通富微电(002156) 公司2023Q4业绩同环比高增，维持“买入”评级 公司发布2023年度报告，公司2023年度实现营业收入222.69亿元，同比+3.92%；归母净利润1.69亿元，同比-66.25%；扣非净利润0.59亿元，同比-83.32%。通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失1.9亿元，如剔除此因素，公司2023年归母净利润为3.59亿元，同比-28.49%。此外，2023Q4公司营业收入实现63.63亿元，同比+4.14%，环比+6.06%；归母净利润2.33亿元，同比+823.29%，环比+87.95%；扣非净利润2.19亿元，同比+2.54亿元，环比+115.55%。2024年封测行业复苏持续回暖，我们上调公司2024-2025盈利预测，并新增2026年业绩预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为9.77/12.59/16.39亿元（前值为8.28/12.36亿元），对应2024/2025/2026年EPS为0.64/0.83/1.08元（前值为0.55/0.82元），当前股价对应PE为33.1/25.7/19.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 积极布局先进封装产能，2024年营收目标彰显公司经营信心 分子公司看，2023年通富超威苏州、通富超威槟城合计营收155.29亿元（YoY+7.95%），净利润6.71亿元（YoY+0.6%），连续7年实现增长；南通通富营收19.1亿元（YoY+10.70%），净利润-1.82亿元（YoY-0.81亿元）；合肥通富营收8.28亿元（YoY-4.06%），净利润-0.37亿元（YoY+0.89亿元）。2023年下游库存水位逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。公司设立2024年营收目标252.8亿元，同比+13.52%；并计划公司及控股子公司2024年在设施建设、生产设备、技术研发等方面投资共计48.9亿元，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，有望在新一轮行业周期增长中充分受益。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、产品研发不及预期。

     通富微电(002156) 事件： 公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收222.69亿元，同比增加3.92%；实现归属于母公司所有者净利润1.69亿元，同比下降66.24%；实现扣非归母净利润0.60亿元，同比下降83.31%。从Q4单季度业绩来看，实现营收63.63亿元，同比增加4.14%，环比增加6.06%；实现归属于母公司所有者净利润2.33亿元，同比增加829.63%，环比增加87.95%；实现扣非归母净利润2.19亿元，同比增加725.82%，环比增加115.55%。 全年营收同比小幅提高，23Q4业绩持续改善： 公司2023年营收较上年同期略有增长，主要系公司苏州工厂与槟城工厂不断强化与国际大客户等行业领先企业的深度合作，进一步扩大先进产品市占率，在市场、人力、营运等各方面收获良好的效益。报告期内，公司实现归属于母公司股东的净利润1.69亿元，同比下降66.24%，主要系行业景气度阶段性细化，导致公司产能利用率及毛利率下降。同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归属于母公司股东的净利润1.90亿元。从23Q4单季度来看，公司营收同比以及环比均有改善，净利润实现同比以及环比大幅提高，公司经营业绩持续改善。 AI浪潮推升先进封装需求，公司有望持续受益： 从下游需求来看，AI浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用。目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了Cowos先进封装，台积电Cowos产能持续吃紧。全球AI芯片龙头之一AMD的MI300芯片采用了Cowos先进封装，自发布以来持续热销。公司是AMD的核心封测厂，并且有涉及AMD芯片InstinctMI300的封测项目，未来有望持续受益AI需求推动带来的先进封装需求持续提高。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为286.61亿元、327.30亿元、348.58亿元，归母净利润分别为9.98亿元、14.07亿元、19.04亿元。考虑公司领先布局先进封装，深度绑定AMD大客户，有望充分受益AI需求持续推进，给予公司2024年PE40.00X的估值，对应目标价26.32元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

     通富微电(002156) 投资要点 营收逐季增长，汇兑损失影响归母净利润近2亿元。2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势，23Q1-Q4营收分别为46.42/52.66/59.99/63.63亿元，全年实现营收222.69亿元，同比增长3.92%；公司全年实现归母净利润1.69亿元，同比下降66.24%。2023年公司传统业务遭遇较大挑战，导致产能利用率及毛利率下降，同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归母净利润1.90亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归母净利润为3.59亿元，同比下降28.49%。公司自2024年1月1日起开始执行变更通富超威槟城记账本位币为美元。根据通富超威槟城的发展需求，并根据《企业会计准则》规定，经审慎考虑，公司认为通富超威槟城使用美元作为记账本位币，将能够更加客观、公允地反映公司财务状况和经营成果，为投资者提供更可靠、更准确的会计信息。 下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器。