7.58亿元，同比增速分别为85.05%/43.13%/28.99%，EPS分别为0.43/0.62/0.80元/股，3年CAGR为50.61%。鉴于公司半导体材料业务逐步进入快速发展期，建议保持关注。 风险提示：下游需求恢复不及预期，产品验证不及预期。

     鼎龙股份(300054) 事件：2024年4月9日，公司发布2023年年度报告。公司2023年实现营业收入26.67亿元，同比下降2.00%；实现归母净利润2.22亿元，同比下降43.08%；实现扣非后归母净利润1.64亿元，同比下降52.79%。 公司业绩短期承压，未来有望持续改善。23Q4，公司实现营业收入7.95亿元，同比增加3.72%，环比增加11.42%；实现归母净利润0.46亿元，同比下降51.96%，环比下滑43.09%；实现扣非归母净利润0.35亿元，同比下降55.63%。公司2023年经营业绩同比变动的原因主要系：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少约2,965万元；（3）参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降；（4）旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出；（5）公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，公司CMP抛光液等产品尚未盈利；（6）参股公司长期股权投资减值。随着CMP抛光垫下游需求逐步回暖以及多种其他新材料进入放量阶段，预计公司业绩有望持续改善。 半导体CMP布局持续完善，凸显国内行业龙头地位。半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善。CMP抛光垫业务逐季度呈现明显的复苏和增长的趋势，第四季度销售收入创历史单季新高。CMP抛光液、清洗液业务进入快速上量阶段，23年实现销售收入0.77亿元，同比增长330.84%。CMP抛光液方面，全制程产品的市场推广持续进行，搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链；搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液、多晶硅抛光液在客户端的需求量不断增长；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，适用于介电层工艺的氧化铈抛光液持续投入开发。清洗液方面，2023年开发出多款除铜以外的其他制程清洗液以解决客户产线难题，产品导入结果良好。 发挥技术积累优势，光刻胶等相关研发项目进展顺利。在晶圆光刻胶项目中，基于彩色聚合碳粉树脂的高分子合成技术基础，实现了KrF/ArF光刻胶专用高纯度树脂的高分子合成；基于OLED显示用PSPI及封装用PSPI单体的有机合成技术基础，进行光刻胶专用高纯度单体的有机合成等。基于彩色化学碳粉产品、磁性载体中掌握的有机聚合物微球的球体技术，依托物理化学及高分子合成技术平台，助力抛光垫关键原材料可膨胀空心微球的开发。 投资建议：我们看好公司CMP材料和半导体显示材料的业务成长性，预计公司2024-2026年归母净利润分别为4.13/5.83/7.28亿元，现价对应PE分别为48/34/27倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期，客户验证不及预期，市场竞争加剧等。

     鼎龙股份(300054) 事件： 4月10日，公司发布2023年年度报告，全年实现营收26.67亿元，同比下滑2.00%；实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%；实现扣非归母净利润1.64亿元，同比减少52.79%。 全年营收逐季增长，多重因素影响利润率承压： 2023年Q1-Q4公司营收逐季度上行，分别为5.47/6.13/7.13/7.95亿元，单四季度营收同比增长3.79%，环比增长11.42%；归母净利润0.46亿元，同比下降51.99%，环比下降43.09%，单季度利润环比下降主要由于四季度计提资产减值损失金额。其中，全年半导体材料板块营收8.57亿元，受打印耗材芯片业务口径调整影响，若剔除芯片业务，该板块业务营收为6.69亿元，同比增长28%；打印复印耗材业务营收17.86亿元，若加回芯片业务，板块营收为19.73亿元，同比下降7.9%，如剔除珠海天硌出表因素影响，同比下降4.2%。两板块毛利率同比均有下滑，主要由于产品结构变动等因素。费用端公司持续加大在光电半导体光刻胶等半导体创新材料新项目的研发投入，全年研发费用金额3.80亿元，同比增长20.20%；研发费用率14.26%，同比增加2.64pct;研发人员数量占比30.74%，同比增加6.87pct。同时，仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加、汇兑损益、参股公司长期股权投资收益同比下降、旗捷科技员工持股计划实施及北海绩迅上市中介费用支出等因素，均对归母净利润有一定影响。报告期末库存量同比减少60.37%，经营性现金流量净额为5.34亿元，存货周转及现金流情况良好。 CMP抛光垫四季度业绩亮眼，CMP抛光液及清洗液快速上量： （1）CMP抛光垫业务：全年实现收入4.18亿元，同比下降8.65%；但第四季度实现销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高。对比上半年，受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，抛光垫业务边际明显改善。其中，潜江工厂多个抛光软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户的Grinding制程测试通过并取得订单。自制CMP抛光硬垫用微球的中试工作已完成并开始产业化建设，后续逐步实现CMP抛光硬垫三大核心原料自产，巩固产品竞争力。（2）CMP抛光液及清洗液业务：全年实现收入0.77亿元，同比增长330.84%；第四季度实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。搭载自产研磨粒子的抛光液产品客户需求持续增长，铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，氧化铈抛光液持续开发。清洗液方面，除铜CMP清洗液，已开发导入多款23年开发出的其他制程清洗液并产生销售收入。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。根据TECHCET最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。公司作为具有先发优势的国产供应商，有望率先受益。 显示材料助力业绩增长，先进封装及晶圆光刻胶快速推进： （1）半导体显示材料：2023年销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%。OLED面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低，国内替代空间广阔。公司YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板客户第一供应商，处于国产供应领先地位，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证并取得批量订单。（2）高端晶圆光刻胶：潜江一期小规模光刻胶量产线建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。目前已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，其余产品均计划在2024年完成客户送样。（3）半导体先进封装材料：临时键合胶产业化建设已完成，具备量产供货能力，已基本完成国内主流客户的验证及量产导入工作；半导体封装PI布局7款产品，送样5款，产品全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，公司计划24年完成部分产品的验证并开始导入。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年收入分别为32.51亿元、39.83亿元、47.24亿元，归母净利润分别为4.11亿元、6.06亿元、9.02亿元，对应EPS分别为0.43元、0.64元、0.95元。综合考虑半导体行业景气度复苏，公司作为平台型半导体材料公司的国产供应领先地位，以及相关业务拓展情况，成长性突出，结合Wind行业一致预期，给予公司60倍PE估值，对应2024年EPS为0.43元，给予6个月目标价25.80元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险；新项目进度不及预期的风险；行业竞争加剧风险；业务经营风险。

     鼎龙股份(300054) 2023年业绩符合预期，看好公司新品放量，维持“买入”评级 公司发布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比-2.00%；归母净利润2.22亿元，同比-43.08%；扣非归母净利润1.64亿元，同比-52.79%；销售毛利率36.95%，同比-1.15pcts。2023Q4单季度实现营收7.95亿元，同比+3.72%，环比+11.42%；归母净利润0.46亿元，同比-51.97%，环比-43.09%；扣非归母净利润0.35亿元，同比-55.63%，环比-43.09%；销售毛利率39.70%，同比+2.08pcts，环比+0.77pcts。公司2023年利润减少的主要原因为：(1)公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度；(2)公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降。我们维持公司2024-2025年业绩预测，新增2026年业绩预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，对应EPS为0.47/0.66/0.94元，当前股价对应PE为46.2/32.8/23.0倍。我们看好公司新品放量和半导体材料平台企业的长期发展空间，维持“买入”评级。 半导体显示材料销售增量明显，公司业务布局持续优化 公司半导体显示材料产品2023年实现营收1.74亿元，同比+267.82%。公司半导体显示材料产品布局日趋完善，市场开发力度不断加强，已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商；TFE-INK已经通过下游大客户认证，在2023Q4导入客户并取得批量订单。新品开发方面，无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料、薄膜封装低介电材料等新品也在按计划开发、送样中。 公司持续加大研发，新产能逐步投放，未来业绩增长可期 公司持续加大研发投入，2023年研发费用率达14.26%，同比增长2.63pcts。产能方面，潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，具备量产供货能力。