人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024年达到194.2万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022-2027年CAGR为24.7%。AIPC、AI手机有望带来消费电子市场新增长动能，根据Gartner数据，到2024年底，GenAI智能手机和AIPC的出货量将分别达到2.4亿部和5,450万台，分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。2024年3月21日，AMD在“AIPC创新峰会”上展示AIPC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙8040系列等产品在AI性能、体验等方面的优势，将为AIPC带来升级体验。AMD表示，数以百万计锐龙AIPC已经出货。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。根据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预测2026年将达到522亿美元，2022-2026年CAGR为9.2%，占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主，但随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长。根据Frost&Sullivan数据，2025年中国大陆先进封装市场规模预计达到1,136.6亿元。 通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，各应用领域市场份额增长。通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合、优势互补、资源优化，提升两家工厂之间的协同管理能力。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续7年实现增长。2023年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收155.29亿元，同比增长7.95%，合计实现净利润6.71亿元。在存储器产品方面，公司持续增强与客户的粘性，月营收创新高；在显示驱动产品方面，大陆及台湾两大头部客户均取得20%的增长。公司抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标，销售增长超过2亿元，2023年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升，其中公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。 先进封装技术领域取得多项进展，重大工程建设稳步推进。（1）技术进展：公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发。其中，超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。此外，公司完成了LQFPMCU高可靠性车载品研发导入及量产，显著促进营收增长；实现高导热材料开发，满足FCBGA大功率产品高散热需求；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。（2）重大工程建设：2023年，通富通科厂房三层机电安装改造施工完成，一次性通过消防备案；南通通富三期土建工程顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；通富超威苏州办公楼及变电站项目7月全面封顶；通富超威槟城新工厂下半年已取得突破性进展。公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。 投资建议：结合公司23年报中展望数据，考虑到2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及AI相关发展对先进封装带动作用，我们调整对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为252.80（前值为266.49）/292.31（前值为304.60）/345.60（新增）亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50（前值为10.09）/11.33（前值为12.21）/15.78（新增）亿元，增速分别为401.8%/33.2%/39.3%；对应PE分别为38.1/28.6/20.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) 平安观点： 国际领先的半导体集成电路封测厂商，全球拥有七大生产基地：通富微电是一家国内领先、世界先进的半导体集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的封装技术覆盖从传统封装到先进封装，拥有几乎所有封装形式，其产品涉及智能手机、人工智能、5G通讯、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地共拥有七大生产基地。近年来，随着智能手机、新能源汽车、人工智能等新兴领域飞速发展，半导体集成电路封测代工服务需求不断增长，公司2020-2023年前三季度分别实现营业收入107.69/158.12/214.29/159.07亿元，同比增长30.27%/46.84%/35.52%/3.84%。 深度绑定AMD，拓展全球封测产业布局：通富微电与世界领先芯片设计公司超威半导体AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，通过收购超威苏州、超威槟城，拓展公司全球产业布局。公司在全球共拥有七大生产基地，其中苏州与马来西亚生产基地原身为超威半导体核心封测厂，主要为AMD提供CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。通富微电是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通富微电和超微半导体AMD分别作为各自赛道内TOP厂商，通过深度合作方式，提供芯片设计、仿真、封装、测试等一体化服务，在日益竞争激烈的全球半导体环境中，凭借差异化竞争优势，不断提升中高端芯片性能的同时，完善全球产业布局。 