随着新产品、新产能逐步投放，公司业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     鼎龙股份(300054) “质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级 2024年2月27日，公司发布《关于质量回报双提升行动方案的公告》，公告指出，公司未来将：（1）聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司；（2）坚持技术创新，不断强化公司发展原动力；（3）注重股东回报，共享企业发展成果；（4）规范运营，持续提升公司治理水平，此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元，EPS0.25、0.47、0.66元，当前股价对应PE为83.1、44.3、31.4倍，维持“买入”评级。 聚焦主业，全面打造泛半导体材料平台型公司 公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的材料产品：半导体制造用工艺材料（含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等）、半导体显示材料（含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等）、半导体先进封装材料（含半导体封装PI、临时键合胶等），涉及细分材料产品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成，并确立了CMP抛光垫以及YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，公司也将保持打印复印耗材业务持续稳健经营、优化升级，为公司提供稳定的利润来源。 回购股份用于股权激励/员工持股，注重股东回报，共享企业发展成果 公司上市十四年以来每年持续进行现金分红，并已经实施了三期回购计划。前述累计至2023年末的现金分红加前三期回购计划支付金额合计共8.94亿元。目前，公司第四期回购计划正在实施过程中，本次拟用于回购的资金总额不低于人民币1.5亿元。公司重视二级市场企业价值的稳定，积极通过股份回购的方式维护广大投资者的利益，稳定投资者的投资预期，增强投资者对公司的投资信心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

     鼎龙股份(300054) CMP抛光垫国内领先，战略布局抛光液和显示材料，维持“买入”评级 公司是国内CMP抛光垫头部企业，产能加速扩张积极推进国产替代。同时，公司战略布局CMP抛光液和半导体显示材料（PSPI、YPI、TFE-INK等），多元化的业务布局打开公司长期成长空间，2024年有望成为新业务大规模放量的元年，公司业绩有望迎来快速增长。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元，EPS0.25、0.47、0.66元，当前股价对应PE为80.4、42.9、30.4倍，维持“买入”评级。 全球半导体材料需求有望回暖，公司多品类布局加速国产替代 全球晶圆厂设备投资复苏叠加下游库存去化，半导体材料需求有望上行。公司在半导体材料领域的布局主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液、半导体光刻胶和先进封装材料等，有望充分受益于需求复苏和国产替代。具体而言，CMP抛光垫方面，公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术国产供应商。CMP抛光液方面，公司是国内少有的具备抛光粒子自供能力的企业，目前下游客户验证顺利，即将快速放量。半导体光刻胶方面，上游核心原材料自主化工作基本完成，300吨KrF/ArF光刻胶产能有望于2024Q4建成投产。先进封装材料方面，主要为PSPI和临时键合胶，目前正处于客户送样阶段。 半导体显示材料空间广阔，YPI、PSPI、TFE-INK等打造公司新增长极 公司半导体显示材料主要包括YPI、PSPI、TFE-INK等，因技术壁垒高铸，国产化率依旧较低，公司突破后有望加速国产替代进程。具体而言，YPI方面，公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商，全年持续获得国内各核心客户的G6线订单，市场份额不断提升。PSPI方面，是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外友商十余年来的绝对垄断，并在2022Q3实现批量出货的企业。TFE-INK方面，公司2023Q4首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，大规模放量在即。 风险提示：下游需求不及预期，新品放量不及预期，客户验证不及预期。

     鼎龙股份(300054) 主要观点： 公司是国内领先的半导体材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司 公司是以打印复印通用耗材起家，先后于2012、2013年开始切入半导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司重点聚焦：半导体创新材料领域（CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块）。目前，公司产品已进入多家知名下游客户，半导体材料收入占比逐年提升。 持续加大在半导体创新材料的研发，ArF/KrF项目有望于24年建成 公司作为国内CMP抛光垫供应龙头企业，深度渗透国内主流晶圆厂供应链。并积极拓宽产品线，向CMP抛光液、清洗液等领域延伸。目前，公司CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液均已实现销售。并且，公司积极布局其它半导体材料赛道，在半导体先进封装材料及ArF/KrF光刻胶业务快速推进，相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成。多款临时键合胶、封装光刻胶及ArF/KrF光刻胶在客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。公司年产300吨ArF/KrF光刻胶产业化项目已于23H2启动，有望在24Q4建成，进一步推动公司成长。 面板YPI、PSPI国内领先地位确立，TFE-INK已于23Q4获取国内头部显示面板客户采购订单 公司是国内首个打破OLED显示领域主材国际领域垄断的本土公司，已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料TFE-INK已于23Q4获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外，公司无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等半导体显示材料芯片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽，公司相关收入有望进一步增长。 打印复印通用耗材上下游产品协同运作，保持稳健运行 公司以全产业链运营为发展思路，产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒，打通了耗材产业链上下游，从而支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的合作持续加深，公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。 投资建议 我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.39/4.29/5.75亿元，对应PE为77.60/43.16/32.21倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求复苏不及预期、市场竞争加剧、新品拓展不及预期。

     鼎龙股份(300054) 公司为抛光垫国产供应龙头，抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。半导体显示与先进封装材料有序推进。看好公司半导体材料业务发展带来的新增长极，首次覆盖，给予增持评级。 支撑评级的要点 CMP抛光材料市场空间广阔，公司为抛光垫国产供应龙头，抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。CMP抛光材料在集成电路制造材料中占比7%，其中抛光垫、抛光液、清洗液合计占85%以上。随着下游晶圆厂扩产、晶圆制造技术不断升级，TECHCET预测2027年全球CMP材料市场规模有望扩大至约45亿美元。长期以来全球CMP抛光材料市场主要被美国及日本龙头企业垄断，2020年陶氏占据抛光垫79%的份额，国产替代空间广阔。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，深度渗透国内主流晶圆厂，在武汉本部一、二期30万片/年产能的基础上扩展潜江三期20万片/年项目；另一方面，公司基于氧化铝磨料的抛光液、介电材料抛光液及钨抛光液产品已进入客户端采购放量阶段，同时已打破海外垄断实现核心原材料研磨粒子的自主制备，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产1万吨CMP抛光液一期及配套纳米研磨粒子于近期全面竣工，为后期持续稳定放量奠定基础；公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得客户订单。公司CMP材料平台化布局持续推进有望为业绩增长注入充足动力。 柔性AMOLED与先进封装前景良好，公司半导体显示与先进封装材料放量有序推进。AMOLED是OLED中一种主流技术路线，华经产业研究院预测2025年AMOLED面板市场规模将增长至547亿美元。现阶段手机显示技术处于LCD向OLED技术迭代的高峰时期，未来AMOLED面板市场规模和占比有望持续提升公司YPI于2022年持续获得国内各核心客户的G6线订单；PSPI作为国内部分主流面板客户的第一供应商从22Q3开始放量出货，在武汉总部已有百吨级PSPI产能的基础上，2023年11月千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI）项目竣工打破海外企业垄断；其他半导体显示材料新产品也在按计划开发、验证中。在先进封装领域，公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，封装光刻胶产品已完成客户端送样。公司半导体显示与先进封装材料有序放量有望为公司业绩带来持续增量。 打印复印通用耗材行业稳健发展，公司全产业链运营稳固行业龙头地位。打印耗材市场已经发展到成熟阶段，正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合。公司耗材上游产品彩色碳粉等位于行业领先地位，同时推出多项耗材芯片新品；名图、超俊开展降本增效等工作，汇通硒鼓智能化产线投产并逐渐稳定量产；此外公司积极开拓亚太、南美的墨盒增量市场。公司全产业链协同突破，运营提效工作持续进行，板块业绩有望实现稳健增长。 估值 公司传统业务打印复印耗材板块稳健增长，半导体材料业务打造新增长极。我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.52亿元、4.19亿元、5.65亿元，EPS分别为0.27元、0.44元、0.60元，PE分别为70.9倍、42.6倍、31.7倍。看好公司半导体材料平台化布局以及新品放量带来的增量，首次覆盖，给予增持评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险；行业竞争加剧；业务经营风险；新业务布局效果不及预期；半导体领域海外制裁风险。