AI时代，公司将凭借2.5D/3D先进封装技术将大放异彩：随着ChatGPT等技术出现，人工智能时代来临，AI应用产业化进入新阶段。2023年6月，AMD发布AI芯片MI300，将极大提升各类生成式AI的大语言模型的处理速度。先进封装作为提升芯片性能的关键技术，随着高性能运算和AI火爆需求的释放，也将带来新一轮封装需求的快速发展。根据TIP预测全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，预计2025年 占整个封装市场的比重超过50%。通富微电自主研发的先进封装VISionS技术及2.5D/3D Chiplet技术主要面向高性能计算，同时依托与AMD等行业龙头多年的合作累积，将不断提升封测领域的市场份额，增强公司核心竞争力。 投资建议：通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头，连续多年跻身全球半导体封测企业前十。公司提供集成电路封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。产品主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域，产品基本实现从传统封装到中高端封装的全覆盖。随着智能手机、新能源、人工智能等技术飞速发展，公司作为半导体集成电路封测代工端业绩将稳步增长。我们预计公司2023-2025年的归母净利润分别为1.73/11.03/22.94亿元，EPS分别为0.11/0.73/1.51元，对应4月8日收盘价的PE分别为186.5/29.2/14.0倍。基于通富微电与超微半导体AMD公司深度绑定，在人工智能时代，其领先的VISionS平台和2.5D/3D先进封装技术优势明显，不断突破高端封装领域，我们预计公司业绩在此AI浪潮中受益，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）关键先进封装技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。若半导体行业进入下行周期导致产品价格下降，公司产品的销售营业收入及毛利率、净利润等也随之下降甚至出现亏损。（3）受国际贸易摩擦影响的风险。若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。

     通富微电(002156) 核心观点： 第三方封测头部厂商，产品矩阵持续丰富：公司自1997年成立以来，一直靠内生和外延两种模式，不停发展壮大自身实力。目前公司拥有7个生产基地、多个产品系列，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 营业收入稳步攀升，盈利能力长期向好：受益于和国际大厂AMD的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化，2018-2022年公司营收从72.23亿元攀升至214.29亿元，CAGR为31.24%。2023Q3，在全球半导体景气度下滑的背景下，业绩依旧同比增长3.84%。公司归母净利润波动较大，但是2018-2022年EBITDA从12.56亿元持续增至40.75亿元，证明公司盈利能力稳定提升。2023Q3EBITDA同比略有下滑主要是受汇兑因素影响，长期逻辑不受扰动。 半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量：半导体多个细分领域库存降幅明显、智能手机、PC率先复苏、存储芯片止跌回升，均标志着半导体行业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的30%，其中先进封装渗透率在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计2021-2026年全球先进封装市场规模将从350亿美元增长至482亿美元，CAGR将超过行业年复合增速（4.34%）达到6.61%，市场份额也将于2025年首次超过50%，达到50.37%。我国先进封装发展处于相对早期阶段，台积电CoWoS产能吃紧，我国有先进封装技术储备和能力、可以承接台积电外溢订单的OSAT厂商将占据先发优势。 绑定AMD共享AI红利，优质客户资源保障公司稳步发展：近期，AMD陆续发布MI300、锐龙8040系列、锐龙800G系列等多款芯片，在数据中心、AI PC等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋，AMD业绩将充分受益于AI行业发展。公司于2016年收购AMD苏州和槟城封测厂85%股权，和AMD开启“合作+合资”模式，目前公司是AMD重要的封测代工厂，占其订单总数的80%以上，将和AMD共享AI红利。封测行业具有客户粘性强、极少更换封测供应商的特点。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得了技术许可，得到了AMD、MTK、紫光展锐、卓胜微、ST、TI等多家头部企业的高度认可，客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，为公司稳定持续发展提供了有力保障。 投资建议：我们预计，公司2023-2025年营收分别为236.87/283.82/327.23亿元，同比增长10.54%/19.82%/15.3%，归母净利润为1.43/10.63/14亿元，同比增长-71.59%/645.36%/31.71%，EPS分别为0.09/0.70/0.92，当前股价对应2023-2025年PE为231.57x/31.07x/23.59x，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；人工智能发展不及预期的风险；技术迭代和产品认证不及预期的风险。

     通富微电(002156) 公司2023Q4业绩同环比高增，维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩预告，公司预计2023年归母净利润1.3-1.8亿元，同比-74.1%~-64.14%；扣非净利润0.5-0.9亿元，同比-85.98%~-74.76%。2023Q4公司预计实现归母净利润1.9~2.4亿元，同比+667.09%~+865.13%，环比+56.15%~+96.46%；扣非净利润2.1~-2.5亿元，同比+2.45~+2.85亿元，环比+106.22%~+145.55%。据公司2023年度业绩预告，短期受行业景气度复苏不及预期的影响，我们下调盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为1.75/8.28/12.36亿元（前值为3.01/9.75/15.23亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.12/0.55/0.82元（前值为0.20/0.64/1.01元），当前股价对应PE为160.5/33.8/22.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在行业周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 HPC、新能源、存储等领域营收增长，2023H2业绩扭亏为盈 2023年受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压。公司努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。2023年，公司营收呈现逐季走高趋势；2023H2业绩较上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。 加速布局先进封装，有望充分受益新一轮周期增长 据每日经济报道，AMD预测，数据中心和AI处理器市场规模将由2023年450亿美元提升至2027年4000亿美元，CAGR约73%。截至公司2023年半年报，通富作为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数80%以上。此外，公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，持续强化与客户的深度合作；并围绕先进封装，在高性能计算、存储等领域不断加大研发投入和产能建设，有望在新一轮周期增长中充分受益。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

     通富微电(002156) 投资要点 2024年1月30日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 营收逐季增长，Q4归母净利润环比增长50%以上。2023年，受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。经公司财务部门初步统计，2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善。预计公司2023年度实现归母净利润在1.30亿元–1.80亿元之间，同比下降64.14%-74.10%；其中23Q4归母净利润在1.94亿元-2.44亿元，环比增长在56.45%-96.77%之间；全年实现扣非归母净利润在0.5亿元–0.9亿元之间，同比下降74.76%-85.98%。 深度合作AMD&公司2.5D/3D已实现全线通线，有望持续受益AI时代红利。通过并购，公司与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。基于客户拉动及参与度提升，AMD预计其数据中心GPU营收将在24Q1实现环比增长，2024全年营收有望超过35亿。随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，AMD预测AI加速器在2023年的市场规模将达到450亿美元，2027年将达到4,000亿美元。随着高性能运算及AI需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。目前，通富微电在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。 拟共建华虹虹芯二期产业基金，拓展上下游各类资源，提升综合竞争力。该产业基金形式为有限合伙，基金总规模拟为10-12亿元人民币，其中华虹投资拟认缴基金2亿元人民币的出资，公司拟认缴基金1亿元人民币的出资，长三角协同引领拟认缴基金3亿元人民币的出资，基金普通合伙人为上海虹方，拟按不低于基金最终封闭募集规模的1%认缴出资，基金管理人为国方资本，其余LP出资由国方资本进行募集。该产业基金主要专注于半导体产业链上下游企业的投资机会，有利于公司借助基金平台，进一步加强与华虹等产业链上下游的合作及协同，有利于前瞻性布局公司先进封装等未来发展方向，拓展公司上下游各类资源，提升公司综合竞争力，符合公司的发展战略。 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，且公司会计估计变更（从2024年开始计算）。我们调整对公司2023年原有业绩预测，2023年至2025年营业收入为228.75/266.49/304.60亿元，增速分别为6.8%/16.5%/14.3%；归母净利润由原来2.46/10.09/12.21亿元调整为1.61/10.09/12.21亿元，增速分别为-68.0%/527.4%/21.0%；对应PE分别为174.3/27.8/23.0倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) 事件 通富微电发布2023年度业绩预告：预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利13,000.00万元–18,000.00万元，比上年同期下降64.14%-74.10%；扣除非经常性损益后的净利润盈利5,000.00万元–9,000.00万元，比上年同期下降74.76%-85.98%；基本每股收益盈利0.09元/股–0.12元/股。 投资要点 2023Q4利润改善明显，营收扭亏为盈 公司2023年预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利1.3-1.8亿元，比上年同期下降64.14%-74.10%，主要原因是受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。2023Q4归母净利润同比增长676.00%-876.00%，环比增长56.45%-96.77%，利润改善明显。2023年，公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。2023年公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，实现扭亏为盈。 积极布局先进封装，VISionS加速产品落地量产 公司是集成电路封装测试服务提供商，产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司已建成国内顶级2.5D/3D封装平台VISionS，技术包括1）Memory Stack，即HBMMemory的3D叠加技术；2）2.5D/3D在基板上的使用技术；3）Fan-Out Substrate。大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。 AMD最大封测供应商，AI芯片需求强劲 公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通过并购，公司已与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。AMD于2023年12月推出用于AI训练和推理的MI300XGPU，和用于HPC（高性能计算）的MI300A APU，以及用于AI PC上的Ryzen8040系列移动处理器，拉动高性能运算和AI火爆需求的释放。公司作为AMD最大的封装测试供应商，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为231.51、272.81、313.47亿元，EPS分别为0.11、0.59、0.74元，当前股价对应PE分别为171.8、31.4、25.0倍，公司作为AMD最大的封装测试供应商，积极布局先进封装，具有差异化优势，受益于AMD最新推出的AI芯片带来的算力需求，有望实现业绩新的增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

     通富微电(002156) 投资要点 台积电/AMD等头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，先进封装市场扶摇直上。（1）台积电：HPC/AI相关需求将持续增长，持续投资于先进制程/成熟制程/先进封装。受益于智能手机、HPC等应用领域客户需求强劲，3nm系列营收有望持续增长。台积电3nm技术在PPA和晶体管技术方面皆处于世界先进水平，3nm制程已2023年下半年量产，占全年晶圆制造营收6%。N3E作为N3系列扩展，在2023年第四季度进入量产。预计2024年，3nm技术收入将为2023年三倍以上，占其晶圆制造营收15%左右。2023年人工智能相关需求激增加速对节能计算的结构性需求，随着训练和推理所需计算量增加，模型愈加复杂化，为满足人工智能相关高效能计算能力需求，台积电2nm技术预计将于2025年实现量产，将采用narrowsheet晶体管结构，在密度和能源效率方面预计达到业界领先水平。考虑到短期不确定性，到2024年，台积电资本开支预计将在280亿美元至320亿美元之间，其中70%-80%用于先进工艺技术，10%-20%将用于特殊工艺技术，大约10%将用于先进封装、测试、掩模制造等。（2）AMD：发布AMD锐龙8000G系列台式机处理器，解锁个人AI新体验。①在2024年CES期间，AMD宣布推出全新产品，扩大台式机产品组合，并通过强劲的性能和个人AI处理能力，为游戏玩家、内容创作者和普通用户提供优质体验。推出AMD锐龙8000G系列台式机处理器，基于“Zen4”架构，拥有多达8核心、16线程，并集成AMDRadeon700M显卡，性能可满足游戏、内容创建等高强度工作荷载。其中，AMD锐龙78700G及AMD锐龙58600G台式机处理器搭载AMDRyzenAI技术，解锁全新个人AI体验，提高生产力、效能和高级协作；②发布AMD锐龙5000系列台式机处理器，为用户在构建生产力、游戏或内容创作的个人电脑系统时提供更多选择，同时延长了AM4架构的平台寿命。新产品包括AMD锐龙75700X3D，利用强大的AMD3DV-Cache技术提升游戏性能；③包括联想、雷蛇、华硕和宏碁在内的合作伙伴推出搭载AMD锐龙8040系列移动处理器的全新AIPC，为内容创作和日常生产力解锁AI就绪能力。AMD认为AI加速器在2023年的市场规模将达到450亿美元，未来几年的CAGR将高达70%，推动整个市场到2027年增加到4,000亿美元的规模。 通富超威苏州和通富超威槟城折旧年限延长，净资产及净利润预计增加近4亿元。根据实际情况，公司拟延长通富超威苏州和通富超威槟城机器设备的折旧年限至2-8年。公司2024年度固定资产折旧额预计减少约5.37亿元，归属于上市公司股东的净资产及净利润预计增加约3.73亿元，实际金额以经审计的2024年年度报告为准。通富超威苏州和通富超威槟城多机器设备实际使用寿命超过原来估计折旧年限，主要原因：（1）现有设备仍满足未来FCBGA产品封测的生产要求。通富超威苏州和通富超威槟城主要封测FCBGA外型的集成电路，FCBGA技术的生命周期长。该技术具有高密度、低电阻、良好的散热性能和可靠性等优点，已被广泛应用于计算机、通信设备、消费电子等领域。通富超威苏州和通富超威槟城现有设备仍能满足未来FCBGA产品封测生产要求。（2）对设备维护/管控较好，部分设备现今且仍运行良好。从设备保养维护看，并购后，通富超威苏州和通富超威槟城严格执行固定资产管理制度，对现有设备进行定期保养和检修，对设备维护、管控较好，部分设备实际使用年限超过原估计使用年限且仍运行良好。（3）新购机器设备技术标准及水平更高，使用寿命更长。从封测设备技术的整体发展趋势看，随着新技术、新工艺的应用，新购机器设备的技术标准及水平更高，其耐用性、可靠性更优，可使用寿命更长。 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来236.25/275.23/314.59亿元调整为228.75/266.49/304.60亿元，增速分别为6.8%/16.5%/14.3%；归母净利润由原来3.15/10.13/12.31亿元调整为2.46/10.09/12.21亿元，增速分别为-51.1%/310.6%/21.1%；对应PE分别为135.2/32.9/27.2倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险。